現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性

內容概要

　　電子產(chǎn)品的工藝可靠性問題，存在于產(chǎn)品在工廠生產(chǎn)和市場服役的全過程?！冬F(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性》筆者樊融融從事電子裝聯(lián)工藝及其裝備等技術研究整50年，深感電子制造中的工藝可靠性問題，隨著微組裝和微焊接技術應用的日趨廣泛和深入而愈顯突出。因此，加強電子裝聯(lián)工藝工程師們對工藝可靠性基礎理論的掌握和技術素質的提升，是關系到一個公司的產(chǎn)品實施“低成本、優(yōu)質、可靠”戰(zhàn)略的關鍵一環(huán)，編著本書的出發(fā)點就是在不斷發(fā)展的現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造中，當面對形形色色的缺陷和故障現(xiàn)象時，能為他們提供技術支持。
　　本書適合廣大從事電子產(chǎn)品制造的工藝工程師、質量管理工程師、材料技術工程師、生產(chǎn)現(xiàn)場管理工程師及用戶服務工程師等技術人員閱讀和借鑒。

書籍目錄

第1章 現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性概論
　1.1 電子設備可靠性的基本概念
　1.1.1 電子設備可靠性問題的產(chǎn)生
　1.1.2 電子設備可靠性的定義與數(shù)學描述
　1.1.3 可靠性準則
　1.1.4 可靠性的數(shù)量特征
　1.2 現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性
　1.2.1 電子裝聯(lián)工藝的變遷和發(fā)展
　1.2.2 現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性問題的提出
　1.2.3 現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性的研究對象和現(xiàn)實意義
第2章 影響現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性的因素
　2.1 概述
　2.1.1 現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝可靠性的內涵
　2.1.2 現(xiàn)代電子裝聯(lián)焊接過程中的缺陷現(xiàn)象
　2.1.3 應用中焊點可靠性的蛻變現(xiàn)象
　2.2 電子元器件電極表面狀態(tài)對互連焊接可靠性的影響
　2.2.1 從可靠性看對電子元器件引腳材料的技術要求
　2.2.2 電子元器件引腳用材料對焊接可靠性的影響
　2.2.3 引腳的可焊性涂層對焊接可靠性的影響
　2.3 PCB焊盤涂層對焊接可靠性的影響
　2.3.1 PCB常用可焊性涂層的特性描述
　2.3.2 目前國內外電子業(yè)界在PCB鍍層的應用情況和評價
　2.3.3 綜合提升PCB鍍層可焊性和抗環(huán)境侵蝕能力對改善工藝可靠性的現(xiàn)實意義
　2.3.4 Im-Sn+重熔工藝在惡劣環(huán)境下改善抗腐蝕能力和可焊性的機理
　2.4 鍍層可焊性的儲存期試驗及試驗方法
　2.4.1 儲存期對可焊性的影響
　2.4.2 加速老化處理試驗
第3章 焊接界面合金層的形成及其對焊點可靠性的影響
　3.1 焊接界面
　3.1.1 焊接界面的物理狀態(tài)
　3.1.2 界面合金層的形成
　3.1.3 影響合金層生長的因素
　3.2 IMC對焊點可靠性的影響
　3.2.1 IMC對焊接連接的意義
　3.2.2 IMC狀態(tài)對焊點可靠性的影響
　3.2.3 IMC厚度對焊點可靠性的影響
　3.2.4 IMC微組織結構對焊點可靠性的影響
第4章 環(huán)境因素對電子裝備可靠性的影響及工藝可靠性加固
　4.1 在環(huán)境作用下電子產(chǎn)品性能的變化
　4.1.1 濕度的影響
　4.1.2 熱和冷的影響
　4.1.3 大氣壓力的影響
　4.1.4 日光、灰塵和沙粒的影響
　4.2 大氣中腐蝕性元素和氣體對電子裝備可靠性的影響
　4.2.1 大氣中腐蝕性元素和氣體的種類及其容許的濃度
　4.2.2 大氣腐蝕
　4.2.3 在天然水介質中的腐蝕
　4.2.4 接觸腐蝕
　4.2.5 離子遷移現(xiàn)象的機理及其對可靠性的危害
　4.3 金屬鍍層的腐蝕(氧化)對可靠性的危害
　4.3.1 金屬腐蝕的定義
　4.3.2 腐蝕介質的分類
　4.3.3 引腳基體金屬和鍍層間的電化學腐蝕現(xiàn)象
　4.3.4 非金屬及金屬的接觸偶電極電位對可靠性的潛在影響
　4.4 工藝可靠性加固措施
　4.5 免清洗助焊劑在應用中的隱患
　4.5.1 助焊劑殘余物的潛在危險性
　4.5.2 助焊劑殘余物的分類及其對可靠性影響的預防
第5章 影響電子產(chǎn)品在服役期間的工藝可靠性問題
　5.1 產(chǎn)品服役期的工藝可靠性
　5.1.1 概述
　5.1.2 影響產(chǎn)品制造缺陷的工藝可靠性問題
　5.1.3 影響市場服役期故障的工藝可靠性問題
　5.2 金屬偏析現(xiàn)象
　5.2.1 偏析的定義及分類
　5.2.2 偏析對焊點可靠性的影響
　5.2.3 焊接過程中Pb偏析形成機理
　5.2.4 抑制焊點出現(xiàn)偏析的措施
　5.3 黑色焊盤現(xiàn)象
　5.3.1 黑盤現(xiàn)象
　5.3.2 黑盤現(xiàn)象的形成機理
　5.3.3 有關“黑盤現(xiàn)象”隱患的背景資料
　5.4 Au脆現(xiàn)象
　5.4.1 Au脆現(xiàn)象的發(fā)現(xiàn)
　……
第6章 理想焊點的質量模型及其影響因素
第7章 有鉛和無鉛混合組裝的工藝可靠性
第8章 電子產(chǎn)品無Pb制程的工藝可靠性問題
第9章 波峰焊接焊點的工藝可靠性設計
第10章 SMT再流焊接焊點的工藝可靠性設計
第11章 PCBA常見的危及可靠性的故障現(xiàn)象及其分析
第12章 PCBA焊點失效分析
第13章 工藝可靠性試驗
參考文獻

圖書封面

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