電子制造中的電氣互聯(lián)技術(shù)

前言

　　電子產(chǎn)品制造中的電氣互聯(lián)技術(shù)是指在電、磁、光、靜電、溫度、濕度、振動(dòng)、速度、輻射等已知和未知因素構(gòu)成的環(huán)境中，任何兩點(diǎn)（或多點(diǎn)）之間的電氣連接制造技術(shù)以及相關(guān)設(shè)計(jì)技術(shù)。它是傳統(tǒng)電氣互聯(lián)技術(shù)概念的新描述。在電子元器件微制造技術(shù)和電子電路表面組裝技術(shù)（SMT）等新興技術(shù)的推動(dòng)下，現(xiàn)代電氣互聯(lián)技術(shù)具有比傳統(tǒng)的電氣互聯(lián)技術(shù)更豐富的內(nèi)涵，已經(jīng)成為電子產(chǎn)品先進(jìn)制造的核心技術(shù)?！　‰姎饣ヂ?lián)技術(shù)具有涉及學(xué)科和知識(shí)面寬、綜合性強(qiáng)、技術(shù)發(fā)展快等特點(diǎn)，是一門(mén)多學(xué)科綜合性工程技術(shù)。目前，在元器件級(jí)互聯(lián)與封裝技術(shù)、板級(jí)或組件級(jí)組裝技術(shù)、整機(jī)或系統(tǒng)級(jí)裝聯(lián)技術(shù)等傳統(tǒng)技術(shù)基礎(chǔ)上，表面組裝技術(shù)、高密度組裝技術(shù)、立體組裝技術(shù)、微系統(tǒng)互聯(lián)技術(shù)、綠色互聯(lián)技術(shù)等技術(shù)為標(biāo)志的新興技術(shù)已經(jīng)日趨成熟，并已經(jīng)逐步發(fā)展成為電氣互聯(lián)技術(shù)的主體技術(shù)內(nèi)容?！　”緯?shū)力圖通過(guò)對(duì)電氣互聯(lián)技術(shù)概念和主要技術(shù)的描述和介紹，較為系統(tǒng)、全面地反映出現(xiàn)代電氣互聯(lián)技術(shù)的知識(shí)內(nèi)涵和體系結(jié)構(gòu)，從而便于從事電子制造工程類(lèi)專(zhuān)業(yè)或相關(guān)專(zhuān)業(yè)方向的讀者學(xué)習(xí)。同時(shí)，也希望現(xiàn)代電氣互聯(lián)技術(shù)在快速發(fā)展的同時(shí)，其定義、內(nèi)涵、技術(shù)體系等知識(shí)內(nèi)容的解讀也能與時(shí)俱進(jìn)，以利該門(mén)綜合性工程技術(shù)的學(xué)科專(zhuān)業(yè)歸類(lèi)、科學(xué)研究和建設(shè)?！　∪珪?shū)分為8章，內(nèi)容包括：電氣互聯(lián)技術(shù)基本概念、技術(shù)體系、現(xiàn)狀與發(fā)展等內(nèi)容概述，互聯(lián)基板技術(shù)，器件級(jí)互聯(lián)與封裝技術(shù)，PCB級(jí)表面組裝技術(shù)，表面組裝工藝技術(shù)，SMT組裝系統(tǒng)，整機(jī)互聯(lián)技術(shù)，電氣互聯(lián)新工藝等主要技術(shù)的論述與介紹。本書(shū)在編寫(xiě)中參考和引用了部分文獻(xiàn)的相關(guān)內(nèi)容，因文獻(xiàn)量較大，僅列出了主要參考文獻(xiàn)?！　‰姎饣ヂ?lián)技術(shù)涉及知識(shí)面廣，技術(shù)內(nèi)容新且非常豐富，要在本書(shū)中予以系統(tǒng)和全面的介紹是困難的；同時(shí)，由于作者的水平有限，書(shū)中也一定存在著不少謬誤，不足之處請(qǐng)同行專(zhuān)家和讀者諒解。

內(nèi)容概要

　　《電子制造中的電氣互聯(lián)技術(shù)》介紹電子產(chǎn)品制造中的電氣互聯(lián)技術(shù)，全書(shū)共8章，內(nèi)容包括：電氣互聯(lián)技術(shù)基本概念、技術(shù)體系、現(xiàn)狀與發(fā)展等內(nèi)容概述，互聯(lián)基板技術(shù)，器件級(jí)互聯(lián)與封裝技術(shù)，PCB級(jí)表面組裝工藝技術(shù)，SMT組裝技術(shù)，整機(jī)互聯(lián)技術(shù)，電氣互聯(lián)新工藝等主要技術(shù)的論述與介紹?！　　峨娮又圃熘械碾姎饣ヂ?lián)技術(shù)》可作為高等院校電子制造工程類(lèi)專(zhuān)業(yè)方向的教材，也可供從事電子制造的工程技術(shù)人員自學(xué)和參考。

書(shū)籍目錄

第1章 概論1.1 電氣互聯(lián)技術(shù)的基本概念1.1.1 電氣互聯(lián)技術(shù)的概念1.1.2 電氣互聯(lián)技術(shù)的組成與作用1.1.3 電氣互聯(lián)技術(shù)中的若干技術(shù)概念1.2 電氣互聯(lián)技術(shù)的技術(shù)體系1.2.1 電氣互聯(lián)技術(shù)的總體系構(gòu)架1.2.2 電氣互聯(lián)技術(shù)的分體系1.3 電氣互聯(lián)技術(shù)的現(xiàn)狀與發(fā)展1.3.1 元器件和互聯(lián)工藝技術(shù)1.3.2 互聯(lián)設(shè)計(jì)技術(shù)1.3.3 互聯(lián)設(shè)備和系統(tǒng)技術(shù)1.3.4 其他互聯(lián)技術(shù)1.3.5 電氣互聯(lián)技術(shù)的發(fā)展特點(diǎn)第2章 互聯(lián)基板技術(shù)2.1 概述2.1.1 互聯(lián)基板的作用與類(lèi)型2.1.2 互聯(lián)基板材料與性能2.2 基板制造技術(shù)2.2.1 陶瓷基板電路制造技術(shù)2.2.2 低溫共燒陶瓷基板工藝技術(shù)2.2.3 內(nèi)埋芯片基板技術(shù)2.3 PCB制造技術(shù)2.3.1 單面印制板制造工藝2.3.2 雙面印制板制造工藝2.3.3 多層印制板制造工藝2.3.4 撓性和剛撓印制板制造工藝第3章 器件級(jí)互聯(lián)與封裝技術(shù)3.1 概述3.1.1 器件封裝的作用與類(lèi)型3.1.2 封裝的基本工藝3.2 鍵合互連技術(shù)3.2.1 鍵合的類(lèi)型及其比較3.2.2 引線鍵合技術(shù)3.2.3 載帶自動(dòng)焊技術(shù)3.2.4 倒裝鍵合技術(shù)3.2.5 鍵合互連技術(shù)的發(fā)展3.3 密封與成品處理工藝技術(shù)3.3.1 密封技術(shù)3.3.2 打標(biāo)與成形剪邊3.3.3 包裝第4章 PCB級(jí)表面組裝技術(shù)4.1 表面組裝技術(shù)（SMT）概述4.1.1 SMT內(nèi)容4.1.2 SMT工藝技術(shù)內(nèi)容與特點(diǎn)4.2 SMT組裝方式與組裝工藝流程4.2.1 SMT組裝方式4.2.2 SMT組裝工藝流程4.3 表面組裝元器件與組裝材料4.3.1 常見(jiàn)表面組裝元件4.3.2 表面組裝半導(dǎo)體器件4.3.3 表面組裝材料及其用途第5章 表面組裝工藝技術(shù)5.1 表面組裝涂敷工藝技術(shù)5.1.1 黏結(jié)劑涂敷工藝技術(shù)5.1.2 焊膏涂敷工藝技術(shù)5.2 表面貼裝技術(shù)與設(shè)備5.2.1 貼裝技術(shù)方法和原理5.2.2 貼裝機(jī)結(jié)構(gòu)與類(lèi)型5.2.3 貼裝機(jī)技術(shù)性能選擇5.3 焊接工藝技術(shù)5.3.1 SMT焊接工藝方法與特點(diǎn)5.3.2 再流焊接技術(shù)特點(diǎn)與類(lèi)型5.3.3 再流焊爐及其溫度曲線5.3.4 波峰焊接工藝技術(shù)5.4 SMA清洗工藝技術(shù)5.4.1 清洗技術(shù)的作用與分類(lèi)5.4.2 影響清洗的主要因素5.4.3 清洗工藝及其設(shè)備5.5 SMT檢測(cè)技術(shù)5.5.1 檢測(cè)技術(shù)基本內(nèi)容與方法5.5.2 來(lái)料檢測(cè)5.5.3 組裝質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)5.5.4 組裝工藝過(guò)程檢測(cè)與組件測(cè)試技術(shù)第6章 SMT組裝系統(tǒng)6.1 SMT組裝系統(tǒng)概述6.1.1 SMT組裝系統(tǒng)基本概念6.1.2 SMT組裝系統(tǒng)的分類(lèi)與組成6.1.3 SMT組裝系統(tǒng)的特性6.2 SMT組裝系統(tǒng)設(shè)計(jì)6.2.1 主要設(shè)計(jì)內(nèi)容6.2.2 系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)6.2.3 系統(tǒng)布局與規(guī)劃6.2.4 系統(tǒng)靜電防護(hù)設(shè)計(jì)6.2.5 系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)6.2.6 系統(tǒng)其他設(shè)計(jì)6.3 SMT組裝系統(tǒng)的控制與優(yōu)化6.3.1 SMT組裝系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)6.3.2 多生產(chǎn)線系統(tǒng)的控制與優(yōu)化6.3.3 貼片機(jī)物料調(diào)度及分配優(yōu)化6.4 SMT產(chǎn)品質(zhì)量管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)6.4.1 SMT產(chǎn)品質(zhì)量管理系統(tǒng)概述6.4.2 SMT產(chǎn)品質(zhì)量管理系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)與功能設(shè)計(jì)6.4.3 SMT產(chǎn)品質(zhì)量管理系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)第7章 整機(jī)互聯(lián)技術(shù)7.1 整機(jī)互聯(lián)技術(shù)及其主要內(nèi)容7.1.1 整機(jī)與整機(jī)互聯(lián)的概念7.1.2 整機(jī)互聯(lián)技術(shù)主要內(nèi)容7.2 整機(jī)線纜互聯(lián)工藝技術(shù)7.2.1 整機(jī)線纜布線設(shè)計(jì)7.2.2 整機(jī)線纜布線工藝7.3 整機(jī)線纜三維布線軟件系統(tǒng)設(shè)計(jì)7.3.1 三維布線軟件設(shè)計(jì)要求與設(shè)計(jì)流程7.3.2 線纜電磁兼容分析與預(yù)測(cè)7.3.3 線纜布線系統(tǒng)電磁兼容控制技術(shù)7.3.4 線纜布線系統(tǒng)的建模與算法7.3.5 線纜布線系統(tǒng)的布線知識(shí)庫(kù)設(shè)計(jì)7.4 整機(jī)線纜三維布線系統(tǒng)設(shè)計(jì)例7.4.1 系統(tǒng)框架與功能設(shè)計(jì)7.4.2 系統(tǒng)總體（概要）設(shè)計(jì)7.4.3 系統(tǒng)詳細(xì)設(shè)計(jì)7.4.4 設(shè)計(jì)界面例第8章 電氣互聯(lián)新工藝8.1 三維高密度組裝技術(shù)8.1.1 三維高密度組裝技術(shù)概述8.1.2 立體組裝工藝技術(shù)8.1.3 垂直互連關(guān)鍵工藝技術(shù)8.2 微系統(tǒng)封裝技術(shù)8.2.1 系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)8.2.2 MEMS封裝技術(shù)8.3 光電互聯(lián)技術(shù)8.3.1 光電互聯(lián)技術(shù)概述8.3.2 光電互聯(lián)封裝技術(shù)8.4 微波互聯(lián)技術(shù)8.4.1 微波互聯(lián)技術(shù)概述8.4.2 典型微波互聯(lián)結(jié)構(gòu)8.5 綠色互聯(lián)技術(shù)8.5.1 無(wú)鉛焊接技術(shù)概述8.5.2 無(wú)鉛焊接相關(guān)技術(shù)8.5.3 無(wú)鉛焊接技術(shù)應(yīng)用設(shè)計(jì)8.5.4 其他綠色互聯(lián)技術(shù)附錄A 常用英文縮寫(xiě)與名詞解釋附錄B SMT常用名詞解釋參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

　　SMT等互聯(lián)技術(shù)的快速發(fā)展，在促進(jìn)電子產(chǎn)品向微型化和高性能化發(fā)展的同時(shí)，也帶來(lái)了從電路設(shè)計(jì)、焊點(diǎn)設(shè)計(jì)到焊接工藝設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)與動(dòng)態(tài)特性設(shè)計(jì)等一系列可靠性設(shè)計(jì)方面的新問(wèn)題。主要內(nèi)容有：電路性能可靠性設(shè)計(jì)；電路布局布線及其抗干擾設(shè)計(jì)；互聯(lián)焊點(diǎn)可靠性設(shè)計(jì)；組裝質(zhì)量可靠性設(shè)計(jì)；熱可靠性設(shè)計(jì)；電磁兼容設(shè)計(jì)；振動(dòng)、沖擊、熱應(yīng)力等環(huán)境下的動(dòng)態(tài)特性設(shè)計(jì)等。這些問(wèn)題的解決，必須采用計(jì)算機(jī)仿真技術(shù)、CAD與優(yōu)化設(shè)計(jì)技術(shù)、虛擬設(shè)計(jì)技術(shù)等先進(jìn)的技術(shù)手段和方法。　　1.電路及其電路模塊的CAD與優(yōu)化技術(shù)　　美國(guó)EESOF、COMPACT和HP等公司的電路CAD軟件已廣泛使用，并具有模擬功能強(qiáng)、應(yīng)用頻率范圍寬、功能更新快等特點(diǎn)。而且有完備的分級(jí)軟件體系，分別有適用于系統(tǒng)及分系統(tǒng)設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、單器件特性設(shè)計(jì)等不同設(shè)計(jì)需求的CAD軟件。電路CAD不僅取代了電路設(shè)計(jì)和制造工藝中的許多試驗(yàn)調(diào)試環(huán)節(jié)，而且已成為先進(jìn)的薄膜集成電路、單片微波集成電路（MMIC）和微系統(tǒng)組件等難以在試驗(yàn)板上進(jìn)行調(diào)試的電路設(shè)計(jì)的唯一方法。電路CAD的發(fā)展趨勢(shì)是計(jì)算機(jī)輔助參數(shù)性能測(cè)試（CAT），以及CAD、CAT和計(jì)算機(jī)輔助工程（CAE）有機(jī)結(jié)合的自動(dòng)設(shè)計(jì)系統(tǒng)，并已向著智能化和設(shè)計(jì)專(zhuān)家系統(tǒng)方向發(fā)展。這些高層次系統(tǒng)將是電路設(shè)計(jì)、制造、調(diào)試、維護(hù)的綜合體?！　‰娐纺K可靠性設(shè)計(jì)的重要性已被人們普遍接受，國(guó)內(nèi)外在電路模塊的電路設(shè)計(jì)過(guò)程中普遍采用計(jì)算機(jī)輔助手段和應(yīng)用專(zhuān)用設(shè)計(jì)工具的同時(shí)，已經(jīng)向采用計(jì)算機(jī)模擬、動(dòng)態(tài)仿真分析和驗(yàn)證等技術(shù)，進(jìn)行面向制造、測(cè)試、維護(hù)的可靠性綜合設(shè)計(jì)方向發(fā)展?！　D1.9為日本某公司提出的一種電路可靠性設(shè)計(jì)軟件系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)組成示意圖。利用它可以進(jìn)行面向制造、測(cè)試和維護(hù)的綜合性可靠性設(shè)計(jì)。國(guó)內(nèi)近些年投入該電路及其電路模塊的CAD與優(yōu)化技術(shù)方面研究工作的單位和部門(mén)越來(lái)越多，但總體水平還不高，尚無(wú)自主研究的微波電路設(shè)計(jì)實(shí)用軟件和電路模塊級(jí)的電路可靠性多學(xué)科綜合設(shè)計(jì)實(shí)用軟件面世。實(shí)際應(yīng)用的設(shè)計(jì)軟件基本為引進(jìn)的非綜合性設(shè)計(jì)軟件，以及利用通用商品化軟件進(jìn)行諸如熱分析等單學(xué)科的可靠性設(shè)計(jì)。

編輯推薦

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