出版時間:2011-1 出版社:化學(xué)工業(yè)出版社 作者:崔春芳 編 頁數(shù):287 字?jǐn)?shù):505000
前言
隨著電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,我國對電子化學(xué)品需求量增大,加速開發(fā)現(xiàn)代電子化學(xué)品勢在必行。當(dāng)今電子及信息化學(xué)品是新材料學(xué)科研究領(lǐng)域中最富有活力,對未來經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展最具有影響的研究領(lǐng)域,又是科技中最為活躍,最接近應(yīng)用的部分;目前,實(shí)施對該領(lǐng)域的研究,推動現(xiàn)有電子及信息化學(xué)品新技術(shù)產(chǎn)品與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)結(jié)合,融合改造傳統(tǒng)電子及信息化學(xué)品等產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品、發(fā)展高附加值產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品,已成為電子及信息化學(xué)品等領(lǐng)域相關(guān)材料行業(yè)的產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品的一大亮點(diǎn),所以具有十分重要的意義。當(dāng)前電子及信息化學(xué)品制造技術(shù)的發(fā)展更加迅速,新型電子及信息化學(xué)品材料不斷涌現(xiàn),高精度、高效能的功能電子及信息化學(xué)品材料層出不窮,半導(dǎo)體工業(yè)用化學(xué)品、電子工業(yè)用光刻膠、新型電子墨水與電子紙等都是電子及信息化學(xué)品材料技術(shù)應(yīng)用的良好范例。電子及信息化學(xué)品材料需要納米技術(shù)的加入,納米技術(shù)改變和推進(jìn)了電子及信息化學(xué)品材料的發(fā)展、創(chuàng)新。電子及信息化學(xué)品材料的研究與開發(fā)屬于國家科學(xué)前沿領(lǐng)域。這一前沿技術(shù)領(lǐng)域產(chǎn)生一部分來自于工農(nóng)業(yè)發(fā)展、國防需要、市場競爭等國民經(jīng)濟(jì)因素對電子及信息化學(xué)品新材料的需求,另一部分來自于科學(xué)發(fā)展過程中學(xué)科之間自然而然的交叉、滲透而導(dǎo)致的學(xué)術(shù)飛躍。本書的特點(diǎn)是以技術(shù)性、產(chǎn)業(yè)化為主并兼具科普性和實(shí)用性,同時體現(xiàn)前瞻性,以推進(jìn)、創(chuàng)新電子及信息化學(xué)品產(chǎn)業(yè)應(yīng)用前景等。本書內(nèi)容涉及超凈高純單質(zhì)化學(xué)試劑、新型半導(dǎo)體工業(yè)用化學(xué)品、電子工業(yè)用光刻膠、印刷線路板材料、新型打印材料化學(xué)品、新型封裝材料等。本書也部分介紹了電子化學(xué)品材料(含納米復(fù)合材料、稀土材料、功能材料),納米粒子,專用化學(xué)品,特殊纖維材料,油墨,增塑劑,功能精細(xì)化學(xué)品及其生產(chǎn)工藝、應(yīng)用拓展和市場展望等內(nèi)容。本書內(nèi)容豐富,實(shí)用性強(qiáng),對從事電子及信息化學(xué)品研究與開發(fā)和精細(xì)化學(xué)品研制開發(fā)生產(chǎn)的科技人員、生產(chǎn)人員,以及高等院校應(yīng)用化學(xué)等專業(yè)的師生都具有參考價值。也可作為從事電子化學(xué)品研發(fā)和生產(chǎn)的科研、技術(shù)、生產(chǎn)及環(huán)保人員參考用書。在本書編寫過程中,參考了有關(guān)國內(nèi)外專著、期刊和會議論文,在此向作者表示謝意。歐玉春、王大全、童忠良等同志共同參加了編寫。特別是王瑜、王月春、俞俊、周國棟、高巍、謝義林、周雯、耿鑫、陳羽、朱美玲、方芳、王辰、王書樂、童凌峰、高洋、高新、韓文彬、沈光欣等同志為本書的資料收集、插圖及編排付出了大量精力,在此一并致謝。由于時間倉促和編寫水平有限,書中難免出現(xiàn)不當(dāng)之處,竭誠歡迎各位讀者給予糾正。
內(nèi)容概要
本書內(nèi)容涉及超凈高純單質(zhì)化學(xué)試劑、新型半導(dǎo)體工業(yè)用化學(xué)品、電子工業(yè)用光刻膠、印刷線路板材料、新型打印材料化學(xué)品、新型封裝材料。對每種化學(xué)品介紹了中英文名稱、性能及用途、產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、生產(chǎn)工藝路線等。對于半導(dǎo)體材料、印刷線路板材料、新型打印材料、新型封裝材料的分類、應(yīng)用、發(fā)展概況及市場前景等本書也進(jìn)行了簡要介紹。 本書可作為從事電子化學(xué)品研發(fā)和生產(chǎn)的科研、技術(shù)、生產(chǎn)及環(huán)保人員的參考用書。
書籍目錄
第一章 緒論 一、電子化學(xué)品的特點(diǎn)、用途及分類 二、電子化學(xué)品國內(nèi)外現(xiàn)狀及發(fā)展概況 三、電子化學(xué)品行業(yè)概況 四、電子信息材料發(fā)展趨勢及關(guān)鍵技術(shù) 第二章 超凈高純單質(zhì)化學(xué)試劑 第一節(jié) 概述 一、高純和特純化學(xué)試劑的發(fā)展 二、國外超凈高純試劑現(xiàn)狀及發(fā)展 三、國內(nèi)超凈高純試劑現(xiàn)狀及發(fā)展 四、新型超凈高純試劑用途 五、新型超凈高純試劑前景展望與發(fā)展 第二節(jié) 超凈高純試劑的研制和生產(chǎn)制備技術(shù) 一、超凈高純化學(xué)試劑 二、國內(nèi)常見超凈高純試劑及分類 三、新型超凈高純試劑在半導(dǎo)體技術(shù)中的用途 四、高純化學(xué)試劑生產(chǎn)中顆粒控制的重要性 五、解決超凈高純試劑金屬離子含量的關(guān)鍵技術(shù) 六、超凈高純試劑的制備及配套處理技術(shù) 第三節(jié) 超凈高純化學(xué)試劑在集成電路工藝中的應(yīng)用 一、集成電路生產(chǎn)過程中的主要污染物及其危害 二、超凈高純化學(xué)試劑在刻蝕工藝中的應(yīng)用 三、超凈高純化學(xué)試劑在光刻工藝中的應(yīng)用 四、超凈高純化學(xué)試劑在摻雜技術(shù)中的應(yīng)用 第四節(jié) 超凈高純試劑品種生產(chǎn)工藝及應(yīng)用實(shí)例 一、超凈高純試劑的規(guī)格與品種 二、超凈高純試劑的生產(chǎn)工藝路線與質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) 第五節(jié) 超凈高純試劑生產(chǎn)工藝流程圖與配方 第三章 新型半導(dǎo)體工業(yè)用化學(xué)品 第一節(jié) 半導(dǎo)體材料的分類、運(yùn)用及制備 一、半導(dǎo)體材料的分類 二、半導(dǎo)體材料實(shí)際運(yùn)用 三、半導(dǎo)體材料制備工藝 第二節(jié) 半導(dǎo)體材料的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢 一、國外半導(dǎo)體材料市場分析 二、我國新型半導(dǎo)體材料實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化 三、發(fā)展我國半導(dǎo)體材料的幾點(diǎn)建議 第三節(jié) 半導(dǎo)體工業(yè)用化學(xué)品用途及發(fā)展概況 一、半導(dǎo)體工業(yè)用試劑發(fā)展概況 二、半導(dǎo)體工業(yè)硅的用途及發(fā)展概況 三、半導(dǎo)體工業(yè)常用的溶劑、堿、酸及用途概況 四、二氧化硅溶膠和凝膠的新用途 五、半導(dǎo)體工業(yè)用的PEEK耐高溫絕緣材料 六、半導(dǎo)體工業(yè)用的熱塑性聚酰亞胺新材料 第四節(jié) 新型半導(dǎo)體材料、應(yīng)用及市場 一、新型半導(dǎo)體材料的戰(zhàn)略地位 二、幾種主要半導(dǎo)體材料 三、光子晶體 四、量子比特構(gòu)建和材料 五、半導(dǎo)體材料應(yīng)用及市場 第五節(jié) 新型半導(dǎo)體工業(yè)晶片清洗技術(shù)及應(yīng)用實(shí)例 一、常見的化學(xué)清洗 二、硅片的化學(xué)清洗工藝原理 三、半導(dǎo)體硅片清洗技術(shù) 四、微電子工藝中的清洗技術(shù) 第四章 電子工業(yè)用光刻膠 第一節(jié) 概述 一、光刻膠的定義 二、光刻膠的分類 三、光刻膠的化學(xué)性質(zhì) 四、光刻膠的技術(shù)參數(shù) 五、光刻膠的應(yīng)用領(lǐng)域 六、光刻膠的發(fā)展趨勢 七、光刻膠的研究方向 第二節(jié) 國內(nèi)外光刻膠現(xiàn)狀及發(fā)展 一、國外光刻膠現(xiàn)狀及發(fā)展 二、國內(nèi)光刻膠現(xiàn)狀及發(fā)展 第三節(jié) 光刻膠產(chǎn)品與市場 一、幾類新型光刻膠 二、蝕刻鋼、銅用正性液態(tài)光刻膠 三、光刻顯影液產(chǎn)品 第四節(jié) 最新電子工業(yè)用光刻膠工藝簡介 一、正性膠和負(fù)性膠的性能比較 二、光刻膠在微細(xì)加工技術(shù)中的應(yīng)用性能及技術(shù)方向 第五節(jié) 新型電子工業(yè)用光刻膠化學(xué)品生產(chǎn)工藝及應(yīng)用實(shí)例 一、國內(nèi)光刻膠產(chǎn)品 二、光刻膠化學(xué)品性能及工藝 第五章 印刷線路板材料 第一節(jié) 概述 一、印刷線路板材料的發(fā)展歷史 二、 軟性PCB基板材料發(fā)展趨勢 三、印刷線路板材料的分類及技術(shù)發(fā)展 四、光電印制電路與產(chǎn)業(yè)化發(fā)展現(xiàn)狀 五、綠色印刷線路板材料供應(yīng)鏈的技術(shù)需求及管理 六、印刷線路板材料(多層PCB基板)前景展望 第二節(jié) 新型印刷線路板基板材料與制版新技術(shù) 一、PCB的基本材料 二、基板材料用高分子樹脂 三、印制線路板用干膜抗蝕劑 四、A/酚類固化劑制備的CEM?板 五、噴墨打印印制電路板技術(shù) 六、制版方法與制版新技術(shù) 第三節(jié) 印刷線路板電鍍工藝技術(shù)及原材料 一、直接電鍍工藝技術(shù) 二、焊膏在SMT工業(yè)中作用 三、撓性覆銅板技術(shù) 第四節(jié) 印刷線路板材料生產(chǎn)制備工藝與應(yīng)用 一、印刷線路板生產(chǎn)工藝 二、新型沉銀工藝的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)及特性 三、SMT點(diǎn)膠工藝技術(shù)分析 四、膠黏劑與點(diǎn)膠 五、POP組裝需要的底部填充點(diǎn)膠工藝 六、通過工藝優(yōu)化消除PCB沉銀層缺陷 七、印刷紅膠工藝的設(shè)計和使用的基本要求 八、印刷線路板廢水、廢物處理技術(shù) 第五節(jié) 新型印刷線路板用化學(xué)品生產(chǎn)工藝及應(yīng)用實(shí)例 一、概述 二、新型印刷線路板用化學(xué)品的生產(chǎn)工藝路線與質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) 第六節(jié) 新型印刷線路板用化學(xué)品生產(chǎn)工藝流程圖與配方 一、概述 二、印制線路板配套用材料第六章 新型打印材料化學(xué)品 第一節(jié) 概述 一、打印材料化學(xué)品的特點(diǎn)及分類 二、打印材料化學(xué)品國內(nèi)外現(xiàn)狀及發(fā)展 三、碳零打印材料化學(xué)品“綠色回用” 四、納米材料的新一代打印制版技術(shù)前景展望 第二節(jié) 新型打印材料化學(xué)品及噴墨打印技術(shù) 一、噴墨打印所用材料 二、激光打印機(jī)、復(fù)印機(jī)等所用材料 三、靜電復(fù)印技術(shù)、復(fù)印機(jī)等所用材料 四、數(shù)字噴墨打印技術(shù)與油墨材料 五、噴墨打印機(jī)與絲網(wǎng)印刷 第三節(jié) 新型油墨所用原料及制造工藝 一、新型紙質(zhì)印刷油墨原料 二、新型油墨應(yīng)用舉例 三、凹版塑料薄膜與印刷油墨生產(chǎn)工藝及流程 四、其他油墨與制作工藝 五、新型電子油墨 第四節(jié) 新型電子墨水與電子紙顯示技術(shù)及新材料應(yīng)用 一、概述 二、電子墨水顯示原理 三、影響電子墨水顯示性能的因素 四、微膠囊化電子墨水顯示的特點(diǎn) 五、電子墨水書 六、電子紙顯示技術(shù) 第五節(jié) 新型打印材料化學(xué)品生產(chǎn)工藝及應(yīng)用實(shí)例 一、柔性版印刷油墨的配方設(shè)計 二、印刷油墨技術(shù)配方和應(yīng)用 第七章 新型封裝材料 第一節(jié) 概述 一、封裝材料的性能、特點(diǎn)及分類 二、封裝材料國內(nèi)外現(xiàn)狀及發(fā)展 第二節(jié) 最新封裝用膠黏劑及材料 一、最新封裝膠黏劑及封裝材料 二、導(dǎo)電銀粘接劑新發(fā)展 三、環(huán)氧樹脂固化劑的發(fā)展 四、高溫阻燃環(huán)氧樹脂改性 五、高分子封裝材料 六、封裝樹脂用填充劑 七、環(huán)氧樹脂封裝及增韌 八、新一代綠色電子封裝材料 第三節(jié) 最新封裝材料及制備新技術(shù) 一、SiCp/Al復(fù)合封裝材料及制備工藝 二、封裝材料的固化劑制備 第四節(jié) 封裝材料與封裝工藝及典型配方 一、MEMS器件的封裝材料與封裝工藝 二、新型電子環(huán)氧塑封材料性能、工藝及典型配方 第五節(jié) 新型電子封裝材料化學(xué)品生產(chǎn)工藝及應(yīng)用實(shí)例 一、概述 二、新型電子封裝材料化學(xué)品的生產(chǎn)工藝路線與質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) 第六節(jié) 新型電子封裝材料化學(xué)品生產(chǎn)工藝流程圖與配方 一、概述 二、電路板保護(hù)封裝與典型配方 參考文獻(xiàn)
章節(jié)摘錄
插圖:(1)杜邦公司:欲做電子材料領(lǐng)先者。在全球電子材料市場位居第二的杜邦公司,目前僅次于日本信越化學(xué)公司,其電子材料業(yè)務(wù)重點(diǎn)為高功能材料、微電路材料、印刷電路材料和半導(dǎo)體組裝材料4大部分。杜邦高功能材料業(yè)務(wù)包括Kapton品牌聚酰亞胺薄膜,用于柔性印刷電路、傳感器絕緣體和條形碼標(biāo)簽等,近年來擴(kuò)大了聚酰亞胺薄膜能力,最近又與東麗工業(yè)公司合資使日本Tokai新裝置能力提高了60%。其微電路材料業(yè)務(wù)已創(chuàng)建40多年,主要生產(chǎn)樹脂酸鹽,是IBM公司導(dǎo)體和電阻用陶瓷供應(yīng)商。印刷電路材料部門則為印刷線路板提供加工輔料和結(jié)合材料。半導(dǎo)體組裝材料業(yè)務(wù)由清洗化學(xué)品、光聚合物業(yè)務(wù)、液體聚酰亞胺業(yè)務(wù)以及基于膠體硅的漿液業(yè)務(wù)組成。過去10年,杜邦電子技術(shù)公司已將部分生產(chǎn)設(shè)施從美國轉(zhuǎn)移到亞洲與中國,而且大多數(shù)新增投資都投向亞洲。目前杜邦致力于研發(fā)大面積顯示材料,如平板、薄膜傳感器液晶顯示和等離子顯示。(2)LG化學(xué):電子材料成為主要業(yè)務(wù)。隨著化學(xué)品和聚合物業(yè)務(wù)利潤份額的逐步下降,該公司正致力于發(fā)展信息和電子材料業(yè)務(wù),這是LG化學(xué)三大業(yè)務(wù)部門之一,2004年占非核心業(yè)務(wù)總銷售額的16%,到2008年這一比例提高至28%。偏振器是信息和電子材料的關(guān)鍵業(yè)務(wù),2008年LG化學(xué)偏振器銷售額達(dá)到14億美元/年;到2012年銷售額將達(dá)到22億美元/年;在鋰電池市場上,2010年市場份額將占35%,居第二;該公司在有機(jī)光發(fā)射二極管方面也頗有進(jìn)展,現(xiàn)已開發(fā)生產(chǎn)出部分產(chǎn)品;LG化學(xué)還投資3.25億美元擴(kuò)建高附加值的電子化學(xué)材料生產(chǎn)基地;該公司還擁有1200t/a光敏劑生產(chǎn)能力,最近在韓國又建成蝕刻劑和剝離劑裝置。此外,LG化學(xué)公司正在開發(fā)的鋰離子聚合物電池將用于混合動力電動車;二氧化鈰納米顆粒新一代CMP漿液的推出,使該公司進(jìn)入化學(xué)機(jī)械平面化漿液領(lǐng)域;作為OLED材料的領(lǐng)先生產(chǎn)商之一,LG化學(xué)在2008年已將該材料用于有機(jī)薄膜晶體管和有機(jī)太陽能電池。(3)住友化學(xué):效益增長指望電子化學(xué)品。住友化學(xué)公司已制定了發(fā)展新戰(zhàn)略,到2010年,約70%的效益來自生命科學(xué)及信息技術(shù)相關(guān)化學(xué)品,30%來自基礎(chǔ)化學(xué)品等;該公司致力于IT和電子化學(xué)品業(yè)務(wù)將是其重要的增長方式。針對平板顯示器、液晶顯示器市場不斷升溫的趨勢,住友化學(xué)公司及時強(qiáng)化了信息技術(shù)和電子化學(xué)品業(yè)務(wù)。2001年該公司在New STI技術(shù)集團(tuán)公司中的股份已超過90%,2003年在韓國投資建立的Dongwoo STI公司已投入商業(yè)化運(yùn)作。住友化學(xué)還涉足用于手機(jī)屏幕顯示的偏振薄膜,并于2003年7月在韓國投運(yùn)了偏振膜一體化生產(chǎn)設(shè)施,2004年3月又在中國臺灣投資生產(chǎn)偏振薄膜,2004年底分別在韓國和中國臺灣投資的第二條生產(chǎn)線也投入運(yùn)行。2008年還在韓國和中國臺灣投資生產(chǎn)用于大屏幕液晶電視的偏振薄膜。(4)三井化學(xué):傾力發(fā)展新型光學(xué)材料。三井化學(xué)公司優(yōu)先發(fā)展的功能材料包括各種功能彈性體、高功能烯烴聚合物、等離子顯示屏光學(xué)過濾器和光學(xué)透鏡,旨在使其產(chǎn)品在世界上排名數(shù)一數(shù)二。三井化學(xué)是高速增長的等離子顯示屏新型光學(xué)過濾器市場的領(lǐng)先生產(chǎn)商,其Fitop產(chǎn)品產(chǎn)量占市場40%份額。三井化學(xué)在世界上第一個使多層PDP光學(xué)過濾器推向商業(yè)化,其在德國的PDP光學(xué)過濾器廠于2004年7月投產(chǎn),加上日本工廠產(chǎn)量,目前可生產(chǎn)150萬片/年,并又在中國和北美建設(shè)生產(chǎn)裝置。
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《新型電子化學(xué)品生產(chǎn)技術(shù)與配方》是由化學(xué)工業(yè)出版社出版的。
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