深度剖析

出版時(shí)間:2013-1  出版社:劉永剛 電子工業(yè)出版社 (2013-01出版)  作者:劉永剛  
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內(nèi)容概要

《深度剖析--硬盤固件級(jí)數(shù)據(jù)恢復(fù)》由劉永剛、袁建國(guó)、劉思波等編著,《深度剖析--硬盤固件級(jí)數(shù)據(jù)恢復(fù)》是為數(shù)據(jù)恢復(fù)愛好者撰寫的一本參考書。作者根據(jù)長(zhǎng)期的實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn),對(duì)于帶有固件故障的硬盤,如何進(jìn)行數(shù)據(jù)恢復(fù)進(jìn)行了深度剖析,其內(nèi)容包括各個(gè)硬盤系列的固件結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)、故障分析、案例講解,以及相應(yīng)工具的使用介紹。內(nèi)容豐富、通俗易懂、實(shí)用性和可操作性較強(qiáng),讀者通過對(duì)本書的學(xué)習(xí),可以很快的了解和掌握一些硬盤固件級(jí)數(shù)據(jù)恢復(fù)的思路和技能,迅速成為本專業(yè)的行家里手。

書籍目錄

目    錄第1章  硬盤基礎(chǔ)知識(shí) 11.1  硬盤系列 11.1.1  希捷硬盤 11.1.2  日立硬盤 11.1.3  邁拓硬盤 11.1.4  西部數(shù)據(jù)硬盤 21.1.5  三星硬盤 21.1.6  富士通硬盤 21.1.7  東芝硬盤 21.2  硬盤物理結(jié)構(gòu) 31.2.1  硬盤外部結(jié)構(gòu) 31.2.2  硬盤內(nèi)部結(jié)構(gòu) 51.3  硬盤固件 71.3.1  硬盤固件概念 71.3.2  硬盤固件結(jié)構(gòu) 81.3.3  S.M.A.R.T.技術(shù)簡(jiǎn)介 9第2章  邁拓硬盤固件特點(diǎn)及其故障分析 112.1  邁拓硬盤基礎(chǔ)知識(shí) 112.1.1  邁拓硬盤簡(jiǎn)介 112.1.2  星鉆與美鉆系列 112.1.3  金鉆系列 112.1.4  DiamondMax家族 122.1.5  Atlas家族 132.2  Maxtor硬盤編號(hào)介紹識(shí)別方法 132.3  邁拓硬盤的跳線設(shè)置 142.4  邁拓硬盤固件結(jié)構(gòu)及模塊 152.4.1  固件版本定義 152.4.2  固件區(qū)(Service Area)模塊 162.4.3  適配數(shù)據(jù)(Adaptive Data) 212.4.4  備用固件區(qū)(Alternate Service Area) 212.4.5  譯碼器(Translator) 222.5  邁拓硬盤固件故障分析 222.5.1  邁拓硬盤的啟動(dòng)狀態(tài) 232.5.2  邁拓硬盤啟動(dòng)失敗的原因分析 232.6  邁拓硬盤維修案例 302.6.1  邁拓硬盤的LDR備份 302.6.2  邁拓硬盤的固件備份 342.6.3  刷寫邁拓硬盤固件 37第3章  三星硬盤固件特點(diǎn)及其故障分析 453.1  三星硬盤基礎(chǔ)知識(shí) 453.1.1  三星硬盤命名規(guī)則 453.2  三星硬盤固件結(jié)構(gòu)及模塊 483.2.1  固件結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 483.2.2  硬盤空間組織 493.2.3  固件區(qū)模塊 513.2.4  譯碼器模塊 553.2.5  扇區(qū)缺陷表 553.2.6  S.M.A.R.T表 573.3  三星硬盤終端命令 573.4  Burn Test 583.4.1  選擇必要的資源 583.4.2  加載與執(zhí)行測(cè)試 593.4.3  使用HT代碼檢測(cè)固件區(qū)與磁頭映射圖的修改 603.5  三星硬盤固件故障表現(xiàn)及分析 613.5.1  ROM模塊故障 613.5.2  固件區(qū)模塊損壞故障 613.5.3  SMART模塊故障 613.5.4  密碼保護(hù)故障 613.6  三星硬盤固件維修案例 623.6.1  備件磁頭與固件區(qū)不兼容 623.6.2  SMART出錯(cuò)實(shí)例 65第4章  希捷硬盤固件特點(diǎn)及其故障分析 694.1  希捷硬盤基礎(chǔ)知識(shí) 694.1.1  希捷硬盤的編號(hào) 694.1.2  Barracuda系列 704.1.3  希捷U系列 724.2  希捷硬盤固件結(jié)構(gòu)及模塊 734.2.1  裝配Parallel flash的硬盤固件結(jié)構(gòu) 734.2.2  裝配串行Serial Flash的希捷硬盤固件結(jié)構(gòu) 744.3  工作模式:Normal mode,Safe mode 764.4  終端模式:COM,ATA 774.4.1  COM和ATA終端模式間的轉(zhuǎn)換 774.5  希捷硬盤各級(jí)指令 784.5.1  在線命令 794.5.2  公共命令(除8級(jí)別以外的所有等級(jí)都可以使用) 824.5.3  T級(jí)(0級(jí)),主要測(cè)試級(jí) 824.5.4  level F啟動(dòng)代碼 844.5.5  level 1內(nèi)存管理 854.5.6  level 2物理參數(shù)操作 864.5.7  level 7適配數(shù)據(jù)操作 864.6  希捷硬盤固件故障表現(xiàn)及分析 874.6.1  希捷硬盤常見的硬件故障 874.6.2  固件故障的處理 884.7  希捷硬盤維修案例 964.7.1  用指令方式維修希捷硬盤 964.7.2  希捷硬盤固件備份 1004.7.3  希捷硬盤寫固件 104第5章  日立硬盤固件特點(diǎn)及其故障分析 1075.1  日立硬盤基礎(chǔ)知識(shí) 1075.1.1  日立硬盤系列 1075.1.2  日立硬盤編號(hào) 1105.1.3  日立硬盤的跳線設(shè)置 1115.2  日立硬盤固件結(jié)構(gòu)及模塊 1135.2.1  日立(Hitachi-IBM)硬盤固件數(shù)據(jù)的分布 1135.2.2  固件兼容的條件 1135.2.3  硬盤電路板上的ROM種類 1135.2.4  NVRAM數(shù)據(jù)配置 1145.2.5  固件數(shù)據(jù)的特點(diǎn) 1145.2.6  固件數(shù)據(jù)模塊 1145.3  日立硬盤固件故障表現(xiàn)及分析 1175.3.1  故障判斷 1175.3.2  Hitachi-IBM硬盤電路板的替換 1185.3.3  日立(Hitachi)硬盤“C區(qū)”介紹 1205.3.4  日立硬盤故障修復(fù)案例 121第6章  西數(shù)硬盤固件特點(diǎn)及其故障分析 1396.1  西數(shù)硬盤基礎(chǔ)知識(shí) 1396.1.1  西數(shù)硬盤家族簡(jiǎn)介 1396.1.2  西數(shù)硬盤命名規(guī)則 1406.2  西數(shù)硬盤固件結(jié)構(gòu)及模塊 1446.2.1  固件結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 1446.2.2  經(jīng)典西數(shù)架構(gòu)固件 1456.2.3  Marvell架構(gòu)固件 1536.3  西數(shù)硬盤固件故障表現(xiàn)及分析 1586.3.1  固件區(qū)模塊損壞故障 1586.3.2  ROM故障 1606.3.3  G表模塊故障 1626.3.4  P表模塊故障 1626.3.5  SMART模塊故障 1636.3.6  密碼保護(hù)故障 1636.3.7  譯碼器故障 1636.3.8  其他固件故障 1646.4  西數(shù)硬盤固件維修案例 1646.4.1  備件磁頭與ROM不兼容 1646.4.2  ATA overlay與ROM不匹配 168第7章  富士通硬盤固件特點(diǎn)及其故障分析 1737.1  富士通硬盤基礎(chǔ)知識(shí) 1737.1.1  富士通硬盤家族簡(jiǎn)介 1737.1.2  富士通硬盤命名規(guī)則 1737.2  富士通硬盤固件結(jié)構(gòu)及模塊 1747.2.1  固件結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 1747.2.2  硬盤空間組織 1757.2.3  ROM固件 1757.2.4  固件區(qū)模塊 1807.2.5  適配數(shù)據(jù) 1847.2.6  S.M.A.R.T表 1857.3  富士通硬盤終端命令 1857.4  富士通硬盤固件故障表現(xiàn)及分析 1867.4.1  固件區(qū)模塊損壞故障 1867.4.2  ROM模塊故障 1877.4.3  SMART模塊故障 1887.4.4  密碼保護(hù)故障 1887.4.5  譯碼器故障 1887.5  富士通硬盤固件維修案例 1897.5.1  硬盤解密實(shí)例 1897.5.2  特殊版本ROM實(shí)例 190第8章  東芝硬盤固件特點(diǎn)及其故障分析 1958.1  東芝硬盤基礎(chǔ)知識(shí) 1958.1.1  東芝硬盤家族簡(jiǎn)介 1958.1.2  東芝硬盤命名規(guī)則 1988.1.3  最新型號(hào) 2008.2  東芝硬盤固件結(jié)構(gòu)及模塊 2018.2.1  固件結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 2018.2.2  固件讀取方式 2028.2.3  區(qū)域分配表 2028.2.4  配置頁CP 2038.2.5  RAM資源 2058.2.6  固件區(qū)磁道 2058.2.7  S.M.A.R.T表 2068.2.8  扇區(qū)缺陷表 2068.3  東芝硬盤終端命令 2078.4  東芝硬盤固件故障表現(xiàn)及分析 2088.4.1  G表故障 2088.4.2  SMART模塊故障 2088.4.3  密碼保護(hù)故障 2088.4.4  其他固件故障 2088.5  東芝硬盤固件維修案例 2098.5.1  G表錯(cuò)誤修復(fù)案例 2098.5.2  P表模塊故障修復(fù)案例 211第9章  硬盤固件修復(fù)工具介紹 2159.1  PC-3000固件修復(fù)工具 2159.1.1  PC-3000工作基本原理 2159.1.2  PC-3000主要功能 2159.1.3  PC-3000基本使用流程 2169.1.4  PC-3000通用工具簡(jiǎn)介 2179.2  效率源compass固件修復(fù)工具 2399.2.1  效率源compass套件簡(jiǎn)介 2399.2.2  PC-3000與效率源固件模塊對(duì)照 2429.3  HRT固件修復(fù)工具 2439.3.1  HRT固件修復(fù)工具簡(jiǎn)介 2439.3.2  HRT硬盤修復(fù)工具修復(fù)案例 244第10章  硬盤固件修復(fù)一般方法 24910.1  清空G表與重置SMART 24910.2  刷新Flash ROM 25310.3  固件區(qū)測(cè)試與修復(fù) 25610.4  熱交換 261第11章  硬盤修復(fù)進(jìn)階 26511.1  希捷硬盤 26511.1.1  希捷酷魚10代校準(zhǔn)中途停電的處理 26511.1.2  酷魚11代容量為0的修復(fù) 26711.2  日立硬盤 27011.2.1  日立硬盤數(shù)據(jù)恢復(fù)典型故障處理 27011.2.2  不同型號(hào)日立硬盤之間的磁頭兼容 27211.2.3  日立硬盤的密碼解鎖 27311.3  西數(shù)硬盤 27611.3.1  磁頭卡死故障 27611.3.2  電路板故障 27611.3.3  電機(jī)故障 27711.3.4  USB接口硬盤的維修 27711.3.5  ROM中磁頭映射圖的編輯 27811.3.6  RAM中磁頭映射圖的編輯 27811.3.7  硬盤ID識(shí)別故障 27911.3.8  ABR錯(cuò)誤 28011.4  三星硬盤 28011.4.1  備件盤的選用原則 28111.5  富士通硬盤 28211.5.1  電路板的選擇 28211.5.2  備件板ROM直接能用的情形 28311.6  東芝硬盤 28311.6.1  電路板更換注意事項(xiàng) 28411.6.2  其他電路板故障 28411.6.3  電機(jī)故障 28411.6.4  PC-3000中添加新型號(hào) 285第12章  固態(tài)硬盤固件損壞的維修 28712.1  固態(tài)硬盤物理結(jié)構(gòu) 28712.1.1  固態(tài)硬盤簡(jiǎn)介 28712.1.2  接口類型 28912.1.3  存儲(chǔ)介質(zhì) 28912.1.4  Nand Flash存儲(chǔ)管理 29012.2  固態(tài)硬盤主控固件 29312.2.1  固態(tài)硬盤主流主控介紹 29312.2.2  主控體系架構(gòu) 29412.3  固態(tài)硬盤固件故障維修 29812.3.1  Winhex鏡像法 29912.3.2  主控自修復(fù)法 29912.3.3  PC-3000指令修復(fù)法 30012.3.4  Flash數(shù)據(jù)重組法 301附錄1  術(shù)語與縮略語 305附錄2  三星Burn test完成代碼總表 307

編輯推薦

《深度剖析--硬盤固件級(jí)數(shù)據(jù)恢復(fù)》由劉永剛、袁建國(guó)、劉思波等編著,全書分為三大部,第一部分是第1章,介紹硬盤硬件結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)知識(shí)、以及各硬盤系列基本情況、硬盤固件的基礎(chǔ)知識(shí)。第二部分包括第2章~第8章,介紹了各硬盤系列的基礎(chǔ)知識(shí)、固件結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、固件模塊、固件故障表現(xiàn)方式、處理方法、案例分析。第三部分包括第9章~第12章,介紹了硬盤固件級(jí)維修的一些工具、硬盤固件修復(fù)的一般方法,以及一些硬盤系列典型故障的修復(fù)方法及案例分析。    本書適合于從事數(shù)據(jù)恢復(fù)的工作人員、數(shù)據(jù)恢復(fù)的愛好者,也可以作為數(shù)據(jù)恢復(fù)的專業(yè)教材。

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