SMT生產(chǎn)工藝

內(nèi)容概要

《SMT生產(chǎn)工藝》以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以理論知識+實踐項目的方式組織教材內(nèi)容。
本書內(nèi)容包括：SMT技術(shù)、電子元器件的識別、工藝材料的認知與應(yīng)用、表面組裝用印制電路板、電子產(chǎn)品組裝基本技能、SMT標準化與管理。
 《SMT生產(chǎn)工藝》可作為高職高專院校電子類專業(yè)教材，也可作為SMT
專業(yè)技術(shù)人員與電子產(chǎn)品設(shè)計制造工程技術(shù)人員的參考用書。本書由武漢職業(yè)技術(shù)學院的呂俊杰副教授擔任主編。

書籍目錄

項目1  SMT技術(shù)
  任務(wù)1  SMT的演變歷程
    1.1.1  SMT誕生的歷史背景
    1.1.2  SMT的發(fā)展歷程
    1.1.3  SMT將逐步取代THT的原因
  任務(wù)2  什么是SMT
    1.2.1  SMT的術(shù)語
    1.2.2  SMT的組成
    1.2.3  SMT工藝的分類
    1.2.4  SMT三大關(guān)鍵工序
    1.2.5  SMT的優(yōu)點
  任務(wù)3  SMT的發(fā)展趨勢
    1.3.1  SMC/SMD的發(fā)展趨勢
    1.3.2  表面貼裝設(shè)備的發(fā)展趨勢
    1.3.3  表面組裝電路板的發(fā)展趨勢
  任務(wù)4  認識SMT生產(chǎn)線
    1.4.1  SMT生產(chǎn)線的組成
    1.4.2  SMT生產(chǎn)現(xiàn)場ESD防護
    思考與習題
項目2  電子元器件的識別
  任務(wù)1  無源電子元器件的識別
    2.1.1  貼片式電阻器的識別
    2.1.2  貼片式電容器的識別
    2.1.3  貼片式電感器的識別
  任務(wù)2  有源電子元器件的識別
    2.2.1  二極管
    2.2.2  晶體管
    2.2.3  集成電路
  任務(wù)3  機電元件的識別
    思考與習題
項目3  工藝材料的認知與應(yīng)用
  任務(wù)1  認知焊錫和焊錫膏
    3.1.1  焊錫
    3.1.2  焊錫膏
  任務(wù)2  認知助焊劑和清洗劑
    3.2.1  助焊劑
    3.2.2  清洗劑
  任務(wù)3  認知貼片膠和導電黏結(jié)劑
    3.3.1  貼片膠
    3.3.2  導電黏結(jié)劑
    思考與習題
項目4  表面組裝用印制電路板
  任務(wù)1  掌握表面組裝印制電路板基礎(chǔ)知識
    4.1.1  SMB的特點
    4.1.2  SMB的基板材料
    4.1.3  SMB設(shè)計的要求
  任務(wù)2  認知印制電路板制造工藝流程
    4.2.1  單面印制電路板的制造工藝
    4.2.2  雙面印制電路板的制造工藝
    4.2.3  多層印制電路板的制造工藝
    4.2.4  印制電路板質(zhì)量驗收
  任務(wù)3  無鉛技術(shù)、厚膜混合集成電路
    4.3.1  無鉛技術(shù)簡介
    4.3.2  厚膜混合集成電路技術(shù)
    思考與習題
項目5  電子產(chǎn)品組裝基本技能
  任務(wù)1  電子產(chǎn)品組裝基礎(chǔ)
    5.1.1  組裝工藝流程及操作技能要求
    5.1.2  組裝流程中技術(shù)文件的閱讀
  任務(wù)2  組裝的準備工序
    5.2.1  元器件的質(zhì)量檢驗和篩選
    5.2.2  元器件的引線鍍錫
    5.2.3  元器件的引線成型
    5.2.4  導線的加工
  任務(wù)3  元器件的安裝與焊接
    5.3.1  焊接技術(shù)
    5.3.2  通孔插裝元器件的安裝與焊接
    5.3.3  表面組裝件的安裝與焊接
    5.3.4  元器件的焊接質(zhì)量檢驗與拆焊
  任務(wù)4  電子產(chǎn)品整機布線、機械安裝及整機總裝
    5.4.1  整機布線
    5.4.2  整機機械安裝
    5.4.3  整機總裝
  任務(wù)5  整機的調(diào)試、檢驗與防護
    5.5.1  整機的質(zhì)量檢查
    5.5.2  整機的調(diào)試與防護
    思考與習題
項目6  SMT標準化與管理
  任務(wù)1  SMT標準化的認識
    6.1.1  認知ISO系列標準
    6.1.2  SMT標準化應(yīng)用
  任務(wù)2  SMT工藝管理
    6.2.1  認知SMT工藝及管理
    6.2.2  SMT生產(chǎn)人員管理
    6.2.3  SMT生產(chǎn)設(shè)備管理
    6.2.4  SMT物料管理
    6.2.5  SMT生產(chǎn)制程方式管理
    6.2.6  SMT生產(chǎn)現(xiàn)場管理
  任務(wù)3  SMT生產(chǎn)中的質(zhì)量管控
    6.3.1  認知SMT生產(chǎn)中的質(zhì)量管控
    6.3.2  常見品檢不良的診斷與處理
    思考與習題

章節(jié)摘錄

　　檢驗可以分為常規(guī)檢驗和形式試驗。常規(guī)檢驗是在積累一定經(jīng)驗的基礎(chǔ)上，一種日常的非全部項目的檢驗工作；而形式試驗是全面驗證元器件是否合格的檢驗工作。在電子元器件技術(shù)標準中，通常詳細規(guī)定了常規(guī)檢驗和形式試驗的檢驗項目和試驗方法?！　〕Ｒ?guī)檢驗項目包括外觀質(zhì)量檢驗、電氣性能檢驗和焊接性能檢驗。形式試驗項目在常規(guī)檢驗項目的基礎(chǔ)上增加了使用環(huán)境參數(shù)測試和可靠性測試?！　?）外觀質(zhì)量檢驗　　在電子整機產(chǎn)品的生產(chǎn)企業(yè)中，對元器件外觀質(zhì)量檢驗的一般標準有以下幾種?！　。?）元器件封裝、外形尺寸、電極引線的位置和直徑應(yīng)該符合產(chǎn)品標準外形圖的規(guī)定?！　。?）外觀應(yīng)該完好無損，其表面無凹陷、劃痕、裂口、污垢和銹斑，外部涂層不能有氣泡、脫落和擦傷現(xiàn)象?！　。?）電極引線應(yīng)該鍍層光潔，無壓折或扭曲，沒有影響焊接的氧化層、污垢、傷痕和焊接痕跡?！　。?）各種型號、規(guī)格標志應(yīng)該完整、清晰、牢固，特別是元器件參數(shù)的分檔標志、極性符號和集成電路的種類型號，其標志、字符不能模糊不清、脫落或有摩擦痕跡?！　。?）對于電位器、可變電容或可調(diào)電感等元器件，在其調(diào)節(jié)范圍內(nèi)應(yīng)該活動平順、靈活，松緊適當，無機械雜音；開關(guān)類元件應(yīng)該保證接觸良好，動作迅速?！　「鞣N元器件用在不同的電子產(chǎn)品中，都有自身的特點和要求，除上述共同點以外，往往還有特殊要求，應(yīng)當根據(jù)具體的應(yīng)用條件區(qū)別對待。　　2）電氣性能檢驗　　無論在常規(guī)檢驗還是形式試驗中，電氣性能指標的檢驗都是十分重要的。檢驗部門一般會根據(jù)元器件的技術(shù)標準，制定符合企業(yè)實際情況的檢驗作業(yè)指導書，確定檢驗項目和測試方法。電氣性能參數(shù)涉及的知識面很寬，需要在了解測試原理的基礎(chǔ)上熟練掌握測量儀器的使用方法。需要特別強調(diào)的是，測量誤差的概念。測量誤差是指在測試過程中，因為儀器的測量精度、測試電路的精度、測試方法等原因所帶來的測量結(jié)果與被測參數(shù)實際值之間的差異。應(yīng)該根據(jù)需要，正確地選擇測試電路、測量儀器的精度來保證測量結(jié)果的相對準確?！　　?/pre>




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