手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計完全自學(xué)與速查手冊

內(nèi)容概要

　　《手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計完全自學(xué)與速查手冊（含CD光盤1張）》根據(jù)作者多年實際工作經(jīng)驗編寫而成，系統(tǒng)、全面地介紹了手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計的細(xì)節(jié)與技巧。主要內(nèi)容包括：手機(jī)ID圖分析；手機(jī)堆疊；整款手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計的步驟、方法與技巧；手機(jī)結(jié)構(gòu)完成后檢查及其他結(jié)構(gòu)設(shè)計；滑蓋手機(jī)與翻蓋手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計要點；常用塑料及五金材料知識；手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計常見問題及解決方法；Pro/E在手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計中的運用技巧等。 　　《手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計完全自學(xué)與速查手冊（含CD光盤1張）》內(nèi)容與實際手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計無縫對接，并突出設(shè)計技巧，讓讀者少走彎路，一步到位地掌握真正實用的手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計技術(shù)。配書光盤附帶練習(xí)，讓讀者有實例可練，更加高效地學(xué)習(xí)和掌握實用技巧。

書籍目錄

第1章 手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計簡述 1.1 手機(jī)行業(yè)簡述 1.2 手機(jī)方案公司簡述 1.3 整機(jī)公司簡述 1.4 設(shè)計公司簡述 1.5 手機(jī)類型簡述 1.6 手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師職責(zé) 1.7 手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師任職要求 第2章 手機(jī)ID圖分析 2.1 ID的概念及手機(jī)ID介紹 2.2 手機(jī)ID圖分析 2.2.1 找主要拆件面 2.2.2 分析A殼組件 2.2.3 分析B殼組件 2.2.4 分析電池蓋組件 2.2.5 分析按鍵組件 2.3 其他ID圖補(bǔ)充說明 2.3.1 五金件分析 2.3.2 數(shù)字鍵帽分析 2.3.3 塑料裝飾件分析 第3章 手機(jī)堆疊知識 3.1 手機(jī)堆疊的概念 3.2 常用堆疊元器件知識 3.2.1 認(rèn)識堆疊板 3.2.2 聽筒 3.2.3 LCD屏 3.2.4 按鍵板 3.2.5 話筒 3.2.6 主PCB 3.2.7 射頻天線 3.2.8 藍(lán)牙天線 3.2.9 測試頭 3.2.10 攝像頭 3.2.11 喇叭 3.2.12 喇叭支架 3.2.13 電動機(jī) 3.2.14 電池連接器 3.2.15 電池 3.2.16 USB連接器 3.2.17 TF卡及連接器 3.2.18 SIM卡及連接器 3.2.19 手機(jī)主板電池 3.2.20 DC連接器 3.2.21 耳機(jī)連接器 3.2.22 觸摸屏FPC連接器 3.2.23 屏蔽罩 第4章 手機(jī)結(jié)構(gòu)建模 4.1 手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計工具軟件介紹 4.2 手機(jī)結(jié)構(gòu)四大組件及手機(jī)結(jié)構(gòu)模板 4.2.1 手機(jī)結(jié)構(gòu)組件構(gòu)成 4.2.2 手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計模板 4.2.3 創(chuàng)建模板 4.3 AutoCAD處理線框與導(dǎo)入Pro/E軟件中 4.4 構(gòu)建骨架 4.4.1 自頂向下的設(shè)計理念 4.4.2 構(gòu)建骨架的要求 4.4.3 骨架外形曲面構(gòu)建 4.4.4 構(gòu)建骨架細(xì)節(jié)線條4.5 各組件拆件 4.5.1 拆件基本要求 4.5.2 A殼組件拆件 4.5.3 B殼組件拆件 4.5.4 電池蓋組件拆件 4.5.5 按鍵組件拆件 4.5.6 組件拆件完成 4.6 裝配堆疊板 4.7 建模結(jié)構(gòu)評審 第5章 手機(jī)結(jié)構(gòu)布局設(shè)計 5.1 結(jié)構(gòu)設(shè)計繪圖注意要點 5.2 結(jié)構(gòu)布局設(shè)計的流程 5.3 判斷主板裝配順序 5.4 AB殼止口設(shè)計 5.5 電池倉結(jié)構(gòu)設(shè)計 5.6 AB殼螺釘柱設(shè)計 5.7 AB殼扣位設(shè)計 5.8 電池蓋扣位及結(jié)構(gòu)設(shè)計 第6章 B殼其他結(jié)構(gòu)細(xì)化 6.1 MIC結(jié)構(gòu)設(shè)計 6.1.1 B殼限位 6.1.2 A殼Z向限位 6.1.3 密封音腔設(shè)計 6.1.4 倒角、開槽 6.1.5 MIC進(jìn)音面積設(shè)計 6.1.6 MIC結(jié)構(gòu)作圖步驟 6.2 電動機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計 6.2.1 限位 6.2.2 避開電動機(jī)軸肩 6.2.3 避開電動機(jī)轉(zhuǎn)子 6.2.4 倒角 6.2.5 其他注意事項 6.2.6 電動機(jī)結(jié)構(gòu)作圖步驟 6.3 喇叭結(jié)構(gòu)設(shè)計 6.3.1 限位 6.3.2 密封音腔設(shè)計 6.3.3 喇叭配合尺寸說明 6.3.4 喇叭的出音面積設(shè)計 6.3.5 防塵網(wǎng)設(shè)計 6.3.6 喇叭結(jié)構(gòu)作圖步驟 6.4 攝像頭結(jié)構(gòu)設(shè)計 6.4.1 認(rèn)識攝像頭 6.4.2 限位 6.4.3 攝像頭鏡片設(shè)計 6.4.4 攝像頭泡棉設(shè)計 6.4.5 攝像頭結(jié)構(gòu)作圖步驟 6.5 攝像頭裝飾件固定設(shè)計 6.5.1 熱熔柱規(guī)格 6.5.2 熱熔柱與殼體配合尺寸 6.5.3 熱熔柱布置 6.5.4 裝飾件固定作圖步驟 6.6 電池連接器避讓結(jié)構(gòu) 6.6.1 電池連接器與殼體間隙 6.6.2 電池連接器避讓結(jié)構(gòu)作圖 6.7 主板鈕扣電池的避讓結(jié)構(gòu) 6.8 電池的固定及扣手位設(shè)計 6.8.1 電池固定 6.8.2 電池扣手位設(shè)計 6.8.3 作圖步驟 6.9 TF卡連接器的避讓結(jié)構(gòu) 6.10 屏蔽罩的避讓結(jié)構(gòu) 6.11 SIM卡處結(jié)構(gòu)設(shè)計 6.11.1 SIM卡連接器避讓 6.11.2 SIM卡避讓 6.11.3 SIM卡取卡導(dǎo)向結(jié)構(gòu) 6.11.4 SIM卡標(biāo)識 6.11.5 SIM卡處結(jié)構(gòu)作圖步驟 6.12 其他電子元器件的避讓 6.13 掛繩孔的結(jié)構(gòu)設(shè)計 6.13.1 掛繩孔基本尺寸 6.13.2 孔口倒圓角 6.13.3 掛繩孔結(jié)構(gòu)作圖步驟 第7章 A殼組件結(jié)構(gòu)設(shè)計 7.1 LCD屏處結(jié)構(gòu)設(shè)計 7.1.1 A殼限位 7.1.2 避開FPC 7.1.3 LCD泡棉設(shè)計 7.1.4 LCD屏圍骨四個角切缺口 7.1.5 檢查A殼視窗開口 7.1.6 裝配邊倒角 7.1.7 LCD屏處結(jié)構(gòu)作圖步驟 7.2 聽筒處結(jié)構(gòu)設(shè)計 7.2.1 A殼限位 7.2.2 密封音腔設(shè)計 7.2.3 聽筒的音腔高度設(shè)計 7.2.4 聽筒的出音面積設(shè)計 7.2.5 聽筒防塵網(wǎng)設(shè)計 7.2.6 裝配邊倒角 7.2.7 聽筒處結(jié)構(gòu)作圖步驟 7.3 觸摸屏結(jié)構(gòu)設(shè)計 7.3.1 觸摸屏簡介 7.3.2 電阻式觸摸屏基本知識7.3.3 電容式觸摸屏基本知識 7.3.4 兩種觸摸屏的優(yōu)點、缺點比較 7.3.5 觸摸屏設(shè)計尺寸 7.3.6 觸摸屏的固定設(shè)計 7.3.7 觸摸屏結(jié)構(gòu)作圖步驟 第8章 按鍵結(jié)構(gòu)設(shè)計 8.1 按鍵結(jié)構(gòu)類型介紹 8.1.1 P+R+支架 8.1.2 P+R 8.1.3 片材+硅膠8.1.4 全硅膠按鍵 8.1.5 UV轉(zhuǎn)印按鍵 8.2 P+R+支架按鍵結(jié)構(gòu)設(shè)計 8.2.1 硅膠結(jié)構(gòu)設(shè)計 8.2.2 支架結(jié)構(gòu)設(shè)計 8.2.3 鍵帽結(jié)構(gòu)設(shè)計 8.2.4 按鍵行程設(shè)計 8.2.5 按鍵配合尺寸說明 8.3 按鍵的限位 8.3.1 按鍵裙邊 8.3.2 按鍵定位柱8.4 按鍵結(jié)構(gòu)作圖步驟 8.4.1 硅膠結(jié)構(gòu)設(shè)計 8.4.2 支架結(jié)構(gòu)設(shè)計 8.4.3 鍵帽結(jié)構(gòu)檢查8.4.4 A殼按鍵處結(jié)構(gòu)設(shè)計 8.5 UV轉(zhuǎn)印超薄按鍵結(jié)構(gòu)設(shè)計 8.5.1 UV轉(zhuǎn)印超薄按鍵的構(gòu)成 8.5.2 UV轉(zhuǎn)印超薄按鍵尺寸說明 8.5.3 UV轉(zhuǎn)印超薄按鍵固定結(jié)構(gòu) 第9章 后續(xù)結(jié)構(gòu)的設(shè)計 9.1 反止口的結(jié)構(gòu)設(shè)計 9.2 限位主板的結(jié)構(gòu)設(shè)計 9.3 A殼Z向頂主板結(jié)構(gòu)設(shè)計 9.4 B殼Z向頂主板結(jié)構(gòu)設(shè)計 9.5 其他結(jié)構(gòu)設(shè)計 9.6 輔料結(jié)構(gòu)設(shè)計 第10章 結(jié)構(gòu)檢查及結(jié)構(gòu)評審 10.1 尖鋼、薄鋼的檢查及處理 10.1.1 尖鋼及薄鋼的介紹 10.1.2 殼料容易產(chǎn)生薄鋼的地方 10.1.3 尖鋼、薄鋼的處理 10.2 厚膠、薄膠的檢查及處理 10.2.1 厚膠及薄膠的介紹 10.2.2 殼料容易產(chǎn)生厚膠及薄膠的地方10.2.3 厚膠及薄膠的檢查 10.2.4 厚膠及薄膠的處理 10.3 小斷差面的處理10.4 干涉檢查及處理 10.4.1 干涉的檢查 10.4.2 干涉的處理 10.5 零件拔模檢查及處理 10.6 手機(jī)結(jié)構(gòu)評審 10.6.1 直板手機(jī)評審項目 10.6.2 翻蓋手機(jī)評審項目 10.6.3 滑蓋手機(jī)評審項目 第11章 手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計補(bǔ)充知識 11.1 手寫筆結(jié)構(gòu)設(shè)計 11.1.1 手寫筆概述 11.1.2 手寫筆外形尺寸 11.1.3 手寫筆限位卡點 11.1.4 手寫筆殼體限位結(jié)構(gòu) 11.2 USB塞結(jié)構(gòu)設(shè)計 11.2.1 全TPU材料的USB塞結(jié)構(gòu)設(shè)計 11.2.2 P+R類型的USB塞 11.3 側(cè)鍵結(jié)構(gòu)設(shè)計 11.3.1 堆疊上的側(cè)鍵元器件 11.3.2 側(cè)鍵的結(jié)構(gòu)設(shè)計 11.3.3 側(cè)鍵的定位結(jié)構(gòu) 11.4 中框結(jié)構(gòu)設(shè)計 11.4.1 中框厚度及與殼體間隙 11.4.2 中框結(jié)構(gòu)固定 11.5 側(cè)面裝飾件結(jié)構(gòu)設(shè)計 11.5.1 側(cè)面裝飾件厚度及與殼體的間隙 11.5.2 側(cè)面裝飾件結(jié)構(gòu)固定 11.6 鋅合金外殼結(jié)構(gòu)設(shè)計 11.6.1 鋅合金壓鑄簡述 11.6.2 鋅合金結(jié)構(gòu)設(shè)計要點 11.7 建模做大面實例 11.8 結(jié)構(gòu)防ESD 11.8.1 靜電的來源及ESD對手機(jī)的危害 11.8.2 防ESD的思路 11.8.3 防ESD具體結(jié)構(gòu)方法 11.8.4 PCB能接地的區(qū)域 11.9 真假純平觸摸結(jié)構(gòu)設(shè)計 11.9.1 普通LCD屏介紹 11.9.2 普通觸摸屏（TP+LCD屏）介紹 11.9.3 普通不帶觸摸結(jié)構(gòu) 11.9.4 凹屏結(jié)構(gòu) 11.9.5 真純平觸摸結(jié)構(gòu) 11.9.6 假純平觸摸結(jié)構(gòu) 11.10 自攻螺釘設(shè)計 11.10.1 自攻螺釘?shù)姆诸?11.10.2 自攻螺釘長度計算 11.10.3 自攻螺釘與機(jī)牙螺釘?shù)膮^(qū)別 11.10.4 自攻牙螺釘柱的設(shè)計 11.10.5 自攻牙螺釘材料及常用表面處理 11.11 IML工藝及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計 11.11.1 IML工藝簡述 11.11.2 IML工藝生產(chǎn)工序 11.11.3 IML產(chǎn)品的構(gòu)成 11.11.4 IML工藝的優(yōu)點及缺點 11.11.5 IML產(chǎn)品的應(yīng)用 11.11.6 IML產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計要點 第12章 滑蓋手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計要點12.1 滑蓋手機(jī)的類型簡述 12.2 滑蓋手機(jī)構(gòu)成分析 12.3 滑軌的類型簡述 12.3.1 普通單滑滑軌 12.3.2 單滑滑軌變化形式 12.3.3 雙滑滑軌 12.4 滑蓋手機(jī)中的主要間隙及厚度分配 12.4.1 主要間隙 12.4.2 厚度分配 12.5 滑軌的固定結(jié)構(gòu)設(shè)計 12.5.1 滑軌固定于滑蓋部分 12.5.2 滑軌固定于主機(jī)部分 12.6 滑蓋手機(jī)中的霍爾元件與磁鐵 12.7 滑蓋手機(jī)中的防磨條 12.8 滑蓋手機(jī)中的按鍵結(jié)構(gòu)設(shè)計注意要點 12.9 滑蓋手機(jī)FPC的長度設(shè)計及避讓結(jié)構(gòu) 12.10 滑蓋手機(jī)的裝配步驟 12.11 滑蓋手機(jī)易出現(xiàn)的問題及結(jié)構(gòu)注意要點 12.11.1 張嘴問題 12.11.2 滑開時手感差 12.11.3 滑開時刮按鍵 12.11.4 FPC易斷 第13章 翻蓋手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計要點 13.1 翻蓋手機(jī)的類型簡述 13.2 翻蓋手機(jī)構(gòu)成分析 13.3 轉(zhuǎn)軸的類型簡述 13.4 翻蓋手機(jī)中的主要間隙及厚度分配 13.4.1 主要間隙 13.4.2 厚度分配 13.5 轉(zhuǎn)軸的固定結(jié)構(gòu)設(shè)計 13.6 翻蓋手機(jī)中的霍爾元件與磁鐵 13.7 翻蓋手機(jī)打開角度與預(yù)壓角 13.7.1 打開角度與預(yù)壓角的關(guān)系 13.7.2 合蓋預(yù)壓角的結(jié)構(gòu)設(shè)計 13.7.3 翻開預(yù)壓角的結(jié)構(gòu)設(shè)計 13.8 翻蓋手機(jī)中的按鍵結(jié)構(gòu)設(shè)計 13.9 翻蓋手機(jī)FPC的設(shè)計及避讓結(jié)構(gòu) 13.9.1 FPC的設(shè)計 13.9.2 FPC的避讓 13.10 扣手位及防撞墊、轉(zhuǎn)軸拆卸孔設(shè)計 13.11 翻蓋手機(jī)的裝配步驟 13.12 翻蓋手機(jī)易出現(xiàn)的問題及結(jié)構(gòu)設(shè)計注意要點 13.12.1 合蓋不到位 13.12.2 翻開時翻蓋部分易搖晃 13.12.3 翻開時有異響 13.12.4 FPC易斷 13.12.5 殼體易破裂 第14章 常用塑料及五金材料知識 14.1 手機(jī)結(jié)構(gòu)常用材料總結(jié) 14.2 常用塑膠材料基本知識 14.2.1 塑膠的定義及分類 14.2.2 ABS 14.2.3 PP 14.2.4 PE 14.2.5 PVC 14.2.6 PA 14.2.7 POM 14.2.8 PC 14.2.9 PMMA 14.2.10 PS 14.2.11 PET 14.2.12 PC+ABS 14.2.13 PC+GF 14.3 常用金屬材料基本知識 14.3.1 金屬材料簡述 14.3.2 不銹鋼 14.3.3 鋁 14.3.4 銅 14.3.5 鎳 14.3.6 鋅合金 14.4 常用軟膠材料基本知識 14.4.1 軟膠材料的簡述 14.4.2 硅膠 14.4.3 TPU 第15章 手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計常見問題及解決方法 15.1 膠件注塑常見問題分析及解決方法 15.1.1 縮水 15.1.2 披鋒 15.1.3 塑膠變形 15.1.4 多膠及少膠 15.1.5 頂白 15.1.6 膠件拖傷及拉傷 15.1.7 燒焦 15.1.8 夾水線 15.1.9 水口剪切不良 15.2 殼體裝配常見問題分析及解決方法 15.2.1 A殼與B殼配合起斷差 15.2.2 電池蓋與B殼配合起斷差 15.2.3 A殼螺釘柱爆裂 15.2.4 電池蓋卡點太松或者太緊 15.2.5 A殼與B殼扣位配合太松或者太緊 15.2.6 按鍵裝配困難 15.2.7 裝飾件未完全固定 15.2.8 熱熔膠熱熔時溢膠 15.2.9 輔料粘貼位置不對 15.3 殼體與主板裝配常見問題分析及解決方法 15.3.1 電子元器件與殼體干涉 15.3.2 外圍電子元器件裝配太緊或者太松 15.3.3 振動電動機(jī)不起作用 15.3.4 喇叭聲音小、音質(zhì)差 15.3.5 話筒聲音太小、音質(zhì)差 15.3.6 焊接引線走線困難 15.3.7 電池易掉電 15.3.8 按鍵手感差 15.3.9 按鍵嚴(yán)重漏光 第16章 Pro/E在手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計中的運用技巧 16.1 樣式的應(yīng)用 16.2 簡化表示的應(yīng)用 16.3 重新構(gòu)建的應(yīng)用 16.4 重命名、加前綴及后綴 16.4.1 重命名 16.4.2 加前綴 16.4.3 加后綴 16.4.4 利用規(guī)則統(tǒng)一替換名稱 16.5 配置文件的使用及說明 16.5.1 設(shè)置配置文件 16.5.2 常用配置文件選項說明 16.6 快捷鍵的設(shè)置與使用 16.6.1 設(shè)置快捷鍵 16.6.2 應(yīng)用快捷鍵

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