電子產(chǎn)品裝接工藝

前言

　　隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，現(xiàn)代企業(yè)不僅對電子行業(yè)的工程技術(shù)從業(yè)人員提出了越來越高的要求，就算是剛剛走向工作崗位的大學(xué)生，也要求他們不僅懂理論，還要有技術(shù)、懂管理；不僅有扎實(shí)的理論基礎(chǔ)、卓越的動(dòng)手能力，還要有創(chuàng)新精神。本教材是培養(yǎng)電子行業(yè)工程技術(shù)人員的實(shí)踐性很強(qiáng)的技能教材，是學(xué)生從課堂學(xué)習(xí)走向電子工程領(lǐng)域的橋梁和紐帶。整本教材以電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝過程進(jìn)行組織，共包括六個(gè)項(xiàng)目：常用電子元器件與整機(jī)技術(shù)文件、電子工程圖的識圖與設(shè)計(jì)、印制電路板的制作、印制電路板的組裝、電子產(chǎn)品總裝、電子設(shè)備的整機(jī)調(diào)試與檢驗(yàn)。每個(gè)項(xiàng)目設(shè)置有項(xiàng)目分析、子任務(wù)、習(xí)題，每個(gè)子任務(wù)包括任務(wù)提出、任務(wù)相關(guān)知識、任務(wù)實(shí)施等。其中項(xiàng)目分析用以闡述項(xiàng)目開展的思路；子任務(wù)中的任務(wù)相關(guān)知識用以介紹與本任務(wù)有關(guān)的理論知識，其介紹原則為“必須，夠用”；子任務(wù)的任務(wù)實(shí)施中設(shè)置了具體的任務(wù)情境以培養(yǎng)學(xué)生電子產(chǎn)品裝接的基本技能，給出了實(shí)施所用器材、具體實(shí)施步驟，并配備有相應(yīng)的評分標(biāo)準(zhǔn)，增加了教師教學(xué)的可操作性?！　”緯鳛榉?wù)于高職高專電子工藝教學(xué)的教材，具有以下特點(diǎn)。　?。?）內(nèi)容以項(xiàng)目式教學(xué)形式進(jìn)行了組織，不僅便于開展項(xiàng)目式教學(xué)，更有利于培養(yǎng)學(xué)生動(dòng)手操作的能力及職業(yè)能力?！　。?）內(nèi)容安排以“必須”和“夠用”為原則。本書對基本知識不做過于繁雜的理論講解，而是把重點(diǎn)放在現(xiàn)代生產(chǎn)工藝的介紹和訓(xùn)練上。另外，本書還對先進(jìn)的電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝進(jìn)行了一些介紹?！　。?）本書提供了課程標(biāo)準(zhǔn)，可作為教師進(jìn)行教學(xué)組織的參考?！　。?）每個(gè)項(xiàng)目中設(shè)置有若干任務(wù)，它們以電子產(chǎn)品生產(chǎn)制作流程為載體，能對電子產(chǎn)品裝配過程需要的基本技能進(jìn)行訓(xùn)練，并提供具體實(shí)施方案和評分標(biāo)準(zhǔn)，方便教師的教學(xué)。　　本書共分為六個(gè)項(xiàng)目、十一個(gè)任務(wù)，內(nèi)容覆蓋了元器件的選擇與質(zhì)檢、印制電路板的設(shè)計(jì)、印制電路板的制作、元器件的預(yù)成型、電烙鐵的維修、印制電路板的組裝、印制電路板的焊接檢查與拆焊、導(dǎo)線加工、電子產(chǎn)品總裝、電子產(chǎn)品調(diào)試等方面，并把電子工藝文件、生產(chǎn)流水線的知識及新型電子工藝知識穿插其中，可以培養(yǎng)學(xué)生在電子工藝管理方面的能力。

內(nèi)容概要

本教材以培養(yǎng)電子行業(yè)的高級技能應(yīng)用型人才為宗旨，結(jié)合現(xiàn)代化生產(chǎn)電子產(chǎn)品的工藝順序，采用項(xiàng)目式教學(xué)方法，將每項(xiàng)生產(chǎn)工藝作為一個(gè)實(shí)際項(xiàng)目來進(jìn)行相關(guān)知識的講授。整本教材以電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝過程進(jìn)行組織，共包括六個(gè)項(xiàng)目：常用電子元器件與整機(jī)技術(shù)文件、電子工程圖的識圖與設(shè)計(jì)、印制電路板的制作、印制電路板的組裝、電子產(chǎn)品總裝、電子設(shè)備的整機(jī)調(diào)試與檢驗(yàn)。每個(gè)項(xiàng)目包括項(xiàng)目分析和若干任務(wù)及習(xí)題。每個(gè)任務(wù)包括任務(wù)提出、任務(wù)相關(guān)知識、任務(wù)實(shí)施等，并配備有相應(yīng)的評分標(biāo)準(zhǔn)，用以培養(yǎng)學(xué)生電子產(chǎn)品裝接的基本技能。　　本教材適用于高職高專院校電子信息類專業(yè)的教學(xué)，也可供從事電子行業(yè)的工程技術(shù)人員參考。教材配備有配套的電子課件，可供教師在教學(xué)中使用，也可供學(xué)生復(fù)習(xí)或自學(xué)。

書籍目錄

項(xiàng)目一 常用電子元器件與整機(jī)技術(shù)文件  　項(xiàng)目分析  　任務(wù)一 元器件的選擇與質(zhì)檢  　　一、任務(wù)提出  　　二、任務(wù)相關(guān)知識  　　三、任務(wù)實(shí)施  　任務(wù)二 元器件的選擇及元器件明細(xì)表的制作  　　一、任務(wù)提出  　　二、任務(wù)相關(guān)知識  　　三、任務(wù)實(shí)施  　習(xí)題  項(xiàng)目二 電子工程圖的識圖與設(shè)計(jì)  　項(xiàng)目分析  　任務(wù) 印制電路板的設(shè)計(jì)  　　一、任務(wù)提出  　　二、任務(wù)相關(guān)知識  　　三、任務(wù)實(shí)施  　習(xí)題  項(xiàng)目三 印制電路板的制作  　項(xiàng)目分析  　任務(wù) 印制電路板的具體制作  　　一、任務(wù)提出  　　二、項(xiàng)目相關(guān)知識  　　三、任務(wù)實(shí)施  　習(xí)題  項(xiàng)目四 印制電路板的組裝  　項(xiàng)目分析  　任務(wù)一 電烙鐵的拆裝與修整、鍍錫  　　一、任務(wù)提出  　　二、任務(wù)相關(guān)知識  　　三、任務(wù)實(shí)施  　任務(wù)二 元器件預(yù)成型  　　　一、任務(wù)提出  　　二、任務(wù)相關(guān)知識  　　三、任務(wù)實(shí)施  　任務(wù)三 印制電路板的裝配與焊接  　　一、任務(wù)提出  　　二、任務(wù)相關(guān)知識  　　三、任務(wù)實(shí)施  　任務(wù)四 自動(dòng)化焊接技術(shù)  　　一、任務(wù)提出  　　二、任務(wù)相關(guān)知識  　　三、任務(wù)實(shí)施  　習(xí)題  項(xiàng)目五 電子產(chǎn)品總裝  　項(xiàng)目分析  　任務(wù)一 導(dǎo)線加工  　　一、任務(wù)提出  　　二、任務(wù)相關(guān)知識  　　三、任務(wù)實(shí)施  　任務(wù)二 電子產(chǎn)品總機(jī)的裝配  　　一、任務(wù)提出  　　二、任務(wù)相關(guān)知識  　　三、任務(wù)實(shí)施  　習(xí)題  項(xiàng)目六 電子設(shè)備的整機(jī)調(diào)試與檢驗(yàn)  　項(xiàng)目分析  　任務(wù) 電子產(chǎn)品的調(diào)試  　　　一、任務(wù)提出  　　二、任務(wù)相關(guān)知識  　　三、任務(wù)實(shí)施  　習(xí)題  　參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

　?。?）貼裝PLCC與貼裝SOP、QFP的方法相同，只是由于PLCC的引腳在器件四周的底部，故需要把印制電路板傾斜65。角來檢查芯片是否對中、引腳是否與焊盤對齊。　　貼裝元器件以后，可用手工、半自動(dòng)或自動(dòng)的方法進(jìn)行焊接。　　在手工貼片前必須保證焊盤的清潔。新電路板上的焊盤都比較干凈，但返修的電路板焊盤上往往有殘留的焊料，因此以貼換元器件到返修位置之前，必須先用手工或半自動(dòng)的方法清除殘留在焊盤上的焊料，如使用電烙鐵、吸錫線、手動(dòng)吸錫器或用真空吸錫泵把焊料吸走?！　?.貼片質(zhì)量分析　　SMT貼片常見的質(zhì)量問題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等?！　?dǎo)致貼片漏件的主要因素有元器件供料架送料不到位；元器件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確：設(shè)備的真空氣路故障，發(fā)生堵塞；電路板進(jìn)貨不良，產(chǎn)生變形；電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少；元器件質(zhì)量問題，如同一品種的厚度不一致；貼片機(jī)調(diào)用程序有錯(cuò)漏，或者編程時(shí)對元器件厚度參數(shù)的選擇有誤；人為因素導(dǎo)致不慎碰掉?！　?dǎo)致SMC電阻器貼片時(shí)翻件、側(cè)件的主要因素有：元器件供料架送料異常；貼裝頭的吸嘴高度不對；貼裝頭抓料的高度不對；元器件編帶的裝料孔尺寸過大，元器件因振動(dòng)翻轉(zhuǎn)；散料放入編帶時(shí)的方向弄反。　　導(dǎo)致元器件貼片偏位的主要因素有：貼片機(jī)編程時(shí)元器件的X-Y，軸坐標(biāo)不正確；貼片吸嘴原因，使吸料不穩(wěn)。　　導(dǎo)致元器件貼片時(shí)損壞的主要因素有：定位頂針過高，使電路板的位置過高，元器件在貼裝時(shí)被擠壓；貼片機(jī)編程時(shí)元器件的z軸坐標(biāo)不正確；貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死?！　≈R七 SMT焊接工藝　　1.SMT的焊接技術(shù)特點(diǎn)　　SMT的焊接是表面組裝技術(shù)中的主要工藝技術(shù)。在一塊表面安裝組件上少則有幾十、多則有成千上萬個(gè)焊接點(diǎn)，一個(gè)焊接點(diǎn)不良就會(huì)導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品的失效，因此焊接質(zhì)量是表面組裝組件可靠性的關(guān)鍵，它直接影響電子設(shè)備的性能和經(jīng)濟(jì)效益。焊接質(zhì)量取決于所用的焊接方法、焊接材料、焊接工藝和焊接設(shè)備。　　由于SMC/SMD的微型化和SMT的高密度化，SMT上元器件之間和元器件與PCB之間的間隔很小，所以表面組裝元器件的焊接與SHT元器件的焊接相比，主要有以下幾個(gè)特點(diǎn)。　?。?）元器件本身受熱沖擊大。　?。?）要求形成微細(xì)化的焊接連接?！　。?）由于表面組裝元器件的電極或引線的形狀、結(jié)構(gòu)和材料種類繁多，所以要求對各種類型的電極或引線都能進(jìn)行焊接。　?。?）要求表面組裝元器件與PCB上焊盤圖形的接合強(qiáng)度和可靠性高。　　因此，與THT相比，SMT對焊接技術(shù)提出了更高的要求。然而這并不是說獲得高可靠性的SMT是困難的，事實(shí)上，只要對SMT進(jìn)行正確設(shè)計(jì)和執(zhí)行嚴(yán)格的組裝工藝（包括嚴(yán)格的焊接工藝），SMT的可靠性甚至?xí)韧撞逖b組件的可靠性更高。

編輯推薦

　　《電子產(chǎn)品裝接工藝》隨書有相應(yīng)的課程標(biāo)準(zhǔn)和課業(yè)文本，免費(fèi)下載獲取多媒體電子課件。國家示范性高職院校建設(shè)項(xiàng)目成果。任務(wù)驅(qū)動(dòng)、行動(dòng)導(dǎo)向、工學(xué)結(jié)合、學(xué)生主體、過程考核。

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