電子組裝工藝可靠性

內(nèi)容概要

　　本書針對電子行業(yè)越來越關注的產(chǎn)品工藝可靠性問題，闡述了電子組裝工藝可靠性的主要失效形式、失效機理、焊點與PCB的可靠性設計、焊點的仿真分析與壽命預測、工藝可靠性實驗、工藝失效分析，以及專項工藝可靠性問題，基本覆蓋了電子組裝工藝可靠性的主要方面。

作者簡介

王文利，電子工藝技術專家，工學博士，高級工程師，中國電子學會高級會員。先后承擔和參與了中科院知識創(chuàng)新工程重大項目、國家自然科學基金、廣東省科技計劃、深圳市科技計劃等國家級、省部級項目10多項、企業(yè)技術開發(fā)項目10多項，獲省級科技進步一等獎1項；已出版專著1部，發(fā)表學術論文40多篇。曾任職華為技術有限公司，主持建立了華為公司電子工藝可靠性技術研究平臺，參與建設了華為公司電子工藝技術平臺規(guī)范體系，在電子產(chǎn)品可制造性設計、電子產(chǎn)品工藝可靠性設計、電子組裝工藝缺陷的分析診斷與解決等方面擁有豐富的實踐經(jīng)驗和堅實的理論基礎。

書籍目錄

第1章 電子組裝工藝可靠性概述
參考文獻
第2章 印制電路板的可靠性設計
2.1 孔的可靠性設計
2.1.1 印制電路板上孔的分類
2.1.2 影響通孔可靠性的關鍵設計參數(shù)
2.2 PCB走線的可靠性設計
2.3 焊盤的散熱設計
2.4 考慮機械應力的PCB布局設計
參考文獻
第3章 焊點失效機理與壽命預測
3.1 焊點失效機理
3.1.1 熱致失效
3.1.2 機械失效
3.1.3 電化學失效
3.2 焊點疲勞壽命預測模型
3.2.1 以塑性變形為基礎的預測模型
3.2.2 以蠕變變形為基礎的預測模型
3.2.3 以能量為基礎的預測模型
3.2.4 以斷裂參量為基礎的預測模型
3.3 典型焊點的疲勞壽命預測舉例
3.3.1 模型的建立和參數(shù)的選擇
3.3.2 模擬結果和分析
3.3.3 分析結論
參考文獻
第4章 電子組裝過程中的可靠性問題
4.1 軟釬焊原理
4.2 可焊性測試
4.2.1 邊緣浸漬法
4.2.2 潤濕平衡法
4.3 組裝過程的潮濕敏感問題
4.3.1 潮濕敏感元器件的可靠性問題
4.3.2 吸濕造成的PCB爆板問題
4.4 金屬間化合物對焊接可靠性的影響
4.5 再流焊接過程的質(zhì)量與可靠性問題
4.5.1 冷焊
4.5.2 空洞
4.5.3 金對焊點可靠性的影響
4.5.4 金屬滲析
4.5.5 片式元件開裂
4.5.6 片式元件立碑缺陷的機理分析與解決
參考文獻
第5章 電子組裝過程中的靜電防護
5.1 電子元器件的靜電損傷
5.1.1 靜電和靜電放電
5.1.2 對靜電認識的發(fā)展歷史
5.1.3 靜電的產(chǎn)生
5.1.4 靜電的來源
5.1.5 靜電放電的3種模式
5.1.6 靜電放電失效
5.2 保障工藝可靠性的靜電防護措施
5.2.1 靜電防護的作用和意義
5.2.2 靜電對電子產(chǎn)品的損害
5.2.3 靜電防護的目的和原則
5.2.4 靜電防護材料
5.2.5 靜電防護器材
5.2.6 靜電防護的具體措施
5.2.7 靜電防護總結
參考文獻
第6章 電子工藝失效分析技術
6.1 外觀檢查
6.2 金相切片分析
6.2.1 金相切片的制作過程
6.2.2 金相切片技術在印制電路板生產(chǎn)檢驗中的應用
6.2.3 金相切片技術在印制電路板質(zhì)量與可靠性分析中的應用
6.3 X射線分析技術
6.3.1 X射線的基本概念
6.3.2 X射線在電子工藝失效分析中的用途
6.3.3 X射線照相常用術語
6.3.4 X射線照相過程
6.3.5 X射線分析案例
6.4 光學顯微鏡分析技術
6.4.1 明、暗場觀察
6.4.2 用光的干涉法測薄膜厚度
6.4.3 微分干涉相襯觀察
6.4.4 偏振光干涉法觀察
6.5 紅外顯微鏡分析技術
6.5.1 紅外顯微鏡的基本工作原理
6.5.2 紅外顯微分析技術在電子元器件失效分析中的應用
6.6 聲學顯微鏡分析技術
6.6.1 SLAM的原理及應用
6.6.2 C-SAM的原理及應用
6.7 掃描電子顯微鏡技術（SEM）
6.7.1 掃描電子顯微鏡的基本工作原理
6.7.2 掃描電子顯微鏡的主要性能指標
6.7.3 掃描電子顯微鏡及其在電子元器件失效分析中的應用
6.8 電子束測試技術
6.8.1 電子束探測法（EBT）
6.8.2 電子束測試技術在器件失效分析中的應用
6.8.3 電子束測試系統(tǒng)中自動導航技術
6.8.4 電子束探針的最佳探測原則
6.9 電子束探針X射線顯微分析儀
6.10 染色與滲透技術
6.10.1 染色與滲透試驗基本原理
6.10.2 染色與滲透試驗方法流程
6.10.3 染色與滲透試驗結果的分析與應用
6.10.4 染色與滲透試驗過程的質(zhì)量控制
參考文獻
第7章 電子產(chǎn)品可靠性試驗
7.1 可靠性試驗概述
7.2 可靠性試驗
7.2.1 可靠性試驗目的
7.2.2 可靠性試驗的分類
7.2.3 可靠性試驗設計
7.2.4 可靠性試驗失效判據(jù)的確定
7.2.5 可靠性試驗的抽樣檢查
7.2.6 可靠性試驗的技術標準
7.3 可靠性篩選試驗
7.3.1 篩選方法的評價
7.3.2 篩選的方法
7.3.3 失效模式與篩選方法的關系
7.3.4 可靠性篩選試驗的設計
7.4 壽命試驗
7.4.1 壽命試驗的定義和特點
7.4.2 壽命試驗的分類
7.4.3 壽命試驗的設計
7.5 加速試驗
7.5.1 加速試驗的目的及分類
7.5.2 加速試驗的產(chǎn)品層次及模型
7.5.3 先進的加速試驗方案／思想
7.5.4 在加速試驗中應當注意的問題
7.6 環(huán)境試驗
7.6.1 環(huán)境試驗項目
7.6.2 環(huán)境試驗方法的分類和一般程序
7.6.3 環(huán)境試驗方法
參考文獻
第8章 無鉛組裝工藝可靠性
8.1 無鉛焊接工藝簡介
8.2 常用無鉛焊料的可靠性特性
8.2.1 共熔錫-銀合金（Sn-Ag）
8.2.2
錫-銀-鉍合金（Sn-Ag-Bi）和錫-銀-鉍-銦合金（Sn-Ag-Bi-In）
8.2.3
錫-銀-銅合金（Sn-Ag-Cu）和錫-銀-銅+其他（Sn-Ag-Cu-X）
8.3 無鉛PCB表面處理
8.3.1 有機可焊性保護膜（OSP）
8.3.2 化學鎳金
8.3.3 無鉛熱風整平
8.3.4 化學鍍錫
8.3.5 浸銀
8.3.6 無鉛表面處理總結
8.4 無鉛組裝過程的可靠性問題
8.4.1 無鉛焊膏的印刷
8.4.2 無鉛焊接再流曲線的設定
8.5 無鉛焊點缺陷
8.5.1 焊點剝離（Lifted Pad）
8.5.2 錫-銀-銅焊點空洞
8.6 無鉛焊接高溫的影響
8.6.1 無鉛焊接高溫對元器件可靠性的影響
8.6.2 無鉛焊接高溫對焊點可靠性的影響
8.6.3 無鉛焊接高溫對PCB可靠性的影響
8.7 無鉛焊接的長期可靠性問題
8.7.1 錫須（Tin Whisker）
8.7.2 Kirkendall空洞
8.7.3 導電陽極絲（CAF）
參考文獻
第9章 面陣列封裝器件的工藝可靠性應用
9.1 面陣列封裝器件簡介
9.1.1 BGA封裝的特點
9.1.2 BGA封裝的類型與結構
9.2 BGA焊點空洞形成機理及對焊點可靠性的影響
9.2.1 BGA焊點空洞形成機理
9.2.2 BGA焊點空洞接受標準及其對焊點可靠性的影響
9.2.3 消除BGA空洞的措施
9.3 BGA不飽滿焊點的形成機理及解決
9.4 BGA焊接潤濕不良及改善措施
9.5 BGA焊接的自對中不良及解決方法
9.6 BGA焊點橋連及解決方法
9.7 BGA焊接的開焊及解決方法
9.8 焊點高度不均勻及解決方法
9.9 爆米花和分層
9.10 CCGA 器件的可靠性返修
參考文獻
第10章 QFN器件工藝可靠性應用
10.1 QFN封裝器件的特點
10.2 QFN器件的焊盤設計
10.3 QFN器件的鋼網(wǎng)設計
10.4 QFN器件組裝過程常見工藝缺陷分析及解決方法
10.4.1 QFN器件引腳橋連缺陷的分析與解決方法
10.4.2 QFN器件焊點空洞的分析與解決方法
10.4.3 QFN器件組裝過程焊珠缺陷的分析與解決方法
10.4.4 QFN器件組裝過程焊點開路缺陷的分析與解決方法
10.5 QFN封裝器件的可靠性返修
10.5.1 QFN返修的主要問題
10.5.2 QFN的返修流程
10.5.3 QFN可靠返修的技術要求
參考文獻

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