電子產(chǎn)品結構工藝

前言

　　本書是中等職業(yè)教育國家規(guī)劃教材，是在《電子產(chǎn)品結構工藝》（第2版）的基礎上進行改編的。《電子產(chǎn)品結構工藝》（第2版）從2005年7月出版至今，一直受到廣大讀者的關注，并于2007年9月榮獲中國電子教育學會首屆中等職業(yè)教育優(yōu)秀教材三等獎，幾年來進行了多次印刷?！　　峨娮赢a(chǎn)品結構工藝》（第3版）保持了第2版的基本結構和特色，并對新技術和新工藝進行較大幅度的充實和補充。突出電子產(chǎn)品的裝調(diào)內(nèi)容和實踐內(nèi)容，增加了第5章電子產(chǎn)品裝連技術和第12章電子產(chǎn)品裝調(diào)實訓。注重基礎知識，將原第2版第3章的電子元器件及材料，分為常用材料和常用電子元器件兩章進行較詳細的敘述。考慮到中職教育“理論知識以講明、夠用為度，突出專業(yè)知識的實用性、實際性和實效性”的特點，對原第2版的第1、2章內(nèi)容進行了精簡。力求圖文并茂，全書增加了大量清晰的簡圖和圖片。內(nèi)容敘述力求深入淺出、通俗易懂、表達準確。本書主要內(nèi)容為：第1章電子產(chǎn)品結構工藝基礎，第2章常用材料，第3章常用電子元器件，第4章印制電路板設計與制造，第5章電子產(chǎn)品裝連技術，第6章焊接技術，第7章電子產(chǎn)品裝配工藝，第8章表面組裝技術，第9章電子產(chǎn)品調(diào)試工藝，第10章電子產(chǎn)品結構，第11章電子產(chǎn)品技術文件，第12章電子產(chǎn)品裝調(diào)實例?！　”緯升埩J副教授編寫，在編寫過程中得到本書責任編輯的指導和幫助，得到貴州電子信息職業(yè)技術學院電子工程系王永奇主任和范澤良講師的大力支持和幫助。在此對他們表示衷心感謝。

內(nèi)容概要

　　《電子產(chǎn)品結構工藝（第3版）》按照現(xiàn)代電子產(chǎn)品工藝的生產(chǎn)順序進行編寫，內(nèi)容包括電子產(chǎn)品結構工藝基礎、常用材料、常用電子元器件、印制電路板設計與制造、電子產(chǎn)品裝連技術、焊接技術、電子產(chǎn)品裝配工藝、表面組裝技術、電子產(chǎn)品調(diào)試工藝、電子產(chǎn)品結構、電子產(chǎn)品技術文件、電子產(chǎn)品裝調(diào)實訓。在每章后面都設置有練習題，并在實踐性、可操作性的章節(jié)，安排有相應的實訓環(huán)節(jié)。　　《電子產(chǎn)品結構工藝（第3版）》在選材上注重先進性和實用性，內(nèi)容突出理論聯(lián)系實際，力求圖文并茂。敘述深入淺出、通俗易懂、表達準確，充分體現(xiàn)職業(yè)教育的特點。適合作為中等職業(yè)學校電子信息類教材使用，也可作為有關職業(yè)教育和工程技術人員的參考和自學用書?！　　峨娮赢a(chǎn)品結構工藝（第3版）》還配有電子教學參考資料包，詳見前言。

書籍目錄

第1章 電子產(chǎn)品結構工藝基礎1.1 對電子產(chǎn)品的基本要求1.1.1 電子產(chǎn)品的特點1.1.2 電子產(chǎn)品的工作環(huán)境1.1.2 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)要求1.1.2 電子產(chǎn)品的使用要求1.2 電子產(chǎn)品的可靠性1.2.1 可靠性概述1.2.2 提高電子產(chǎn)品可靠性的措施1.3 電子產(chǎn)品的防護1.3.1 氣候因素的防護1.3.2 電子產(chǎn)品的散熱及防護1.3.3 機械因素的防護1.3.4 電磁干擾的屏蔽本章小結習題1第2章 常用材料2.1 導電材料2.1.1 線材2.1.2 覆銅板2.2 焊接材料2.2.1 焊料2.2.2 焊劑3.2.3 阻焊劑2.3 絕緣材料2.3.1 絕緣材料的特性2.3.2 常用絕緣材料2.4 粘接材料2.4.1 粘接材料的特性2.4.2 常用粘接材料2.5 磁性材料2.5.1 磁性材料的特性2.5.2 常用磁性材料本章小結習題2第3章 常用電子元器件3.1 RCL元件3.1.1 電阻器3.1.2 電容器3.1.3 電感器3.2 半導體器件3.2.1 二極管3.2.2 三極管3.2.3 場效應管3.3 集成電路3.3.1 集成電路的基本性質(zhì)3.3.2 集成電路基本類型3.3.3 集成電路選擇和使用3.4 表面組裝元件3.4.1 表面組裝元件的特性3.4.2 表面組裝元件的基本類型3.4.3 表面組裝元件的選擇和使用3.5 其它常用元器件3.5.1 壓電器件3.5.2 電聲器件3.5.3 光電器件本章小結習題3實訓項目：電子元件的檢測第4章 印制電路板設計與制造4.1 印制電路板的設計基礎4.1.1 印制電路的設計內(nèi)容和要求4.1.2 印制焊盤4.1.3 印制導線4.2 印制電路的設計4.2.1 印制電路的布局4.2.2 印制電路圖的設計4.2.3 印制電路的計算機輔助設計簡介4.3 印制電路板的制造工藝4.3.1 印制電路板原版底圖的制作4.3.2 印制電路板的印制4.3.3 印制電路板的蝕刻與加工4.3.4 印制電路質(zhì)量檢驗4.4 印制電路板的手工制作4.4.1 涂漆法4.4.2 貼圖法4.4.3 刀刻法4.4.4 感光法4.4.5 熱轉(zhuǎn)印法本章小結習題4實訓項目：印制板電路設計及制作第5章 電子產(chǎn)品裝連技術5.1 緊固件連接技術5.1.1 螺裝技術5.1.2 鉚裝技術5.2 粘接技術5.2.1 粘合機理5.2.2 粘接工藝5.3 導線連接技術5.3.1 導線連接的特點5.3.2 導線連接工藝5.4 印制連接技術5.4.1 印制連接的特點5.4.2 印制連接工藝本章小結習題5第6章 焊接技術6.1 焊接基礎知識6.1.1 焊接的特點及分類6.1.2 焊接機理6.2 手工焊接技術6.2.1 焊接工具6.2.2 手工焊接方法6.3 自動焊接技術6.3.1 浸焊6.3.2 波峰焊6.3.3 再流焊6.3.4 免洗焊接技術6.4 無鉛焊接技術6.4.1 無鉛焊料6.6.2 無鉛焊接工藝6.5 拆焊6.5.1 拆焊的要求6.5.2 拆焊的方法本章小結習題6實訓項目：手工焊接練習第7章 電子產(chǎn)品裝配工藝7.1 裝配工藝技術基礎7.1.1 組裝特點及技術要求7.1.2 組裝方法7.2 裝配準備工藝7.2.1 導線的加工工藝7.2.2 浸錫工藝7.2.3 元器件引腳成型工藝7.3 電子元器件的安裝7.3.1 導線的安裝7.3.2 普通元器件的安裝7.3.3 特殊元器件的安裝7.4 整機組裝7.4.1 整機組裝的結構形式7.4.2 整機組裝工藝7.5 微組裝技術7.5.1 微組裝技術的基本內(nèi)容7.5.2 微組裝焊接技術本章小結習題7實訓項目：整機組裝第8章 表面組裝技術（SMT）8.1 概述8.1.1 組裝技術的工藝發(fā)展8.1.2 SMT的工藝特點8.1.3 表面組裝印制電路板（SMB）8.2 表面組裝工藝8.2.1 表面組裝工藝組成8.2.2 組裝方式8.2.3 組裝工藝流程8.3 表面組裝設備8.3.1 涂布設備8.3.2 貼裝設備8.4 SMT焊接工藝8.4.1 SMT焊接方法與特點8.4.2 SMT焊接工藝8.4.清洗工藝技術本章小結習題8實訓項目：表面安裝實訓……第9章 電子產(chǎn)品調(diào)試工藝第10章 電子產(chǎn)品結構第11章 電子產(chǎn)品技術文件第12章 電子產(chǎn)品裝調(diào)實例參考文獻

章節(jié)摘錄

　　3.元器件可靠性　　為了對電子產(chǎn)品或系統(tǒng)的可靠性進行分析研究，必須研究構成電子產(chǎn)品或系統(tǒng)的元器件的可靠性?！　≡骷目煽啃酝ǔＳ媒?jīng)過大量試驗而統(tǒng)計出來的失效率來表征。實踐發(fā)現(xiàn)，普通元器件和半導體元器件的失效規(guī)律有相同之處，但也不完全相同。了解元器件失效規(guī)律，對于正確使用元器件，從而提高產(chǎn)品可靠性是很有益的?！　?）普通元器件的失效規(guī)律　　電阻器、電容器、繼電器等普通元器件，在大量使用后，發(fā)現(xiàn)它們有相似的失效規(guī)律，如圖1.2.1所示為典型普通元器件的失效率與工作時間的關系。這條關系曲線就是通常所說的船形或浴盆曲線。　　早期失效期：由于設計、制造上的缺陷等原因，剛剛生產(chǎn)的產(chǎn)品在投入使用的前一段時間內(nèi)，失效率比較高，這種失效稱為早期失效，對應的這段時間叫早期失效期。通過對原材料和生產(chǎn)工藝加強檢驗和質(zhì)量控制，可以大大減少早期失效比例。在生產(chǎn)中對元器件進行篩選老化，可使其早期失效大大降低，以保證篩選后的元器件有較低的失效率。　　偶然失效期：產(chǎn)品因偶然因素發(fā)生的失效叫偶然失效。產(chǎn)品在經(jīng)過早期失效期后，元器件將進入正常使用階段，其失效率會顯著地迅速降低，這個階段失效主要表現(xiàn)為偶然失效的時期叫偶然失效期，也稱隨機失效期。其特點是失效率低而基本穩(wěn)定，可以認為失效率是一個常數(shù)，與時間無關。偶然失效期時間較長，是元器件的使用壽命期。正規(guī)化的生產(chǎn)廠商都要采用各種試驗手段，把元器件的早期失效消滅在產(chǎn)品出廠之前，并把它們在正常使用階段的失效率作為向用戶提供的一項主要指標?！　『膿p失效期：產(chǎn)品在使用的后期，由于老化、疲勞、耗損等原因引起的失效叫耗損失效。發(fā)生耗損失效的時間叫耗損失效期，又叫老化失效期，其特點是失效率隨時間迅速增加。到了這個時期，大部分元器件都開始失效，產(chǎn)品迅速報廢。在電子產(chǎn)品中，所有元器件和組件都不能工作于耗損失效期。

圖書封面

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