SMT核心工藝解析與案例分析

前言

近年有關(guān)表面組裝技術(shù)（SMT）的書(shū)多起來(lái)了，各種教材、譯著、專(zhuān)著等已有數(shù)十種之多，這是我國(guó)SMT產(chǎn)業(yè)興旺發(fā)達(dá)的重要標(biāo)志之一。不過(guò)，目前已經(jīng)面世的SMT書(shū)籍，來(lái)自產(chǎn)業(yè)第一線技術(shù)人員原創(chuàng)的還不多見(jiàn)，相當(dāng)一部分其內(nèi)容大多來(lái)源于譯著和國(guó)內(nèi)外技術(shù)刊物、會(huì)議論文和技術(shù)培訓(xùn)等資料的梳理、歸納和整理，作為SMT教育培訓(xùn)和入門(mén)級(jí)學(xué)習(xí)，發(fā)揮了很大作用，但是這些以技術(shù)普及為特征的著作，對(duì)于目前業(yè)界產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型、技術(shù)升級(jí)等越來(lái)越高的要求，就顯得捉襟見(jiàn)肘了。從1985年起，我國(guó)的SMT產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了初期的小規(guī)模技術(shù)引進(jìn)、消化吸收和學(xué)習(xí)探索；早期的技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)逐步走向規(guī)?；焕^而在世紀(jì)之交進(jìn)入中期的快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模急劇擴(kuò)張，從業(yè)人員大量增加，技術(shù)人員供不應(yīng)求，產(chǎn)能迅速擴(kuò)大，成為電子制造“世界工廠”；之后開(kāi)始步入調(diào)整充實(shí)階段，并經(jīng)歷了百年不遇的世界經(jīng)濟(jì)危機(jī)的洗禮，產(chǎn)業(yè)蓄勢(shì)待發(fā)；現(xiàn)在可以說(shuō)已經(jīng)迎來(lái)了產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，發(fā)展模式創(chuàng)新，由SMT大國(guó)向強(qiáng)國(guó)跨越式發(fā)展的歷史新階段。在這個(gè)階段，學(xué)術(shù)界需要深入研究，企業(yè)界需要技術(shù)提高，非常需要來(lái)自產(chǎn)業(yè)一線的、經(jīng)過(guò)真刀真槍檢驗(yàn)的技術(shù)專(zhuān)著。不謀萬(wàn)世者，不足謀一時(shí)；不謀全局者，不足謀一域。SMT先進(jìn)國(guó)家發(fā)展的歷史經(jīng)驗(yàn)值得注意。在規(guī)?；娮赢a(chǎn)業(yè)半個(gè)多世紀(jì)的發(fā)展中，日本電子產(chǎn)品以高品質(zhì)著稱(chēng)于世，稱(chēng)雄全球幾十年，迄今不衰，靠的是什么？靠的是他們對(duì)技術(shù)的精益求精，靠的是他們對(duì)行業(yè)的鍥而不舍，靠的是他們對(duì)技術(shù)細(xì)節(jié)的精雕細(xì)刻，靠的是他們工作經(jīng)驗(yàn)的日積月累，靠的是他們對(duì)高品質(zhì)追求的孜孜不倦。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型、實(shí)現(xiàn)由大到強(qiáng)的跨越，不可不向日本人學(xué)習(xí)。不管高科技低科技，只要產(chǎn)業(yè)需要，認(rèn)認(rèn)真真鉆研它，兢兢業(yè)業(yè)做好它，老老實(shí)實(shí)積累經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)，力爭(zhēng)少犯或不犯同樣的錯(cuò)誤，是日本企業(yè)一貫的做法，也是最容易學(xué)的一個(gè)“秘籍”。很多收集案例的日本技術(shù)書(shū)籍，可能在有些人眼里是沒(méi)有什么學(xué)術(shù)水平的“雕蟲(chóng)小技”，但是解決實(shí)際問(wèn)題，業(yè)界需要更多這樣的適用、實(shí)用并且管用的著作。

內(nèi)容概要

本書(shū)分上下兩篇。上篇匯集了表面組裝技術(shù)的54項(xiàng)核心工藝，從工程應(yīng)用的角度，全面、系統(tǒng)地對(duì)smt的應(yīng)用原理進(jìn)行解析和說(shuō)明，對(duì)深刻理解其工藝原理、指導(dǎo)實(shí)際生產(chǎn)有很大幫助：下篇精選了103個(gè)典型案例，較全面地講解了實(shí)際生產(chǎn)中遇到的、由各種因素引起的工藝問(wèn)題，對(duì)處理生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題、提高組裝的可靠性具有較強(qiáng)的指導(dǎo)、借鑒作用。    本書(shū)形式新穎，內(nèi)容全面，重點(diǎn)突出，是一本不可多得的應(yīng)用指導(dǎo)工具書(shū)，適合有一定經(jīng)驗(yàn)的電子裝聯(lián)工程師使用，也可作為大專(zhuān)院校電子裝聯(lián)專(zhuān)業(yè)學(xué)生的參考書(shū)。

書(shū)籍目錄

上篇  表面組裝核心工藝解析	  第1章  表面組裝核心工藝解析    1.1  焊膏	    1.2  失活性焊膏	    1.3  鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)	    1.4  鋼網(wǎng)開(kāi)孔、焊盤(pán)與阻焊層的不同組合對(duì)焊膏量的影響	    1.5  焊膏印刷	    1.6  再流焊接爐	    1.7  再流焊接爐溫的設(shè)定與測(cè)試	    1.8  波峰焊	    1.9  通孔再流焊接設(shè)計(jì)要求	    1.10  選擇性波峰焊	    1.11  01005組裝工藝	    1.12  0201組裝工藝	    1.13  0.4mmCSP組裝工藝	    1.14  POP組裝工藝	    1.15  BGA組裝工藝	    1.16  BGA的角部點(diǎn)膠加固工藝	    1.17  陶瓷柱狀柵陣列元件（CCGA）的焊接	    1.18  晶振的裝焊要點(diǎn)	    1.19  片式電容裝焊工藝要領(lǐng)	    1.20  鋁電解電容膨脹變形對(duì)性能的影響評(píng)估	    1.21  子板/模塊銅柱引出端的表貼焊接工藝	    1.22  無(wú)鉛工藝條件下微焊盤(pán)組裝的關(guān)鍵	    1.23  BGA混裝工藝	    1.24  無(wú)鉛烙鐵的選用	    1.25  柔性板組裝工藝	    1.26  不當(dāng)?shù)牟僮餍袨?    1.27  無(wú)鉛工藝	    1.28  RoHS	    1.29  再流焊接Bottom面元件的布局考慮	    1.30  PCB表面處理工藝引起的質(zhì)量問(wèn)題	    1.31  PCBA的組裝流程設(shè)計(jì)考慮	    1.32  厚膜電路的可靠性設(shè)計(jì)	    1.33  阻焊層的設(shè)計(jì)	    1.34  焊盤(pán)設(shè)計(jì)尺寸公差要求及依據(jù)	    1.35  元件間距設(shè)計(jì)	    1.36  熱沉效應(yīng)在設(shè)計(jì)中的應(yīng)用	    1.37  多層PCB的制作流程	    1.38  常用焊料的合金相圖	    1.39  金屬間化合物	    1.40  黑盤(pán)	    1.41  焊點(diǎn)質(zhì)量判別	    1.42  X射線設(shè)備工作原理	    1.43  元件的耐熱要求	    1.44  PBGA封裝體翹曲與濕度、溫度的關(guān)系	    1.45  PCB耐熱性能參數(shù)的意義	    1.46  PCB的烘干	    1.47  焊接工藝的基本問(wèn)題	    1.48  工藝控制	    1.49  重要概念	    1.50  焊點(diǎn)可靠性與失效分析的基本概念	    1.51  散熱片的粘貼工藝	    1.52  濕敏器件的組裝風(fēng)險(xiǎn)	    1.53  Underfill膠加固器件的返修	    1.54  散熱器的安裝方式引起元件或焊點(diǎn)損壞	下篇  典型工藝案例分析	  第2章  由綜合因素引起的組裝不良  第3章  由PCB設(shè)計(jì)或加工質(zhì)量引起的組裝不良  第4章  由元件封裝引起的組裝不良  第5章  由設(shè)備引起的組裝不良  第6章  由設(shè)計(jì)因素引起的組裝不良  第7章  由手工焊接、三防工藝引起的組裝不良  第8章  由操作引起的焊點(diǎn)斷裂和元件撞掉附錄  縮略語(yǔ)•術(shù)語(yǔ)	參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

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編輯推薦

《SMT核心工藝解析與案例分析》：20多年SMI行業(yè)經(jīng)驗(yàn)54項(xiàng)核心工藝103個(gè)典型案例

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