出版時間:2011-11 出版社:電子工業(yè)出版社 作者:李曉麟 頁數(shù):272
前言
前言 一個整機可以是一臺電子設(shè)備,一臺電子設(shè)備可以有多個整機,多臺電子設(shè)備組成電子系統(tǒng)。在這些系統(tǒng)、設(shè)備、整機中,電子裝聯(lián)工藝技術(shù)的使用無處不在?! ∵@些電子設(shè)備從原材料到成品出廠,往往要經(jīng)過成百上千道工序的生產(chǎn)過程,在這一過程中,有80%~90%是由具備一定技能的人員,操作一定的工藝裝備,按照特定的工藝規(guī)程方法制造這些電子設(shè)備,這些活動都是工藝要素的有機結(jié)合。因此,生產(chǎn)企業(yè)的活動也有80%屬于工藝活動。工藝工作就是對這些生產(chǎn)過程的客觀規(guī)律的正確反映,成為企業(yè)進行計劃管理、技術(shù)準(zhǔn)備、生產(chǎn)調(diào)度、原材料供應(yīng)、勞動力調(diào)配、經(jīng)濟成本核算的技術(shù)依據(jù);工藝工作又是加工操作、安全生產(chǎn)、計量檢驗、質(zhì)量控制的技術(shù)指導(dǎo)。因此,工藝工作是解決企業(yè)的電子設(shè)備怎樣制造,采用什么方法,采用什么生產(chǎn)資料去制造的綜合性活動。所以,工藝工作水平的高低,將直接決定在一定設(shè)計條件下,能制造什么水平的電子產(chǎn)品。市場上所有產(chǎn)品的競爭,實質(zhì)上是企業(yè)生產(chǎn)能力、工藝水平的競爭?! ≈圃旒夹g(shù)的后半段就是電子裝聯(lián)技術(shù)。電子裝聯(lián)與機械加工比較,不像機械加工那樣,一經(jīng)生產(chǎn)完工,其質(zhì)量指標(biāo)、加工效果就可見、可測。電子裝聯(lián)工藝技術(shù)有很多是隱含質(zhì)量技術(shù),因為軟釬焊接的可變因素太多,即使產(chǎn)品服役后,隨著時間的推移、環(huán)境條件的變化還會產(chǎn)生動態(tài)的質(zhì)量改變?! ‰娮釉O(shè)備整機的質(zhì)量可靠性來自成千上萬個各種不同形態(tài)的焊點(焊接端子不一樣,焊點形態(tài)就不一樣)、來自連接這些焊點到線束出線的距離形態(tài)(即線束出來后與焊接端子路徑上的應(yīng)力如何)、來自線束布線等。這只是整機的外在質(zhì)量因素,電子裝聯(lián)質(zhì)量還依賴于隱含的、可變的、無法測量的動態(tài)質(zhì)量因素,特別是整機工藝技術(shù)中的布線、接地問題,這是一個設(shè)計圖紙上永遠無法表達的工程電磁兼容問題,只能靠“工藝技術(shù)經(jīng)驗”來解決。 整機裝聯(lián)中如何把握這些工藝技術(shù),把握整機中大量隱含質(zhì)量問題的處理,要培養(yǎng)這種能力就必須學(xué)會“看透”一個焊點在整機的質(zhì)量壽命中“動態(tài)表現(xiàn)”如何。然后把這些“把握”和“看透”根據(jù)具體的不同電特性的整機情況反映在工藝規(guī)范、工藝卡上,這才是整機電子裝聯(lián)技術(shù)的關(guān)鍵所在。 本書從焊料開始到電子裝聯(lián)所用材料及特性、手工焊接技術(shù)、整機接地技術(shù)與布線處理、工藝文件的編制等進行了詳細的說明,有理論知識、有實踐、有技巧,具有可操作性。 本書雖然是講電子裝聯(lián)工藝的,但是非常希望電路設(shè)計師們好好了解本書所涉及的這些難得的“工程知識”。因為“一個好的產(chǎn)品設(shè)計師,首先應(yīng)該是一個好的工藝師”。一個不懂工藝技術(shù)的設(shè)計人員不可能設(shè)計出一個好產(chǎn)品。要成為一名優(yōu)秀的設(shè)計師,其必要條件之一是應(yīng)具備比較全面的工藝知識。因為任何一種產(chǎn)品在設(shè)計時,不僅要照顧用戶的功能要求,同時還應(yīng)考慮如何滿足制造工藝的要求,即設(shè)計圖紙具有可制造性、良好的工藝性,否則難以達到預(yù)期的技術(shù)指標(biāo)和經(jīng)濟效果,最終致使產(chǎn)品缺乏市場競爭力?! ±顣憎?/pre>內(nèi)容概要
本書就電子裝聯(lián)所用焊料、助焊劑、線材、絕緣材料的特性及使用和選型,針對工藝技術(shù)的要求做了較為詳細的介紹。尤其對常常困擾電路設(shè)計和工藝人員的射頻同軸電纜導(dǎo)線的使用問題更有全面的分析。
在手工焊接、相關(guān)電磁兼容性的整機接地與布線處理、工藝文件的編制等方面,有理論知識、有技巧、有案例分析,具有可操作性。值得提及的是,《整機裝聯(lián)工藝與技術(shù)》毫無保留地將很多工藝技術(shù)經(jīng)驗,融進了整機裝聯(lián)中各種不同形態(tài)焊點質(zhì)量要求以及與這些焊點有關(guān)聯(lián)的連接導(dǎo)線的形狀、距離問題的處理中。從而可以把握整機裝聯(lián)技術(shù)中大量隱含質(zhì)量問題的正確處理方法,學(xué)會“分析并看透”一個焊點在整機質(zhì)量壽命中的“動態(tài)表現(xiàn)”。
本書配有大量彩色插圖,非常適合電裝工藝技術(shù)人員、電路設(shè)計師及操作人員閱讀,同時也可以作為相關(guān)技術(shù)人員的培訓(xùn)教材使用。書籍目錄
第1章 電子裝聯(lián)技術(shù)概述
1.1 電子裝聯(lián)工藝與技術(shù)
1.1.1 電裝工藝的定義
1.1.2 電子組裝的定義
1.1.3 電氣互聯(lián)的定義
1.2 電子裝聯(lián)技術(shù)發(fā)展史
1.3 電子裝聯(lián)技術(shù)的分類
1.4 電子設(shè)備裝接工的國家職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等級
第2章 焊接材料的選用及要求
2.1 概述
2.2 焊接材料
2.2.1 常用焊料
2.2.2 裝聯(lián)工藝對焊料的選擇要求
2.3 錫-鉛冶金學(xué)特性
2.3.1 錫的物理和化學(xué)性質(zhì)
2.3.2 鉛的物理和化學(xué)性質(zhì)
2.3.3 錫-鉛合金焊料的特性
2.3.4 錫-鉛合金態(tài)勢圖的揭示
2.3.5 軟釬焊料的工程應(yīng)用分析
2.3.6 焊料的非室溫物理性能
2.3.7 錫-鉛合金中雜質(zhì)對焊接的影響
2.4 焊膏
2.4.1 概述
2.4.2 焊膏的組成
2.4.3 焊膏的應(yīng)用特性
2.4.4 影響焊膏特性的重要參數(shù)
2.4.5 如何選用焊膏
2.4.6 焊膏的涂布
2.4.7 焊膏使用和儲存注意事項
第3章 助焊劑
3.1 助焊劑的作用
3.1.1 焊接端子的氧化現(xiàn)象
3.1.2 助焊劑的作用
3.2 助焊劑應(yīng)具備的技術(shù)特性
3.2.1 助焊劑的活性
3.2.2 助焊劑的熱穩(wěn)定性
3.2.3 活化溫度、去活化溫度及鈍化溫度特性
3.2.4 助焊劑的安全性
3.3 助焊劑的分類
3.3.1 常規(guī)分法
3.3.2 清洗型助焊劑
3.3.3 免清洗型助焊劑
3.3.4 水溶性助焊劑
第4章 電子裝聯(lián)中的常用線材
4.1 概述
4.2 線材常識
4.2.1 線材的應(yīng)用
4.2.2 導(dǎo)體材料
4.2.3 絕緣材料
4.2.4 護層材料
4.2.5 屏蔽材料
4.3 電線電纜的分類
4.3.1 常用線纜簡介
4.3.2 線纜的分類
4.4 裝聯(lián)中的常用導(dǎo)線
4.4.1 電線類
4.4.2 通信電纜類
4.4.3 網(wǎng)線
4.5 導(dǎo)線的選用
4.5.1 選用要點
4.5.2 裸線的選用
4.5.3 電磁線的選用
4.5.4 絕緣電線的選用
4.5.5 通信電纜線的選用
4.5.6 常用導(dǎo)線的載流量及選用時的注意問題
4.6 射頻同軸電纜
4.6.1 什么是射頻同軸電纜
4.6.2 射頻同軸電纜的幾個重要參數(shù)
4.6.3 射頻同軸電纜的結(jié)構(gòu)與分類
4.6.4 射頻電纜組件的選用考慮
4.6.5 射頻電纜與射頻連接器的適配工藝
4.6.6 射頻電纜組件彎曲半徑要求
4.6.7 電子裝聯(lián)中同軸電纜的裝配注意事項
4.7 艦船用特種電纜
4.7.1 特種電纜簡介
4.7.2 特種電纜型號選用
第5章 電子裝聯(lián)用絕緣材料
5.1 絕緣材料的分類
5.2 常用絕緣材料
5.2.1 絕緣材料的應(yīng)用
5.2.2 絕緣材料正確選用指南
5.3 常用絕緣材料的使用圖解
5.3.1 PVC聚氯乙烯絕緣材料的應(yīng)用
5.3.2 聚乙烯氯磺化套管的應(yīng)用
5.3.3 防雨布絕緣材料的應(yīng)用
5.3.4 尼龍絕緣材料的應(yīng)用
5.3.5 熱縮絕緣材料
5.3.6 塑料螺旋套管的應(yīng)用
5.3.7 各種塑料薄膜絕緣材料的應(yīng)用
5.3.8 塑料綁扎扣/帶的應(yīng)用
5.3.9 絕緣膠的應(yīng)用
5.4 熱縮材料及選用指南
5.4.1 熱縮材料基本概述
5.4.2 熱縮材料的主要應(yīng)用
5.4.3 熱縮套管的分類
5.4.4 熱縮套管的包裝及顏色識別
5.4.5 常用熱縮管的應(yīng)用和選型
5.4.6 熱縮套管應(yīng)用小結(jié)
5.4.7 熱縮套管應(yīng)用工藝流程
第6章 手工焊接技術(shù)
6.1 金屬連接的幾種方法
6.1.1 熔焊
6.1.2 絲焊
6.1.3 軟釬焊
6.1.4 電路元器件連接采用軟釬焊接的必要性
6.2 軟釬焊接機理
6.2.1 潤濕理論與潤濕條件
6.2.2 潤濕角及其評定
6.2.3 軟釬焊中表面張力的作用
6.2.4 軟釬焊中毛細管的作用
6.2.5 冶金結(jié)合理論
6.3 焊接可靠性問題分析
6.3.1 焊縫的金相組織問題
6.3.2 金屬間結(jié)合層的厚度問題
6.3.3 焊點的焊料量問題
6.4 手工焊接常規(guī)要求
6.4.1 焊接質(zhì)量概念
6.4.2 焊接質(zhì)量的外觀把握
6.4.3 手工焊接溫度和時間的設(shè)定
6.4.4 焊接條件的保障
6.4.5 手工焊接要點
6.4.6 焊接中多余物控制的有效措施
6.5 手工焊接工具的選取和焊接技巧
6.5.1 焊接工具
6.5.2 手工焊接工具的選用
6.5.3 判斷烙鐵頭溫度的簡易方法
6.5.4 電烙鐵的使用常識
6.5.5 電烙鐵使用技巧
6.6 焊接工藝及要求
6.6.1 電子裝聯(lián)中常見的焊接端子
6.6.2 端子的焊接要求及處理工藝
6.6.3 保證端子上焊點可靠性的相關(guān)問題及處理
6.6.4 高壓單元電路的手工焊接工藝
6.6.5 高溫單元電路的焊接工藝
6.6.6 高頻單元電路的焊接工藝
6.6.7 微波器件/模塊的焊接工藝
第7章 整機接地技術(shù)與布線處理
7.1 電磁兼容概念
7.1.1 電磁兼容基本概念
7.1.2 電磁兼容和電磁兼容性
7.1.3 電磁干擾及其危害
7.1.4 電磁干擾三要素
7.1.5 電磁兼容技術(shù)及其電磁兼容性控制
7.2 電磁兼容中的接地技術(shù)
7.2.1 接地概念
7.2.2 接地的分類
7.2.3 接地的要求
7.2.4 搭接
7.3 整機/模塊中常見的幾種地
7.3.1 整機裝聯(lián)接地概念
7.3.2 整機裝聯(lián)中的幾種接地形式
7.3.3 信號地
7.3.4 模擬地
7.3.5 功率地
7.3.6 機械地
7.3.7 基準(zhǔn)地
7.4 整機中的地回路干擾問題
7.4.1 對地環(huán)路干擾的認識
7.4.2 地電流與地電壓的形成
7.4.3 整機中幾個接地點的選擇考慮
7.5 整機裝聯(lián)中的接地工藝
7.5.1 主地線概念及其處理
7.5.2 分支地線概念及其處理
7.5.3 整機/模塊中接地的歸納
7.6 電子機柜的接地工藝技術(shù)
7.6.1 裝聯(lián)中機柜接地的概念及種類
7.6.2 機柜裝焊中的接地要求
7.6.3 機柜主接地的幾點考慮
7.6.4 機柜中各分機的接地處理
7.6.5 多機柜的接地處理
7.6.6 機柜中多芯電纜防波套的接地處理
7.6.7 機柜安裝中的接地問題
7.6.8 機柜中電纜的敷設(shè)工藝
7.7 整機布線工藝
7.7.1 整機接線圖
7.7.2 接線圖的構(gòu)成與布局
7.7.3 接線圖的設(shè)計及注意問題
7.7.4 整機扎線圖
7.7.5 扎線圖的設(shè)計與制作
7.7.6 整機布線
7.7.7 結(jié)構(gòu)設(shè)計不到位時布線的處理
7.7.8 整機布線例子分析
第8章 電子裝聯(lián)工藝文件的編制
8.1 工藝文件的編制要求
8.1.1 工藝文件的編制原則
8.1.2 工藝文件的繼承性和通用性
8.1.3 編制工藝卡應(yīng)考慮的因素
8.1.4 完整的工藝文件
8.2 整機工藝卡的編制
8.2.1 整機工藝文件的編制與范例
8.2.2 PCB工藝文件的編制與范例
8.2.3 電纜工藝文件的編制與范例
8.2.4 作業(yè)指導(dǎo)書
8.3 工藝卡片編“粗”還是編“細”
8.3.1 工藝卡片的作用
8.3.2 “粗”和“細”與操作者的關(guān)系問題
8.3.3 “細”工藝卡有無必要
8.3.4 編制標(biāo)準(zhǔn)卡片替代“粗”和“細”
8.4 做生產(chǎn)線上工藝文件不能替代的事情
8.4.1 工藝卡片不能解決產(chǎn)品所有問題
8.4.2 現(xiàn)場工藝服務(wù)的體現(xiàn)
8.4.3 工藝卡片以外的事情列舉
參考文獻圖書封面
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