手機結(jié)構(gòu)設計完全自學與速查手冊

內(nèi)容概要

　　《手機結(jié)構(gòu)設計完全自學與速查手冊（含CD光盤1張）》根據(jù)作者多年實際工作經(jīng)驗編寫而成，系統(tǒng)、全面地介紹了手機結(jié)構(gòu)設計的細節(jié)與技巧。主要內(nèi)容包括：手機ID圖分析；手機堆疊；整款手機結(jié)構(gòu)設計的步驟、方法與技巧；手機結(jié)構(gòu)完成后檢查及其他結(jié)構(gòu)設計；滑蓋手機與翻蓋手機結(jié)構(gòu)設計要點；常用塑料及五金材料知識；手機結(jié)構(gòu)設計常見問題及解決方法；Pro/E在手機結(jié)構(gòu)設計中的運用技巧等。 　　《手機結(jié)構(gòu)設計完全自學與速查手冊（含CD光盤1張）》內(nèi)容與實際手機結(jié)構(gòu)設計無縫對接，并突出設計技巧，讓讀者少走彎路，一步到位地掌握真正實用的手機結(jié)構(gòu)設計技術(shù)。配書光盤附帶練習，讓讀者有實例可練，更加高效地學習和掌握實用技巧。

書籍目錄

第1章 手機結(jié)構(gòu)設計簡述 1.1 手機行業(yè)簡述 1.2 手機方案公司簡述 1.3 整機公司簡述 1.4 設計公司簡述 1.5 手機類型簡述 1.6 手機結(jié)構(gòu)設計工程師職責 1.7 手機結(jié)構(gòu)設計工程師任職要求 第2章 手機ID圖分析 2.1 ID的概念及手機ID介紹 2.2 手機ID圖分析 2.2.1 找主要拆件面 2.2.2 分析A殼組件 2.2.3 分析B殼組件 2.2.4 分析電池蓋組件 2.2.5 分析按鍵組件 2.3 其他ID圖補充說明 2.3.1 五金件分析 2.3.2 數(shù)字鍵帽分析 2.3.3 塑料裝飾件分析 第3章 手機堆疊知識 3.1 手機堆疊的概念 3.2 常用堆疊元器件知識 3.2.1 認識堆疊板 3.2.2 聽筒 3.2.3 LCD屏 3.2.4 按鍵板 3.2.5 話筒 3.2.6 主PCB 3.2.7 射頻天線 3.2.8 藍牙天線 3.2.9 測試頭 3.2.10 攝像頭 3.2.11 喇叭 3.2.12 喇叭支架 3.2.13 電動機 3.2.14 電池連接器 3.2.15 電池 3.2.16 USB連接器 3.2.17 TF卡及連接器 3.2.18 SIM卡及連接器 3.2.19 手機主板電池 3.2.20 DC連接器 3.2.21 耳機連接器 3.2.22 觸摸屏FPC連接器 3.2.23 屏蔽罩 第4章 手機結(jié)構(gòu)建模 4.1 手機結(jié)構(gòu)設計工具軟件介紹 4.2 手機結(jié)構(gòu)四大組件及手機結(jié)構(gòu)模板 4.2.1 手機結(jié)構(gòu)組件構(gòu)成 4.2.2 手機結(jié)構(gòu)設計模板 4.2.3 創(chuàng)建模板 4.3 AutoCAD處理線框與導入Pro/E軟件中 4.4 構(gòu)建骨架 4.4.1 自頂向下的設計理念 4.4.2 構(gòu)建骨架的要求 4.4.3 骨架外形曲面構(gòu)建 4.4.4 構(gòu)建骨架細節(jié)線條4.5 各組件拆件 4.5.1 拆件基本要求 4.5.2 A殼組件拆件 4.5.3 B殼組件拆件 4.5.4 電池蓋組件拆件 4.5.5 按鍵組件拆件 4.5.6 組件拆件完成 4.6 裝配堆疊板 4.7 建模結(jié)構(gòu)評審 第5章 手機結(jié)構(gòu)布局設計 5.1 結(jié)構(gòu)設計繪圖注意要點 5.2 結(jié)構(gòu)布局設計的流程 5.3 判斷主板裝配順序 5.4 AB殼止口設計 5.5 電池倉結(jié)構(gòu)設計 5.6 AB殼螺釘柱設計 5.7 AB殼扣位設計 5.8 電池蓋扣位及結(jié)構(gòu)設計 第6章 B殼其他結(jié)構(gòu)細化 6.1 MIC結(jié)構(gòu)設計 6.1.1 B殼限位 6.1.2 A殼Z向限位 6.1.3 密封音腔設計 6.1.4 倒角、開槽 6.1.5 MIC進音面積設計 6.1.6 MIC結(jié)構(gòu)作圖步驟 6.2 電動機結(jié)構(gòu)設計 6.2.1 限位 6.2.2 避開電動機軸肩 6.2.3 避開電動機轉(zhuǎn)子 6.2.4 倒角 6.2.5 其他注意事項 6.2.6 電動機結(jié)構(gòu)作圖步驟 6.3 喇叭結(jié)構(gòu)設計 6.3.1 限位 6.3.2 密封音腔設計 6.3.3 喇叭配合尺寸說明 6.3.4 喇叭的出音面積設計 6.3.5 防塵網(wǎng)設計 6.3.6 喇叭結(jié)構(gòu)作圖步驟 6.4 攝像頭結(jié)構(gòu)設計 6.4.1 認識攝像頭 6.4.2 限位 6.4.3 攝像頭鏡片設計 6.4.4 攝像頭泡棉設計 6.4.5 攝像頭結(jié)構(gòu)作圖步驟 6.5 攝像頭裝飾件固定設計 6.5.1 熱熔柱規(guī)格 6.5.2 熱熔柱與殼體配合尺寸 6.5.3 熱熔柱布置 6.5.4 裝飾件固定作圖步驟 6.6 電池連接器避讓結(jié)構(gòu) 6.6.1 電池連接器與殼體間隙 6.6.2 電池連接器避讓結(jié)構(gòu)作圖 6.7 主板鈕扣電池的避讓結(jié)構(gòu) 6.8 電池的固定及扣手位設計 6.8.1 電池固定 6.8.2 電池扣手位設計 6.8.3 作圖步驟 6.9 TF卡連接器的避讓結(jié)構(gòu) 6.10 屏蔽罩的避讓結(jié)構(gòu) 6.11 SIM卡處結(jié)構(gòu)設計 6.11.1 SIM卡連接器避讓 6.11.2 SIM卡避讓 6.11.3 SIM卡取卡導向結(jié)構(gòu) 6.11.4 SIM卡標識 6.11.5 SIM卡處結(jié)構(gòu)作圖步驟 6.12 其他電子元器件的避讓 6.13 掛繩孔的結(jié)構(gòu)設計 6.13.1 掛繩孔基本尺寸 6.13.2 孔口倒圓角 6.13.3 掛繩孔結(jié)構(gòu)作圖步驟 第7章 A殼組件結(jié)構(gòu)設計 7.1 LCD屏處結(jié)構(gòu)設計 7.1.1 A殼限位 7.1.2 避開FPC 7.1.3 LCD泡棉設計 7.1.4 LCD屏圍骨四個角切缺口 7.1.5 檢查A殼視窗開口 7.1.6 裝配邊倒角 7.1.7 LCD屏處結(jié)構(gòu)作圖步驟 7.2 聽筒處結(jié)構(gòu)設計 7.2.1 A殼限位 7.2.2 密封音腔設計 7.2.3 聽筒的音腔高度設計 7.2.4 聽筒的出音面積設計 7.2.5 聽筒防塵網(wǎng)設計 7.2.6 裝配邊倒角 7.2.7 聽筒處結(jié)構(gòu)作圖步驟 7.3 觸摸屏結(jié)構(gòu)設計 7.3.1 觸摸屏簡介 7.3.2 電阻式觸摸屏基本知識7.3.3 電容式觸摸屏基本知識 7.3.4 兩種觸摸屏的優(yōu)點、缺點比較 7.3.5 觸摸屏設計尺寸 7.3.6 觸摸屏的固定設計 7.3.7 觸摸屏結(jié)構(gòu)作圖步驟 第8章 按鍵結(jié)構(gòu)設計 8.1 按鍵結(jié)構(gòu)類型介紹 8.1.1 P+R+支架 8.1.2 P+R 8.1.3 片材+硅膠8.1.4 全硅膠按鍵 8.1.5 UV轉(zhuǎn)印按鍵 8.2 P+R+支架按鍵結(jié)構(gòu)設計 8.2.1 硅膠結(jié)構(gòu)設計 8.2.2 支架結(jié)構(gòu)設計 8.2.3 鍵帽結(jié)構(gòu)設計 8.2.4 按鍵行程設計 8.2.5 按鍵配合尺寸說明 8.3 按鍵的限位 8.3.1 按鍵裙邊 8.3.2 按鍵定位柱8.4 按鍵結(jié)構(gòu)作圖步驟 8.4.1 硅膠結(jié)構(gòu)設計 8.4.2 支架結(jié)構(gòu)設計 8.4.3 鍵帽結(jié)構(gòu)檢查8.4.4 A殼按鍵處結(jié)構(gòu)設計 8.5 UV轉(zhuǎn)印超薄按鍵結(jié)構(gòu)設計 8.5.1 UV轉(zhuǎn)印超薄按鍵的構(gòu)成 8.5.2 UV轉(zhuǎn)印超薄按鍵尺寸說明 8.5.3 UV轉(zhuǎn)印超薄按鍵固定結(jié)構(gòu) 第9章 后續(xù)結(jié)構(gòu)的設計 9.1 反止口的結(jié)構(gòu)設計 9.2 限位主板的結(jié)構(gòu)設計 9.3 A殼Z向頂主板結(jié)構(gòu)設計 9.4 B殼Z向頂主板結(jié)構(gòu)設計 9.5 其他結(jié)構(gòu)設計 9.6 輔料結(jié)構(gòu)設計 第10章 結(jié)構(gòu)檢查及結(jié)構(gòu)評審 10.1 尖鋼、薄鋼的檢查及處理 10.1.1 尖鋼及薄鋼的介紹 10.1.2 殼料容易產(chǎn)生薄鋼的地方 10.1.3 尖鋼、薄鋼的處理 10.2 厚膠、薄膠的檢查及處理 10.2.1 厚膠及薄膠的介紹 10.2.2 殼料容易產(chǎn)生厚膠及薄膠的地方10.2.3 厚膠及薄膠的檢查 10.2.4 厚膠及薄膠的處理 10.3 小斷差面的處理10.4 干涉檢查及處理 10.4.1 干涉的檢查 10.4.2 干涉的處理 10.5 零件拔模檢查及處理 10.6 手機結(jié)構(gòu)評審 10.6.1 直板手機評審項目 10.6.2 翻蓋手機評審項目 10.6.3 滑蓋手機評審項目 第11章 手機結(jié)構(gòu)設計補充知識 11.1 手寫筆結(jié)構(gòu)設計 11.1.1 手寫筆概述 11.1.2 手寫筆外形尺寸 11.1.3 手寫筆限位卡點 11.1.4 手寫筆殼體限位結(jié)構(gòu) 11.2 USB塞結(jié)構(gòu)設計 11.2.1 全TPU材料的USB塞結(jié)構(gòu)設計 11.2.2 P+R類型的USB塞 11.3 側(cè)鍵結(jié)構(gòu)設計 11.3.1 堆疊上的側(cè)鍵元器件 11.3.2 側(cè)鍵的結(jié)構(gòu)設計 11.3.3 側(cè)鍵的定位結(jié)構(gòu) 11.4 中框結(jié)構(gòu)設計 11.4.1 中框厚度及與殼體間隙 11.4.2 中框結(jié)構(gòu)固定 11.5 側(cè)面裝飾件結(jié)構(gòu)設計 11.5.1 側(cè)面裝飾件厚度及與殼體的間隙 11.5.2 側(cè)面裝飾件結(jié)構(gòu)固定 11.6 鋅合金外殼結(jié)構(gòu)設計 11.6.1 鋅合金壓鑄簡述 11.6.2 鋅合金結(jié)構(gòu)設計要點 11.7 建模做大面實例 11.8 結(jié)構(gòu)防ESD 11.8.1 靜電的來源及ESD對手機的危害 11.8.2 防ESD的思路 11.8.3 防ESD具體結(jié)構(gòu)方法 11.8.4 PCB能接地的區(qū)域 11.9 真假純平觸摸結(jié)構(gòu)設計 11.9.1 普通LCD屏介紹 11.9.2 普通觸摸屏（TP+LCD屏）介紹 11.9.3 普通不帶觸摸結(jié)構(gòu) 11.9.4 凹屏結(jié)構(gòu) 11.9.5 真純平觸摸結(jié)構(gòu) 11.9.6 假純平觸摸結(jié)構(gòu) 11.10 自攻螺釘設計 11.10.1 自攻螺釘?shù)姆诸?11.10.2 自攻螺釘長度計算 11.10.3 自攻螺釘與機牙螺釘?shù)膮^(qū)別 11.10.4 自攻牙螺釘柱的設計 11.10.5 自攻牙螺釘材料及常用表面處理 11.11 IML工藝及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計 11.11.1 IML工藝簡述 11.11.2 IML工藝生產(chǎn)工序 11.11.3 IML產(chǎn)品的構(gòu)成 11.11.4 IML工藝的優(yōu)點及缺點 11.11.5 IML產(chǎn)品的應用 11.11.6 IML產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計要點 第12章 滑蓋手機結(jié)構(gòu)設計要點12.1 滑蓋手機的類型簡述 12.2 滑蓋手機構(gòu)成分析 12.3 滑軌的類型簡述 12.3.1 普通單滑滑軌 12.3.2 單滑滑軌變化形式 12.3.3 雙滑滑軌 12.4 滑蓋手機中的主要間隙及厚度分配 12.4.1 主要間隙 12.4.2 厚度分配 12.5 滑軌的固定結(jié)構(gòu)設計 12.5.1 滑軌固定于滑蓋部分 12.5.2 滑軌固定于主機部分 12.6 滑蓋手機中的霍爾元件與磁鐵 12.7 滑蓋手機中的防磨條 12.8 滑蓋手機中的按鍵結(jié)構(gòu)設計注意要點 12.9 滑蓋手機FPC的長度設計及避讓結(jié)構(gòu) 12.10 滑蓋手機的裝配步驟 12.11 滑蓋手機易出現(xiàn)的問題及結(jié)構(gòu)注意要點 12.11.1 張嘴問題 12.11.2 滑開時手感差 12.11.3 滑開時刮按鍵 12.11.4 FPC易斷 第13章 翻蓋手機結(jié)構(gòu)設計要點 13.1 翻蓋手機的類型簡述 13.2 翻蓋手機構(gòu)成分析 13.3 轉(zhuǎn)軸的類型簡述 13.4 翻蓋手機中的主要間隙及厚度分配 13.4.1 主要間隙 13.4.2 厚度分配 13.5 轉(zhuǎn)軸的固定結(jié)構(gòu)設計 13.6 翻蓋手機中的霍爾元件與磁鐵 13.7 翻蓋手機打開角度與預壓角 13.7.1 打開角度與預壓角的關(guān)系 13.7.2 合蓋預壓角的結(jié)構(gòu)設計 13.7.3 翻開預壓角的結(jié)構(gòu)設計 13.8 翻蓋手機中的按鍵結(jié)構(gòu)設計 13.9 翻蓋手機FPC的設計及避讓結(jié)構(gòu) 13.9.1 FPC的設計 13.9.2 FPC的避讓 13.10 扣手位及防撞墊、轉(zhuǎn)軸拆卸孔設計 13.11 翻蓋手機的裝配步驟 13.12 翻蓋手機易出現(xiàn)的問題及結(jié)構(gòu)設計注意要點 13.12.1 合蓋不到位 13.12.2 翻開時翻蓋部分易搖晃 13.12.3 翻開時有異響 13.12.4 FPC易斷 13.12.5 殼體易破裂 第14章 常用塑料及五金材料知識 14.1 手機結(jié)構(gòu)常用材料總結(jié) 14.2 常用塑膠材料基本知識 14.2.1 塑膠的定義及分類 14.2.2 ABS 14.2.3 PP 14.2.4 PE 14.2.5 PVC 14.2.6 PA 14.2.7 POM 14.2.8 PC 14.2.9 PMMA 14.2.10 PS 14.2.11 PET 14.2.12 PC+ABS 14.2.13 PC+GF 14.3 常用金屬材料基本知識 14.3.1 金屬材料簡述 14.3.2 不銹鋼 14.3.3 鋁 14.3.4 銅 14.3.5 鎳 14.3.6 鋅合金 14.4 常用軟膠材料基本知識 14.4.1 軟膠材料的簡述 14.4.2 硅膠 14.4.3 TPU 第15章 手機結(jié)構(gòu)設計常見問題及解決方法 15.1 膠件注塑常見問題分析及解決方法 15.1.1 縮水 15.1.2 披鋒 15.1.3 塑膠變形 15.1.4 多膠及少膠 15.1.5 頂白 15.1.6 膠件拖傷及拉傷 15.1.7 燒焦 15.1.8 夾水線 15.1.9 水口剪切不良 15.2 殼體裝配常見問題分析及解決方法 15.2.1 A殼與B殼配合起斷差 15.2.2 電池蓋與B殼配合起斷差 15.2.3 A殼螺釘柱爆裂 15.2.4 電池蓋卡點太松或者太緊 15.2.5 A殼與B殼扣位配合太松或者太緊 15.2.6 按鍵裝配困難 15.2.7 裝飾件未完全固定 15.2.8 熱熔膠熱熔時溢膠 15.2.9 輔料粘貼位置不對 15.3 殼體與主板裝配常見問題分析及解決方法 15.3.1 電子元器件與殼體干涉 15.3.2 外圍電子元器件裝配太緊或者太松 15.3.3 振動電動機不起作用 15.3.4 喇叭聲音小、音質(zhì)差 15.3.5 話筒聲音太小、音質(zhì)差 15.3.6 焊接引線走線困難 15.3.7 電池易掉電 15.3.8 按鍵手感差 15.3.9 按鍵嚴重漏光 第16章 Pro/E在手機結(jié)構(gòu)設計中的運用技巧 16.1 樣式的應用 16.2 簡化表示的應用 16.3 重新構(gòu)建的應用 16.4 重命名、加前綴及后綴 16.4.1 重命名 16.4.2 加前綴 16.4.3 加后綴 16.4.4 利用規(guī)則統(tǒng)一替換名稱 16.5 配置文件的使用及說明 16.5.1 設置配置文件 16.5.2 常用配置文件選項說明 16.6 快捷鍵的設置與使用 16.6.1 設置快捷鍵 16.6.2 應用快捷鍵

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