照明用LED封裝

內(nèi)容概要

本書側(cè)重于大功率LDE封裝與應(yīng)用、即設(shè)計(jì)、制造與測試。包括基礎(chǔ)研究、建模仿真、設(shè)計(jì)方法、工程案例等。特別體現(xiàn)為在LED封裝設(shè)計(jì)和制造中尤為重要的內(nèi)容：可靠性工程學(xué)，包括可靠性的基礎(chǔ)、測試、快速評(píng)估等等。

圖書封面

評(píng)論、評(píng)分、閱讀與下載

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