微納尺度制造工程

內(nèi)容概要

本書(shū)是The Science and Engineering of Microelectronic Fabrication 的第三版。本書(shū)系統(tǒng)地介紹了微電子制造科學(xué)原理與工程技術(shù)，覆蓋了集成電路制造所涉及的所有基本單項(xiàng)工藝，包括光刻、等離子體和反應(yīng)離子刻蝕、離子注入、擴(kuò)散、氧化、蒸發(fā)、氣相外延生長(zhǎng)、濺射和化學(xué)氣相淀積等。本書(shū)新增加的內(nèi)容包括原子層淀積、電鍍銅、浸潤(rùn)式光刻、納米壓印與軟光刻、薄膜器件、有機(jī)發(fā)光二極管以及應(yīng)變技術(shù)在CMOS 工藝中的應(yīng)用等，對(duì)于其他已經(jīng)過(guò)時(shí)的或不再具有先進(jìn)性的題材則做了適當(dāng)?shù)暮?jiǎn)化或刪除處理。    本書(shū)可作為高等學(xué)校微電子專業(yè)本科生和研究生相應(yīng)課程的教科書(shū)或參考書(shū)，也可供與集成電路制造工藝技術(shù)有關(guān)的專業(yè)技術(shù)人員學(xué)習(xí)參考。

作者簡(jiǎn)介

斯蒂芬A·坎貝爾：明尼蘇達(dá)大學(xué)電子與計(jì)算機(jī)工程系的教授，該校技術(shù)研究院的杰出教授，同時(shí)兼任該校納米制造中心和納米結(jié)構(gòu)應(yīng)用中心的主任。無(wú)論是在學(xué)術(shù)界還是在工業(yè)界，他在微電子工藝制造領(lǐng)域都有著廣泛的經(jīng)驗(yàn)。他目前的研究領(lǐng)域包括半導(dǎo)體納米顆粒在高性能電子器件與光電器件中的應(yīng)用、先進(jìn)材料、新型傳感器與晶體管結(jié)構(gòu)以及MEMS器件的各類應(yīng)用等。

書(shū)籍目錄

第1篇 綜述與題材　第1章 微電子制造引論　第2章 半導(dǎo)體襯底 第2篇 單項(xiàng)工藝1： 熱處理與離子注入　第3章 擴(kuò)散　第4章 熱氧化　第5章 離子注入　第6章 快速熱處理第3篇 單項(xiàng)工藝2：圖形轉(zhuǎn)移　第7章 光學(xué)光刻　第8章 光刻膠　第9章 非光學(xué)光刻技術(shù)　第10章 真空科學(xué)與等離子體　第11章 刻蝕第4篇 單項(xiàng)工藝3：薄膜　第12章 物理淀積：蒸發(fā)與濺射　第13章 化學(xué)氣相淀積　第14章 外延生長(zhǎng)第5篇 工藝集　第15章 器件隔離、接觸與金屬化 　第16章 CMOS 工藝　第17章 其他類型晶體管的工藝技術(shù)　第18章 光電子器件工藝技術(shù)　第19章 微機(jī)電系統(tǒng)　第20章 集成電路制造附錄I 縮寫(xiě)詞與通用符號(hào)附錄II 部分半導(dǎo)體材料性質(zhì)附錄III 物理常數(shù)附錄IV 單位轉(zhuǎn)換因子附錄V 誤差函數(shù)的一些性質(zhì)附錄VI F數(shù)索引

圖書(shū)封面

圖書(shū)標(biāo)簽Tags

無(wú)

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