高速電路PCB設(shè)計與EMC技術(shù)分析

內(nèi)容概要

　　高速電路具有的許多特點，給PCB設(shè)計帶來了電磁兼容、信號完整性、電源完整性等問題，本書基于常用的PCB設(shè)計軟件的應(yīng)用，詳細介紹了組成該系統(tǒng)的各個技術(shù)模塊的性能特點與連接技術(shù)。
　　本書從高速電路的特點出發(fā)，分析高速電路與低速電路的區(qū)別，進而概括出高速電路所面臨的三大問題：電磁兼容、信號完整性和電源完整性。并對這些問題的來龍去脈及其危害做了詳細的分析；最后，通過具體的實例將這些問題的解決方法貫穿到高速電路PCB設(shè)計的全過程之中。

書籍目錄

上篇基礎(chǔ)篇
第1章高速電路設(shè)計概述
1.1高速信號
1.1.1高速的界定
1.1.2高速信號的頻譜
1.1.3　集總與分布參數(shù)系統(tǒng)
1.2無源器件的高頻特性
1.2.1金屬導(dǎo)線和走線
1.2.2電阻
1.2.3電容
1.2.4電感和磁珠
1.3高速電路設(shè)計面臨的問題
1.3.1電磁兼容性
1.3.2信號完整性
1.3.3電源完整性
1.4　本章小結(jié)
第2章電磁兼容基礎(chǔ)
第3章PCB上的電磁干擾
第4章高速電路信號完整性
第5章　信號完整性測量
第6章高速電路電源完整性
第7章去耦和旁路
下篇應(yīng)用篇
第8章高速電路PCB的布局和布線
第9章現(xiàn)代高速PCB設(shè)計方法及EDA
第10章PowerLogic & PowerPCB——高速電路設(shè)計
第11章HyperLynx——信號完整性及EMC分析
第12章實例——基于信號完整性分析的高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計
附錄A常用導(dǎo)體材料的特性參數(shù)
附錄B常用介質(zhì)材料的特性參數(shù)
附錄C變化表
附錄D國際單位的前綴
附錄E　電磁兼容常用術(shù)語
附錄F　我國的電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)
參考文獻

圖書封面

圖書標(biāo)簽Tags

無

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