計算機應用基礎

前言

　　本書為配合教育部“信息技術及應用培訓”的教育工程（簡稱“IT&AT”教育工程）而編寫，重點介紹了目前使用最廣泛的微軟Office系列軟件的基本功能與使用方法，用實例引導，在練習過程中掌握，具有很強的實用性?！　”局运刭|教育為核心、以培養(yǎng)就業(yè)上崗能力為重點，以技能訓練為特色的指導思想，書中的內容覆蓋了計算機的基礎理論、網(wǎng)絡知識以及Word、Excel、PowerPoint、FrontPage等軟件的應用，既強調了知識的漸進性、系統(tǒng)性，又兼顧了知識的適用性和實用性?！　”緯?章，內容豐富，結構清晰明了，語言通俗易懂，具有較強的可讀性，同時，本書還配備技能操作訓練素材庫，能指導學生在學中練、練中學，從而提高分析和解決問題的實際能力，體現(xiàn)了高職高專教材的職業(yè)性和實踐性。按照本書所講內容進行學習，讀者可以輕松地掌握微軟Office系列軟件的應用技能和計算機基礎知識?！　”緯勺鳛楦呗毟邔Ｔ盒：椭械嚷殬I(yè)學校計算機基礎課教材，同時也適合作為相關培訓班的教材?！　”緯哨w美惠任主編。參編人員有周勝、孫越、曹越、陸啟軍、石艷紅等，全書由張祖鷹主審?！　”緯诰帉戇^程中參考了相關圖書、資料，在此對這些圖書、資料的作者表示感謝。　　由于編者水平有限，書中難免有不妥之處，敬請讀者予以批評指正。

內容概要

　　《計算機應用基礎》為配合教育部“信息技術及應用培訓”的教育工程（簡稱“IT&AT”教育工程）而編寫。重點介紹了目前使用最廣泛的微軟Office系列軟件的基本功能與使用方法，用實例引導，在練習過程中掌握，具有很強的實用性?！队嬎銠C應用基礎》內容包括計算機的基礎理論，網(wǎng)絡知識以及Word、Excel、PowerPoint、FrontPage等軟件的應用知識。 　　《計算機應用基礎》分為9章，內容豐富，結構清晰明了、語言通俗易懂，具有較強的可讀性。同時配備技能操作素材庫，按照《計算機應用基礎》所講內容進行學習，讀者可以輕松地掌握微軟Office系列軟件的應用技能和計算機基礎知識。 　　《計算機應用基礎》可作為高職高專院校計算機應用技術課程教材，也可作為成人教育、職業(yè)技能培訓的教材，同時還可以作為廣大IT愛好者個人工作、學習的自學參考書使用。

書籍目錄

第1章 信息技術概述1.1 信息技術1.2 微電子技術1.3 電子數(shù)字技術基礎本章小結習題第2章 計算機的組成原理2.1 計算機的組成及分類2.2 主機的構成2.3 常用輸入設備本章小結習題第3章 計算機網(wǎng)絡技術3.1 計算機網(wǎng)絡概念3.2 局域網(wǎng)3.3 廣域網(wǎng)3.4 因特網(wǎng)3.5 因特網(wǎng)的服務3.6 計算機網(wǎng)絡實驗本章小結習題第4章 操作系統(tǒng)4.1 操作系統(tǒng)概述4.2 Windows操作系統(tǒng)4.3 基本操作4.4 操作系統(tǒng)實驗本章小結第5章 文字處理Word軟件應用5.1 Word基本知識5.2 Word文檔的操作5.3 Word操作實驗第6章 電子表格Excel軟件應用6.1 Excel基本知識6.2 Excel的基本操作6.3 Excel操作實驗第7章 演示文稿PowerPoint軟件應用7.1 PowerPoint基本知識7.2 演示文稿的基本操作7.3 PowerPoint2000操作實驗第8章 網(wǎng)頁制作FrontPage軟件應用8.1 FrontPage基本知識8.2 FrontPage2000的基本操作8.3 FrontPage2000操作實驗第9章 綜合實驗9.1 概述9.2 綜合實驗一Word和Excel的基本操作（一）9.3 綜合實驗二Word和Excel的基本操作（二）9.4 綜合實驗三FrontPage和PowerPoint的基本操作（一）9.5 綜合實驗四FrontPage和PowerPoint的基本操作（二）參考文獻

章節(jié)摘錄

　　1.2 微電子技術　　1.2.5 集成電路的制造過程　　集成電路是在硅襯底上制作而成的。硅襯底是將單晶硅鏈經(jīng)切割、研磨和拋光后制成的像鏡面一樣光滑的圓形薄片。它的厚度不足1mm，其直徑可以是6英寸、8英寸、12英寸甚至更大，這種硅片稱為硅拋光片。硅拋光片經(jīng)過嚴格清洗先后即可直接用于集成電路的制備。　　制備集成電路所用的工藝技術稱為硅平面工藝，它包括氧化、光刻、摻雜和互連等多項工序。把這些工序反復交叉使用，最終在硅片上制成包含多層電路及電子元件（如晶體管、電阻、電容、邏輯開關等）的集成電路。視硅片大小和集成電路的復雜程度，每一硅拋光片上可制作出成百上千個獨立的集成電路，這種整整齊齊排滿了集成電路的硅片稱作“晶圓”?！　【A制成后，用集成電路檢測儀對每一個獨立的集成電路逐個進行檢測，將不合格的集成電路用磁漿點上記號。然后將晶圓切開，分割成一個個單獨的集成電路小片，通過電磁法把點了磁漿的廢品剔除，將合格的集成電路按其電氣特性進行分類。這些集成電路小片就稱為芯片（chip）。因為晶圓上布滿了這種芯片，所以也有人把晶圓稱為大圓芯片或者直稱其為芯片?！　⒚總€芯片固定在塑膠或陶瓷的基座上，并把芯片上蝕刻出來的引線與基座底部伸出的插腳進行連接，然后蓋上蓋板進行封焊，以保護芯片免受機械刮傷或環(huán)境污染。常見的集成電路制造的最后一道工序是成品測試。經(jīng)測試后按照它們的性能參數(shù)分為不同等級。

圖書封面

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