現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝過程控制

前言

　　現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造是連接現(xiàn)代電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)和市場營銷之間的橋梁，任何一種先進(jìn)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，均需經(jīng)過產(chǎn)品制造這一環(huán)節(jié)，變成設(shè)計(jì)所賦予的全部功能的產(chǎn)品實(shí)體后，再通過市場營銷手段轉(zhuǎn)變?yōu)樯鐣唐贰ｏ@然產(chǎn)品制造是一個(gè)企業(yè)生產(chǎn)實(shí)踐活動的核心，是企業(yè)贏取利潤的重要環(huán)節(jié)?！　‰S著芯片封裝技術(shù)多功能化和微小型化日新月異地發(fā)展，現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造技術(shù)已與傳統(tǒng)電子產(chǎn)品制造技術(shù)有了很大的不同，這種不同就在于前者中的板級電子裝聯(lián)部分越來越占據(jù)主導(dǎo)地位，它成了決定現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造質(zhì)量好壞和制造可靠性高低的基礎(chǔ)?！　‖F(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)，是研究如何以最優(yōu)化的工藝流程，最適宜的工藝技術(shù)手段，力求以最低的成本，最少的人力、物力消耗，以最快的時(shí)間來響應(yīng)市場的需求，向社會提供制造質(zhì)量好、可靠性高的現(xiàn)代化的電子產(chǎn)品的一門技術(shù)。因此可以說：產(chǎn)品的高質(zhì)量、低成本既是設(shè)計(jì)出來的，更是制造出來的?！　‘a(chǎn)品制造中的高質(zhì)量、低成本策略的實(shí)施，要以人為本。造就一批既精通現(xiàn)代電子裝聯(lián)技術(shù)理論，又有豐富實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝工程師群體，是企業(yè)工藝文化的核心，是市場競爭的需求，也是企業(yè)產(chǎn)品不斷發(fā)展與創(chuàng)新的需要?！　」P者根據(jù)現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)實(shí)際的需要，組織撰寫了這套“現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)叢書”，目的是讓電子裝聯(lián)工藝工程師們，在面對現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造過程中的問題時(shí)，不僅知道如何去處理，還要知道為什么要這樣處理。

內(nèi)容概要

　　 本書討論了現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中工藝過程控制的重要性，并以人、機(jī)、料、法、測、環(huán)等六大因素為對象，就工藝過程控制的基礎(chǔ)技術(shù)理論、內(nèi)容、方法和目標(biāo)作了較全面的分析。旨在為從事現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造的工藝工程師、質(zhì)量工程師、生產(chǎn)計(jì)劃管理工程師、物料管理工程師等，提供一本實(shí)踐性較強(qiáng)的、理論和實(shí)踐緊密結(jié)合的參考性讀物。

書籍目錄

第1章  現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝過程控制概論　1.1  工藝技術(shù)和工藝技術(shù)進(jìn)步　1.2  工藝過程和工藝過程控制　1.3  工藝過程控制的要素和內(nèi)容　　1.3.1  工藝過程控制的要素　　1.3.2  工藝過程控制的內(nèi)容　　1.3.3  控制項(xiàng)目和方法　　1.3.4  數(shù)據(jù)和圖表　　1.3.5  產(chǎn)品生產(chǎn)與運(yùn)營　1.4  SMT全過程控制和管理　　1.4.1  概述　　1.4.2  SMT全過程控制和管理　1.5  工藝過程控制中應(yīng)注意的問題　　1.5.1  要更多關(guān)注檢測過程　　1.5.2  動作和措施的執(zhí)行　　1.5.3  正確地分離變異原因　1.6  電子制造技術(shù)的發(fā)展第2章  現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝過程的環(huán)境控制要求　2.1  現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝過程質(zhì)量與環(huán)璄　　2.1.1  現(xiàn)代電子產(chǎn)品組裝質(zhì)量與環(huán)境的關(guān)系　　2.1.2  DPMO與大氣氣候變化的統(tǒng)計(jì)關(guān)系　2.2  現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝過程對物理環(huán)境條件的要求　　2.2.1  正常氣象環(huán)境的定義　　2.2.2  現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝過程對物理環(huán)境條件的要求　2.3  現(xiàn)代電子裝聯(lián)工作場地的靜電防護(hù)要求　　2.3.1  靜電和靜電的危害　　2.3.2  電子產(chǎn)品制造中的靜電　　2.3.3  靜電防護(hù)原理　　2.3.4  靜電監(jiān)測儀器　　2.3.5  現(xiàn)代電子裝聯(lián)工作場地的防靜電技術(shù)指標(biāo)要求第3章  電子元器件、PCB及裝聯(lián)用輔料的互連工藝性控制要求　3.1  概述　3.2  電子元器件引腳（電極）用材料及其特性　　3.2.1  對電子元器件引腳材料的技術(shù)要求　　3.2.2  電子元器件引腳用材料　3.3  基體金屬涂層的可焊性控制　　3.3.1  可焊性　　3.3.2  可焊性涂層的分類　　3.3.3  可焊性鍍層的可焊性評估　3.4  電子元器件引腳及PCB焊盤可焊性鍍層的特性描述　3.5  電子裝聯(lián)工藝過程對PCB焊盤涂層及基材特性的控制要求　　3.5.1  PCB焊盤涂層材料及特性　　3.5.2  電子裝聯(lián)工藝過程對PCB基材特性的控制要求　3.6  常用電子元器件引腳鍍層的典型結(jié)構(gòu)　　3.6.1  THT/THD類元器件引腳鍍層結(jié)構(gòu)　　3.6.2  SMC/SMD類元器件引腳典型鍍層結(jié)構(gòu)　3.7  電子元器件引腳及PCB焊盤金屬鍍層的腐蝕（氧化）　　3.7.1  金屬腐蝕的定義　　3.7.2  金屬腐蝕的分類　3.8  引腳鍍層可焊性的儲存期控制　　3.8.1  儲存期對可焊性的影響　　3.8.2  加速老化處理控制　3.9  電子元器件焊端鍍層的可焊性試驗(yàn)　　3.9.1  可焊性的定義　　3.9.2  可焊性和可靠性　　3.9.3  焊接過程中與可焊性相關(guān)的物理參數(shù)　　3.9.4  可焊性測試　3.10  助焊劑、釬料和焊膏的組裝工藝性控制　　3.10.1  電子裝聯(lián)用助焊劑的工藝性控制要求　　3.10.2  電子裝聯(lián)用釬料的工藝性控制要求　　3.10.3  電子裝聯(lián)用焊膏的工藝性控制要求　　3.10.4  如何選購和評估焊膏應(yīng)用的工藝性第4章  電子裝聯(lián)用元器件及輔料的全流程過程控制　4.1  通用元器件的全流程過程控制　　4.1.1  通用元器件引線鍍層耐久性要求　　4.1.2  通用元器件的驗(yàn)收、儲存及配送　4.2  潮濕敏感元器件全流程過程控制　　4.2.1  名詞定義　　4.2.2  MSD的分類及SMT包裝的分級　　4.2.3  MSD的入庫、儲存、配送、組裝工藝過程管理　4.3  靜電敏感器件全流程過程控制　　4.3.1  定義、標(biāo)識和分類　　4.3.2  SSD入庫、儲存、配送和操作過程控制　4.4  溫度敏感元器件全流程過程控制　　4.4.1  術(shù)語定義和溫度敏感元器件損壞模式　　4.4.2  常見的溫度敏感元器件　　4.4.3  溫度敏感元器件的入庫、儲存、配送和操作過程控制　4.5  PCB全流程過程控制　　4.5.1  定義和分級　　4.5.2  PCB的入庫、儲存、配送和操作過程控制　4.6  元器件引線、接線頭、接線柱及導(dǎo)線可焊性控制　　4.6.1  標(biāo)準(zhǔn)和分類　　4.6.2  試驗(yàn)設(shè)備　　4.6.3  試驗(yàn)方法　　4.6.4  試驗(yàn)步驟　4.7  釬料、助焊劑的管理過程控制　　4.7.1  引用標(biāo)準(zhǔn)　　4.7.2  管理過程控制　4.8  焊膏的管理過程控制　　4.8.1  標(biāo)準(zhǔn)及對焊膏管理的描述　　4.8.2  焊膏管理過程的控制　4.9  SMT貼片膠全流程管理控制　　4.9.1  標(biāo)準(zhǔn)、作用及性能要求　　4.9.2  管理過程控制　4.10  電子裝聯(lián)用其他輔料的全程管理控制　　4.10.1  UNDERFILL膠水　　4.10.2  導(dǎo)熱膠第5章  電子裝聯(lián)生產(chǎn)線和線型工藝設(shè)計(jì)及控制第6章  現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝過程控制的技術(shù)基礎(chǔ)和方法第7章  元器件成型、插裝及波峰焊接工藝過程控制第8章  焊膏印刷模板設(shè)計(jì)、制造及印刷工藝過程控制第9章  表面貼裝工程及貼裝工藝過程控制第10章  SMT再流焊接工藝過程控制第11章  剛性印制背板組裝互連技術(shù)及工藝過程控制第12章  電子組件防護(hù)與加固工藝過程控制第13章  電子產(chǎn)品的可靠性和環(huán)境試驗(yàn)

章節(jié)摘錄

　　3.8.2 加速老化處理控制為了使電子元器件用戶能用加速老化的方法來檢查儲存后元器件的可焊性，且只有那些在老化處理后仍保持良好可焊性的元器件引腳，在室溫下長期儲存的可焊性才不會有明顯的下降，因此，人們想出了各種加速老化處理的辦法，作為鑒定保管期間可焊性歷時(shí)變化的參考。　　1.國際電工委員會推薦的老化方法　　為篩選一種最適宜的加速老化處理方法，以斷定那些具有代表性的鍍層經(jīng)長期存放后可焊性的好壞，國際電工委員會推薦的老化方法中，包括1h和4h的蒸汽老化，155℃、16h的高溫老化和10d的恒定濕熱老化等幾種。濕熱老化和蒸汽老化的主要影響是表層氧化和腐蝕，而155℃的高溫老化除了使基體金屬表層氧化之外，還將大大加速合金層的形成。顯然高溫老化對可焊性的影響最為嚴(yán)重，其次是10d的濕熱老化和4h的蒸汽老化。對于1h的蒸汽老化，按照美國軍標(biāo)MII，STD-202F試驗(yàn)方法208D中的規(guī)定，至少相當(dāng)于在具有各種退化效應(yīng)的綜合儲存條件下6個(gè)月的自然老化量?！　?.國內(nèi)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的試驗(yàn)方法　?。?）蒸汽加速老化試驗(yàn)　　蒸汽加速老化試驗(yàn)是把樣品懸掛在沸騰的蒸餾水面上，距離水面為25±5mm上方，老化時(shí)間不小于2h。據(jù)有關(guān)資料稱，蒸汽加速老化試驗(yàn)2h的可焊性劣化程度與在無工業(yè)氣體的儲存室中，無包裝自然儲存25個(gè)月后的可焊性是等效的。顯然要預(yù)測2年后引線的可焊性，只需進(jìn)行2h的蒸汽加速老化即可。　?。?）穩(wěn)態(tài)濕熱加速老化試驗(yàn)　　穩(wěn)態(tài)濕熱加速老化試驗(yàn)是把樣品放入潮濕箱中，溫度為40℃，濕度為93％±3％RH，老化時(shí)間根據(jù)使用要求確定。穩(wěn)態(tài)潮濕老化10d和在無工業(yè)氣體的儲存室中，無包裝儲存25個(gè)月后的可焊性是等效的。　　……

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