微納尺度制造工程

內容概要

本書是The Science and Engineering of Microelectronic Fabrication 的第三版。本書系統(tǒng)地介紹了微電子制造科學原理與工程技術，覆蓋了集成電路制造所涉及的所有基本單項工藝，包括光刻、等離子體和反應離子刻蝕、離子注入、擴散、氧化、蒸發(fā)、氣相外延生長、濺射和化學氣相淀積等。本書新增加的內容包括原子層淀積、電鍍銅、浸潤式光刻、納米壓印與軟光刻、薄膜器件、有機發(fā)光二極管以及應變技術在CMOS 工藝中的應用等，對于其他已經過時的或不再具有先進性的題材則做了適當?shù)暮喕騽h除處理。    本書可作為高等學校微電子專業(yè)本科生和研究生相應課程的教科書或參考書，也可供與集成電路制造工藝技術有關的專業(yè)技術人員學習參考。

作者簡介

斯蒂芬A·坎貝爾：明尼蘇達大學電子與計算機工程系的教授，該校技術研究院的杰出教授，同時兼任該校納米制造中心和納米結構應用中心的主任。無論是在學術界還是在工業(yè)界，他在微電子工藝制造領域都有著廣泛的經驗。他目前的研究領域包括半導體納米顆粒在高性能電子器件與光電器件中的應用、先進材料、新型傳感器與晶體管結構以及MEMS器件的各類應用等。

書籍目錄

第1篇 綜述與題材　第1章 微電子制造引論　第2章 半導體襯底 第2篇 單項工藝1： 熱處理與離子注入　第3章 擴散　第4章 熱氧化　第5章 離子注入　第6章 快速熱處理第3篇 單項工藝2：圖形轉移　第7章 光學光刻　第8章 光刻膠　第9章 非光學光刻技術　第10章 真空科學與等離子體　第11章 刻蝕第4篇 單項工藝3：薄膜　第12章 物理淀積：蒸發(fā)與濺射　第13章 化學氣相淀積　第14章 外延生長第5篇 工藝集　第15章 器件隔離、接觸與金屬化 　第16章 CMOS 工藝　第17章 其他類型晶體管的工藝技術　第18章 光電子器件工藝技術　第19章 微機電系統(tǒng)　第20章 集成電路制造附錄I 縮寫詞與通用符號附錄II 部分半導體材料性質附錄III 物理常數(shù)附錄IV 單位轉換因子附錄V 誤差函數(shù)的一些性質附錄VI F數(shù)索引

圖書封面

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無

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