移動(dòng)通信終端設(shè)備維修技術(shù)

前言

　　本教材是在高等職業(yè)教育“任務(wù)引領(lǐng)”的工學(xué)結(jié)合教學(xué)改革模式的指引下進(jìn)行開發(fā)，在高職高專精品課程建設(shè)過程中逐步積累，按照移動(dòng)通信終端設(shè)備維修相關(guān)的專業(yè)教學(xué)計(jì)劃和教學(xué)規(guī)律的要求，為滿足應(yīng)用型高技能人才的培養(yǎng)目標(biāo)而編寫。 　　移動(dòng)電話機(jī)維修工作涉及繁雜的理論知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)性較強(qiáng)的實(shí)踐操作技能。我們對(duì)應(yīng)于職業(yè)崗位的知識(shí)和技能需求，按照設(shè)備維修過程中的檢測(cè)、維修兩大方面工作，初步形成了模塊化的教學(xué)體系，并在每個(gè)模塊中又分成若干工作任務(wù)。通過工作任務(wù)的實(shí)施，在掌握一般性檢測(cè)維修工作的方法步驟的基礎(chǔ)上，同時(shí)突出了各種代表機(jī)型的電路結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和維修技巧。 　　本書按照相關(guān)職業(yè)崗位的具體工作任務(wù)分成六大項(xiàng)目，具體如下。 　　項(xiàng)目一介紹了拆裝不同結(jié)構(gòu)類型的移動(dòng)電話機(jī)的具體工作步驟和操作方法。項(xiàng)目二介紹了移動(dòng)電話機(jī)常用元器件的識(shí)別與檢測(cè)，并對(duì)貼片式封裝元器件的吹焊拆裝技術(shù)進(jìn)行訓(xùn)練。項(xiàng)目三以Nokia N70、Samsung E808、Motorola V3等機(jī)型為代表介紹了移動(dòng)電話機(jī)電源電路檢測(cè)和相關(guān)故障的維修工作過程。項(xiàng)目四以Nokia N70、Samsung S308、MotorolaV3等機(jī)型為代表介紹了移動(dòng)電話機(jī)射頻電路檢測(cè)和相關(guān)故障的維修工作過程。項(xiàng)目五介紹了移動(dòng)電話機(jī)的鍵盤、SIM卡、顯示、背光、送話、受話等邏輯接口電路檢測(cè)和相關(guān)故障的維修工作過程。項(xiàng)目六介紹了CDMA、PHS小靈通等制式移動(dòng)電話機(jī)故障維修和手機(jī)軟件維修技能。

內(nèi)容概要

　　《移動(dòng)通信終端設(shè)備維修技術(shù)》將典型終端設(shè)備模塊化的維修過程和典型故障經(jīng)驗(yàn)性的維修方法進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，以具有實(shí)踐性的工作任務(wù)引領(lǐng)，突出了職業(yè)教育技能性的特點(diǎn)。《移動(dòng)通信終端設(shè)備維修技術(shù)》按照讀者建構(gòu)自身知識(shí)和技能的一般規(guī)律，在項(xiàng)目和模塊的安排上，縱向安排了設(shè)備拆裝、元器件檢修、電源故障維修、射頻故障維修、邏輯接口故障維修等內(nèi)容，橫向安排了諾基亞、摩托羅拉、三星等典型終端設(shè)備的模塊化技能操作實(shí)踐。全書形成了由淺入深、由簡(jiǎn)入繁、由形象到抽象、由生疏到純熟的認(rèn)知過程和教材特色。 　　《移動(dòng)通信終端設(shè)備維修技術(shù)》適于高職高專電子信息類、通信類專業(yè)技能型理論實(shí)踐一體化的課程使用，也可以作為職業(yè)技能鑒定的輔助教材，對(duì)相關(guān)行業(yè)從業(yè)人員和企業(yè)工程技術(shù)人員也具有一定的指導(dǎo)意義。

書籍目錄

　　項(xiàng)目一 移動(dòng)通信終端設(shè)備拆裝1 　　工作任務(wù)一 直板機(jī)型拆裝4 　　工作任務(wù)二 翻蓋機(jī)型拆裝8 　　工作任務(wù)三 滑蓋機(jī)型拆裝14 　　　　項(xiàng)目二 移動(dòng)電話機(jī)元器件檢測(cè)維修28 　　模塊一 手機(jī)元器件識(shí)別與檢測(cè)28 　　工作任務(wù)一 基本分立元件識(shí)別檢測(cè)28 　　工作任務(wù)二 半導(dǎo)體分立元器件識(shí)別檢測(cè)34 　　工作任務(wù)三 不同封裝集成電路識(shí)別檢測(cè)38 　　工作任務(wù)四 振蕩器識(shí)別與檢測(cè)40 　　工作任務(wù)五 濾波器、功放識(shí)別與檢測(cè)44 　　工作任務(wù)六 其他常見元器件識(shí)別與檢測(cè)47 　　模塊二 表面貼裝式元器件的吹焊技術(shù)50 　　工作任務(wù)一 BGA封裝IC的吹焊拆裝50 　　工作任務(wù)二 其他手機(jī)元器件的吹焊拆裝57 　　　　項(xiàng)目三 移動(dòng)電話機(jī)電源電路故障維修60 　　模塊一 移動(dòng)電話機(jī)電源電路檢測(cè)61 　　工作任務(wù)一 手機(jī)電路圖的識(shí)圖61 　　工作任務(wù)二 諾基亞N70機(jī)型電源電路檢測(cè)65 　　工作任務(wù)三 三星E808機(jī)型電源電路檢測(cè)72 　　工作任務(wù)四 摩托羅拉V3機(jī)型電源電路檢測(cè)78 　　模塊二 移動(dòng)電話機(jī)電源電路故障維修84 　　工作任務(wù)一 手機(jī)不開機(jī)故障維修84 　　工作任務(wù)二 充電異常、自動(dòng)關(guān)機(jī)等故障維修97 　　　　項(xiàng)目四 移動(dòng)電話機(jī)射頻電路故障維修102 　　模塊一 移動(dòng)電話機(jī)射頻電路檢測(cè)110 　　工作任務(wù)一 諾基亞N70機(jī)型射頻電路信號(hào)檢測(cè)111 　　工作任務(wù)二 三星S308機(jī)型射頻電路信號(hào)檢測(cè)124 　　工作任務(wù)三 摩托羅拉V3機(jī)型射頻電路信號(hào)檢測(cè)129 　　模塊二 移動(dòng)電話機(jī)射頻電路故障維修135 　　工作任務(wù)一 手機(jī)不入網(wǎng)故障維修136 　　工作任務(wù)二 手機(jī)無(wú)發(fā)射故障維修141 　　　　項(xiàng)目五 移動(dòng)電話機(jī)邏輯接口電路故障維修144 　　模塊一 移動(dòng)電話機(jī)邏輯接口電路檢測(cè)144 　　工作任務(wù)一 鍵盤接口電路檢測(cè)145 　　工作任務(wù)二 SIM卡接口電路檢測(cè)146 　　工作任務(wù)三 手機(jī)顯示、背光電路檢測(cè)149 　　工作任務(wù)四 受話、送話、振鈴和振子電路檢測(cè)154 　　模塊二 移動(dòng)電話機(jī)邏輯接口電路故障維修164 　　工作任務(wù)一 鍵盤接口電路故障維修164 　　工作任務(wù)二 SIM卡接口電路故障維修167 　　工作任務(wù)三 手機(jī)顯示、背光電路故障維修173 　　工作任務(wù)四 受話、送話、振鈴和振子電路故障維修176 　　項(xiàng)目六 移動(dòng)電話機(jī)綜合故障維修180 　　工作任務(wù)一 CDMA制式手機(jī)維修技術(shù)180 　　工作任務(wù)二 小靈通手機(jī)故障維修191 　　工作任務(wù)三 手機(jī)軟件故障維修195 　　參考文獻(xiàn)205

章節(jié)摘錄

　　2.小元件的拆卸和焊接　?、偈謾C(jī)電路中的小元件主要包括電阻、電容、電感、晶體管等。由于體積小、功能強(qiáng)大，電路比較復(fù)雜，決定了這些元件必須采用貼片式安裝（SMD）。片式元件與傳統(tǒng)的通孔元器件相比，貼片元件安裝密度高，減小了引線分布的影響，增強(qiáng)了抗電磁干擾和射頻干擾能力。對(duì)這些小元件，一般使用熱風(fēng)槍進(jìn)行拆卸和焊接（焊接時(shí)也可使用電烙鐵），在拆卸和焊接時(shí)一定要掌握好風(fēng)力、風(fēng)速大小和風(fēng)力的方向，操作不當(dāng)，不但將小元件吹跑，而且還會(huì)“殃及池魚”，將周圍的小元件也吹動(dòng)或吹跑?！　、谠谟脽犸L(fēng)槍拆卸小元件之前，一定要將手機(jī)線路板上的備用電池拆下（特別是備用電池離所拆元件較近時(shí)），否則，備用電池很容易受熱爆炸，對(duì)人身構(gòu)成威脅?！　⒕€路板固定在手機(jī)維修平臺(tái)上，打開帶燈放大鏡，仔細(xì)觀察欲拆卸的小元件的位置。用小刷子將小元件周圍的雜質(zhì)清理干凈，往小元件上加注少許松香水。安裝好熱風(fēng)槍的細(xì)嘴噴頭，打開熱風(fēng)槍電源開關(guān)，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍溫度開關(guān)在2～3擋約250～280℃，風(fēng)速開關(guān)在1～2擋。一只手用手指鉗夾住小元件，另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍手柄，使噴頭離欲拆卸的小元件保持垂直，距離為2～3cm，沿小元件上均勻加熱，噴頭不可觸小元件。待小元件周圍焊錫熔化后，用手指鉗將小元件取下?！　⌒≡附訒r(shí)用手指鉗夾住欲焊接的小元件放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏離焊點(diǎn)。若焊點(diǎn)上焊錫不足，可用電烙鐵在焊點(diǎn)上加注少許焊錫。打開熱風(fēng)槍電源開關(guān)，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍溫度開關(guān)在2～3擋，風(fēng)速開關(guān)在1～2擋，使熱風(fēng)槍的噴頭與欲焊接的小元件保持垂直，距離為2～3cm，沿小元件上均勻加熱，待小元件周圍焊錫熔化后移走熱風(fēng)槍噴頭。焊錫冷卻后移走手指鉗。最后用元水酒精將小元件周圍松香清洗干凈。

圖書封面

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