貼片機及其應用

內(nèi)容概要

貼片機是典型的機、光、電一體化高科技設備，涉及精密機械、電氣電子、光電圖像、計算機和傳感器等多學科知識。王天曦、王豫明主編的《貼片機及其應用》介紹了電子組裝技術(shù)及其發(fā)展，主要從SMT貼裝技術(shù)要求出發(fā)，闡述了貼片工藝要素，詳細剖析了貼片機各種關(guān)鍵技術(shù)，通過典型的貼片機，全面地介紹了貼片機的結(jié)構(gòu)與特點，詳細講述了貼片機選擇、使用與維護以及貼裝工藝與質(zhì)量控制等實用技術(shù)。
《貼片機及其應用》可作為與貼片機有關(guān)的從業(yè)人員（營銷、使用和維護等人員）的職業(yè)培訓教材，也可供相關(guān)工程技術(shù)人員閱讀，同時還可作為普通高等院校相關(guān)專業(yè)師生的教學參考書。

書籍目錄

第1章 貼片機綜述
 1.1 SMT與貼片機
 1.1.1 電子制造與表面組裝技術(shù)（SMT）
 1.1.2 SMT與貼片機
 1.1.3 貼片機與電子制造
 1.2 貼裝技術(shù)與貼片機
 1.2.1 貼裝技術(shù)
 1.2.2 貼裝工藝
 1.2.3 貼片機組成及其工作流程
 1.3 貼裝機理
 1.3.1 貼裝基本過程
 1.3.2 拾取元件
 1.3.3 檢測調(diào)整
 1.3.4 元件貼放
 1.3.5 先進貼裝技術(shù)
 1.3.6 貼裝APC技術(shù)簡介
 1.4 貼片機發(fā)展階段與趨勢
 1.4.1 貼片機發(fā)展階段
 1.4.2 貼片機發(fā)展趨勢
第2章 貼片機分類與特性
 2.1 貼片機分類
 2.1.1 按速度分類
 2.1.2 按功能分類
 2.1.3 其他分類方式
 2.2 貼片機結(jié)構(gòu)特性
 2.2.1 轉(zhuǎn)塔式結(jié)構(gòu)
 2.2.2 拱架式結(jié)構(gòu)
 2.2.3 平行式結(jié)構(gòu)
 2.2.4 復合式結(jié)構(gòu)
 2.3 貼裝精度
 2.3.1 精度參數(shù)解析
 2.3.2 貼片機的分辨率
 2.3.3 貼片機的貼裝精度
 2.3.4 貼片機的重復精度
 2.3.5 貼片機精度的測定
 2.4 貼裝速度
 2.4.1 標稱與實際貼裝速度
 2.4.2 貼裝速度計算
 2.4.3 實裝率及提高途徑
 2.5 貼裝柔性
 2.5.1 柔性化潮流不可逆轉(zhuǎn)
 2.5.2 貼裝柔性含義
 2.5.3 實現(xiàn)貼片機柔性化的途徑
 2.6 貼片機過程能力與其他參數(shù)
 2.6.1 過程能力Cp和Cpk
 2.6.2 貼片機其他參數(shù)
 2.6.3 有關(guān)貼片機的一些指標術(shù)語
第3章 貼片機組成與技術(shù)
 3.1 概述
 3.1.1 貼片機組成
 3.1.2 貼片機關(guān)鍵技術(shù)
 3.2 主體機械系統(tǒng)
 3.2.1 貼片機的機械部分
 3.2.2 機架與機殼
 3.2.3 PCB傳送機構(gòu)
 3.3 驅(qū)動及伺服定位系統(tǒng)
 3.3.1 驅(qū)動與伺服定位概述
 3.3.2 X-Y伺服定位
 3.3.3 Z軸伺服定位
 3.3.4 運動控制
 3.3.5 貼片機常用電動機及控制／傳動部件
 3.4 貼片頭系統(tǒng)
 3.4.1 貼片頭概述
 3.4.2 貼片頭吸嘴
 3.4.3 平動式貼片頭
 3.4.4 轉(zhuǎn)塔式貼片頭
 3.4.5 轉(zhuǎn)輪式貼片頭
 3.5 視覺系統(tǒng)
 3.5.1 視覺系統(tǒng)工作原理
 3.5.2 系統(tǒng)組成
 3.5.3 視覺系統(tǒng)光源與照相機
 3.5.4 基準點識別
 3.5.5 典型貼片機的視覺控制系統(tǒng)
 3.5.6 數(shù)字圖像處理
 3.6 檢測與傳感系統(tǒng)
 3.6.1 貼片機中的傳感器
 3.6.2 壓力傳感器
 3.6.3 位置傳感器
 3.6.4 激光和視覺傳感器
 3.7 軟件系統(tǒng)
 3.7.1 軟件系統(tǒng)功能概述
 3.7.2 操作及控制界面
 3.7.3 編程要素
 3.7.4 智能管理系統(tǒng)
 3.8 供料系統(tǒng)
 3.8.1 供料器綜述
 3.8.2 盤式送料器
 3.8.3 帶式送料器
 3.8.4 管式送料器
 3.8.5 散裝盒式送料器
 3.8.6 送料器系統(tǒng)
 3.9 電控系統(tǒng)
 3.9.1 貼片機電控系統(tǒng)概述
 3.9.2 工控機系統(tǒng)
 3.9.3 硬件系統(tǒng)
 3.9.4 接口與網(wǎng)絡
 3.10 其他系統(tǒng)
 3.10.1 安全聯(lián)鎖系統(tǒng)
 3.10.2 真空吸取系統(tǒng)
 3.10.3 氣動系統(tǒng)
 3.10.4 SMT設備接口
第4章 貼片機評估與驗收
 4.1 貼片機評估之分析研究
 4.1.1 生產(chǎn)規(guī)模的考慮
 4.1.2 產(chǎn)品特點與企業(yè)定位
 4.1.3 生產(chǎn)工藝流程
 4.1.4 企業(yè)現(xiàn)有人力資源
 4.1.5 成本分析
 4.1.6 形象與品牌效應
 4.2 貼片機評估之調(diào)研考察
 4.2.1 貼片機供應商調(diào)研
 4.2.2 貼片機設備調(diào)研
 4.2.3 其他信息收集
 4.2.4 信息收集途徑
 4.3 貼片機評估與決策
 4.3.1 資料量化評估
 4.3.2 貼片機評估八項注意
 4.4 貼片機附件的選擇
 4.4.1 供料器的選擇
 4.4.2 消耗品的選擇
 4.5 SMT生產(chǎn)線采購
 4.5.1 采購團隊及分工
 4.5.2 談判技巧及注意事項
 4.5.3 簽署合同必知
 4.6 生產(chǎn)線布局與優(yōu)化
 4.6.1 SMT環(huán)境要求
 4.6.2 物流的控制
 4.6.3 布局方式
 4.6.4 生產(chǎn)線平衡優(yōu)化
 4.7 貼片機檢測與驗收
 4.7.1 設備安裝與調(diào)試
 4.7.2 設備驗收
 4.7.3 驗收方法及注意事項
 4.8 貼片機檢驗標準IPC9850簡介
 4.8.1 貼片機檢測標準的背景與特點
 4.8.2 貼片機檢測的理論依據(jù)
 4.8.3 檢測內(nèi)容與方法
 4.8.4 檢測結(jié)果數(shù)據(jù)處理
第5章 貼片機編程與質(zhì)量控制
 5.1 貼裝基本工藝流程
 5.2 貼片機編程與NPI
 5.2.1 貼片機編程的結(jié)構(gòu)和原始資料
 5.2.2 貼片機編程
 5.2.3 在線編程、離線編程和線平衡
 5.2.4 新產(chǎn)品調(diào)試和NPI
 5.3 貼裝質(zhì)量控制
 5.3.1 貼片機參數(shù)的影響
 5.3.2 貼片機結(jié)構(gòu)件的影響
 5.3.3 PCB性能參數(shù)的影響
 5.3.4 PCB焊盤圖形設計的影響
 5.3.5 元件的影響
 5.3.6 其他因素
 5.4 貼片機效率與貼裝質(zhì)量的改善
 5.4.1 貼片機效率的兩種測試
 5.4.2 影響貼裝效率和貼裝質(zhì)量的因素
 5.4.3 貼片機效率和質(zhì)量改善案例
第6章 貼片機使用與維護
 6.1 貼片機安全使用
 6.1.1 安全基礎三要素
 6.1.2 貼片機安全規(guī)程
 6.1.3 貼片機安全標識
 6.2 貼片機的維護與調(diào)整
 6.2.1 設備維護保養(yǎng)準則
 6.2.2 設備維護保養(yǎng)制度
 6.2.3 貼片機的調(diào)整
 6.2.4 貼片機的重新評估
 6.3 貼片機常見故障與排除
 6.3.1 硬件故障及排除
 6.3.2 軟件故障及排除
 6.4 貼片機的靈活應用
 6.5 貼片機維護CMFD技術(shù)與專家系統(tǒng)
 6.5.1 貼片機維護技術(shù)與故障診斷
 6.5.2 CMFD技術(shù)
 6.5.3 貼片機故障診斷專家系統(tǒng)簡介
第7章 貼片機應用與管理
 7.1 貼裝設備應用和管理
 7.1.1 貼裝工藝與設備
 7.1.2 貼裝設備應用
 7.1.3 貼裝設備管理
 7.1.4 設備工程
 7.2 TPM
 7.2.1 維護保養(yǎng)的發(fā)展與TPM
 7.2.2 TPM目標
 7.2.3 TPM主要內(nèi)容
 7.2.4 TPM的流程圖
 7.2.5 TPM的八大支柱
 7.2.6 TPM的前提——推行5S活動
 7.2.7 TPM的水平指標及效果評估
 7.3 OEE
 7.3.1 貼片機生產(chǎn)效率指標
 7.3.2 設備綜合效率（OEE）
 7.4 貼裝質(zhì)量管理簡介
 7.4.1 質(zhì)量管理要素與模型
 7.4.2 質(zhì)量管理工具與PDPC法
第8章 典型貼片機簡介
 8.1 轉(zhuǎn)塔式貼片機
 8.1.1 CP842轉(zhuǎn)塔式貼片機
 8.1.2 環(huán)球HSP4797
 8.2 多功能貼片機
 8.2.1 多功能貼片機概述
 8.2.2 多功能貼片機的結(jié)構(gòu)特點
 8.2.3 典型多功能貼片機
 8.3 高速度高精度貼片機
 8.3.1 高速度高精度貼片機概述
 8.3.2 結(jié)構(gòu)特點
 8.3.3 典型高速度高精度貼片機
 8.4 模塊化貼片機
 8.4.1 發(fā)展背景
 8.4.2 模塊化設計的特點
 8.4.3 模塊化貼片機及其發(fā)展
 8.4.4 總結(jié)
 8.5 特色貼片機
 8.5.1 面向先進組裝工藝的貼片機
 8.5.2 適合教學科研的貼片機
 8.5.3 專用貼片機
 8.5.4 適合小批量低成本的經(jīng)濟型貼片機
參考文獻

圖書封面

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