印制電路板

內(nèi)容概要

本書主要講述了印制電路板設(shè)計與制造的基礎(chǔ)知識，并且匯總了該領(lǐng)域的一般性標(biāo)準(zhǔn)和工藝。本書提供了日常計算工具、有效的表格、快速參考圖及覆蓋整個設(shè)計過程的完整清單，清楚地解釋了數(shù)據(jù)的來源及使用和調(diào)整方式。讀者可以從本書中了解到當(dāng)今業(yè)界使用的關(guān)鍵設(shè)計技術(shù)，并為學(xué)習(xí)更先進(jìn)的技術(shù)打下良好基礎(chǔ)。

作者簡介

作者：羅伯特森（Christopher T.Robertson） 譯者：劉雷波

書籍目錄

第1章  PCB概述	1
1.1  PCB的用途	1
1.2  PCB的組成	2
1.2.1  芯材/芯板	3
1.2.2  預(yù)浸材料	3
1.2.3  銅箔	3
1.2.4  銅鍍	4
1.2.5  流焊	4
1.2.6  阻焊層	5
1.2.7  導(dǎo)線	5
1.2.8  焊盤	6
1.2.9  電鍍通孔	6
1.2.10 無電鍍通孔	7
1.2.11 槽與切口	8
1.2.12 印制板邊緣	8
1.3  設(shè)計過程的簡要計劃	8
1.4  小結(jié)	11
第2章  面向制造的設(shè)計	12
2.1  關(guān)于制造注釋	12
2.2  工藝	13
2.3  規(guī)定生產(chǎn)的限定	13
2.4  制造圖	16
2.5  制造過程和制造注釋	17
2.5.1  設(shè)置	17
2.5.2  生產(chǎn)設(shè)置	24
2.5.3  成像	25
2.5.4  蝕刻	25
2.5.5  化學(xué)蝕刻過程	26
2.5.6  等離子蝕刻和激光蝕刻	28
2.5.7  指定導(dǎo)線寬度和誤差	28
2.5.8  多層層壓	29
2.5.9  鉆孔	30
2.5.10 電鍍和孔電鍍	31
2.5.11 二次鉆孔	32
2.5.12 掩模	32
2.5.13 印制板完成	33
2.5.14 網(wǎng)印處理	34
2.5.15 刳刨處理	34
2.5.16 質(zhì)量控制	34
2.5.17 通孔質(zhì)量檢查	35
2.5.18 電氣測試	35
2.6  小結(jié)	35
第3章  面向裝配的設(shè)計	37
3.1  焊接通孔元件	37
3.2  合格的焊接點	40
3.3  確定裝配的環(huán)孔	41
3.4  元件間隔	43
3.5  元件的布局	43
3.6  手動裝配與自動裝配	44
3.7  單面裝配與兩面裝配	45
3.8  手動裝配	45
3.8.1  通孔的置備	46
3.8.2  焊接表面貼裝元件	48
3.9  自動裝配	49
3.9.1  何時進(jìn)行自動裝配	49
3.9.2  要求的基本要素	49
3.9.3  其他的考慮	50
3.9.4  裝配的限制	50
3.9.5  訂購電路板	51
3.10  小結(jié)	52
第4章  原理圖和節(jié)點表	53
4.1  原理圖繪制	53
4.2  了解電	53
4.3  軟件術(shù)語	54
4.4  其他屬性定義	57
4.5  了解元器件	57
4.5.1  符號類型	57
4.5.2  元器件顯示	58
4.5.3  節(jié)點名	58
4.6  原理圖標(biāo)準(zhǔn)	59
4.7  原理圖設(shè)計清單	62
4.8  原理圖風(fēng)格	62
4.9  圖張和設(shè)置	62
4.10 連接器和頁面連接器	63
4.11 小結(jié)	67
第5章  設(shè)計印制電路板	68
5.1  初始的設(shè)計決定	68
5.2  從使用專用工具軟件開始	68
5.3  實用程序和附件	69
5.4  標(biāo)準(zhǔn)和材料的歸檔	69
5.5  收集和定義預(yù)備信息	69
5.5.1  利用設(shè)計一覽表來設(shè)計PCB	70
5.5.2  約束條件	70
5.5.3  工藝驅(qū)動的約束條件	70
5.6  定義約束條件和要求	70
5.6.1  定義約束條件	70
5.6.2  類型和可靠性的確定	71
5.6.3  印制板尺寸和表面貼裝的使用	71
5.6.4  關(guān)于RF/EMF的考慮	72
5.6.5  環(huán)境的考慮	72
5.6.6  確定要求的印制板面積	72
5.6.7  確定要求的印制板厚度	73
5.7  決定所使用材料的類型	73
5.8  設(shè)計印制板	74
5.8.1  選擇材料的厚度和銅箔的質(zhì)量	74
5.8.2  決定銅箔的厚度	75
5.8.3  確定印制線路/寬度	76
5.8.4  標(biāo)準(zhǔn)化線路寬度	76
5.8.5  選擇電介質(zhì)材料	77
5.8.6  確定銅箔厚度、印制線路寬度、層數(shù)和工藝	77
5.8.7  焊盤和通孔	81
5.8.8  確定通孔	81
5.8.9  安裝孔	85
5.8.10 板厚孔徑比	86
5.8.11 確定可應(yīng)用的制造和定位誤差	86
5.8.12 確定PLTH的載流容量	89
5.8.13 確定間距/間隙	89
5.8.14 焊劑屏障	91
5.8.15 間隙與板至邊緣間隙	92
5.8.16 槽	92
5.8.17 板邊緣和槽間隙的生產(chǎn)	92
5.8.18 定位	93
5.8.19 基準(zhǔn)	93
5.8.20 元件擺放和布線方法	94
5.8.21 按照已知間距確定導(dǎo)線寬度	95
5.8.22 穿出與散開	96
5.8.23 寬線布線	96
5.8.24 分支電路	96
5.8.25 布線時的元件擺放	97
5.8.26 外形或功能	97
5.8.27 主布線層	97
5.8.28 主布線方向	98
5.8.29 單面板布線	98
5.8.30 彎線或斜線布線	98
5.8.31 總線布線	100
5.8.32 噪聲、RF、EMF、串?dāng)_和并行線	100
5.8.33 元件擺放和布線的相互影響	101
5.8.34 材料層疊	102
5.9  指定制造商應(yīng)做的和不應(yīng)做的	106
5.10 文件存檔	106
5.11 模板	106
5.12 小結(jié)	107
第6章  元件庫、元件及數(shù)據(jù)表	108
6.1  了解元件	108
6.2  元件的一致性	110
6.2.1  元件標(biāo)準(zhǔn)	110
6.2.2  常用元件縮略語	110
6.3  元件符號類型	111
6.4  庫命名慣例	112
6.5  普通元件與特定元件	112
6.6  解讀數(shù)據(jù)表和制造商標(biāo)準(zhǔn)——SMD	113
6.6.1  制造商提供的封裝形式	117
6.6.2  數(shù)據(jù)表	118
6.7  繪制元件	121
6.8  同一元件的多個方面	121
6.8.1  圖樣	121
6.8.2  符號	122
6.8.3  標(biāo)記引腳1	122
6.8.4  命名元件	123
6.9  小結(jié)	123
第7章  印制板的完成和檢驗	124
7.1  為何要檢驗	124
7.2  小結(jié)	127
第8章  畫裝配圖	128
8.1  畫裝配圖	128
8.2  確定要求的裝配圖類型	129
8.3  裝配圖	130
8.3.1  融合網(wǎng)印網(wǎng)格	132
8.3.2  裝配圖清單	132
8.3.3  裝配說明	134
8.4  裝配圖最終說明	136
8.5  小結(jié)	136
附錄A  示例	137
PCB制造專用術(shù)語表	147
PCB制造縮寫詞	156
電子學(xué)術(shù)語	158
電子縮寫詞	186
PCB設(shè)計縮寫詞	194

章節(jié)摘錄

版權(quán)頁：   插圖：   5.8.3 確定印制線路／寬度 無論示意圖是否完成，電路網(wǎng)格中的電壓或電流必須要確定好。電流與特定溫度下一平方英寸的銅箔厚度有關(guān)。線路的平方英寸通過線路的寬度和所蝕刻銅箔的厚度來定義。第三個決定因素就是高于室內(nèi)溫度的溫度升高。首先選擇一個期望的溫度，期望由此得到全面的值。如果它沒有導(dǎo)致層數(shù)或者印制板需要的平方英寸的增加，應(yīng)當(dāng)選擇0℃。在能夠得到的銅箔厚度和能夠得到的線路寬度之間做出折中，這是基于對應(yīng)溫度要求得到的兩者的結(jié)合。 對于所有的工作，初始的線路選擇應(yīng)當(dāng)要比需要的數(shù)量大得多，而且應(yīng)該大于工藝要求的最小數(shù)值。將給出一個對應(yīng)高級工藝的范例，它是0.006英寸；當(dāng)然0.008英寸的線路更好，這樣在需要時就允許縮減。當(dāng)前的評估不需要使用最小的線路寬度，除非空間很緊張。 因為熱量的增加，電流和平方英寸不是線性關(guān)系的，這就意味著計算時沒有簡單的乘法因子。 5.8.4 標(biāo)準(zhǔn)化線路寬度 標(biāo)準(zhǔn)化線路寬度也許看起來很奇怪，但是最終線路的靈巧和一致性將證明這樣做是很有價值的。當(dāng)要考慮間距時，因為設(shè)計師熟悉線路的寬度、間隙和多線路寬度，將根據(jù)情況得知安排幾條線路所需要的空間。雖然外部和內(nèi)部線路以及間隙可能不同，除非空間十分緊張，可以使用最惡劣的情況。正如前面所提到的，因為需要較高的絕緣，內(nèi)部需要較少的空間，但是因為內(nèi)部線路是封閉在內(nèi)的，所以需要更大的線路寬度來散熱；因此需要做出折中。對于最惡劣類型的布線由： 使用內(nèi)部線路寬度 使用外部間隙 （這一慣例相當(dāng)普遍，但在一些質(zhì)量較差的軟件中是無法得到“通過層表確定”屬性的）。 網(wǎng)格布線也十分重要，許多設(shè)計師繼續(xù)傾向于更具美感的印制板，這種印制板就要求網(wǎng)格布線，對于英寸網(wǎng)格，倍數(shù)6也是十分普通的。例如：0.025英寸網(wǎng)格使用0.012英寸線路，剩下O.013英寸間隙，或者是有效的1：1的比例（12／12）。 對于1／2盎司銅箔，如果使用0.001英寸的網(wǎng)格，0.006英寸就是通常最小的印制線路（查閱表5.4，可以查到每種工藝允許的最小銅箔厚度）。

編輯推薦

《國外電子與通信教材系列:印制電路板(PCB)設(shè)計基礎(chǔ)》適合PcB設(shè)計初學(xué)者學(xué)習(xí)和參考，書中的參考資料和軟件對有經(jīng)驗的設(shè)計者和相關(guān)從業(yè)人員也十分有用。

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