電路CAM技術(shù)基礎(chǔ)

前言

現(xiàn)代電子科技迅猛發(fā)展，電子技術(shù)正運用到各行各業(yè)，深入到各個領(lǐng)域，電子產(chǎn)品越來越多地加入并影響著人們的生活，有報道說2005年我國消費類電子市場規(guī)模近350億美元。為努力縮小我國電子工業(yè)發(fā)展水平與發(fā)達(dá)國家的差距，需要大量即將走進(jìn)蘭E產(chǎn)第一線的人員掌握一定的CAD／CAM（計算機(jī)輔助設(shè)計／計算機(jī)輔助制造）技術(shù)，并能在實踐中靈活運用。目前市面上已有的許許多多有關(guān)書籍在這方面做出了很大貢獻(xiàn)。時代的發(fā)展要求特別是計算機(jī)輔助制造（CAM）技術(shù)的普及要面向起點更低一點的中等職業(yè)學(xué)校學(xué)生。2009年3月教育部發(fā)布了職業(yè)教育新的教學(xué)大綱，根據(jù)新大綱的要求，本書的編寫，立足于我國的國情，立足于廣大職業(yè)學(xué)校的現(xiàn)狀，突出中等職業(yè)教育的特點，淡化理論、化繁就簡，注重學(xué)生動手技能的培養(yǎng)，以項目帶動學(xué)習(xí)，在保證內(nèi)容的完整性與準(zhǔn)確性的前提下，力求做到理論與實踐的統(tǒng)一，同時也注意擴(kuò)展學(xué)生的知識面。

內(nèi)容概要

本書采用項目教學(xué)法的編寫形式，通過門鈴實用電路認(rèn)識Protel，講解復(fù)雜電路的繪制、原理圖的深化處理、原理圖文件轉(zhuǎn)換成PCB圖文件的過程，以及創(chuàng)建原理圖元器件和PCB封裝等內(nèi)容。從電路原理圖的輸入到印制電路板圖的設(shè)計調(diào)整，最后輸出到制板機(jī)制出印制電路板成品，采用Protel 2004中英文版，將基本的操作融合在有趣的項目中，幫助師生快速邁入CAM的大門。    本書可作為中等職業(yè)學(xué)校電子類、電氣類、機(jī)電類、自動化類、計算機(jī)類及相關(guān)專業(yè)的EDA教材，也可供從事電子產(chǎn)品設(shè)計的讀者閱讀。

書籍目錄

第1章  概論  1.1  傳統(tǒng)電子設(shè)計的工作流程  1.2  現(xiàn)代電子設(shè)計的工作流程  1.3  電子電路CAD/CAM軟件系統(tǒng)基本概況第2章  從一個門鈴電路認(rèn)識Protel  2.1  三音門鈴電路    2.1.1  電路簡介    2.1.2  電路所用元件表  2.2  啟動Protel  2.3  創(chuàng)建原理圖文件  2.4  放置元件    2.4.1  尋找元件    2.4.2  元件的放置    2.4.3  元件庫的裝入    2.4.4  元件庫的卸載  2.5  調(diào)整元件    2.5.1  元件的移動    2.5.2  元件的轉(zhuǎn)動    2.5.3  元件的復(fù)制    2.5.4  元件的刪除  實訓(xùn)一  放置與調(diào)整元件  2.6  元件屬性的編輯  2.7  原理圖的連線    2.7.1  繪制連線    2.7.2  繪制總線和總線分支    2.7.3  導(dǎo)線的調(diào)整    2.7.4  電源、地線元件的放置    2.7.5  節(jié)點的放置  2.8  保存圖文件  本章小結(jié)  實訓(xùn)二  繪制單級共發(fā)射極放大電路原理圖第3章  復(fù)雜電路的繪制  3.1  作圖項目的建立  3.2  一個可分為兩層的電路    3.2.1  電路原理圖簡介    3.2.2  作圖要點  3.3  層次原理圖的繪制    3.3.1  自底向上方式    3.3.2  自上向下方式    3.3.3  不同層電路文件之間的切換  實訓(xùn)三  繪制兩級放大電路原理圖  3.4  多通道電路的繪制    3.4.1  創(chuàng)建PCB設(shè)計項目    3.4.2  創(chuàng)建上層圖    3.4.3  由子圖方塊電路符號創(chuàng)建下層電路圖  3.5  不包含在印制板中元件及引腳的處理    3.5.1  做一個電子裝置    3.5.2  引出端子的處理方法    3.5.3  元件引腳序號的處理方法  3.6  設(shè)置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽  本章小結(jié)  實訓(xùn)四繪制層次原理圖第4章  原理圖的深化處理  4.1  電氣規(guī)則檢查（ERC檢查）    4.1.1  電氣規(guī)則檢查設(shè)置    4.1.2  電氣規(guī)則檢查結(jié)果報告    4.1.3  對檢查出來的錯誤進(jìn)行處理  4.2  創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表    4.2.1  網(wǎng)絡(luò)表的作用    4.2.2  生成網(wǎng)絡(luò)表的步驟    4.2.3  網(wǎng)絡(luò)表格式含義  4.3  生成元器件材料表  4.4  原理圖輸出  本章小結(jié)  實訓(xùn)五  對自繪原理圖進(jìn)行ERC檢查并生成網(wǎng)絡(luò)表第5章  原理圖文件轉(zhuǎn)換成PCB圖文件  5.1  創(chuàng)建PCB文檔  5.2  規(guī)劃電路板    5.2.1  規(guī)劃物理邊界    5.2.2  規(guī)劃電氣邊界    5.2.3  查看PCB信息  5.3  三音門鈴電路PCB設(shè)計實例    5.3.1  打開原理圖文件    5.3.2  通過裝入網(wǎng)絡(luò)表進(jìn)行手動布線    5.3.3  對三極管引腳的處理  5.4  自動布線    5.4.1  自動布線規(guī)則設(shè)置    5.4.2  布線規(guī)則設(shè)置技巧    5.4.3  自動布線方式  本章小結(jié)  實訓(xùn)六  制作“三端穩(wěn)壓電源”PCB第6章  整理PCB圖  6.1  PCB工作層和系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置    6.1.1  PCB工作層的設(shè)置    6.1.2  系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置  6.2  手工布局與手工調(diào)整    6.2.1  PCB中的元器件    6.2.2  PCB中的元器件封裝    6.2.3  元器件及實體的選取與取消    6.2.4  點取實體與編輯    6.2.5  實體（元件）的移動與旋轉(zhuǎn)    6.2.6  元件的復(fù)制、剪切與粘貼    6.2.7  元件的刪除    6.2.8  元件的排列  6.3  手動布線  本章小結(jié)  實訓(xùn)七  自創(chuàng)“三音門鈴電路”PCB圖第7章  創(chuàng)建原理圖元器件及PCB封裝  7.1  裝入以前版本的元件庫  7.2  編輯修改原理圖元器件    7.2.1  打開元件庫編輯器    7.2.2  編輯修改原有元器件  7.3  創(chuàng)建新元器件  7.4  創(chuàng)建和修改PCB封裝    7.4.1  為自制元件創(chuàng)建PCB封裝    7.4.2  載入引腳封裝和網(wǎng)絡(luò)時常見錯誤的修改與排除  本章小結(jié)  實訓(xùn)八  修改和創(chuàng)建元件及封裝第8章  光控、觸摸多用開關(guān)PCB的制作  8.1  光控、觸摸多用開關(guān)原理圖元件與封裝    8.1.1  準(zhǔn)備合格的原理圖    8.1.2  確定合適的元件封裝  8.2  準(zhǔn)備各種報表    8.2.1  進(jìn)行電氣規(guī)則檢查（ERC）    8.2.2  產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表    8.2.3  產(chǎn)生兀器件報表文件  8.3  新建PCB文件并規(guī)劃印制電路板    8.3.1  創(chuàng)建PCB文檔    8.3.2  規(guī)劃印制電路板  8.4  載入元件封裝與網(wǎng)絡(luò)  8.5  元件布局    8.5.1  自動布局    8.5.2  手工調(diào)整元件布局  8.6  電路板布線    8.6.1  設(shè)置自動布線規(guī)則的啟動    8.6.2  設(shè)置導(dǎo)線寬度規(guī)則    8.6.3  設(shè)置布線層面規(guī)則    8.6.4  啟動自動布線  8.7  電路板布線的調(diào)整及3D圖觀察    8.7.1  布線的調(diào)整    8.7.2  電路板3D圖的觀察    8.7.3  PCB制作完成后的進(jìn)一步檢查    8.7.4  PCB制作完成后的輸出  本章小結(jié)  實訓(xùn)九  制作單管放大電路PCB附錄A  原理圖工作環(huán)境設(shè)置附錄B  PCB工作環(huán)境設(shè)置附錄C  電路板外形尺寸GB 9316-1988附錄D  計算機(jī)輔助設(shè)計繪圖員技能鑒定樣題和操作提示（電路類中級）附錄E  計算機(jī)電子電路輔助設(shè)計工（中級）考核大綱附錄F  計算機(jī)輔助設(shè)計（Protel DXP）技能鑒定評分表（中級）附錄G  部分元件參考封裝

章節(jié)摘錄

插圖：由于各種原因，雖然封裝庫和封裝形式?jīng)]有損壞，可以手工放置封裝元件，但仍有極個別封裝元件可能無法通過更新載入PCB中。在時間較為緊迫的情況下（如考試時），對于極少數(shù)這種無法通過更新載入PCB中的封裝元件，可以采用前面手工放置的方法直接放置到PCB中。但直接手工放置的封裝元件與PCB其他封裝元件之間沒有表示電氣連接關(guān)系的“飛線”連接，即焊盤沒有網(wǎng)絡(luò)屬性，如圖7.3 4所示。此時，必須根據(jù)原理圖元件的連接關(guān)系手工修改焊盤的網(wǎng)絡(luò)屬性，使其與其他封裝元件之間實現(xiàn)正確的電氣連接，為后面的自動布線作準(zhǔn)備。否則，即使手工在PCB上放置了封裝元件，它也只是孤立的元件，在自動布線過程中無法布線。下面以放置JPI為例，介紹手工修改焊盤網(wǎng)絡(luò)屬性的方法。

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