實(shí)用表面組裝技術(shù)

前言

《實(shí)用表面組裝技術(shù)》一書(shū)自2002年出版以來(lái)，受到了業(yè)界的廣泛關(guān)注，隨著SMT技術(shù)的飛速發(fā)展，如今已進(jìn)入全面實(shí)施無(wú)鉛技術(shù)的新時(shí)期，故對(duì)《實(shí)用表面組裝技術(shù)》進(jìn)行再次修改出版?！秾?shí)用表面組裝技術(shù)（第3版）》及時(shí)跟蹤了當(dāng)前SMT的新技術(shù)，如0201元器件的焊接、通孔元器件的再流焊等，并重點(diǎn)總結(jié)了RoHs實(shí)施三年來(lái)出現(xiàn)的工藝問(wèn)題，特別是通過(guò)元素的結(jié)構(gòu)以及它們?cè)谠刂芷诒碇械奈恢?，分析已開(kāi)發(fā)出的無(wú)鉛焊料部分性能尚達(dá)不到錫鉛焊料的原因，從理論上回答了“無(wú)鉛制程中,焊接質(zhì)量問(wèn)題為何這么多”這個(gè)問(wèn)題。同時(shí)還詳細(xì)介紹了當(dāng)今無(wú)鉛焊料發(fā)展的新動(dòng)態(tài)，以及如何選用無(wú)鉛焊料、如何正確實(shí)施無(wú)鉛工藝，為提高無(wú)鉛產(chǎn)品的可靠性奠定了基礎(chǔ)。這次改版又增補(bǔ)了無(wú)鉛烙鐵手工焊一章,可為電子制造廠家生產(chǎn)一線職工的崗位培訓(xùn)提供參考。此外,《實(shí)用表面組裝技術(shù)（第3版）》中還就網(wǎng)友曾熱烈討論的有關(guān)毛細(xì)管中焊料能上升多高的話題做了理論推導(dǎo),普及相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)，并可提高讀者掌握有關(guān)SMT基礎(chǔ)理論知識(shí)的興趣。SMB優(yōu)化設(shè)計(jì)仍是國(guó)內(nèi)一些廠家設(shè)計(jì)人員的薄弱環(huán)節(jié)，時(shí)至今日，盡管有關(guān)SMT設(shè)備頗為先進(jìn)，精度也相當(dāng)高，但在一些工廠仍存在不少焊接缺陷，其中原因之一就是PCB設(shè)計(jì)尚不符合SMT工藝要求，設(shè)計(jì)者對(duì)SMT工藝過(guò)程不夠了解，故在本次修改中結(jié)合無(wú)鉛工藝，補(bǔ)充了對(duì)PCB設(shè)計(jì)中有關(guān)熱設(shè)計(jì)要求的內(nèi)容。總之，《實(shí)用表面組裝技術(shù)（第3版）》仍保留原書(shū)的特點(diǎn)，即堅(jiān)持理論聯(lián)系實(shí)踐，既闡述有關(guān)的基本理論，又特別重視這些理論在生產(chǎn)中的應(yīng)用。

內(nèi)容概要

表面組裝技術(shù)（SMT）發(fā)展已有40多年的歷史，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、家電等行業(yè)，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向發(fā)展。    本書(shū)較詳細(xì)地介紹了SMT的相關(guān)知識(shí)。全書(shū)共有18章，其內(nèi)容包括焊接機(jī)理、熱傳導(dǎo)基本概念、各種輔助材料的特性與評(píng)估方法、各種焊接設(shè)備的熱傳導(dǎo)特點(diǎn)和焊接曲線的設(shè)定、貼片機(jī)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)、焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)價(jià)與SMA性能測(cè)試技術(shù)、SMT大生產(chǎn)中的防靜電及質(zhì)量管理等，第3版又新增加了無(wú)鉛烙鐵手工焊的相關(guān)內(nèi)容。    本書(shū)內(nèi)容豐富、實(shí)用性強(qiáng)，對(duì)SMT行業(yè)相關(guān)人員的繼續(xù)教育和工作實(shí)踐都有很高的參考價(jià)值。

書(shū)籍目錄

第1章  概論第2章  表面安裝元器件第3章  表面安裝用的印制電路板第4章  SMB的優(yōu)化設(shè)計(jì)第5章  焊接機(jī)理與可焊性測(cè)試第6章  助焊劑第7章  錫鉛焊料合金第8章  無(wú)鉛焊料合金第9章  焊錫膏與印刷技術(shù)第10章  貼片膠與涂布技術(shù)第11章  貼片技術(shù)與貼片機(jī)第12章  波峰焊接技術(shù)與設(shè)備第13章  再流焊第14章  無(wú)鉛焊接用電烙鐵及其焊接工藝第15章  焊接質(zhì)量評(píng)估與檢測(cè)第16章  清洗與清洗劑第17章  電子產(chǎn)品組裝中的靜電防護(hù)技術(shù)第18章  SMT生產(chǎn)中的質(zhì)量管理參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

插圖：自從發(fā)明無(wú)線電的那天起，電子組裝技術(shù)就相伴誕生了。但在電子管時(shí)代，人們僅用手工鉻鐵焊接電子產(chǎn)品，電子管收音機(jī)是當(dāng)時(shí)的主要產(chǎn)品。新興學(xué)科的興起，猶如一石激起千層浪，隨著20世紀(jì)40年代晶體管誕生，高分子聚合物出現(xiàn)，以及印制電路板研制成功，人們開(kāi)始嘗試將晶體管以及通孔元器件直接焊接在印制板上，使電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變得緊湊、體積開(kāi)始縮小。到了50年代，英國(guó)人研制出世界上第一臺(tái)波峰焊接機(jī)，在人們將晶體管一類通孔元器件插裝在印制電路板上后，采用波峰焊接技術(shù)實(shí)現(xiàn)了通孔組件的裝聯(lián)，半導(dǎo)體收音機(jī)、黑白電視機(jī)迅速在世界各地普及流行。波峰焊接技術(shù)的出現(xiàn)開(kāi)辟了電子產(chǎn)品大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)的新紀(jì)元，它對(duì)世界電子工業(yè)生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展的貢獻(xiàn)是無(wú)法估量的。20世紀(jì)60年代，在電子表行業(yè)以及軍用通信中，為了實(shí)現(xiàn)電子表和軍用通信產(chǎn)品的微型化，人們開(kāi)發(fā)出無(wú)引線電子元器件，并被直接焊接到印制板的表面，從而達(dá)到了電子表微型化的目的，這就是今天稱為“表面組裝技術(shù)”的雛形。

編輯推薦

《SMT實(shí)用表面組裝技術(shù)(第3版)》由電子工業(yè)出版社出版。

圖書(shū)封面

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