電鍍配合物

內(nèi)容概要

配位劑（舊稱(chēng)絡(luò)合劑）是電鍍?nèi)芤褐械幕境煞?，?duì)電鍍過(guò)程和電鍍層質(zhì)量有很大影響。本書(shū)對(duì)配合物的基本原理、配位平衡、配合物的平衡電位及電化學(xué)、各種配合物以及電鍍?nèi)芤旱呐浞皆O(shè)計(jì)等進(jìn)行了系統(tǒng)闡述，對(duì)配合物在鍍前預(yù)處理、各鍍種工藝、鍍層退除、鍍層防變色處理中的應(yīng)用及強(qiáng)螯合劑廢水的處理進(jìn)行了全面介紹。附錄中提供了電鍍配合物的各種數(shù)據(jù)?！　”緯?shū)可供電鍍開(kāi)發(fā)和科研工作者參考，可供電鍍工藝設(shè)計(jì)和操作的技術(shù)人員參考；也可作為配化學(xué)和電鍍工藝基礎(chǔ)課程參考書(shū)。

作者簡(jiǎn)介

方景禮教授，1940年生，福建省建甌市人。南京大學(xué)化學(xué)系教授。
　　1957年考入南京大學(xué)化學(xué)系，師從中國(guó)科學(xué)院院士戴安邦教授，1965年研究生畢業(yè)后留校任教。1995～2002年應(yīng)邀到新加坡高科技公司（Gul Tech）任首席工程師，新加坡柏士勝化學(xué)公司（Plaschem）任首席技術(shù)執(zhí)行

書(shū)籍目錄

第一章　表面處理在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的作用第二章　配合物的基本概念第三章　配位平衡第四章　復(fù)雜體系的配位平衡第五章　配位反應(yīng)動(dòng)力學(xué)第六章　配合物的平衡電位第七章　配合物的動(dòng)力學(xué)活性與電極過(guò)程第八章　配離子電極反應(yīng)的速率第九章　多元離子締合物第十章　混合物配合物第十一章　表面活性配合物第十二章　多元配合物第十三章　電鍍理論的發(fā)展第十四章　電鍍?nèi)芤旱奈鞣皆O(shè)計(jì)與配合物第十五章　電鍍工藝的綜合指標(biāo)及其內(nèi)在規(guī)律第十六章　金屬離子配位體的選擇與分類(lèi)第十七章　脫脂去污工藝與配合物第十八章　電化學(xué)拋光與配合物第十九章　電鍍銅配合物第二十章　化學(xué)鍍銅配合物第二十一章　電鍍鎳與化學(xué)鍍鎳配合物第二十二章　電鍍鋅配合物第二十三章　電鍍鎘配合物第二十四章　電鍍鉻配合物第二十五章　鍍錫與錫合金配合物第二十六章　電鍍貴金屬配合物第二十七章　鍍層退除配合物第二十八章　金屬表面配合物保護(hù)膜第二十九章　強(qiáng)螯合劑廢水的處理方法附錄參考文獻(xiàn)后記

圖書(shū)封面

評(píng)論、評(píng)分、閱讀與下載

---

    電鍍配合物 PDF格式下載

---