實用表面組裝技術(shù)

前言

《實用表面組裝技術(shù)》一書自2002年出版以來，受到了業(yè)界的廣泛關(guān)注，隨著SMT技術(shù)的飛速發(fā)展，如今已進入全面實施無鉛技術(shù)的新時期，故對《實用表面組裝技術(shù)》進行再次修改出版?！秾嵱帽砻娼M裝技術(shù)（第3版）》及時跟蹤了當前SMT的新技術(shù)，如0201元器件的焊接、通孔元器件的再流焊等，并重點總結(jié)了RoHs實施三年來出現(xiàn)的工藝問題，特別是通過元素的結(jié)構(gòu)以及它們在元素周期表中的位置，分析已開發(fā)出的無鉛焊料部分性能尚達不到錫鉛焊料的原因，從理論上回答了“無鉛制程中,焊接質(zhì)量問題為何這么多”這個問題。同時還詳細介紹了當今無鉛焊料發(fā)展的新動態(tài)，以及如何選用無鉛焊料、如何正確實施無鉛工藝，為提高無鉛產(chǎn)品的可靠性奠定了基礎(chǔ)。這次改版又增補了無鉛烙鐵手工焊一章,可為電子制造廠家生產(chǎn)一線職工的崗位培訓(xùn)提供參考。此外,《實用表面組裝技術(shù)（第3版）》中還就網(wǎng)友曾熱烈討論的有關(guān)毛細管中焊料能上升多高的話題做了理論推導(dǎo),普及相關(guān)的基礎(chǔ)知識，并可提高讀者掌握有關(guān)SMT基礎(chǔ)理論知識的興趣。SMB優(yōu)化設(shè)計仍是國內(nèi)一些廠家設(shè)計人員的薄弱環(huán)節(jié)，時至今日，盡管有關(guān)SMT設(shè)備頗為先進，精度也相當高，但在一些工廠仍存在不少焊接缺陷，其中原因之一就是PCB設(shè)計尚不符合SMT工藝要求，設(shè)計者對SMT工藝過程不夠了解，故在本次修改中結(jié)合無鉛工藝，補充了對PCB設(shè)計中有關(guān)熱設(shè)計要求的內(nèi)容?？傊?，《實用表面組裝技術(shù)（第3版）》仍保留原書的特點，即堅持理論聯(lián)系實踐，既闡述有關(guān)的基本理論，又特別重視這些理論在生產(chǎn)中的應(yīng)用。

內(nèi)容概要

表面組裝技術(shù)（SMT）發(fā)展已有40多年的歷史，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于通信、計算機、家電等行業(yè)，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向發(fā)展。    本書較詳細地介紹了SMT的相關(guān)知識。全書共有18章，其內(nèi)容包括焊接機理、熱傳導(dǎo)基本概念、各種輔助材料的特性與評估方法、各種焊接設(shè)備的熱傳導(dǎo)特點和焊接曲線的設(shè)定、貼片機驗收標準、焊點質(zhì)量評價與SMA性能測試技術(shù)、SMT大生產(chǎn)中的防靜電及質(zhì)量管理等，第3版又新增加了無鉛烙鐵手工焊的相關(guān)內(nèi)容。    本書內(nèi)容豐富、實用性強，對SMT行業(yè)相關(guān)人員的繼續(xù)教育和工作實踐都有很高的參考價值。

書籍目錄

第1章  概論第2章  表面安裝元器件第3章  表面安裝用的印制電路板第4章  SMB的優(yōu)化設(shè)計第5章  焊接機理與可焊性測試第6章  助焊劑第7章  錫鉛焊料合金第8章  無鉛焊料合金第9章  焊錫膏與印刷技術(shù)第10章  貼片膠與涂布技術(shù)第11章  貼片技術(shù)與貼片機第12章  波峰焊接技術(shù)與設(shè)備第13章  再流焊第14章  無鉛焊接用電烙鐵及其焊接工藝第15章  焊接質(zhì)量評估與檢測第16章  清洗與清洗劑第17章  電子產(chǎn)品組裝中的靜電防護技術(shù)第18章  SMT生產(chǎn)中的質(zhì)量管理參考文獻

章節(jié)摘錄

插圖：自從發(fā)明無線電的那天起，電子組裝技術(shù)就相伴誕生了。但在電子管時代，人們僅用手工鉻鐵焊接電子產(chǎn)品，電子管收音機是當時的主要產(chǎn)品。新興學(xué)科的興起，猶如一石激起千層浪，隨著20世紀40年代晶體管誕生，高分子聚合物出現(xiàn)，以及印制電路板研制成功，人們開始嘗試將晶體管以及通孔元器件直接焊接在印制板上，使電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變得緊湊、體積開始縮小。到了50年代，英國人研制出世界上第一臺波峰焊接機，在人們將晶體管一類通孔元器件插裝在印制電路板上后，采用波峰焊接技術(shù)實現(xiàn)了通孔組件的裝聯(lián)，半導(dǎo)體收音機、黑白電視機迅速在世界各地普及流行。波峰焊接技術(shù)的出現(xiàn)開辟了電子產(chǎn)品大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)的新紀元，它對世界電子工業(yè)生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展的貢獻是無法估量的。20世紀60年代，在電子表行業(yè)以及軍用通信中，為了實現(xiàn)電子表和軍用通信產(chǎn)品的微型化，人們開發(fā)出無引線電子元器件，并被直接焊接到印制板的表面，從而達到了電子表微型化的目的，這就是今天稱為“表面組裝技術(shù)”的雛形。

編輯推薦

《SMT實用表面組裝技術(shù)(第3版)》由電子工業(yè)出版社出版。

圖書封面

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