多層印制板制作工藝

內(nèi)容概要

　　《多層印制板制作工藝》涉及了電子學(xué)、機(jī)械工程、流體力學(xué)、熱動(dòng)力學(xué)、化學(xué)、物理學(xué)、冶金學(xué)和光學(xué)等相關(guān)領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，基本涵蓋了印制線路板生產(chǎn)的全過(guò)程，它不僅包括了印制線路板的制造、組裝和檢測(cè)，還包括了可靠性和質(zhì)量檢驗(yàn)等方面的知識(shí)內(nèi)容。《多層印制板制作工藝》分為6章，每章都涵蓋了其相關(guān)領(lǐng)域的內(nèi)容，便于閱讀理解，每章的內(nèi)容按照所介紹工藝知識(shí)的先后順序展開(kāi)。

書(shū)籍目錄

第1章 緒論 1.1 印制線路的基本知識(shí) 1.1.1 初步認(rèn)識(shí)印制線路1.1.2 印制線路板制造技術(shù)發(fā)展歷史 1.1.3 印制線路板的種類(lèi)及制造工藝 1.1.4 印制線路制造行業(yè)術(shù)語(yǔ) 1.2 印制線路的發(fā)展 習(xí)題 第2章 覆銅板 2.1 覆銅板的介電層 2.1.1 樹(shù)脂（Resin） 2.1.2 玻璃纖維 2.2 覆銅板的銅箔 2.2.1 傳統(tǒng)銅箔 2.2.2 新型銅箔及其發(fā)展方向 2.3 多層板用半固化片（P.P片） 2.3.1 半固化片性能指標(biāo) 2.3.2 半固化片的特性與選擇 2.3.3 半固化片的存儲(chǔ)特性 2.3.4 半固化片的新技術(shù)、新品種發(fā)展 習(xí)題 第3章 生產(chǎn)前的準(zhǔn)備工作 3.1 有關(guān)PCB板名詞的定義 3.2 生產(chǎn)前的準(zhǔn)備流程 3.2.1 客戶(hù)必須提供的數(shù)據(jù) 3.2.2 資料審查 3.2.3 開(kāi)始生產(chǎn)前的設(shè)計(jì) 3.3 印制線路光繪工藝 3.3.1 光繪的數(shù)據(jù)格式 3.3.2 光繪工藝 3.2.3 暗房處理技術(shù) 習(xí)題 第4章 多層印制板的制造工藝 4.1 內(nèi)層制作工藝與檢驗(yàn) 4.1.1 內(nèi)層制作過(guò)程 4.1.2 內(nèi)層檢測(cè) 4.2 層壓工藝 4.2.1 層壓流程 4.2.2 各制作過(guò)程說(shuō)明 4.3 數(shù)控鉆孔工藝 4.4 鍍通孔工藝（孔金屬化）4.4.1 孔金屬化制造流程 4.4.2 厚化銅 4.4.3 直接電鍍（Direct-plating）4.5 外層制作工藝 4.6 二次銅工藝（線路鍍銅、圖形電鍍）4.7 蝕刻工藝 4.8 外層檢查 4.9 盲/埋孔工藝 習(xí)題 第5章 多層印制板表面涂覆工藝 5.1 阻焊工藝 5.2 金手指及噴錫工藝 5.3 其他焊盤(pán)表面處理工藝（護(hù)銅劑OSP，化學(xué)鎳金） 習(xí)題第6章 多層印制板的成形、最后檢驗(yàn)和包裝 6.1 成形工藝 6.2 導(dǎo)電性能測(cè)試 6.3 最終檢驗(yàn) 6.3.1 檢查項(xiàng)目 6.3.2 相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) 6.4 包裝工藝 習(xí)題 附錄A 印制線路板術(shù)語(yǔ)中英對(duì)照簡(jiǎn)表 附錄B 印制線路詞匯參考文獻(xiàn)

圖書(shū)封面

評(píng)論、評(píng)分、閱讀與下載

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