表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)

內(nèi)容概要

　　電子組裝技術(shù)是當前迅速發(fā)展的技術(shù)之一，表面組裝技術(shù)作為電子組裝技術(shù)的重要組成部分已廣泛應(yīng)用于通信、計算機和家電等領(lǐng)域，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向發(fā)展。本書全面地介紹了表面組裝技術(shù)，主要內(nèi)容包括緒論、表面組裝元器件、焊接用材料、印刷技術(shù)及設(shè)備、貼裝技術(shù)及設(shè)備、再流焊技術(shù)及設(shè)備、波峰焊技術(shù)及設(shè)備、常用檢測設(shè)備、SMT輔助設(shè)備和SMT生產(chǎn)系統(tǒng)。

書籍目錄

第1章 緒論
1.1 表面組裝技術(shù)概述
1.1.1 表面組裝技術(shù)的演變發(fā)展
1.1.2 表面組裝技術(shù)特點
1.2 表面組裝技術(shù)的組成及工藝流程
1.2.1 表面組裝技術(shù)的組成
1.2.2 表面組裝工藝流程簡介
1.3 表面組裝技術(shù)的發(fā)展
1.3.1 國內(nèi)表面組裝技術(shù)的現(xiàn)狀
1.3.2 表面組裝技術(shù)的發(fā)展
1.3.3 板載芯片技術(shù)
1.3.4 倒裝芯片技術(shù)
1.3.5 多芯片模塊技術(shù)
1.3.6 三維立體（3D）封裝技術(shù)
1.3.7 系統(tǒng)級封裝技術(shù)
1.3.8 微機電系統(tǒng)封裝
第2章 表面組裝元器件
2.1 表面組裝電阻器
2.1.1 矩形片式電阻器
2.1.2 圓柱形固定電阻器
2.1.3 表面組裝電阻網(wǎng)絡(luò)
2.1.4 表面組裝電位器
2.2 表面組裝電容器
2.2.1 多層片狀瓷介電容器
2.2.2 鉭電解電容器
2.2.3 鋁電解電容器
2.2.4 微調(diào)電容器
2.2.5 網(wǎng)絡(luò)電容器
2.3 表面組裝電感器
2.3.1 繞線型表面組裝電感器
2.3.2 多層型表面組裝電感器
2.4 其他表面組裝元件
2.4.1 磁珠
2.4.2 表面組裝用開關(guān)
2.4.3 表面組裝振蕩器
2.4.4 表面組裝繼電器
2.5 表面組裝元件的發(fā)展趨勢
2.6 表面組裝半導體器件
2.6.1 表面組裝二極管
2.6.2 表面組裝晶體管
2.6.3 小外形模壓塑料封裝
2.6.4 塑封有引線芯片載體封裝
2.6.5 方形扁平封裝
2.6.6 球形格柵陣排列封裝
2.7 表面組裝元器件的包裝
2.7.1 編帶包裝
2.7.2 管式包裝
2.7.3 托盤包裝
2.7.4 散裝
第3章 焊接用材料
3.1 焊接的分類
3.2 錫焊原理
3.2.1 焊接機理分析
3.2.2 焊接工藝參數(shù)分析
3.2.3 焊點質(zhì)量及檢查
3.3 焊料
3.3.1 焊料分類及選用依據(jù)
3.3.2 錫鉛焊料
3.3.3 焊膏
3.4 助焊劑
3.4.1 助焊劑的作用與分類
3.4.2 助焊劑的選用
3.5 貼片膠
3.5.1 貼片膠的類型與選用
3.5.2 貼片膠的特性與影響因素
3.6 清洗劑
3.6.1 清洗劑的特點與分類
3.6.2 清洗方法
3.6.3 免清洗技術(shù)
第4章 印刷技術(shù)及設(shè)備
4.1 焊膏印刷技術(shù)
4.1.1 焊膏印刷概述
4.1.2 焊膏印刷的工藝流程
4.2 焊膏印刷機系統(tǒng)組成
4.2.1 手動焊膏印刷機
4.2.2 半自動焊膏印刷機
4.2.3 全自動焊膏印刷機
4.3 焊膏印刷模板
4.3.1 印刷模板的結(jié)構(gòu)和制造方法
4.3.2 模板制作的外協(xié)
4.4 影響焊膏印刷的主要工藝參數(shù)
第5章 貼裝技術(shù)及設(shè)備
5.1 貼裝機系統(tǒng)組成及貼裝機的發(fā)展
5.1.1 貼裝機概述
5.1.2 貼裝頭
5.1.3 貼裝機傳動系統(tǒng)
5.1.4 貼裝機光學對中系統(tǒng)
5.1.5 供料器
5.1.6 貼裝機控制系統(tǒng)
5.1.7 貼裝機的發(fā)展
5.2 貼裝機的分類及技術(shù)參數(shù)
5.2.1 貼裝機的分類
5.2.2 貼裝機的技術(shù)參數(shù)
5.3 典型貼裝機介紹
5.3.1 富士NXT模組型高速多功能貼裝機
5.3.2 SIPLACE X系列貼裝機
5.3.3 高速模塊式貼裝機（CM602-L）
5.3.4 JUKI KE-2070/2080貼裝機
第6章 再流焊技術(shù)及設(shè)備
6.1 再流焊設(shè)備
6.1.1 再流焊設(shè)備概述
6.1.2 再流焊機的結(jié)構(gòu)及系統(tǒng)組成
6.1.3 再流焊爐傳動系統(tǒng)
6.1.4 再流焊機加熱系統(tǒng)
6.1.5 熱風對流系統(tǒng)
6.1.6 控制系統(tǒng)
6.2 再流焊工藝
6.2.1 再流焊原理
6.2.2 再流焊過程
6.2.3 再流焊溫度曲線
6.3 典型再流焊機
6.3.1 再流焊機的基本參數(shù)
6.3.2 典型再流焊機
第7章 波峰焊技術(shù)及設(shè)備
7.1 波峰焊機
7.1.1 波峰焊機的類型
7.1.2 波峰焊機結(jié)構(gòu)及系統(tǒng)組成
7.1.3 助焊劑供給系統(tǒng)
7.1.4 波峰焊機傳輸系統(tǒng)
7.1.5 波峰焊機加熱系統(tǒng)
7.1.6 波峰焊接系統(tǒng)
7.1.7 波峰焊控制系統(tǒng)
7.2 波峰焊工藝
7.2.1 波峰焊原理
7.2.2 波峰焊工藝過程
7.2.3 波峰焊溫度曲線
7.3 典型波峰焊機
7.3.1 波峰焊機的基本參數(shù)
7.3.2 典型波峰焊機介紹
第8章 常用檢測設(shè)備
8.1 自動光學檢測
8.1.1 AOI設(shè)備的基本結(jié)構(gòu)
8.1.2 AOI設(shè)備的工作原理
8.1.3 AOI設(shè)備的應(yīng)用及主要技術(shù)指標
8.1.4 典型自動光學檢測設(shè)備介紹
8.2 X射線檢測儀
8.2.1 X射線檢測儀的結(jié)構(gòu)與原理
8.2.2 典型X射線檢測儀介紹
8.3 針床式測試儀
8.3.1 針床式測試儀的原理
8.3.2 典型針床式測試儀介紹
8.4 飛針式測試儀
8.4.1 飛針式測試儀的基本結(jié)構(gòu)及特點
8.4.2 飛針式測試儀的工作原理
8.4.3 典型飛針式測試儀介紹
8.5 其他檢測設(shè)備
8.5.1 SMT爐溫測試儀
8.5.2 錫膏測厚儀
8.5.3 可焊性測試儀
第9章 SMT輔助設(shè)備
9.1 返修工作系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)
9.1.1 返修工作系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)
9.1.2 返修系統(tǒng)的原理
9.1.3 返修工作系統(tǒng)的主要技術(shù)指標
9.1.4 典型返修工作系統(tǒng)介紹
9.1.5 其他返修工具
9.2 全自動點膠機
9.2.1 點膠機的基本結(jié)構(gòu)
9.2.2 典型點膠機介紹
9.3 超聲波清洗設(shè)備
9.3.1 超聲波清洗技術(shù)
9.3.2 超聲波清洗設(shè)備的主要參數(shù)
9.3.3 典型清洗設(shè)備介紹
9.4 靜電防護及測量設(shè)備
9.4.1 靜電及其危害
9.4.2 靜電防護
9.4.3 靜電測量儀器
9.5 烘干、防潮設(shè)備
9.5.1 濕度對電子元器件和產(chǎn)品的危害
9.5.2 常用防潮、烘干設(shè)備介紹
第10章 SMT生產(chǎn)系統(tǒng)
10.1 表面組裝系統(tǒng)要求
10.1.1 SMT生產(chǎn)質(zhì)量保證體系
10.1.2 SMT產(chǎn)品設(shè)計
10.1.3 外協(xié)作及外購件的管理
10.1.4 生產(chǎn)管理
10.1.5 質(zhì)量檢驗
10.1.6 其他相關(guān)保證體系
10.2 SMT生產(chǎn)系統(tǒng)概述
10.3 典型SMT全自動生產(chǎn)線
10.3.1 美國環(huán)球公司的貼裝生產(chǎn)線
10.3.2 西門子公司的貼裝生產(chǎn)線
10.3.3 MYDATA MY的生產(chǎn)線
10.3.4 SANYO-1000型SMT生產(chǎn)線
參考文獻

圖書封面

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