出版時間:2012-1 作者:王開建
內(nèi)容概要
本書主要內(nèi)容包括:微電子器件封裝技術(shù)概述;微電子器件塑料封裝技術(shù),以三端穩(wěn)壓器塑料封裝、BGA塑料封裝、WL-CSP塑料封裝為具體學習任務(wù)等。
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