Multisim & Ultiboard電路設(shè)計(jì)與虛擬仿真

內(nèi)容概要

　　本書主要介紹NI 公司的電路設(shè)計(jì)套件NI Circuit Design Suits
11.0的使用方法和操作技巧，并利用大量的實(shí)例進(jìn)行仿真分析。全書共7章，涵蓋電路設(shè)計(jì)和虛擬仿真，以及PCB設(shè)計(jì)的相關(guān)內(nèi)容，將Multisim
11.0和Ultiboard
11.0軟件緊密地聯(lián)系起來(lái)。書中的仿真電路主要有模擬電路中的基本元器件、放大電路、信號(hào)運(yùn)算電路和濾波整流電路；數(shù)字邏輯電路中的基本門電路、數(shù)字邏輯電路、觸發(fā)器、計(jì)數(shù)器電路、A/D、D/A轉(zhuǎn)換電路和555觸發(fā)器電路以及電氣電路中的綜合電路。每一部分的內(nèi)容獨(dú)立而又有聯(lián)系，從簡(jiǎn)單到復(fù)雜。

書籍目錄

第1章 Multisim 11.0基礎(chǔ)
　1.1 EDA基礎(chǔ)與NI Multisim 11.0
　　1.1.1 EDA基礎(chǔ)
　　1.1.2 NI Multisim 11.0
　　1.1.3 Multisim 11.0新特性
　　1.1.4 Multisim 11.0對(duì)計(jì)算機(jī)的要求
　1.2 Multisim 11.0軟件界面
　　1.2.1 Multisim 11.0軟件界面介紹
　　1.2.2 Multisim 11.0的界面設(shè)置
　1.3 Multisim基本操作方法
　1.4 利用Multisim進(jìn)行設(shè)計(jì)的基本流程和需要注意的事項(xiàng)
　1.5 常用有效技巧
　習(xí)題1
第2章 模擬電路的Multisim虛擬仿真
　2.1 基本器件的測(cè)試
　　2.1.1 二極管伏安特性測(cè)試
　　2.1.2 三極管伏安特性測(cè)試
　　2.1.3 場(chǎng)效應(yīng)管特性測(cè)試
　2.2 放大電路的測(cè)試分析
　　2.2.1 阻容耦合放大電路
　　2.2.2 兩級(jí)放大器仿真分析
　　2.2.3 差分放大電路仿真分析
　　2.2.4 負(fù)反饋放大電路仿真分析
　2.3 信號(hào)運(yùn)算電路的仿真分析
　　2.3.1 加法電路仿真分析
　　2.3.2 減法電路仿真分析
　　2.3.3 積分電路仿真分析
　　2.3.4 微分電路仿真分析
　　2.3.5 對(duì)數(shù)運(yùn)算電路仿真分析
　2.4 濾波、整流電路仿真分析
　　2.4.1 二階壓控電源低通濾波器仿真分析
　　2.4.2 二階高通濾波器仿真分析
　　2.4.3 半波整流電路
　　2.4.4 單相橋式整流電路仿真分析
　習(xí)題2
第3章 數(shù)字電路的Multisim虛擬仿真
　3.1 基本門電路的特性測(cè)試
　　3.1.1 二極管開關(guān)特性測(cè)試與分析
　　3.1.2 三極管開關(guān)特性測(cè)試與分析
　　3.1.3 TTL與非門電壓傳輸特性測(cè)試與分析
　3.2 數(shù)字邏輯電路的測(cè)試
　　3.2.1 基本邏輯電路轉(zhuǎn)換測(cè)試與分析
　　3.2.2 8421BCD編碼器測(cè)試與分析
　　3.2.3 由譯碼器構(gòu)成數(shù)據(jù)分配器
　　3.2.4 由譯碼器構(gòu)成16位跑馬燈電路
　　3.2.5 由數(shù)據(jù)選擇器構(gòu)成全加器電路
　　3.2.6 8421碼轉(zhuǎn)換5421碼的電路測(cè)試
　　3.2.7 競(jìng)爭(zhēng)-冒險(xiǎn)電路測(cè)試分析
　3.3 觸發(fā)器、計(jì)數(shù)器電路的測(cè)試
　　3.3.1 D觸發(fā)器構(gòu)成的八分頻電路
　　3.3.2 二十四進(jìn)制計(jì)數(shù)器測(cè)試分析
　　3.3.3 74LS90實(shí)現(xiàn)不同碼制計(jì)數(shù)器
　3.4 A/D、D/A轉(zhuǎn)換電路的測(cè)試
　　3.4.1 倒T形電阻網(wǎng)絡(luò)D/A轉(zhuǎn)換器測(cè)試
　　3.4.2 并聯(lián)比較型A/D轉(zhuǎn)換器測(cè)試
　3.5 555定時(shí)器的應(yīng)用
　　3.5.1 555構(gòu)成的多諧振蕩器
　　3.5.2 555構(gòu)成的單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器
　　3.5.3 555構(gòu)成的施密特觸發(fā)器
　習(xí)題3
第4章 電子電氣電路的Multisim虛擬仿真
　4.1 電路基本定理及基本電力電子線路仿真分析
　　4.1.1 疊加定理
　　4.1.2 戴維南定理和最大功率傳輸仿真分析
　　4.1.3 二階電路的動(dòng)態(tài)仿真分析
　　4.1.4 三相全控橋式整流電路仿真分析
　4.2 電子技術(shù)電路仿真
　　4.2.1 充電型穩(wěn)壓電源電路
　　4.2.2 彩燈控制電路仿真分析
　　4.2.3 交通燈控制電路仿真分析
　　4.2.4 多路搶答器電路仿真分析
　　4.2.5 數(shù)字電子鐘電路的仿真分析
　習(xí)題4
第5章 單片機(jī)電路的Multisim虛擬仿真
　5.1 Multisim 11.0實(shí)現(xiàn)MCU設(shè)計(jì)的基本操作
　　5.1.1 新建MCU工程
　　5.1.2 向工作區(qū)添加MCU
　　5.1.3 電路原理圖的設(shè)計(jì)
　　5.1.4 編輯代碼
　5.2 單片機(jī)串行接口通信仿真
　　5.3 單片機(jī)控制LED顯示屏顯示字符
　習(xí)題5
第6章 PCB和Ultiboard 11.0基礎(chǔ)
　6.1 PCB基礎(chǔ)
　6.2 Ultiboard 11.0簡(jiǎn)介
　6.3 軟件的全局設(shè)置
　6.4 PCB屬性設(shè)置
　6.5 定制用戶界面
　6.6 文件的創(chuàng)建、設(shè)置與操作
　6.7 元件、部件操作和相關(guān)設(shè)置
　6.8 放置銅膜導(dǎo)線和覆銅層
　6.9 布局與布線
　6.10 設(shè)計(jì)文件的后處理
　習(xí)題6
第7章 Ultiboard 11.0設(shè)計(jì)實(shí)例
　7.1 兩級(jí)放大電路的PCB設(shè)計(jì)
　7.2 話筒放大器電路的PCB設(shè)計(jì)
　7.3 多路搶答器電路的PCB設(shè)計(jì)
　7.4 電子鐘電路的PCB設(shè)計(jì)
　習(xí)題7
參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

版權(quán)頁(yè)：插圖：第1章Multisim11.0基礎(chǔ)1.1 EDA基礎(chǔ)與NIMultisim11.01.1.1 EDA基礎(chǔ)20世紀(jì)90年代，電子技術(shù)專家和計(jì)算機(jī)技術(shù)專家致力于探索新的電子電路設(shè)計(jì)方法，并在設(shè)計(jì)方法和設(shè)計(jì)工具方面取得了巨大的成功。EDA（Electronic Design Automation，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）技術(shù)是在CAD（Computer Aided Design，計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)）、CAM（Computer Aided Manufacturing，計(jì)算機(jī)輔助制造）、CAT（Computer Aided Testing，計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試）和CAE（Computer Aided Engineering，計(jì)算機(jī)輔助工程）的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)。EDA以計(jì)算機(jī)為平臺(tái)，融合應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、信息處理技術(shù)和智能化技術(shù)的最新成果，利用計(jì)算機(jī)進(jìn)行電子產(chǎn)品的自動(dòng)化設(shè)計(jì)。EDA技術(shù)的出現(xiàn)，極大地提高了電路設(shè)計(jì)的效率，減輕了設(shè)計(jì)者的勞動(dòng)強(qiáng)度，并在教學(xué)、科研、產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造等各方面都發(fā)揮了巨大的作用。在電子產(chǎn)品開發(fā)的過(guò)程中，為了有效地降低產(chǎn)品的開發(fā)周期和開發(fā)代價(jià)，利用EDA技術(shù)對(duì)電子電路進(jìn)行輔助設(shè)計(jì)，并對(duì)設(shè)計(jì)電路進(jìn)行仿真已經(jīng)成為了很重要的設(shè)計(jì)方法。一般來(lái)說(shuō)，利用EDA進(jìn)行電子產(chǎn)品的自動(dòng)化設(shè)計(jì)，主要包含以下兩個(gè)方面。1.電路輔助設(shè)計(jì)電子線路設(shè)計(jì)是根據(jù)給定的功能和工作特性指標(biāo)要求，通過(guò)各種方法確定采用的線路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)以及各個(gè)元件的參數(shù)值，有時(shí)還需要進(jìn)一步將設(shè)計(jì)好的線路轉(zhuǎn)換為印制電路板圖設(shè)計(jì)。要完成上述任務(wù)，一般需要經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)方案的提出、驗(yàn)證和修改等過(guò)程，設(shè)計(jì)任務(wù)重、產(chǎn)品開發(fā)周期長(zhǎng)、效率低。隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，眾多的電子線路設(shè)計(jì)軟件也開始流行起來(lái)?，F(xiàn)在，已經(jīng)可以使用EDA軟件進(jìn)行電路原理圖、PCB的設(shè)計(jì)，大大地降低了勞動(dòng)強(qiáng)度，提高了設(shè)計(jì)效率。2.電路系統(tǒng)的仿真和分析利用EDA軟件中的仿真工具，可以很方便地對(duì)電路系統(tǒng)進(jìn)行仿真和分析，這樣，就可以在進(jìn)行實(shí)際產(chǎn)品生產(chǎn)之前，及早發(fā)現(xiàn)電路系統(tǒng)中潛在的錯(cuò)誤，設(shè)計(jì)者可以及時(shí)地對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行完善和修改。一般來(lái)說(shuō)，目前EDA軟件完成的仿真和分析數(shù)據(jù)快捷準(zhǔn)確，使產(chǎn)品的設(shè)計(jì)費(fèi)用更低、效率更高、周期更短。1.1.2 NI Multisim11.01988年，加拿大IIT（Interactive Image Technologies）公司推出了EWB（Electronic Work Bench）套件，這是一款優(yōu)秀的電子線路設(shè)計(jì)和仿真的EDA套件。該套件可以對(duì)模擬、數(shù)字、模擬／數(shù)字混合電路進(jìn)行仿真，并且具有界面形象直觀、操作方便、分析功能強(qiáng)大、易學(xué)易用等突出優(yōu)點(diǎn)。

編輯推薦

《Multisim & Ultiboard電路設(shè)計(jì)與虛擬仿真》是普通高等教育“十二五”規(guī)劃教材和電子信息科學(xué)與工程類專業(yè)規(guī)劃教材之一。

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