芯片制造

前言

　　2001年7月間，電子工業(yè)出版社的領(lǐng)導(dǎo)同志邀請(qǐng)各高校十幾位通信領(lǐng)域方面的老師，商量引進(jìn)國(guó)外教材問(wèn)題。與會(huì)同志對(duì)出版社提出的計(jì)劃十分贊同，大家認(rèn)為，這對(duì)我國(guó)通信事業(yè)、特別是對(duì)高等院校通信學(xué)科的教學(xué)工作會(huì)很有好處?！　〗滩慕ㄔO(shè)是高校教學(xué)建設(shè)的主要內(nèi)容之一。編寫(xiě)、出版一本好的教材，意味著開(kāi)設(shè)了一門(mén)好的課程，甚至可能預(yù)示著一個(gè)嶄新學(xué)科的誕生。20世紀(jì)40年代MⅡ林肯實(shí)驗(yàn)室出版的一套28本雷達(dá)叢書(shū)，對(duì)近代電子學(xué)科、特別是對(duì)雷達(dá)技術(shù)的推動(dòng)作用，就是一個(gè)很好的例子。　　我國(guó)領(lǐng)導(dǎo)部門(mén)對(duì)教材建設(shè)一直非常重視。20世紀(jì)80年代，在原教委教材編審委員會(huì)的領(lǐng)導(dǎo)下，匯集了高等院校幾百位富有教學(xué)經(jīng)驗(yàn)的專(zhuān)家，編寫(xiě)、出版了一大批教材；很多院校還根據(jù)學(xué)校的特點(diǎn)和需要，陸續(xù)編寫(xiě)了大量的講義和參考書(shū)。這些教材對(duì)高校的教學(xué)工作發(fā)揮了極好的作用。近年來(lái)，隨著教學(xué)改革不斷深入和科學(xué)技術(shù)的飛速進(jìn)步，有的教材內(nèi)容已比較陳舊、落后，難以適應(yīng)教學(xué)的要求，特別是在電子學(xué)和通信技術(shù)發(fā)展神速、可以講是日新月異的今天，如何適應(yīng)這種情況，更是一個(gè)必須認(rèn)真考慮的問(wèn)題。解決這個(gè)問(wèn)題，除了依靠高校的老師和專(zhuān)家撰寫(xiě)新的符合要求的教科書(shū)外，引進(jìn)和出版一些國(guó)外優(yōu)秀電子與通信教材，尤其是有選擇地引進(jìn)一批英文原版教材，是會(huì)有好處的?！　∫荒甓鄟?lái)，電子工業(yè)出版社為此做了很多工作。他們成立了一個(gè)“國(guó)外電子與通信教材系列”項(xiàng)目組，選派了富有經(jīng)驗(yàn)的業(yè)務(wù)骨干負(fù)責(zé)有關(guān)工作，收集了230余種通信教材和參考書(shū)的詳細(xì)資料，調(diào)來(lái)了100余種原版教材樣書(shū)，依靠由20余位專(zhuān)家組成的出版委員會(huì)，從中精選了40多種，內(nèi)容豐富，覆蓋了電路理論與應(yīng)用、信號(hào)與系統(tǒng)、數(shù)字信號(hào)處理、微電子、通信系統(tǒng)、電磁場(chǎng)與微波等方面，既可作為通信專(zhuān)業(yè)本科生和研究生的教學(xué)用書(shū)，也可作為有關(guān)專(zhuān)業(yè)人員的參考材料。此外，這批教材，有的翻譯為中文，還有部分教材直接影印出版，以供教師用英語(yǔ)直接授課。希望這些教材的引進(jìn)和出版對(duì)高校通信教學(xué)和教材改革能起一定作用?！　≡谶@里，我還要感謝參加工作的各位教授、專(zhuān)家、老師與參加翻譯、編輯和出版的同志們。各位專(zhuān)家認(rèn)真負(fù)責(zé)、嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致、不辭辛勞、不怕瑣碎和精益求精的態(tài)度，充分體現(xiàn)了中國(guó)教育工作者和出版工作者的良好美德。　　隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)建設(shè)的發(fā)展和科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，對(duì)高校教學(xué)工作會(huì)不斷提出新的要求和希望。我想，無(wú)論如何，要做好引進(jìn)國(guó)外教材的工作，一定要聯(lián)系我國(guó)的實(shí)際。教材和學(xué)術(shù)專(zhuān)著不同，既要注意科學(xué)性、學(xué)術(shù)性，也要重視可讀性，要深入淺出，便于讀者自學(xué)；引進(jìn)的教材要適應(yīng)高校教學(xué)改革的需要，針對(duì)目前一些教材內(nèi)容較為陳舊的問(wèn)題，有目的地引進(jìn)一些先進(jìn)的和正在發(fā)展中的交叉學(xué)科的參考書(shū)；要與國(guó)內(nèi)出版的教材相配套，安排好出版英文原版教材和翻譯教材的比例。我們努力使這套教材能盡量滿(mǎn)足上述要求，希望它們能放在學(xué)生們的課桌上，發(fā)揮一定的作用。　　最后，預(yù)?！皣?guó)外電子與通信教材系列”項(xiàng)目取得成功，為我國(guó)電子與通信教學(xué)和通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展培土施肥。也懇切希望讀者能對(duì)這些書(shū)籍的不足之處、特別是翻譯中存在的問(wèn)題，提出意見(jiàn)和建議，以便再版時(shí)更正。

內(nèi)容概要

本書(shū)是一部介紹半導(dǎo)體集成電路和器件技術(shù)的專(zhuān)業(yè)書(shū)籍。其英文版在半導(dǎo)體領(lǐng)域享有很高的聲譽(yù)，被列為業(yè)界最暢銷(xiāo)的書(shū)籍之一，第五版的出版就是最好的證明。本書(shū)的范圍包括半導(dǎo)體工藝的每個(gè)階段，從原材料制備到封裝、測(cè)試以及傳統(tǒng)和現(xiàn)代工藝。每章包含有習(xí)題和復(fù)習(xí)總結(jié)，并輔以豐富的術(shù)語(yǔ)表。本書(shū)主要特點(diǎn)是簡(jiǎn)潔明了，避開(kāi)了復(fù)雜的數(shù)學(xué)理論，非常便于讀者理解。本書(shū)與時(shí)俱進(jìn)地加入了半導(dǎo)體業(yè)界的最新成果，可使讀者了解工藝技術(shù)發(fā)展的最新趨勢(shì)。    本書(shū)可作為高等院校電子科學(xué)與技術(shù)專(zhuān)業(yè)和職業(yè)技術(shù)培訓(xùn)的教材，也可作為半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)人員的參考書(shū)。

作者簡(jiǎn)介

Peter Van Zant是一個(gè)國(guó)際知名的半導(dǎo)體專(zhuān)家，具有廣闊的工藝工程、培訓(xùn)、咨詢(xún)和寫(xiě)作方面的背景，以他名字命名成立了Peter Van Zant協(xié)會(huì)并擔(dān)任該協(xié)會(huì)的領(lǐng)導(dǎo)，該協(xié)會(huì)是一個(gè)對(duì)商務(wù)和產(chǎn)業(yè)提供寫(xiě)作、培訓(xùn)和咨詢(xún)服務(wù)的企業(yè)，他是《半導(dǎo)體技術(shù)詞匯》(第三版)、《集成電路教程》

書(shū)籍目錄

第1章   半導(dǎo)體工業(yè)  1.1   一個(gè)工業(yè)的誕生  1.2   固態(tài)時(shí)代  1.3   集成電路  1.4   工藝和產(chǎn)品趨勢(shì)  1.5   特征圖形尺寸的減小  1.6   芯片和晶圓尺寸的增大  1.7   缺陷密度的減小  1.8   內(nèi)部連線(xiàn)水平的提高  1.9   SIA的發(fā)展方向  1.10  芯片成本  1.11  半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展  1.12  半導(dǎo)體工業(yè)的構(gòu)成  1.13  生產(chǎn)階段  1.14  結(jié)型晶體管  1.15  工業(yè)發(fā)展的50年  1.16  納米時(shí)代  習(xí)題  參考文獻(xiàn)第2章   半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)  2.1   原子結(jié)構(gòu)  2.2   元素周期表  2.3   電傳導(dǎo)  2.4   絕緣體和電容器  2.5   本征半導(dǎo)體  2.6   摻雜半導(dǎo)體  2.7   電子和空穴傳導(dǎo)  2.8   載流子遷移率  2.9   半導(dǎo)體產(chǎn)品材料  2.10  半導(dǎo)體化合物  2.11  鍺化硅  2.12  襯底工程  2.13  鐵電材料  2.14  金剛石半導(dǎo)體  2.15  工藝化學(xué)品  2.16  物質(zhì)的狀態(tài)  2.17  等離子體  2.18  物質(zhì)的性質(zhì)  2.19  壓力和真空  2.20  酸，堿和溶劑  2.21  材料安全數(shù)據(jù)表  習(xí)題  參考文獻(xiàn)第3章  晶體生長(zhǎng)與硅晶圓制備第4章  晶圓制造概述第5章  污染控制第6章  生產(chǎn)能力和工藝良品率第7章  氧化第8章  基本圖形化工藝流程——從表面準(zhǔn)備到曝光第9章  基本圖形化工藝流程——從顯影到最終檢驗(yàn)第10章  高級(jí)光刻工藝第11章  摻雜第12章  薄膜淀積第13章  金屬化第14章  工藝和器件評(píng)估第15章  晶圓加工中的商務(wù)因素第17章  集成電路的介紹第18章  封裝術(shù)語(yǔ)表

章節(jié)摘錄

　　1.12半導(dǎo)體工業(yè)的構(gòu)成　　電子工業(yè)可分為兩個(gè)主要部分：半導(dǎo)體和系統(tǒng)（或產(chǎn)品）。半導(dǎo)體部分包括材料供應(yīng)商、電路設(shè)計(jì)、芯片制造商和半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備及化學(xué)品供應(yīng)商。系統(tǒng)部分包括設(shè)計(jì)和生產(chǎn)眾多基于半導(dǎo)體器件的、涉及到從消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品到太空飛船的產(chǎn)品。電子工業(yè)還涵蓋了印制電路板制造商?！　“雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)由兩個(gè)主要部分組成。一部分是制造半導(dǎo)體固態(tài)器件和電路的企業(yè)，生產(chǎn)過(guò)程稱(chēng)為晶圓制造（waferfabrication）o在這個(gè)行業(yè)中有三種類(lèi)型的芯片供應(yīng)商，一種是集設(shè)計(jì)、制造、封裝和市場(chǎng)銷(xiāo)售為一體的公司，稱(chēng)為集成器件制造商（IDM）；一種是為其他芯片供應(yīng)商制造電路芯片，稱(chēng)為代工廠(chǎng)（Foundry）；還有一種是做設(shè)計(jì)和晶圓市場(chǎng)的公司，它們從晶圓工廠(chǎng)購(gòu)買(mǎi)芯片，稱(chēng)為無(wú)加工廠(chǎng)公司（Fabless）。以產(chǎn)品為終端市場(chǎng)的經(jīng)銷(xiāo)商和為內(nèi)部使用的生產(chǎn)商都生產(chǎn)芯片。以產(chǎn)品為終端市場(chǎng)的生產(chǎn)商制造并在市場(chǎng)上銷(xiāo)售芯片，以產(chǎn)品為內(nèi)部使用的生產(chǎn)商的終端產(chǎn)品為計(jì)算機(jī)、通信產(chǎn)品等，生產(chǎn)的芯片用于它們自己的終端產(chǎn)品，其中一些企業(yè)也向市場(chǎng)銷(xiāo)售芯片。還有一些生產(chǎn)專(zhuān)業(yè)的芯片供內(nèi)部使用，在市場(chǎng)上購(gòu)買(mǎi)其他的芯片。在20世紀(jì)80年代，在以產(chǎn)品供內(nèi)部使用的生產(chǎn)商中進(jìn)行的芯片制造的比例有上升的趨勢(shì)。1.13生產(chǎn)階段　　固態(tài)器件的制造有以下5個(gè)不同的階段（參見(jiàn)圖1.20）。　　1.材料準(zhǔn)備　　2.晶體生長(zhǎng)和晶圓準(zhǔn)備　　3.晶圓制造和分選　　4.封裝　　5.終測(cè)　　在第一個(gè)階段，材料準(zhǔn)備（參見(jiàn)第2章）是半導(dǎo)體材料的開(kāi)采并根據(jù)半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行提純。硅以沙子為原料，沙子通過(guò)轉(zhuǎn)化可成為具有多晶硅結(jié)構(gòu)的純凈硅[參見(jiàn)圖1.20（a）]。　　在第二個(gè)階段，材料首先形成帶有特殊的電子和結(jié)構(gòu)參數(shù)的晶體。之后，在晶體生長(zhǎng)和晶圓準(zhǔn)備（參見(jiàn)第3章）工藝中，晶體被切割成稱(chēng)為晶圓的薄片，并進(jìn)行表面處理[參見(jiàn)圖1.20（b）]。另外半導(dǎo)體工業(yè)也用鍺和不同半導(dǎo)體材料的混合物來(lái)制作器件與電路?！　〉谌齻€(gè)階段是晶圓制造[參見(jiàn)圖1.20（c）]，也就是在其表面上形成器件或集成電路。在每個(gè)晶圓上通?？尚纬?00～300個(gè)同樣的器件，也可多至幾千個(gè)。在晶圓上由分立器件或集成電路占據(jù)的區(qū)域稱(chēng)為芯片。晶圓制造也可稱(chēng)為制造、Fab、芯片制造或微芯片制造。晶圓的制造有幾千個(gè)步驟，它們可分為兩個(gè)主要部分：前端工藝線(xiàn)（.FEOL）是晶體管和其他器件在晶圓表面上的形成；后端工藝線(xiàn)（BEOL）是以金屬線(xiàn)把器件連在一起并加一層最終保護(hù)層?！　∽裱A制造過(guò)程，晶圓上的芯片已經(jīng)完成，但是仍舊保持晶圓形式并且未經(jīng)測(cè)試。下一步每個(gè)芯片都需要進(jìn)行電測(cè)（稱(chēng)為晶圓電測(cè)）來(lái)檢測(cè)是否符合客戶(hù)的要求。晶圓電測(cè)是晶圓制造的最后一步或封裝（packaging）的第一步?！　》庋b是通過(guò)一系列的過(guò)程把晶圓上的芯片分割開(kāi)，然后將它們封裝起來(lái)[參見(jiàn)圖1.20（d）]。這個(gè)階段還包括與客戶(hù)規(guī)范要求一致的芯片最終測(cè)試。工業(yè)界也把這一階段稱(chēng)為裝配和測(cè)試（A／T）。封裝起到保護(hù)芯片免于污染和外來(lái)傷害的作用，并提供堅(jiān)固耐用的電氣引腳以和電路板或電子產(chǎn)品相連。封裝由半導(dǎo)體生產(chǎn)廠(chǎng)的另一個(gè)部門(mén)或通常在國(guó)外的工廠(chǎng)來(lái)完成?！　　?/pre>








圖書(shū)封面



圖書(shū)標(biāo)簽Tags
無(wú)




評(píng)論、評(píng)分、閱讀與下載



還沒(méi)讀過(guò)(74)
勉強(qiáng)可看(536)
一般般(914)
內(nèi)容豐富(3792)
強(qiáng)力推薦(310)


 


    芯片制造 PDF格式下載