電子SMT制造技術(shù)與技能

內(nèi)容概要

　　為推廣中國(guó)電子學(xué)會(huì)SMT專業(yè)技術(shù)資格認(rèn)證委員會(huì)的SMT專業(yè)技術(shù)資格認(rèn)證，培養(yǎng)一批多層次的，且具有先進(jìn)電子制造專業(yè)知識(shí)和技能的工程技術(shù)人員，本書(shū)系統(tǒng)地論述了先進(jìn)電子SMT制造技術(shù)與技能，并介紹了在“SMT專業(yè)技術(shù)資格認(rèn)證培訓(xùn)和考評(píng)平臺(tái)AutoSMT-VM1.1”上實(shí)訓(xùn)的方法、步驟，以及SMT專業(yè)技術(shù)資格認(rèn)證的考試方法。將理論、實(shí)踐技能和認(rèn)證考試進(jìn)行了有機(jī)整合和詳細(xì)論述，使讀者對(duì)現(xiàn)代電子SMT制造技術(shù)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造工藝及設(shè)備等相關(guān)理論、方法、技術(shù)和最新發(fā)展有一個(gè)全面而系統(tǒng)的認(rèn)識(shí)。

書(shū)籍目錄

第1章 緒論
1.1 電子SMT制造技術(shù)的發(fā)展
1.2 SMT教育與專業(yè)技術(shù)資格認(rèn)證
1.2.1 SMT教育
1.2.2 中國(guó)電子學(xué)會(huì)SMT專業(yè)技術(shù)資格認(rèn)證
1.2.3 SMT認(rèn)證培訓(xùn)和考評(píng)平臺(tái)
思考與習(xí)題
第2章 SMT基礎(chǔ)知識(shí)
2.1 先進(jìn)電子制造技術(shù)
2.2 電子元器件、材料和印制電路板
2.2.1 電子元器件
2.2.2 電子材料
2.2.3 印制電路板
2.3 電子整機(jī)產(chǎn)品的制造技術(shù)
2.3.1 電子整機(jī)產(chǎn)品生產(chǎn)線的組成
2.3.2 電子整機(jī)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝過(guò)程舉例
2.4 認(rèn)證考試舉例
思考與習(xí)題
第3章 印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)
3.1 SMT PCB設(shè)計(jì)方法
3.1.1 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)EDA
3.1.2 SMT PCB設(shè)計(jì)基本原則
3.1.3 THT機(jī)插PCB設(shè)計(jì)基本原則
3.2 PCB設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)
3.2.1 EDA設(shè)計(jì)文件信息提取
3.2.2 PCB設(shè)計(jì)可視化仿真
3.2.3 PCB設(shè)計(jì)可制造性分析
3.3 認(rèn)證考試舉例
思考與習(xí)題
第4章 SMT工藝設(shè)計(jì)
4.1 SMT工藝
4.1.1 組裝方式
4.1.2 工藝流程
4.1.3 工藝參數(shù)和要求設(shè)計(jì)
4.2 SMT工藝設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)
4.3 認(rèn)證考試舉例
思考與習(xí)題
第5章 絲印機(jī)技術(shù)
5.1 絲印技術(shù)
5.1.1 模板印刷基本原理
5.1.2 模板設(shè)計(jì)和制作
5.1.3 絲印機(jī)工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)
5.2 絲印機(jī)實(shí)訓(xùn)
5.2.1 絲印機(jī)CAM程式編程
5.2.2 絲印機(jī)3D動(dòng)畫仿真
5.2.3 絲印機(jī)操作技能
5.2.4 絲印機(jī)維修保養(yǎng)
5.3 認(rèn)證考試舉例
思考與習(xí)題
第6章 點(diǎn)膠機(jī)技術(shù)
6.1 點(diǎn)膠技術(shù)
6.1.1 SMA涂布方法
6.1.2 點(diǎn)膠設(shè)備
6.1.3 點(diǎn)膠工藝控制
6.1.4 印膠技術(shù)
6.2 點(diǎn)膠機(jī)實(shí)訓(xùn)
6.2.1 點(diǎn)膠機(jī)CAM程式編程
6.2.2 點(diǎn)膠機(jī)操作技能
6.2.3 點(diǎn)膠機(jī)維修保養(yǎng)
6.3 認(rèn)證考試舉例
思考與習(xí)題
第7章 貼片機(jī)技術(shù)
7.1 貼片機(jī)技術(shù)
7.1.1 貼片機(jī)分類
7.1.2 貼片機(jī)結(jié)構(gòu)
7.1.3 計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)和視覺(jué)系統(tǒng)
7.1.4 貼片機(jī)工藝控制
7.2 貼片機(jī)實(shí)訓(xùn)
7.2.1 貼片機(jī)的CAM程式編程
7.2.2 貼片機(jī)3D可視化仿真
7.2.3 貼片機(jī)操作技能
7.2.4 貼片機(jī)的維修保養(yǎng)
7.3 認(rèn)證考試舉例
思考與習(xí)題
第8章 回流焊技術(shù)
8.1 回流焊
8.1.1 回流焊分類
8.1.2 熱風(fēng)回流焊接原理
8.1.3 回流焊接工藝技術(shù)
8.1.4 無(wú)鉛回流焊
8.2 回流焊實(shí)訓(xùn)
8.2.1 回流焊的CAM程式編程
8.2.2 回流焊3D動(dòng)畫仿真
8.2.3 回流焊操作技能
8.2.4 回流焊維修保養(yǎng)
8.3 認(rèn)證考試舉例
思考與習(xí)題
第9章 波峰焊技術(shù)
9.1 雙波峰焊
9.1.1 雙波峰焊結(jié)構(gòu)和原理
9.1.2 波峰焊工藝控制
9.1.3 無(wú)鉛波峰焊
9.1.4 選擇性波峰焊
9.2 波峰焊實(shí)訓(xùn)
9.2.1 波峰焊CAM程式編程
9.2.2 波峰焊3D動(dòng)畫仿真
9.2.3 波峰焊操作技能
9.2.4 波峰焊維修保養(yǎng)
9.3 認(rèn)證考試舉例
思考與習(xí)題
第10章 SMT檢測(cè)技術(shù)
10.1 檢測(cè)技術(shù)
10.1.1 測(cè)試類型
10.1.2 AOI檢測(cè)技術(shù)
10.1.3 X射線檢測(cè)技術(shù)
10.1.4 ICT在線測(cè)試技術(shù)
10.1.5 SMT檢驗(yàn)方法（目測(cè)檢查）
10.2 SMT檢測(cè)實(shí)訓(xùn)
10.2.1 AOI CAM程式編程
10.2.2 AOI 3D動(dòng)畫仿真
10.2.3 AOI操作技能
10.2.4 AOI維修保養(yǎng)
10.3 認(rèn)證考試舉例
思考與習(xí)題
第11章 插件技術(shù)和返修技術(shù)
11.1 自動(dòng)插裝技術(shù)
11.1.1 臥式聯(lián)體插件機(jī)
11.1.2 立式插件機(jī)XG-3000
11.2 返修技術(shù)
11.2.1 手工焊接技術(shù)
11.2.2 SMT返修技術(shù)
11.3 實(shí)訓(xùn)
11.3.1 自動(dòng)插件機(jī)編程
11.3.2 自動(dòng)插件機(jī)3D仿真
11.3.3 自動(dòng)插件機(jī)操作技能
11.3.4 自動(dòng)插件機(jī)維修保養(yǎng)
11.3.5 返修實(shí)訓(xùn)
11.4 認(rèn)證考試舉例
思考與習(xí)題
第12章 微組裝技術(shù)
12.1 集成電路制造技術(shù)
12.2 微組裝技術(shù)
12.2.1 BGA、CSP微組裝技術(shù)
12.2.2 倒裝片（FC）技術(shù)
12.2.3 MCM技術(shù)和3D疊層片技術(shù)
12.2.4 SOC/SOP技術(shù)
12.2.5 光電路組裝技術(shù)
12.3 實(shí)訓(xùn)和認(rèn)證考試舉例
思考與習(xí)題
第13章 SMT管理
13.1 SMT工藝管理
13.1.1 現(xiàn)代SMT工藝管理
13.1.2 SMT生產(chǎn)線管理
13.2 品質(zhì)管理
13.2.1 品質(zhì)管理方法
13.2.2 SMT生產(chǎn)質(zhì)量過(guò)程控制
13.3 SMT標(biāo)準(zhǔn)
13.4 MIS管理實(shí)訓(xùn)
思考與習(xí)題
附錄A SMT基本名詞解釋
參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

　　2.1 （1）電阻器如何分類？電阻器的主要技術(shù)指標(biāo)有哪些？ （2）如何正確選用電阻器？ 2.2 （1）電容器有哪些技術(shù)參數(shù)？哪種電容器的穩(wěn)定性較好？ （2）常用的電容器有哪幾種？它們的特點(diǎn)如何？ （3）簡(jiǎn)述電解電容器的結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)及用途。2.3 （1）怎樣合理選用電容器？ （2）找一個(gè)六管超外差收音機(jī)實(shí)物，分析內(nèi)部電路各部分所用電容器的類型，為什么要用這些類型的電容？可否改型？ （3）查閱并分析有關(guān)以下電路的資料：普通串聯(lián)穩(wěn)壓電源、開(kāi)關(guān)電源、低頻功放電路、低頻前放電路。對(duì)其中所用的電容器從型號(hào)、體積、耐壓、特性等做出比較（可以列表）。（4）在用精密運(yùn)算放大器構(gòu)成反向積分器、PI調(diào)節(jié)器、PID調(diào)節(jié)器、移相器時(shí)，都要用到電容器。試分析在上述運(yùn)算電路中，怎樣合理選用電容器。2.4 （1）請(qǐng)總結(jié)幾種常用電感器的結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)及用途。（2）請(qǐng)自己查資料，找出一個(gè)多波段收音機(jī)的電路圖（如有實(shí)物及隨機(jī)圖紙，則更好）。指出圖中各種電感器的結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)及用途。（3）在開(kāi)關(guān)電源DC／DC電源變換器中，經(jīng)常用到電感器，請(qǐng)自行查閱資料，做出資料卡片。（4）用運(yùn)放及阻容元件，可以構(gòu)成“模擬電感器”，請(qǐng)注意并自行索閱這方面的信息，做出資料卡片。2.5 （1）簡(jiǎn)述開(kāi)關(guān)和插接元件的功能及其可靠性的主要因素；選用何種保護(hù)劑，可以有效改善開(kāi)關(guān)的性能？ （2）簡(jiǎn)述插接件的分類，列舉常用插接件的結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)及用途。（3）列舉機(jī)械開(kāi)關(guān)的動(dòng)作方式及類型。（4）查閱資料，查找出一種萬(wàn)用表的內(nèi)部電路，分析開(kāi)關(guān)有各擋位時(shí)電路的功能。（5）查閱資料，查找出一種立體聲收錄機(jī)電路，分析其中的開(kāi)關(guān)擋位及電路流程（稱為“開(kāi)關(guān)擋位讀圖法”）。

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