PADS 9.0高速電路板設(shè)計與仿真

內(nèi)容概要

　　《pads
9.0高速電路板設(shè)計與仿真》由淺入深地介紹了設(shè)計高速pcb的軟件平臺pads9.0的使用方法和技巧，詳細(xì)介紹了原理圖設(shè)計、元器件庫、pcb元器件的布局、布線及高速pcb的設(shè)計仿真等內(nèi)容。另外，還著重介紹了使用pads軟件進(jìn)行完整信號分析和仿真分析的方法。通過本書的學(xué)習(xí)，讀者可以掌握使用pads設(shè)計高速pcb的方法。
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9.0高速電路板設(shè)計與仿真》結(jié)合實例講解軟件使用方法和電路設(shè)計的基本流程，同時各章都配備了習(xí)題，通過學(xué)與練結(jié)合的方式，加深讀者對知識的學(xué)習(xí)和運用能力。
　　《pads
9.0高速電路板設(shè)計與仿真》既適合于初學(xué)pcb設(shè)計的讀者學(xué)習(xí)使用，也適合于有一定pcb設(shè)計基礎(chǔ)的初次學(xué)習(xí)pads的讀者，還可作為高等院校相關(guān)專業(yè)學(xué)生的教學(xué)用書。

書籍目錄

第1章 概述
 1.1 pads的發(fā)展
 1.2 pads9.0的新功能及特點
 1.3 pads9.0軟件的安裝
 1.4 習(xí)題
第2章 pads logic圖形用戶界面
 2.1 pads logic交互操作過程
 2.2 pads logic用戶界面
 2.3 自定義
 2.4 pads logic文件操作
 2.5 常用設(shè)計參數(shù)的設(shè)置
 2.6 習(xí)題
第3章 pads logic原理圖設(shè)計
 3.1 添加和編輯元器件
 3.2 建立和編輯連線
 3.3 總線操作
 3.4 修改設(shè)計數(shù)據(jù)
 3.5 定義設(shè)計規(guī)則
 3.6 習(xí)題
第4章 pads logic元器件庫管理
 4.1 pads logic元器件類型
 4.2 創(chuàng)建引腳封裝
 4.3 創(chuàng)建cae封裝
 4.4 新的元器件類型的創(chuàng)建
 4.5 習(xí)題
第5章 pads logic文件輸出
 5.1 創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表
 5.2 創(chuàng)建報告文件
 5.3 創(chuàng)建智能pdf文件
 5.4 原理圖輔助功能設(shè)置
 5.5 習(xí)題
第6章 pads logic高級應(yīng)用
 6.1 pads logic中的ole對象
 6.2 pads logic和pads layout的接口
 6.3 工程設(shè)計更改（eco）
 6.4 習(xí)題
第7章 dxdesigner原理圖設(shè)計
 7.1 dxdesigner項目創(chuàng)建
 7.2 dxdesigner原理圖繪制
 7.3 dxdesigner元器件創(chuàng)建
 7.4 dxdesigner與pads layout間數(shù)據(jù)通
 7.5 習(xí)題
第8章 pads layout圖形用戶界面
 8.1 pads layout交互操作過程
 8.2 工作空間的使用
 8.3 自定義的 gui 圖形用戶界面
 8.4 習(xí)題
第9章 pads layout pcb設(shè)計
 9.1 設(shè)計準(zhǔn)備
 9.2 輸入設(shè)計數(shù)據(jù)
 9.3 元器件的布局
 9.4 元器件布局操作
 9.5 eco工程更改
 9.6 布線編輯
 9.7 增加測試點
 9.8 定義平面分隔
 9.9 覆銅
 9.10 射頻設(shè)計模塊
 9.11 自動尺寸標(biāo)注工具
 9.12 加中/英文文本
 9.13 驗證設(shè)計
 9.14 習(xí)題
第10章 pads layout庫操作
 10.1 管理庫
 10.2 創(chuàng)建元器件類型
 10.3 創(chuàng)建封裝
 10.4 習(xí)題
第11章 pads layout文件輸出
 11.1 不同的裝配版本輸出
 11.2 輸出報告
 11.3 計算機(jī)輔助制造
 11.4 習(xí)題
第12章 pads router布線操作
 12.1 pads router功能簡介
 12.2 pads router的操作界面
 12.3 pads router設(shè)計規(guī)則
 12.4 pads router設(shè)計準(zhǔn)備
 12.5 交互式布線
 12.6 高速布線
 12.7 自動布線
 12.8 pads router 設(shè)計規(guī)則檢查
 12.9 習(xí)題
第13章 信號完整性分析
 13.1 信號完整性概述
 13.2 集成電路的模型
 13.3 電磁兼容性設(shè)計
 13.4 習(xí)題
第14章 hyperlynx布線前仿真
 14.1 linesim進(jìn)行仿真工作的基本方法
 14.2 進(jìn)入信號完整性原理圖
 14.3 在linesim中對傳輸線進(jìn)行設(shè)置
 14.4 疊層編輯器
 14.5 在linesim中進(jìn)行竄擾仿真
 14.6 linesim的差分信號仿真
 14.7 對網(wǎng)絡(luò)的linesim仿真
 14.8 習(xí)題
第15章 hyperlynx布線后仿真
 15.1 boardsim進(jìn)行仿真工作的基本方法
 15.2 整板的信號完整性
 15.3 在boardsim中運行交互式仿真
 15.4 使用示波器進(jìn)行交互式仿真
 15.5 使用頻譜分析儀進(jìn)行emc仿真
 15.6 習(xí)題
參考文獻(xiàn)

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無

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