電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制作

前言

　　隨著我國(guó)高等職業(yè)教育改革的深入，人才培養(yǎng)的目標(biāo)更加明確，課程設(shè)置更加體現(xiàn)工作過(guò)程和崗位要求，基于工作過(guò)程的課程體系正成為高等職業(yè)教育課程的主流，編寫體現(xiàn)這一改革思想的教材已成為當(dāng)務(wù)之急。　　本書作者在編寫教材過(guò)程中，結(jié)合北京市示范性高職院校建設(shè)的課程改革契機(jī)，在相關(guān)崗位能力要求調(diào)研的基礎(chǔ)上，以“工作任務(wù)為線索，實(shí)際電子產(chǎn)品為載體，任務(wù)實(shí)施為導(dǎo)向”作為編寫思想，通過(guò)7個(gè)工作任務(wù)，闡述電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制作的全過(guò)程。從多個(gè)角度、全方位地體現(xiàn)高職教育的特色。與同類教材相比，具有以下特點(diǎn)。　　（1）本教材打破傳統(tǒng)的實(shí)理脫節(jié)、學(xué)科本位的教材體系，是一種全新的項(xiàng)目課程教材，它指向以生產(chǎn)一個(gè)具體的、具有實(shí)際應(yīng)用價(jià)值的產(chǎn)品為目的的工作任務(wù)，以此為基礎(chǔ)構(gòu)建項(xiàng)目形式的學(xué)習(xí)任務(wù)，并圍繞項(xiàng)目的完成過(guò)程展開(kāi)課程內(nèi)容。這一結(jié)構(gòu)要求采取項(xiàng)目任務(wù)驅(qū)動(dòng)的教學(xué)方法，師生雙方邊教、邊學(xué)、邊做，融理論教學(xué)、實(shí)踐教學(xué)、生產(chǎn)、技術(shù)服務(wù)于一體，目的在于培養(yǎng)學(xué)生的職業(yè)能力。

內(nèi)容概要

本書根據(jù)目前最新的職業(yè)教育改革要求，以函數(shù)信號(hào)發(fā)生器為主線，通過(guò)7個(gè)典型工作任務(wù)，介紹電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制作的全部過(guò)程，即電路設(shè)計(jì)、仿真、原理圖與PCB設(shè)計(jì)、PCB制作、焊接、組裝、調(diào)試、編制技術(shù)文件。本書注重技能訓(xùn)練，采用工作任務(wù)引導(dǎo)教與學(xué)，內(nèi)容貼近電子行業(yè)職業(yè)崗位要求。學(xué)生通過(guò)真實(shí)任務(wù)的實(shí)施，獲得所需知識(shí)，提高動(dòng)手能力。    本書適用于高等職業(yè)院校電子信息類、通信類等專業(yè)的學(xué)生作為教材，同時(shí)也可以作為廣大電子制作愛(ài)好者的參考用書。

書籍目錄

第1章  電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)概述  任務(wù)一  設(shè)計(jì)函數(shù)信號(hào)發(fā)生器的電路  任務(wù)目標(biāo)  任務(wù)要求  相關(guān)知識(shí)  1.1  電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的概念與特點(diǎn)  1.2  電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的要求與方法  1.3  電路設(shè)計(jì)的基本內(nèi)容與方法  1.4  電路設(shè)計(jì)的步驟  任務(wù)實(shí)施  任務(wù)總結(jié)  思考與練習(xí)第2章  電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)電路的仿真  任務(wù)二  函數(shù)信號(hào)發(fā)生器的電路仿真  任務(wù)目標(biāo)  任務(wù)要求  相關(guān)知識(shí)  2.1  Proteus ISIS電路仿真軟件概述  2.2  Proteus ISIS工作界面簡(jiǎn)介  2.3  Protesus VSM仿真工具  2.4  仿真實(shí)例  任務(wù)實(shí)施  任務(wù)總結(jié)  思考與練習(xí)第3章  電子產(chǎn)品的原理圖繪制與PCB設(shè)計(jì)  任務(wù)三  函數(shù)信號(hào)發(fā)生器的PCB設(shè)計(jì)  任務(wù)目標(biāo)  任務(wù)要求  相關(guān)知識(shí)  3.1  Protel 99 SE概述  3.2  原理圖繪制  3.3  PCB設(shè)計(jì)  3.4  設(shè)計(jì)實(shí)例  任務(wù)實(shí)施  任務(wù)總結(jié)  思考與練習(xí)第4章  電子產(chǎn)品的PCB制作  任務(wù)四  函數(shù)信號(hào)發(fā)生器的PCB制作  任務(wù)目標(biāo)  任務(wù)要求  相關(guān)知識(shí)  4.1  概述  4.2  PCB的制作  任務(wù)實(shí)施  任務(wù)總結(jié)  思考與練習(xí)第5章  常用電子元器件  任務(wù)五  函數(shù)信號(hào)發(fā)生器的元器件識(shí)別與測(cè)量  任務(wù)目標(biāo)  任務(wù)要求  相關(guān)知識(shí)  5.1  電阻器和電位器  5.2  電容器  5.3  半導(dǎo)體器件及集成電路  任務(wù)實(shí)施  任務(wù)總結(jié)  思考與練習(xí)第6章  電子整機(jī)的安裝與調(diào)試第7章  電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)資料的撰寫第8章  綜合設(shè)計(jì)實(shí)例——數(shù)字頻率計(jì)的設(shè)計(jì)與制作附錄A  電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)文件格式附錄B  電子產(chǎn)品的工藝文件格式參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

　?。?）波峰焊的注意事項(xiàng)　　為提高焊接質(zhì)量，進(jìn)行波峰焊時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn)?！　“磿r(shí)清除錫渣：熔融的焊料長(zhǎng)時(shí)間與空氣接觸，會(huì)生成錫渣，從而影響焊接質(zhì)量，使焊點(diǎn)無(wú)光澤，所以要定時(shí)（一般為4h）清除錫渣；也可在熔融的焊料中加入防氧化劑，這不僅可防止焊料氧化，而且可使錫渣還原成純錫。　　波峰的高度：焊料波峰的高度最好調(diào)節(jié)到印制電路板厚度的1／2-2／3處，波峰過(guò)低會(huì)造成漏焊，過(guò)高會(huì)使焊點(diǎn)堆錫過(guò)多，甚至燙壞元器件?！　『附铀俣群秃附咏嵌龋簜魉蛶魉陀≈齐娐钒宓乃俣葢?yīng)保證印制電路板上每個(gè)焊點(diǎn)在焊料波峰中的浸漬有必需的最短時(shí)間，以保證焊接質(zhì)量；同時(shí)又不能使焊點(diǎn)浸在焊料波峰里的時(shí)間太長(zhǎng)，否則會(huì)損傷元器件或使印制電路板變形。焊接速度可以調(diào)整，一般控制在（0.3-1.2）m／min為宜。印制電路板與焊料波峰的傾角約為6度。

圖書封面

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