SiP系統(tǒng)級封裝設計與仿真

內容概要

　　《SiP系統(tǒng)級封裝設計與仿真：Mentor Expedition Enterprise Flow 高級應用指南》重點基于Mentor Expedition Enterprise Flow設計平臺，介紹了SiP設計與仿真的全流程。特別對鍵合線（Wire Bonding）、芯片堆疊（Die Stacks）、腔體（Cavity）、倒裝焊（Flip Chip）及重分布層（RDL）、埋入式無源元件（Embedded Passive Component）、參數(shù)化射頻電路（RF）、多版圖項目管理、多人實時協(xié)同設計（Xtreme）、3D實時DRC等最新的SiP設計技術及方法做了詳細的闡述。在本書的最后一章介紹了SiP仿真技術，并通過實例闡述了SiP的仿真方法?！　”緯m合SiP設計用戶、封裝及MCM設計用戶，PCB設計的高級用戶，所有對SiP技術感興趣的設計者和課題領導者，以及尋求系統(tǒng)小型化、低功耗、高性能解決方案的科研工作者。

書籍目錄

目    錄第1章  Mentor公司SiP設計仿真平臺 11.1  從Package到SiP的發(fā)展 11.2  Mentor公司SiP技術的發(fā)展 41.3  Mentor SiP設計與仿真平臺 51.3.1  平臺簡介 51.3.2  原理圖輸入 61.3.3  系統(tǒng)設計協(xié)同 61.3.4  SiP版圖設計 71.3.5  信號完整性和電源完整性仿真 101.3.6  熱分析仿真 111.3.7  Mentor SiP設計仿真平臺的優(yōu)勢和先進性 111.4  在Mentor SiP平臺中完成的項目介紹 12第2章  封裝基礎知識 132.1  封裝的定義與功能 132.2  封裝技術的演變與發(fā)展 142.3  SiP及其相關技術 162.3.1  SiP技術的出現(xiàn) 162.3.2  SoC與SiP 172.3.3  SiP相關的技術 182.4  封裝市場發(fā)展 212.5  封裝廠家 232.5.1  傳統(tǒng)封裝廠家 232.5.2  不同領域的SiP封裝企業(yè) 242.6  裸芯片提供商 25第3章  SiP生產(chǎn)流程 273.1  BGA—主流的SiP封裝形式 273.2  SiP 封裝生產(chǎn)流程 293.3  SiP封裝的三要素 31第4章  新興封裝技術 334.1  TSV（硅通孔）技術 334.1.1  TSV介紹 334.1.2  TSV技術特點 344.1.3  TSV的應用領域和前景 364.2  IPD（Integrated Passive Device）技術 374.2.1  IPD介紹 374.2.2  IPD的優(yōu)勢 384.3  PoP（Package on Package）技術 394.3.1  3D SiP的局限性 394.3.2  PoP的應用 394.3.3  PoP設計的重點 414.4  代表電子產(chǎn)品（蘋果A4處理器） 42第5章  SiP設計與仿真流程 455.1  SiP的設計與仿真流程 455.2  Mentor環(huán)境中的設計與仿真流程 475.2.1  庫的建立 475.2.2  原理圖設計 485.2.3  版圖設計 485.2.4  設計仿真 50第6章  中心庫的建立及管理 526.1  中心庫的結構 526.2  Dashboard介紹 536.3  原理圖符號庫的建立 546.4  裸芯片Cell庫的建立 596.4.1  創(chuàng)建裸芯片Padstack 596.4.2  創(chuàng)建裸芯片Cell 606.5  BGA Cell庫的建立 636.5.1  創(chuàng)建BGA Padstack 636.5.2  手工創(chuàng)建BGA Cell 646.5.3  使用Die Wizard創(chuàng)建BGA Cell 676.5.4  LP Wizard專業(yè)建庫工具 686.6  Part庫的建立 686.7  通過Part創(chuàng)建Cell 71第7章  原理圖輸入 737.1  網(wǎng)表輸入 737.2  基本原理圖輸入 757.2.1  啟動DxDesigner 757.2.2  新建項目 807.2.3  設計檢查 847.2.4  設計規(guī)則設置 857.2.5  設計打包Package 857.2.6  輸出Partlist 887.2.7  原理圖中文輸入 897.2.8  進入版圖設計環(huán)境 907.3  基于DxDataBook的原理圖輸入 917.3.1  DxDataBook介紹 917.3.2  DxDataBook使用 927.3.3  元器件屬性的校驗和更新 95第8章  多版圖項目管理與原理圖多人協(xié)同設計 978.1  多版圖項目管理 978.1.1  SiP與PCB協(xié)同設計的需求 978.1.2  多版圖項目設計流程 988.2  原理圖多人協(xié)同設計 1008.2.1  協(xié)同設計的思路 1008.2.2  原理圖多人協(xié)同設計的操作方法 101第9章  版圖的創(chuàng)建與設置 1059.1  創(chuàng)建版圖模板 1059.1.1  版圖模板定義 1059.1.2  創(chuàng)建SiP版圖模板 1069.2  創(chuàng)建版圖項目 1139.2.1  創(chuàng)建SiP項目 1139.2.2  進入版圖設計環(huán)境 1149.3  版圖相關設置與操作 1169.3.1  版圖License控制介紹 1169.3.2  鼠標操作方法 1189.3.3  三種常用操作模式 1209.3.4  顯示控制 Display Control 1249.3.5  編輯控制 Editor Control 1299.3.6  參數(shù)設置 Setup Parameters 1369.4  版圖布局 1369.4.1  元器件布局 1379.4.2  網(wǎng)絡自動優(yōu)化 1399.5  版圖中直接查看原理圖-eDxD View 1399.6  版圖中文輸入 140第10章  約束規(guī)則管理 14310.1  CES約束編輯系統(tǒng) 14310.2  方案Scheme 14510.2.1  創(chuàng)建方案Scheme 14510.2.2  在版圖設計中應用Scheme 14610.3  定義基板的層疊及其物理參數(shù) 14710.4  網(wǎng)絡類規(guī)則 Net Class 14810.4.1  創(chuàng)建網(wǎng)絡類并指定網(wǎng)絡到網(wǎng)絡類 14810.4.2  定義網(wǎng)絡類規(guī)則 14910.5  間距規(guī)則 Clearance 15010.5.1  間距規(guī)則的創(chuàng)建與設置 15010.5.2  通用間距規(guī)則 15210.5.3  網(wǎng)絡類到網(wǎng)絡類間距規(guī)則 15210.6  約束類 Constraint Class 15410.6.1  新建約束類并指定網(wǎng)絡到約束類 15410.6.2  電氣約束分類 15410.6.3  編輯約束組 15710.7  CES和版圖數(shù)據(jù)交互 159第11章  Wire Bonding設計 16011.1  Wire Bonding概述 16011.2  Bond Wire 模型 16211.2.1  Bond Wire模型定義 16211.2.2  Bond Wire模型參數(shù) 16611.3  Wire Bonding工具欄及其應用 16711.3.1  手動添加Bond Wire 16811.3.2  移動及旋轉Bond Pad 16811.3.3  自動添加Bond Wire及Power Ring 16911.3.4  Bond Wire規(guī)則設置 17111.3.5  實時Bond Wire編輯器Wire Model Editor 179第12章  腔體及芯片堆疊設計 18412.1  腔體Cavity 18412.1.1  腔體的定義 18412.1.2  腔體的創(chuàng)建 18612.1.3  將芯片放置到腔體中 18812.1.4  在腔體中鍵合 18912.1.5  埋入式腔體設計及將分立器件埋入基板 19012.2  芯片堆疊 19312.2.1  芯片堆疊的概念 19312.2.2  芯片堆疊的創(chuàng)建 19512.2.3  并排堆疊芯片 19712.2.4  調整堆疊中芯片的相對位置 19812.2.5  芯片堆疊的鍵合 199第13章  FlipChip及RDL設計 20113.1  FlipChip的概念及特點 20113.2  RDL的概念 20213.3  RDL設計 20313.3.1  Bare Die及RDL庫的建立 20313.3.2  RDL原理圖設計 20613.3.3  RDL版圖設計 20613.4  FlipChip設計 21113.4.1  FlipChip原理圖設計 21113.4.2  FlipChip版圖設計 212第14章  布線與敷銅 21814.1  布線 21814.1.1  布線綜述 21814.1.2  手工布線 21914.1.3  Plow布線模式 21914.1.4  Gloss平滑模式 22114.1.5  固定Fix和鎖定Lock 22114.1.6  層的切換 22214.1.7  移動導線和過孔 22314.1.8  電路復制 22414.1.9  半自動布線 22614.1.10  自動布線 22614.1.11  差分對布線 22814.1.12  長度控制布線 23114.2  敷銅 23614.2.1  敷銅定義 23614.2.2  敷銅設置 23614.2.3  繪制敷銅形狀 24014.2.4  修改敷銅形狀 24214.2.5  生成負片敷銅 24314.2.6  刪除敷銅數(shù)據(jù) 24414.2.7  檢驗敷銅數(shù)據(jù) 244第15章  埋入式電阻、電容設計 24615.1  埋入元器件技術的發(fā)展 24615.1.1  分立式埋入技術 24615.1.2  平面式埋入技術 24715.2  埋入式電阻、電容的工藝和材料 24815.2.1  埋入式電阻電容的工藝Processes 24915.2.2  埋入式電阻、電容的材料Materials 25415.2.3  電阻材料的非線性特征 25815.3  電阻、電容自動綜合 25915.3.1  自動綜合前的準備 25915.3.2  電阻自動綜合 26215.3.3  電容自動綜合 265第16章  RF射頻電路設計 26916.1  RF SiP技術 26916.2  Mentor RF設計流程 27016.3  RF原理圖設計 27016.3.1  RF元器件庫的配置 27016.3.2  RF原理圖工具欄 27216.3.3  RF原理圖設計 27616.4  原理圖與版圖RF參數(shù)的相互傳遞 27816.5  RF版圖設計 28116.5.1  RF版圖工具箱 28116.5.2  RF單元的3種類型 28316.5.3  Meander添加及編輯 28416.5.4  RF Control Pane 28716.5.5  創(chuàng)建用戶自定義的RF 形狀 28716.5.6  RF Via 28816.5.7  RF Group 29016.5.8  其他RF編輯功能 29116.6  和RF仿真工具連接并傳遞數(shù)據(jù) 29416.6.1  連接RF仿真工具 29416.6.2  版圖RF數(shù)據(jù)傳遞 29516.6.3  原理圖RF數(shù)據(jù)傳遞 296第17章  版圖實時協(xié)同設計 29817.1  版圖實時協(xié)同設計技術Xtreme 29817.2  實時協(xié)同軟件的配置 29917.3  啟動Xtreme實時協(xié)同設計 301第18章  3D實時DRC檢查 30518.1  Wire Model Editor 3D實時顯示及DRC檢查 30518.1.1  Wire Model Editor 3D實時顯示 30518.1.2  Wire Model Editor 3D實時DRC檢查 30818.2  3D Viewer實時顯示及DRC檢查 30918.2.1  3D Viewer概述 30918.2.2  3D Viewer實時查看 31118.2.3  3D模擬SiP生產(chǎn)加工全流程 31218.2.4  導入3D結構設計數(shù)據(jù) 31418.2.5  3D Viewer實時DRC 317第19章  設計檢查 31919.1  Online DRC 31919.2  Batch DRC 32019.2.1  DRC Settings 32019.2.2  Connectivity and special rules 32219.2.3  Batch DRC 方案 32319.3  Review Hazard 32419.4  設計庫檢查 326第20章  生產(chǎn)數(shù)據(jù)輸出 32820.1  Gerber及鉆孔數(shù)據(jù)輸出 32820.1.1  輸出鉆孔數(shù)據(jù) 32820.1.2  設置光繪機格式 33220.1.3  輸出Gerber數(shù)據(jù) 33320.1.4  導入并檢查Gerber數(shù)據(jù) 33520.2  其他生產(chǎn)數(shù)據(jù)輸出 33620.2.1  元器件及Bond Wire坐標文件輸出 33620.2.2  DXF文件輸出 33820.2.3  版圖設計狀態(tài)輸出 33820.2.4  BOM輸出 339第21章  SiP仿真技術 34121.1  SiP仿真技術概述 34121.2  信號完整性SI仿真 34221.2.1  HyperLynx SI 信號完整性仿真工具介紹 34221.2.2  HyperLynx SI 信號完整性仿真實例分析 34521.3  電源完整性PI仿真 35121.3.1  HyperLynx PI 電源完整性仿真工具介紹 35221.3.2  HyperLynx PI 電源完整性仿真實例分析 35421.4  熱分析Thermal仿真 35821.4.1  HyperLynx Thermal熱分析軟件介紹 35821.4.2  HyperLynx Thermal熱仿真實例分析 36021.5  電磁兼容EMI/EMC分析 36821.5.1  Quiet Expert 電磁兼容專家系統(tǒng)介紹 36821.5.2  Quiet Expert 實例分析 36921.6  數(shù)模混合電路仿真介紹 373參考資料 375后記及致謝 376

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為了降低SiP設計的門檻，打消初學者對剛開始設計SiP時的各種顧慮和疑惑，李揚、劉楊編著的《SiP系統(tǒng)級封裝設計與仿真——高級應用指南》的內容除了描述SiP設計和仿真之外，還介紹SiP生產(chǎn)廠家、裸芯片供應商等相關信息，供讀者參考。

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