儀器制造工藝學(xué)

前言

　　儀器是體現(xiàn)一個(gè)國家高科技發(fā)展水平的重要標(biāo)志之一，是信息時(shí)代的源頭技術(shù)，對(duì)國民經(jīng)濟(jì)和推動(dòng)科技發(fā)展具有重要的作用。在人類社會(huì)已進(jìn)入信息時(shí)代的今天，儀器作為獲取、測(cè)量、傳遞、變換、處理、監(jiān)視、顯示及控制信息的重要工具，越來越得到廣泛的應(yīng)用，它已成為現(xiàn)代科學(xué)和生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展必不可少的基本設(shè)備?！　x器制造是一門涉及光學(xué)、機(jī)械學(xué)、電子學(xué)、計(jì)算機(jī)科學(xué)等多個(gè)領(lǐng)域的關(guān)聯(lián)學(xué)科，其制造過程涉及內(nèi)容廣泛，加工方法多種多樣。對(duì)于優(yōu)質(zhì)儀器，不僅要求設(shè)計(jì)水平高，還要求加工制造（包括設(shè)備、加工場(chǎng)所、加工技術(shù)、檢驗(yàn)水平等）水平高。因此，制造時(shí)需應(yīng)用制造精度理論，依據(jù)質(zhì)量監(jiān)控技術(shù)合理地選擇精密機(jī)械制造、電裝工藝、成形工藝、特種工藝及先進(jìn)的制造自動(dòng)化技術(shù)及微機(jī)電系統(tǒng)制造技術(shù)，來滿足現(xiàn)代儀器制造所具有的高精度、高效率、多功能及高智能的發(fā)展方向?！　”緯勺鳛闇y(cè)控技術(shù)與儀器及相關(guān)專業(yè)教材，也可供從事儀器制造及相關(guān)研究工作的工程技術(shù)人員參考。編者在編寫過程中充分地考慮了測(cè)控技術(shù)與儀器類及相關(guān)專業(yè)教學(xué)、科研的特色，將先進(jìn)的儀器制造技術(shù)及工藝展示給讀者。　　全書共由9章組成：　　第1章緒論。總體介紹儀器的基本概念、構(gòu)成和目前狀況，以及未來的發(fā)展前景?！　〉?章儀器常用材料及相關(guān)元件。根據(jù)儀器零件的功能分別介紹了儀器功能性零件用材（電、磁、熱、光功能材料、隱形及智能和納米材料）、儀器結(jié)構(gòu)性零件用材（金屬材料、高分子材料、無機(jī)非金屬材料及復(fù)合材料）和電子元器件、印制電路板及電裝工藝用材?！　〉?章儀器制造工藝過程基本概念及規(guī)劃原則。介紹了工藝過程及設(shè)計(jì)基本概念、電子制造工藝規(guī)程設(shè)計(jì)和機(jī)械加工工藝規(guī)程設(shè)計(jì)，以及機(jī)械加工過程中所使用夾具的設(shè)計(jì)?！　〉?章儀器零件的成形工藝基礎(chǔ)。介紹了電子組裝技術(shù)、光學(xué)零件加工、塑料零件的加工、陶瓷零件加工、金屬零件成形、連接工藝、刻劃工藝和表面技術(shù)。　　第5章加工精度分析與制造質(zhì)量控制。介紹了儀器精度、加工精度的基本概念，加工誤差的統(tǒng)計(jì)分析和在線質(zhì)量監(jiān)控、預(yù)報(bào)，以及機(jī)械加工表面質(zhì)量控制?！　〉?章精密與特種加工技術(shù)。介紹精密與特種加工方法及其分類、常用的精密加工技術(shù)及特種加工技術(shù)?！　〉?章制造自動(dòng)化技術(shù)。介紹制造自動(dòng)化技術(shù)的定義、發(fā)展及關(guān)鍵技術(shù)，數(shù)控加工技術(shù)、柔性制造系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng)、自動(dòng)化裝配技術(shù)、工業(yè)機(jī)器人及快速原型技術(shù)。　　第8章微機(jī)電系統(tǒng)制造技術(shù)。介紹了微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）的研究開發(fā)內(nèi)容，以及光刻技術(shù)、薄膜淀積、犧牲層技術(shù)、外延技術(shù)、高能束刻蝕技術(shù)等微細(xì)加工技術(shù)，以及MEMS的裝配與集成?！　〉?章儀器裝配與調(diào)整。介紹了儀器的電裝配工藝過程，以及機(jī)械裝配工藝過程。　　本書由沈陽大學(xué)張雪飛、付生力主編，武漢理工大學(xué)黃安貽教授主審。其中，第1、2、3、5、9章由張雪飛、付生力編寫，第4章由周天國編寫，第6章由白東哲編寫，第7章由王樹逵編寫，第8章由齊濟(jì)源編寫。全書由張雪飛統(tǒng)稿?！　≡诰帉懙倪^程中，編者參考了國內(nèi)外有關(guān)教材，對(duì)相關(guān)作者在此一并致謝?！　∮捎诰幷咚接邢?，書中缺點(diǎn)和疏漏在所難免，懇請(qǐng)廣大讀者批評(píng)指正。　　編者　　2012年8月

內(nèi)容概要

　　本書圍繞儀器制造工藝的各個(gè)主題，系統(tǒng)地介紹了儀器制造過程中所涉及的理論及相關(guān)工藝，從儀器制造過程中的選材到儀器制造工藝過程的規(guī)劃，以及儀器零件的成形工藝和相關(guān)的制造技術(shù)，最后介紹了儀器的裝配與調(diào)整。全書共分為9章，主要包括緒論、儀器常用材料及相關(guān)元件、儀器制造工藝過程基本概念及規(guī)劃原則、儀器零件的成形工藝基礎(chǔ)、加工精度分析與制造質(zhì)量控制、精密與特種加工技術(shù)、制造自動(dòng)化技術(shù)、微機(jī)電系統(tǒng)制造技術(shù)、儀器裝配與調(diào)整。

書籍目錄

第1章　緒論
1.1　概述
1.1.1　儀器的基本概念
1.1.2　儀器及系統(tǒng)的地位與作用
1.2 儀器的基本構(gòu)成及其理論基礎(chǔ)
1.2.1　儀器的基本構(gòu)成
1.2.2 儀器的功能特點(diǎn)
1.2.3 儀器理論的基本內(nèi)容
1.2.4 儀器設(shè)計(jì)與制造工藝的關(guān)系
1.3　儀器的發(fā)展?fàn)顩r與前景
1.3.1　發(fā)展科學(xué)儀器是國家的戰(zhàn)略措施
1.3.2　儀器的發(fā)展?fàn)顩r
1.3.3　虛擬儀器
1.3.4　我國儀器的現(xiàn)狀
1.3.5　儀器的發(fā)展方向
1.3.6　儀器制造的關(guān)鍵技術(shù)
思考與練習(xí)
第2章　儀器常用材料及相關(guān)元件
2.1 概述
2.1.1　儀器選材在制造工藝中的地位
2.1.2　儀器常用材料的分類
2.2　儀器功能性零件用材
2.2.1　電功能材料
2.2.2　磁功能材料
2.2.3　熱功能材料
2.2.4　光功能材料
2.2.5　隱形材料及智能材料
2.2.6　納米材料
2.3　儀器結(jié)構(gòu)性零件用材
2.3.1　金屬材料
2.3.2　高分子材料
2.3.3　無機(jī)非金屬材料
2.3.4　復(fù)合材料
2.4　電子元器件、印制電路板及電裝工藝用材
2.4.1　電子元器件引腳材料
2.4.2 印制電路板材料
2.5　儀器材料的選用
2.5.1　儀器設(shè)計(jì)與選材的關(guān)系
2.5.2　選材的一般原則
2.5.3　選材的典型實(shí)例分析
思考與練習(xí)
第3章　儀器制造工藝過程基本概念及規(guī)劃原則
3.1　工藝過程及設(shè)計(jì)基本概念
3.1.1　工藝過程控制要素和基本內(nèi)容
3.1.2　工藝控制項(xiàng)目和方法
3.2　電子制造工藝規(guī)程設(shè)計(jì)
3.2.1　電子產(chǎn)品制造工藝規(guī)程
3.2.2 電子產(chǎn)品制造工藝程序
3.3　機(jī)械加工工藝規(guī)程設(shè)計(jì)
3.3.1　基本概念
3.3.2　機(jī)械加工工藝規(guī)程
3.3.3 工藝路線的確定
3.3.4　加工余量、工序尺寸及公差的確定
3.3.5　工藝尺寸鏈
3.3.6　時(shí)間定額與技術(shù)經(jīng)濟(jì)分析
3.4　夾具設(shè)計(jì)
3.4.1　夾具的組成
3.4.2　定位原理與自由度分析
3.4.3　定位方法與定位元件
3.4.4　定位誤差的分析與計(jì)算
3.4.5 工件的夾緊
思考與練習(xí)
第4章　儀器零件的成形工藝基礎(chǔ)
4.1 電子組裝技術(shù)
4.1.1　SMT和THT
4.1.2 電子組裝中的焊接技術(shù)
4.1.3 電子組裝中的檢測(cè)
4.1.4 電子組裝中的清洗與返修
4.2 光學(xué)零件加工
4.2.1 光學(xué)零件的基本加工工藝
4.2.2　光學(xué)零件的現(xiàn)代制造技術(shù)
4.2.3　光學(xué)零件的鍍膜工藝
4.3　塑料零件的加工
4.3.1　塑料零件的成形
4.3.2 塑料零件的加工
4.3.3　塑料零件的結(jié)構(gòu)工藝性
4.4　陶瓷零件加工
4.4.1　陶瓷零件的成形技術(shù)
4.4.2　陶瓷零件的加工技術(shù)
4.5　金屬零件成形
4.5.1　金屬零件的液態(tài)成形
4.5.2　金屬材料的塑性成形
4.6　連接工藝
4.6.1　焊接工藝
4.6.2 膠接工藝
4.6.3　機(jī)械連接
4.7　刻劃工藝
4.7.1　機(jī)械刻劃
4.7.2 機(jī)械-物理法刻劃與機(jī)械-化學(xué)法刻劃
4.7.3 照相復(fù)制法刻劃
4.7.4　激光刻劃
4.8 表面技術(shù)
4.8.1 電鍍與化學(xué)鍍
4.8.2　金屬表面轉(zhuǎn)化膜技術(shù)
4.8.3 涂覆技術(shù)
4.8.4　真空鍍膜技術(shù)
思考與練習(xí)
第5章　加工精度分析與制造質(zhì)量控制
5.1　儀器精度的基本概念
5.1.1　儀器精度
5.1.2　儀器參數(shù)與特性
5.1.3　影響儀器精度的主要因素
5.2　加工精度的基本概念
5.2.1　加工精度
5.2.2　獲得規(guī)定加工精度的方法
5.2.3 影響加工精度的工藝因素
5.3　加工誤差的統(tǒng)計(jì)分析
5.3.1 加工誤差的性質(zhì)
5.3.2 加工誤差的統(tǒng)計(jì)分析
5.4　在線質(zhì)量監(jiān)控及預(yù)報(bào)
5.5　機(jī)械加工表面質(zhì)量
5.5.1　機(jī)械加工表面質(zhì)量的意義
5.5.2　表面質(zhì)量對(duì)儀器使用性能的影響
5.5.3　影響表面質(zhì)量的工藝因素
5.5.4　機(jī)械加工過程中的振動(dòng)
思考與練習(xí)
第6章　精密與特種加工技術(shù)
6.1　精密與特種加工方法及其分類
6.2　常用精密加工技術(shù)
6.2.1　精密切削加工
6.2.2　精密磨削加工
6.3　特種加工技術(shù)
6.3.1　電火花加工
6.3.2　電化學(xué)加工
6.3.3　激光加工
6.3.4　超聲波加工
6.3.5　電子束和離子束加工
6.4　其他特種加工技術(shù)
6.4.1　水射流加工
6.4.2　磨料流加工
6.4.3　等離子體加工
思考與練習(xí)
第7章　制造自動(dòng)化技術(shù)
7.1　概述
7.1.1　制造自動(dòng)化技術(shù)的定義、內(nèi)涵及技術(shù)地位
7.1.2　制造自動(dòng)化技術(shù)的發(fā)展
7.2　數(shù)控加工技術(shù)
7.2.1　數(shù)控機(jī)床的組成、分類和特點(diǎn)
7.2.2　數(shù)控加工技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
7.3　柔性制造系統(tǒng)
7.3.1　FMS的組成
7.3.2　FMS的特點(diǎn)
7.3.3　FMS的應(yīng)用和發(fā)展前景
7.4　計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng)
7.4.1 CIMS的組成
7.4.2　CIMS的生產(chǎn)管理模式
7.4.3　CIMS的現(xiàn)狀和發(fā)展
7.5　自動(dòng)化裝配技術(shù)
7.5.1　裝配機(jī)的結(jié)構(gòu)形式
7.5.2　裝配設(shè)備
7.6　工業(yè)機(jī)器人
7.6.1　概述
7.6.2　工業(yè)機(jī)器人的運(yùn)動(dòng)軸系和自由度
7.6.3　工業(yè)機(jī)器人在現(xiàn)代制造中應(yīng)用
7.6.4　工業(yè)機(jī)器人技術(shù)的發(fā)展
7.7　快速原型技術(shù)
7.7.1　概述
7.7.2　快速原型制造工藝
7.7.3 快速原型技術(shù)的應(yīng)用
7.7.4 快速原型技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
思考與練習(xí)
第8章　微機(jī)電系統(tǒng)制造技術(shù)
8.1　概述
8.2　MEMS的研究開發(fā)內(nèi)容
8.3　微細(xì)加工技術(shù)
8.3.1　光刻技術(shù)
8.3.2　薄膜淀積
8.3.3　犧牲層技術(shù)
8.3.4　外延技術(shù)
8.3.5　高能束刻蝕技術(shù)
8.3.6　典型MEMS的微細(xì)加工技術(shù)
8.3.7　MEMS裝配與集成
思考與練習(xí)
第9章　儀器裝配與調(diào)整
9.1　儀器零部件的電裝配工藝
9.1.1　電裝配工藝設(shè)備
9.1.2　部裝和總裝
9.1.3 環(huán)境條件對(duì)裝配的影響
9.2 儀器零部件的機(jī)械裝配工藝
9.2.1 概述
9.2.2　裝配工藝規(guī)程的制定
9.2.3 儀器結(jié)構(gòu)裝配工藝性
9.2.4 裝配尺寸鏈
9.2.5　保證裝配精度的裝配方法
9.2.6　儀器裝配自動(dòng)化
思考與練習(xí)
參考文獻(xiàn)

圖書封面

評(píng)論、評(píng)分、閱讀與下載

---

    儀器制造工藝學(xué) PDF格式下載

---