印制電路板的設計與制造

內(nèi)容概要

印制電路板是現(xiàn)代電子設備中重要的基礎零部件。《印制電路板的設計與制造》共12章，以印制板的設計和制造的關系及相互影響為主線，系統(tǒng)地介紹了印制板的設計、制造和驗收。具體內(nèi)容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板設計、印制板制造技術、多層印制板制造技術、高密度互連印制板制造技術、撓性及剛撓結合印制板制造技術、特殊印制板制造技術、印制板的性能和檢驗、印制板的驗收標準和使用要求、印制板的清潔生產(chǎn)和水處理技術、印制板技術的發(fā)展方向。在介紹印制板的基本方法和工藝流程時，收集了一些典型的工藝配方，較詳細地介紹了具體的操作方法和常見故障分析及排除方法，具有豐富的實踐性，為從事印制板制造的工程技術人員和生產(chǎn)工人提供了較好的參考依據(jù)。
《印制電路板的設計與制造》突出系統(tǒng)性、實用性，引用標準現(xiàn)行有效，使讀者能迅速掌握印制電路板的設計與制造的基本技術和要求，是從事印制電路板設計與制造的工程技術人員及生產(chǎn)工人非常實用的技術工具書、培訓教材和參考資料。本書主要由姜培安、魯永寶、暴杰編著。

書籍目錄

第1章  印制電路板概述
1.1  基本術語
1.2  印制板的分類和功能
1.2.1  印制板的分類
1.2.2  印制板的功能
1.3  印制板的發(fā)展簡史
1.4  印制板的基本制造工藝
1.4.1  減成法
1.4.2  加成法
1.4.3  半加成法
1.5  印制板生產(chǎn)技術的發(fā)展方向
第2章  印制電路板的基板材料
2.1  印制板用基材的分類和性能
2.1.1  基材的分類
2.1.2  覆銅箔板的分類
2.1.3  覆銅箔層壓板的品種和規(guī)格
2.2  印制板用基材的特性
2.2.1  基材的幾項關鍵性能
2.2.2  基材的其他性能
2.3  印制板用基材選用的依據(jù)
2.3.1  正確選用基材的一般要求
2.3.2  高速電路印制板用的基材及選擇的依據(jù)
2.4  印制板用基材的發(fā)展趨勢
第3章  印制電路板的設計
3.1  印制板設計的概念和主要內(nèi)容
3.2  印制板設計的通用要求
3.2.1  印制板設計的性能等級和類型考慮
3.2.2  印制板設計的基本原則
3.3  印制板設計的方法
3.3.1  印制板設計方法簡介
3.3.2  CAD設計的流程
3.4  印制板設計的布局
3.4.1  布局的原則
3.4.2  布局的檢查
3.5  印制板設計的布線
3.5.1  布線的方法
3.5.2  布線的規(guī)則
3.5.3  地線和電源線的布設
3.5.4  焊盤與過孔的布設
3.6  印制板焊盤圖形的熱設計
3.6.1  通孔安裝焊盤的熱設計
3.6.2  表面安裝焊盤的熱設計
3.6.3  大面積銅箔上焊盤的隔熱處理
3.7  印制板非導電圖形的設計
3.7.1  阻焊圖形的設計
3.7.2  標記字符圖的設計
3.8  印制板機械加工圖的設計
3.9  印制板裝配圖的設計
第4章  印制電路板的制造技術
4.1  印制電路板制造的典型工藝流程
4.1.1  單面印制板制造的典型工藝流程
4.1.2  有金屬化孔的雙面印制板制造的典型工藝流程
4.1.3  剛性多層印制板制造的典型工藝流程
4.1.4  撓性印制板制造的典型工藝流程
4.2  光繪與圖形底版制造技術(印制板照相底版制造技術)
4.2.1  光繪法制作底版的技術
4.2.2  計算機輔助制造工藝技術
4.2.3  照相、光繪底版制作工藝
4.3  機械加工和鉆孔技術
4.3.1  印制板機械加工特點、方法和分類
4.3.2  印制板的孔加工方法和分類
4.3.3  數(shù)控鉆孔
4.3.4  蓋板和墊板(上、下墊板)
4.3.5  鉆孔的工藝步驟和加工方法
4.3.6  鉆孔的質(zhì)量缺陷和原因分析
4.3.7  印制板外形加工的方法及特點
4.3.8  數(shù)控銑切
4.3.9  激光鉆孔及其他方法
4.4  印制板的孔金屬化技術
4.4.1  化學鍍銅概述
4.4.2  化學鍍銅工藝流程
4.4.3  化學鍍銅工藝中的活化液及其使用維護
4.4.4  化學鍍銅工藝中的沉銅液及其使用維護
4.4.5  黑孔化直接電鍍工藝
4.5  印制板的光化學圖形轉移技術
4.5.1  干膜光致抗蝕劑
4.5.2  干膜法圖形轉移
4.5.3  液態(tài)感光油墨法圖形轉移工藝
4.5.4  電沉積光致抗蝕劑工藝
4.5.5  激光直接成像工藝
4.6  印制板的電鍍及表面涂覆工藝技術
4.6.1  酸性鍍銅
4.6.2  電鍍錫鉛合金
4.6.3  電鍍錫和錫基合金
4.6.4  電鍍鎳
4.6.5  電鍍金
4.7  印制板的蝕刻工藝
4.7.1  蝕刻工藝概述
4.7.2  蝕刻液的特性及影響蝕刻的因素
4.7.3  蝕刻液的種類及蝕刻原理
4.8  印制板的可焊性涂覆
4.8.1  有機助焊保護膜
4.8.2  熱風整平
4.8.3  化學鍍鎳金和化學鍍鎳
4.8.4  化學鍍金
4.8.5  化學鍍錫
4.8.6  化學鍍銀
4.8.7  化學鍍鈀
4.9  印制板的絲網(wǎng)印刷技術
4.9.1  絲網(wǎng)的選擇
4.9.2  網(wǎng)框的準備
4.9.3  繃網(wǎng)
4.9.4  網(wǎng)印模版的制備
4.9.5  印料
4.9.6  絲網(wǎng)印刷工藝
4.9.7  油墨絲印、固化的工藝控制
第5章  多層印制板的制造技術
5.1  多層印制板用基材
5.1.1  薄型覆銅箔板
5.1.2  半固化片
5.1.3  多層板制造用銅箔
5.2  內(nèi)層導電圖形的制作和棕化處理
5.2.1  內(nèi)層導電圖形的制作
5.2.2  內(nèi)層導電圖形的棕化處理
5.3  多層印制板的層壓工藝技術
5.3.1  層壓定位系統(tǒng)
5.3.2  層壓工序
5.4  鉆孔和去鉆污
5.4.1  多層板的鉆孔
5.4.2  去除孔壁樹脂鉆污及凹蝕處理
5.5  多層微波印制板制造工藝技術
5.5.1  多層微波印制板的應用現(xiàn)狀
5.5.2  多層微波印制板技術簡介
5.5.3  多層微波印制板的特性阻抗控制技術
第6章  高密度互連印制板的制造技術
6.1  概述
6.1.1  HDI板的特點
6.1.2  HDI板的類型
6.2  HDI板的基材
6.2.1  感光型樹脂材料
6.2.2  非感光型樹脂材料
6.2.3  銅箔
6.2.4  附樹脂銅箔
6.2.5  HDI板基板材料的發(fā)展狀況
6.3  HDI板的制造工藝流程
6.3.1  I型和II型HDI板的制造工藝流程
6.3.2  HDI板的芯板制造技術
6.3.3  HDI板的成孔技術
6.3.4  HDI板的孔金屬化
6.3.5  HDI板的表面處理
6.4  HDI板的其他制造工藝方法
6.4.1  ALIVH積層HDI板工藝
6.4.2  埋入凸塊互連技術(B2it)HDI板工藝
6.5  具有盲孔和埋孔的高密度多層印制板制造工藝
6.5.1  只有埋孔和通孔互連結構的高密度多層印制板制造工藝
6.5.2  只有盲孔和通孔互連結構的高密度多層印制板制造工藝
6.5.3  具有盲孔、埋孔和通孔結構的高密度多層印制板制造工藝
第7章  撓性及剛撓結合印制板的制造技術
7.1  撓性印制板的分類和結構
7.1.1  撓性印制板的分類
7.1.2  撓性印制板的結構
7.2  撓性印制板的特點和應用范圍
7.2.1  撓性印制板的性能特點
7.2.2  撓性印制板的應用范圍
7.3  撓性印制板所用材料
7.3.1  絕緣基材
7.3.2  黏結材料
7.3.3  銅箔
7.3.4  覆蓋層
7.3.5  增強板
7.3.6  剛撓結合印制板中的材料
7.4  撓性印制板設計對制造的影響
7.5  撓性印制板的制造工藝
7.5.1  雙面撓性印制板制造工藝
7.5.2  剛撓結合印制板制造工藝
7.6  撓性及剛撓結合印制板的常見質(zhì)量問題及解決方法
第8章  幾種特殊印制板的制造技術
8.1  金屬芯印制板的制造技術
8.1.1  金屬芯印制板的特點
8.1.2  金屬基材
8.1.3  金屬芯印制板的絕緣層及其形成工藝
8.1.4  金屬芯印制板的制造工藝
8.2  埋入無源元件印制板的制造技術
8.2.1  埋入無源元件印制板的種類
8.2.2  埋入無源元件印制板的應用范圍和優(yōu)缺點
8.2.3  埋入無源元件印制板的結構
8.2.4  埋入平面電阻印制板的制造技術
8.2.5  埋入式電容印制板的制造技術
8.2.6  埋入平面電感器印制板的制造技術
8.3  埋入無源元件印制板的可靠性
第9章  印制板的性能和檢驗
9.1  印制板的性能和技術要求
9.1.1  剛性印制板的外觀和尺寸要求
9.1.2  其他類型印制板的外觀和尺寸要求
9.1.3  印制板的機械性能
9.1.4  印制板的電氣性能
9.1.5  印制板的物理性能和化學性能
9.1.6  印制板的其他性能
9.2  印制板的質(zhì)量保證和檢驗
9.2.1  質(zhì)量責任
9.2.2  檢驗項目分類
9.2.3  交貨的準備、試驗板和包裝
9.3  印制板的可靠性和檢驗方法
9.3.1  印制板的可靠性
9.3.2  印制板的檢驗方法
第10章  印制板的驗收標準和使用要求
10.1  印制板驗收的有關標準
10.1.1  國內(nèi)印制板相關標準
10.1.2  國外印制板相關標準
10.2  印制板的使用要求
第11章  印制板的清潔生產(chǎn)和水處理技術
11.1  印制板的清潔生產(chǎn)管理與技術
11.1.1  清潔生產(chǎn)的概念與內(nèi)容
11.1.2  實現(xiàn)清潔生產(chǎn)的基本途徑
11.1.3  實現(xiàn)清潔生產(chǎn)的技術途徑
11.2  印制板生產(chǎn)的水處理技術
11.2.1  印制板用水的要求
11.2.2  水處理的相關術語和指標
11.2.3  純水的制備
11.3  印制板的廢水和污染物的處理
11.3.1  國家規(guī)定的廢水排放標準
11.3.2  印制板工業(yè)廢水和污染物的危害性
11.3.3  印制板生產(chǎn)中產(chǎn)生的主要有害物質(zhì)及其處理方案
11.3.4  印制板的廢水處理技術
11.3.5  高濃度有機廢水的處理原理與方法
11.3.6  泥渣的處理方法
11.3.7  銅的回收
11.3.8  廢氣的處理
第12章  印制板技術的發(fā)展方向
12.1  印制板技術發(fā)展路線總設想
12.2  印制板設計技術的發(fā)展方向
12.3  印制板基材的發(fā)展方向
12.4  印制板產(chǎn)品的發(fā)展方向
12.5  印制板制造技術的發(fā)展方向
12.6  印制板檢測技術的發(fā)展方向
附錄A  縮略語
參考文獻

章節(jié)摘錄

版權頁：   插圖：   （2）光繪速度的調(diào)節(jié) 對于光繪機，特別是矢量光繪機，其繪圖的速度也是影響繪制底片質(zhì)量的重要因素，在光繪前應調(diào)節(jié)好光繪的速度。在矢量光繪機劃線時，若繪圖的速度過快，即光束在底片上停留的時間過短，則會產(chǎn)生曝光不足的現(xiàn)象；若繪圖的速度過慢，即光束在底片上停留的時間過長，則會產(chǎn)生曝光過度出現(xiàn)光暈現(xiàn)象。不僅光繪速度會影響繪制底片的效果，而且光繪時的加速度和曝光時快門打開和關閉的延遲時間都會影響底片曝光質(zhì)量。 （3）光繪底片的放置 底片的放置非常重要。由于各種外界因素的變化，光繪底片會發(fā)生微小的伸縮變形，一般情況下它對印制板的加工不會產(chǎn)生多大影響，但對高精度的圖形也會造成底片不能使用。因此，除了盡量消除外界環(huán)境因素的影響外，在光繪操作過程中特別是在放置底片時，應盡量保證要繪制的同一印制電路圖形的不同層（如元件面和焊接面）的X、Y方向和底片的X、Y方向是一致的，這樣變形在同一方向，誤差可以相互抵消。放置底片時還應保持底片的藥膜面對著光源，以減小底片介質(zhì)對光的衍射作用。 對有些精度不高的光繪機，繪制底片時應盡可能從繪圖臺面的原點開始。繪制同一電路不同層次的圖形時，應盡量在臺面的相同坐標范圍上繪制。 （4）底片臺面的保養(yǎng) 繪圖臺面（有的弧面）的清潔、平整是繪制圖形質(zhì)量的重要保證。在放置底片的臺面（弧面）上除了需繪制的底片外不應有其他多余物，更不要劃傷臺面。要確保真空吸附底片的小孔干凈暢通，這樣才有可能繪制出高檔次的、高精度的底片。 （5）導電圖形底版的繪制 經(jīng)過審查合格的設計圖形直接產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)，通過磁盤或RS-232“格伯”接口輸入光繪數(shù)據(jù)，也可以直接把光繪數(shù)據(jù)輸入到光繪機內(nèi)繪制。通常底版應是1:1的，對于某些比較復雜的電路，為避免光繪底片上圖形的尺寸與設計值的誤差對生產(chǎn)造成影響，如必要時，應該修改設計的圖形尺寸以彌補光繪值的偏差。

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