SMT技術(shù)基礎(chǔ)與設(shè)備

內(nèi)容概要

　　《smt技術(shù)基礎(chǔ)與設(shè)備(第2版)》系統(tǒng)闡述了表面組裝元器件、表面組裝材料、表面組裝工藝、表面組裝設(shè)備原理及應(yīng)用等smt基礎(chǔ)內(nèi)容。
　　在第2版的修訂中特別強調(diào)了生產(chǎn)現(xiàn)場的技能性指導(dǎo)。針對smt產(chǎn)品制造業(yè)的技術(shù)發(fā)展及崗位需求，詳細(xì)介紹了表面組裝技術(shù)的smb設(shè)計與制造、焊錫膏印刷、點膠、貼片、波峰與再流焊接、檢驗、清洗等基本技能。
　　為解決學(xué)校實訓(xùn)條件不足和增加學(xué)生感性認(rèn)識的需要，書中配置了較大數(shù)量的實物圖片。本書可作為中等職業(yè)技術(shù)學(xué)校電子技術(shù)應(yīng)用專業(yè)、電子材料與元器件制造專業(yè)的教材，也可作為其他相關(guān)專業(yè)的輔助教材或smt企業(yè)工人的自學(xué)參考資料。

書籍目錄

第1章 smt與smt工藝
1.1 smt的發(fā)展
1.2 表面組裝技術(shù)的優(yōu)越性
1.2.1 smt的優(yōu)點
1.2.2 smt和通孔插裝技術(shù)的比較
1.3 smt的組成與smt工藝的基本內(nèi)容
1.3.1 smt的組成
1.3.2 smt工藝的主要內(nèi)容
1.4 smt生產(chǎn)系統(tǒng)
1.4.1 smt的兩類基本工藝流程
1.4.2 smt的元器件安裝方式
1.4.3 smt生產(chǎn)系統(tǒng)的基本組成
1.5 思考與練習(xí)題
第2章 表面組裝元器件
2.1 表面組裝元器件的特點和種類
2.1.1 特點
2.1.2 種類
2.2 表面組裝電阻器
2.2.1 smc固定電阻器
2.2.2 smc電阻排（電阻網(wǎng)絡(luò)）
2.2.3 smc電位器
2.3 表面組裝電容器
2.3.1 smc多層陶瓷電容器
2.3.2 smc電解電容器
2.3.3 smc云母電容器
2.4 表面組裝電感器
2.4.1 繞線型smc電感器
2.4.2 多層型smc電感器
2.4.3 smc濾波器
2.5 表面組裝分立器件
2.5.1 smd二極管
2.5.2 smd晶體管
2.6 表面組裝集成電路
2.6.1 smd封裝綜述
2.6.2 集成電路的封裝形式
2.7 表面組裝元器件的包裝
2.8 表面組裝元器件的選擇與使用
2.8.1 對smt元器件的基本要求
2.8.2 表面組裝元器件的選擇
2.8.3 使用smt元器件的注意事項
2.8.4 smt器件封裝形式的發(fā)展
2.9 思考與練習(xí)題
第3章 表面組裝印制板的設(shè)計與制造
3.1 smb的特點與基板材料
3.1.1 smb的特點
3.1.2 基板材料
3.1.3 pcb基材質(zhì)量參數(shù)
3.1.4 銅箔種類與厚度
3.2 表面組裝印制板的設(shè)計
3.2.1 設(shè)計的基本原則
3.2.2 常見的pcb設(shè)計錯誤及原因
3.3 smb的具體設(shè)計要求
3.3.1 整體設(shè)計
3.3.2 smc/smd焊盤設(shè)計
3.3.3 元器件方向的設(shè)計
3.3.4 焊盤與導(dǎo)線連接的設(shè)計
3.4 印制電路板的制造
3.4.1 單面印制板的制造
3.4.2 雙面印制板的制造
3.4.3 多層印制板的制造
3.4.4 pcb質(zhì)量驗收
3.5 思考與練習(xí)題
第4章 焊錫膏及其印刷技術(shù)
4.1 焊錫膏
4.1.1 焊錫膏的化學(xué)組成
4.1.2 焊錫膏的分類
4.1.3 表面組裝對焊錫膏的要求
4.1.4 焊錫膏的選用與使用注意事項
4.2 焊錫膏印刷的漏印模板
4.2.1 焊錫膏的印刷方法
4.2.2 漏印模板的結(jié)構(gòu)與制造
4.2.3 模板窗口形狀和尺寸設(shè)計
4.3 焊錫膏印刷機
4.3.1 焊錫膏印刷機的種類
4.3.2 自動印刷機的基本結(jié)構(gòu)
4.3.3 主流印刷機的特征
4.4 焊錫膏印刷工藝
4.4.1 漏印模板印刷法的基本原理
4.4.2 印刷工藝流程
4.4.3 工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)
4.4.4 焊錫膏印刷的缺陷、產(chǎn)生原因及對策
4.5 思考與練習(xí)題
第5章 貼片膠及其涂敷技術(shù)
5.1 貼片膠的分類
5.1.1 貼片膠的類型與成分
5.1.2 貼片膠的選用及smt對貼片膠的要求
5.1.3 包裝
5.2 貼片膠涂敷工藝
5.2.1 貼片膠的涂敷方法
5.2.2 分配器點涂工藝過程與參數(shù)設(shè)置
5.2.3 使用貼片膠的注意事項
5.2.4 點膠工藝中常見的缺陷與解決方法
5.3 貼片膠涂布設(shè)備簡介
5.4 思考與練習(xí)題
第6章 smt貼片工藝及貼片機
6.1 自動貼片機的結(jié)構(gòu)與技術(shù)指標(biāo)
6.1.1 自動貼片機的分類
6.1.2 自動貼片機的主要結(jié)構(gòu)
6.1.3 貼片機的主要技術(shù)指標(biāo)
6.2 貼片質(zhì)量控制與要求
6.2.1 對貼片質(zhì)量的要求
6.2.2 貼片過程質(zhì)量控制
6.2.3 全自動貼片機操作指導(dǎo)
6.2.4 貼片缺陷分析
6.3 手工貼裝smt元器件
6.4 思考與練習(xí)題
第7章 波峰焊與波峰焊設(shè)備
7.1 電子產(chǎn)品焊接工藝原理和特點
7.1.1 錫焊原理
7.1.2 焊接材料
7.1.3 表面組裝焊接特點
7.2 波峰焊工藝
7.2.1 波峰焊工藝過程
7.2.2 波峰焊工作原理
7.3 波峰焊機的類型及基本操作規(guī)程
7.3.1 波峰焊機的類型
7.3.2 基本操作規(guī)程
7.4 波峰焊質(zhì)量缺陷及解決辦法
7.5 思考與練習(xí)題
第8章 再流焊與再流焊設(shè)備
8.1 再流焊工作原理
8.2 再流焊爐的結(jié)構(gòu)和技術(shù)指標(biāo)
8.2.1 再流焊爐的主要結(jié)構(gòu)
8.2.2 再流焊爐的主要技術(shù)指標(biāo)
8.3 再流焊種類及加熱方式
8.3.1 紅外線輻射再流焊
8.3.2 紅外熱風(fēng)再流焊
8.3.3 氣相再流焊
8.3.4 激光再流焊
8.3.5 通孔紅外再流焊工藝
8.3.6 各種再流焊設(shè)備及工藝性能比較
8.4 再流焊爐操作指導(dǎo)與焊接缺陷分析
8.4.1 全自動熱風(fēng)再流焊爐操作指導(dǎo)
8.4.2 再流焊常見質(zhì)量缺陷及解決方法
8.4.3 再流焊與波峰焊均會出現(xiàn)的焊接缺陷
8.5 思考與練習(xí)題
第9章 smt手工焊接與實訓(xùn)
9.1 smt的手工焊接與拆焊
9.1.1 手工焊接smt元器件的要求與條件
9.1.2 smt元器件手工焊接與拆焊工藝
9.2 實訓(xùn)——smt電調(diào)諧調(diào)頻收音機組裝
9.2.1 實訓(xùn)目的
9.2.2 實訓(xùn)場地要求與實訓(xùn)器材
9.2.3 實訓(xùn)步驟及要求
9.2.4 調(diào)試及總裝
9.2.5 實訓(xùn)報告
附：實訓(xùn)產(chǎn)品工作原理簡介
9.3 思考與練習(xí)題
第10章 檢測與返修工藝
10.1 來料檢測
10.2 工藝過程檢測
10.2.1 人工目視檢驗
10.2.2 自動光學(xué)檢測（aoi）
10.2.3 自動x射線檢測（x-ray）
10.3 ict在線測試
10.3.1 針床式在線測試儀
10.3.2 飛針式在線測試儀
10.4 功能測試（fct）
10.5 sma返修技術(shù)
10.5.1 smt電路板維修工作站
10.5.2 返修的基本過程
10.5.3 bga、csp芯片的返修
10.6 思考與練習(xí)題
第11章 清洗劑與清洗工藝
11.1 清洗的作用與分類
11.2 清洗劑
11.2.1 清洗劑的化學(xué)組成
11.2.2 清洗劑的選擇
11.3 清洗技術(shù)
11.3.1 批量式溶劑清洗技術(shù)
11.3.2 連續(xù)式溶劑清洗技術(shù)
11.3.3 水清洗工藝技術(shù)
11.3.4 超聲波清洗
11.4 免清洗焊接技術(shù)
11.5 思考與練習(xí)題
第12章 smt的靜電防護(hù)技術(shù)
12.1 靜電及其危害
12.1.1 靜電的產(chǎn)生
12.1.2 靜電放電（esd）對電子工業(yè)的危害
12.2 靜電防護(hù)
12.2.1 靜電防護(hù)方法
12.2.2 常用靜電防護(hù)器材
12.3 smt制程中的靜電防護(hù)
12.3.1 生產(chǎn)線內(nèi)的防靜電設(shè)施
12.3.2 管理與維護(hù)
12.4 思考與練習(xí)題
第13章 smt的無鉛工藝制程
13.1 無鉛焊料
13.1.1 鉛的危害及“鉛禁”的提出
13.1.2 無鉛焊料應(yīng)具備的條件及其定義
13.2 無鉛焊料的研發(fā)
13.2.1 幾種實用的無鉛焊料
13.2.2 無鉛焊料引發(fā)的新課題
13.3 無鉛波峰焊
13.3.1 無鉛焊料的選擇
13.3.2 無鉛波峰焊工藝對波峰焊機的要求
13.3.3 無鉛波峰焊工藝對生產(chǎn)要素的影響
13.4 無鉛再流焊
13.4.1 無鉛再流焊工藝要素
13.4.2 無鉛再流焊工藝中常見問題
13.5 無鉛手工焊接
13.6 思考與練習(xí)題
附錄 本書部分專業(yè)英語詞匯
參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

版權(quán)頁：插圖：污染物是各種表面沉積物或雜質(zhì)，以及被SMA表面吸附或吸收的一種能使SMA的性能降級的物質(zhì).這些不同類型的污染物可歸納為極性和非極性兩類。（1）極性污染物。極性污染物的分子具有偏心的電子分布，即在分子中的原子之間“連接”的電子分布不均勻，這就叫做“極性”特征。如.HCI或NaCl的極性分子分離時，產(chǎn)生正的或負(fù)的離子。這種自由離子是良好的導(dǎo)體，能引起電路故障，還能與金屬發(fā)生強烈反應(yīng)，導(dǎo)致電路板腐蝕。另外，極性污染物也可以是非離子化的。當(dāng)非離子化的極性污染物出現(xiàn)在電場中，同時又有高溫或有其他應(yīng)力存在時，不同的負(fù)電性分子自身就排成行形成電流.（2）非極性污染物。非極性污染物是沒有偏心電子分布的化合物，而且不分離成離子，也不帶電流.這種類型的污染物大多數(shù)是由長鏈的碳?xì)浠衔锘蛱荚拥闹舅峤M成的。通常，非極性污染物是絕緣體，不產(chǎn)生腐蝕和電氣故障，但使可焊性下降和妨礙SMA有效電測試。而且，極性污染物有可能夾雜在非極性污染物中+或被非極性污染物覆蓋，如果極性污染物暴露在外面，就有可能出現(xiàn)電氣故障。從清洗角度來分析，焊劑主要有兩種類型：可溶于有機溶劑的和可溶于水的。可溶于有機溶劑的焊劑是SMA用的標(biāo)準(zhǔn)型焊劑，并且廣泛應(yīng)用于再流焊接的焊錫膏和雙波峰焊接工藝中。它們主要由天然樹脂、合成樹脂、溶劑、潤濕劑和活化劑等成分組成。焊劑在去除焊接部位的氧化物和降低焊料表面張力，提高潤濕性的同時，也是SMA上污染物的主要來源。這種污染物是焊接工藝之后加熱改型的焊劑生成物。

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