電子工藝基礎(chǔ)

內(nèi)容概要

本書(shū)是普通高等教育“十一五”國(guó)家級(jí)規(guī)劃教材，根據(jù)國(guó)家大力發(fā)展制造業(yè)，教委關(guān)于推動(dòng)高校生產(chǎn)實(shí)訓(xùn)基地建設(shè)，培養(yǎng)應(yīng)用型、技能型人才的需求編寫(xiě)的。本書(shū)從電子整機(jī)產(chǎn)品制造工藝的實(shí)際出發(fā)，介紹常用電子元器件和材料、印制電路板的設(shè)計(jì)與制作、表面裝配技術(shù)、整機(jī)的結(jié)構(gòu)及質(zhì)量控制、生產(chǎn)線的組織與管理等。全書(shū)共8章，每章均附有思考與習(xí)題。通過(guò)學(xué)習(xí)這些內(nèi)容，有助于讀者掌握生產(chǎn)操作的基本技能，又能夠站在工藝工程師和工藝管理人員的角度認(rèn)識(shí)生產(chǎn)的全過(guò)程，充分了解工藝工作在電子產(chǎn)品制造過(guò)程中的重要地位。

書(shū)籍目錄

第1章 電子工藝技術(shù)和工藝管理
 1.1 工藝概述
 1.2 電子產(chǎn)品制造工藝工作程序
 1.3 電子產(chǎn)品制造工藝的管理
 1.4 電子產(chǎn)品工藝文件
 思考與習(xí)題
第2章 電子元器件
 2.1 電子元器件的主要參數(shù)
 2.2 電子元器件的檢驗(yàn)和篩選
 2.3 電子元器件的命名與標(biāo)注
 2.4 常用元器件簡(jiǎn)介
 2.5 表面組裝（SMT）元器件
 思考與習(xí)題
第3章 電子產(chǎn)品組裝常用工具及材料
 3.1 電子產(chǎn)品組裝常用五金工具
 3.2 焊接工具
 3.3 焊接材料
 3.4 制造印制電路板的材料——覆銅板
 3.5 常用導(dǎo)線與絕緣材料
 3.6 其他常用材料
 思考與習(xí)題
第4章 印制電路板的設(shè)計(jì)與制作
 4.1 印制電路板的排版設(shè)計(jì)
 4.2 印制電路板上的焊盤(pán)及導(dǎo)線
 4.3 SMT印制電路板的設(shè)計(jì)
 4.4 制板技術(shù)文件
 4.5 印制電路板的制造工藝簡(jiǎn)介
 4.6 印制電路板的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)
 4.7 自制印制板的簡(jiǎn)易方法
 思考與習(xí)題
第5章 裝配焊接及電氣連接工藝
第6章 電子組裝設(shè)備與組裝生產(chǎn)線
第7章 電子產(chǎn)品的整機(jī)結(jié)構(gòu)與技術(shù)文件
第8章 電子產(chǎn)品制造企業(yè)的質(zhì)量控制與認(rèn)證

圖書(shū)封面

評(píng)論、評(píng)分、閱讀與下載

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