印制電路技術(shù)

前言

本書是作為江蘇省教育廳重點(diǎn)建設(shè)精品教材立項(xiàng)編寫的。編者在南京信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院講授《印制電路技術(shù)》課程多年，2004年編寫出版過《印制電路技術(shù)》。本教材是在原《印制電路技術(shù)》的基礎(chǔ)上，結(jié)合編者多年的教學(xué)積累，參考國內(nèi)外最新的有關(guān)印制電路制造技術(shù)的資料編寫而成的。本書闡述了印制電路技術(shù)的基本概念、基本原理和基本工藝，以及最新的印制板制造工藝和技術(shù)。涵蓋了各類印制板制造所必須掌握的基礎(chǔ)知識和實(shí)際知識，力圖體現(xiàn)科學(xué)性、先進(jìn)性、新穎性和實(shí)用性的統(tǒng)一。本書可以作為電子信息類、電子信息科學(xué)類、電氣自動化類等專業(yè)的專業(yè)課教材。除此以外，還可以作為印制電路制造類企業(yè)從業(yè)人員的培訓(xùn)教材，以及印制電路制造業(yè)原輔材料和設(shè)備營銷人員的自學(xué)讀本。全書共分十四章，由金鴻、陳森主編，第一章、第十章和第十一章由龔永林編寫，第二章、第八章和第十三章由趙瑋編寫，第三章、第六章和第九章由金鴻編寫，第四章、第七章和第十四章由陳森編寫，第五章和第十二章由陸群編寫。金鴻負(fù)責(zé)全書的統(tǒng)稿，王鈞銘主審。本書內(nèi)容詳實(shí)，深入淺出，理論以必需與夠用為度，以適應(yīng)高職高專教學(xué)改革的需要，充分體現(xiàn)高職特色，努力從內(nèi)容到形式都有所突破和創(chuàng)新。編者特別感謝中國印制電路行業(yè)協(xié)會副秘書長龔永林高級工程師直接參加了本書的編寫。還要感謝南京電子工程研究所張宏慶廠長、南京依利安達(dá)電子有限公司劉洪副總經(jīng)理等對本書編寫所提供的幫助。揖斐電電子（北京）有限公司進(jìn)行員工培訓(xùn)，多次把《印制電路技術(shù)》作為培訓(xùn)的核心教材。本教材部分內(nèi)容的取舍也得到了揖斐電電子（北京）有限公司工程技術(shù)人員的幫助，在此一并表示感謝。在編寫過程中，還得到王玫、苗向陽、徐隨春、周志近等老師的大力支持，在此也表示謝意。由于編者水平所限，加上時(shí)間緊迫，書中難免有不當(dāng)之處，希望廣大讀者批評指正。

內(nèi)容概要

本書闡述了印制電路技術(shù)的基本概念、基本原理和基本工藝，以及最新的印制板制造工藝和技術(shù)，涵蓋了各類印制板制造所必須掌握的基礎(chǔ)知識和實(shí)際知識，達(dá)到了科學(xué)性、先進(jìn)性、新穎性和實(shí)用性的統(tǒng)一。本書內(nèi)容詳實(shí)，深入淺出，充分體現(xiàn)高職特色，從內(nèi)容到形式都有所突破和創(chuàng)新。     本書可以作為電子信息類、電子信息科學(xué)類、電氣自動化類等專業(yè)的專業(yè)課教材，還可以作為印制電路制造類企業(yè)從業(yè)人員的培訓(xùn)教材，以及印制電路制造業(yè)原輔材料和設(shè)備營銷人員的自學(xué)讀本。

書籍目錄

第一章　印制電路概論 　第一節(jié)　印制電路基本概念 　　一、印制電路的定義 　　二、印制電路板的用途與地位 　　三、印制電路板的種類與結(jié)構(gòu) 　第二節(jié)　印制電路發(fā)展 　　一、印制電路發(fā)展歷史 　　二、中國的印制電路發(fā)展史 　　三、印制電路發(fā)展趨勢 　第三節(jié)　印制電路技術(shù)概要 　　一、電子設(shè)備設(shè)計(jì)與制造概要 　　二、印制電路板應(yīng)用材料 　　三、印制電路板制造工藝 　　四、印制電路板裝配技術(shù) 　第四節(jié)　印制電路板生產(chǎn)流程 　　一、單面印制板生產(chǎn)流程 　　二、雙面印制板生產(chǎn)流程 　　三、多層印制板生產(chǎn)流程 　　四、其他印制板生產(chǎn)流程 　本章小結(jié) 　思考與習(xí)題 第二章　印制板用基板材料 　第一節(jié)　概述 　　一、作用 　　二、發(fā)展歷史 　　三、分類與標(biāo)準(zhǔn) 　第二節(jié)　覆銅箔層壓板的主要原材料 　　一、銅箔 　　二、浸漬絕緣紙 　　三、玻璃纖維布 　　四、高分子樹脂 　第三節(jié)　紙基覆銅板 　　一、概述 　　二、酚醛紙基覆銅板的性能 　第四節(jié)　環(huán)氧玻纖布覆銅板 　　一、概述 　　二、環(huán)氧玻纖布覆銅板技術(shù)新動向 　　三、半固化片的生產(chǎn)及品質(zhì)控制 　第五節(jié)　復(fù)合基覆銅板 　　一、CEM?覆銅板 　　二、CEM?覆銅板 　第六節(jié)　幾種高性能基板材料 　　一、低介電常數(shù)基板材料 　　二、高玻璃化溫度（Tg）基板材料 　　三、BT樹脂基板材料 　　四、無鹵基板材料 　本章小結(jié) 　思考與習(xí)題 第三章　印制電路工程設(shè)計(jì)與制版 　第一節(jié)　印制板設(shè)計(jì)因素 　　一、印制電路的設(shè)計(jì)目標(biāo) 　　二、印制板類型選擇 　　三、印制板基材選擇 　　四、表面涂飾的選擇 　第二節(jié)　印制電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 　　一、印制板的形狀 　　二、印制板的尺寸 　　三、印制板的厚度 　第三節(jié)　印制電路電氣設(shè)計(jì) 　　一、印制電路的布局 　　二、印制電路的布線 　第四節(jié)　光繪與制版工藝 　　一、制作照相底圖 　　二、光繪數(shù)據(jù)格式 　　三、制版工藝 　本章小結(jié) 　思考與習(xí)題 第四章　印制電路機(jī)械加工 　第一節(jié)　概述 　　一、印制電路機(jī)械加工的特點(diǎn) 　　二、印制板機(jī)械加工的分類 　　三、印制板孔加工的方法及特點(diǎn) 　　四、印制板外形加工的方法及特點(diǎn) 　……第五章　印制電路化學(xué)工藝 第六章　印制電路光致成像工藝 第七章　絲網(wǎng)印刷工藝 第八章　印制電路可焊性處理 第九章　多層印制板制造技術(shù) 第十章　撓性印制板制造技術(shù) 第十一章　高密度互連印制板制造技術(shù) 第十二章　電路板生產(chǎn)污染物的處理技術(shù) 第十三章　印制電路板驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)與檢測 第十四章　印制電路制造實(shí)訓(xùn)

章節(jié)摘錄

插圖：第一章 印制電路概論 第一節(jié) 印制電路基本概念一、印制電路的定義印制電路（Printed Circuit）：在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成印制元件、印制線路或兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形。印制線路（Printed Wiring）：在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成從點(diǎn)到點(diǎn)間連接但沒有印制元件的導(dǎo)電圖形。印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）：在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成從點(diǎn)到點(diǎn)間連接導(dǎo)線及印制元件的印制板。印制線路板（Printed Wiring Board，PWB）：在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成從點(diǎn)到點(diǎn)間連接導(dǎo)線但沒有印制元件的印制板。印制板（Printed Board，PB）：完全加工好的印制電路板和印制線路板的通稱。包括剛性、撓性和剛撓結(jié)合基材的單面、雙面和多層板。印制（Printing）：用任一種方法在表面上復(fù)制圖形的工藝。注意，在行業(yè)內(nèi)常用印制電路板（PCB）或印制板的稱謂，包括了各類印制板產(chǎn)品。通常對印制電路板與印制線路板沒有嚴(yán)格的區(qū)分。在早期常用“印刷電路板”這一稱謂，而印制板圖形形成并非只有印刷方法，故稱“印制”更確切。二、印制電路板的用途與地位1.印制板在電子信息產(chǎn)業(yè)中的地位印制板是現(xiàn)代電子設(shè)備中必不可少的配件。凡是電子設(shè)備，無論是大型計(jì)算機(jī)或個(gè)人電腦，通信基站或手機(jī)，偵察衛(wèi)星或手提攝像機(jī)，航天飛船或陸上汽車，家用電器或電子玩具，均用到印制板。

編輯推薦

《印制電路技術(shù)》內(nèi)容詳實(shí)，深入淺出，理論以必需與夠用為度，以適應(yīng)高職高專教學(xué)改革的需要，充分體現(xiàn)高職特色，努力從內(nèi)容到形式都有所突破和創(chuàng)新。

圖書封面

評論、評分、閱讀與下載

---

    印制電路技術(shù) PDF格式下載

---