電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝

前言

　　本書是中等職業(yè)教育國家規(guī)劃教材，是在《電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝》（第2版）的基礎(chǔ)上進(jìn)行改編的?！峨娮赢a(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝》（第2版）從2005年7月出版至今，一直受到廣大讀者的關(guān)注，并于2007年9月榮獲中國電子教育學(xué)會首屆中等職業(yè)教育優(yōu)秀教材三等獎，幾年來進(jìn)行了多次印刷?！　　峨娮赢a(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝》（第3版）保持了第2版的基本結(jié)構(gòu)和特色，并對新技術(shù)和新工藝進(jìn)行較大幅度的充實(shí)和補(bǔ)充。突出電子產(chǎn)品的裝調(diào)內(nèi)容和實(shí)踐內(nèi)容，增加了第5章電子產(chǎn)品裝連技術(shù)和第12章電子產(chǎn)品裝調(diào)實(shí)訓(xùn)。注重基礎(chǔ)知識，將原第2版第3章的電子元器件及材料，分為常用材料和常用電子元器件兩章進(jìn)行較詳細(xì)的敘述?？紤]到中職教育“理論知識以講明、夠用為度，突出專業(yè)知識的實(shí)用性、實(shí)際性和實(shí)效性”的特點(diǎn)，對原第2版的第1、2章內(nèi)容進(jìn)行了精簡。力求圖文并茂，全書增加了大量清晰的簡圖和圖片。內(nèi)容敘述力求深入淺出、通俗易懂、表達(dá)準(zhǔn)確。本書主要內(nèi)容為：第1章電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝基礎(chǔ)，第2章常用材料，第3章常用電子元器件，第4章印制電路板設(shè)計與制造，第5章電子產(chǎn)品裝連技術(shù)，第6章焊接技術(shù)，第7章電子產(chǎn)品裝配工藝，第8章表面組裝技術(shù)，第9章電子產(chǎn)品調(diào)試工藝，第10章電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，第11章電子產(chǎn)品技術(shù)文件，第12章電子產(chǎn)品裝調(diào)實(shí)例?！　”緯升埩J副教授編寫，在編寫過程中得到本書責(zé)任編輯的指導(dǎo)和幫助，得到貴州電子信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系王永奇主任和范澤良講師的大力支持和幫助。在此對他們表示衷心感謝。

內(nèi)容概要

　　《電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝（第3版）》按照現(xiàn)代電子產(chǎn)品工藝的生產(chǎn)順序進(jìn)行編寫，內(nèi)容包括電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝基礎(chǔ)、常用材料、常用電子元器件、印制電路板設(shè)計與制造、電子產(chǎn)品裝連技術(shù)、焊接技術(shù)、電子產(chǎn)品裝配工藝、表面組裝技術(shù)、電子產(chǎn)品調(diào)試工藝、電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、電子產(chǎn)品技術(shù)文件、電子產(chǎn)品裝調(diào)實(shí)訓(xùn)。在每章后面都設(shè)置有練習(xí)題，并在實(shí)踐性、可操作性的章節(jié)，安排有相應(yīng)的實(shí)訓(xùn)環(huán)節(jié)。　　《電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝（第3版）》在選材上注重先進(jìn)性和實(shí)用性，內(nèi)容突出理論聯(lián)系實(shí)際，力求圖文并茂。敘述深入淺出、通俗易懂、表達(dá)準(zhǔn)確，充分體現(xiàn)職業(yè)教育的特點(diǎn)。適合作為中等職業(yè)學(xué)校電子信息類教材使用，也可作為有關(guān)職業(yè)教育和工程技術(shù)人員的參考和自學(xué)用書?！　　峨娮赢a(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝（第3版）》還配有電子教學(xué)參考資料包，詳見前言。

書籍目錄

第1章 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝基礎(chǔ)1.1 對電子產(chǎn)品的基本要求1.1.1 電子產(chǎn)品的特點(diǎn)1.1.2 電子產(chǎn)品的工作環(huán)境1.1.2 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)要求1.1.2 電子產(chǎn)品的使用要求1.2 電子產(chǎn)品的可靠性1.2.1 可靠性概述1.2.2 提高電子產(chǎn)品可靠性的措施1.3 電子產(chǎn)品的防護(hù)1.3.1 氣候因素的防護(hù)1.3.2 電子產(chǎn)品的散熱及防護(hù)1.3.3 機(jī)械因素的防護(hù)1.3.4 電磁干擾的屏蔽本章小結(jié)習(xí)題1第2章 常用材料2.1 導(dǎo)電材料2.1.1 線材2.1.2 覆銅板2.2 焊接材料2.2.1 焊料2.2.2 焊劑3.2.3 阻焊劑2.3 絕緣材料2.3.1 絕緣材料的特性2.3.2 常用絕緣材料2.4 粘接材料2.4.1 粘接材料的特性2.4.2 常用粘接材料2.5 磁性材料2.5.1 磁性材料的特性2.5.2 常用磁性材料本章小結(jié)習(xí)題2第3章 常用電子元器件3.1 RCL元件3.1.1 電阻器3.1.2 電容器3.1.3 電感器3.2 半導(dǎo)體器件3.2.1 二極管3.2.2 三極管3.2.3 場效應(yīng)管3.3 集成電路3.3.1 集成電路的基本性質(zhì)3.3.2 集成電路基本類型3.3.3 集成電路選擇和使用3.4 表面組裝元件3.4.1 表面組裝元件的特性3.4.2 表面組裝元件的基本類型3.4.3 表面組裝元件的選擇和使用3.5 其它常用元器件3.5.1 壓電器件3.5.2 電聲器件3.5.3 光電器件本章小結(jié)習(xí)題3實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目：電子元件的檢測第4章 印制電路板設(shè)計與制造4.1 印制電路板的設(shè)計基礎(chǔ)4.1.1 印制電路的設(shè)計內(nèi)容和要求4.1.2 印制焊盤4.1.3 印制導(dǎo)線4.2 印制電路的設(shè)計4.2.1 印制電路的布局4.2.2 印制電路圖的設(shè)計4.2.3 印制電路的計算機(jī)輔助設(shè)計簡介4.3 印制電路板的制造工藝4.3.1 印制電路板原版底圖的制作4.3.2 印制電路板的印制4.3.3 印制電路板的蝕刻與加工4.3.4 印制電路質(zhì)量檢驗(yàn)4.4 印制電路板的手工制作4.4.1 涂漆法4.4.2 貼圖法4.4.3 刀刻法4.4.4 感光法4.4.5 熱轉(zhuǎn)印法本章小結(jié)習(xí)題4實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目：印制板電路設(shè)計及制作第5章 電子產(chǎn)品裝連技術(shù)5.1 緊固件連接技術(shù)5.1.1 螺裝技術(shù)5.1.2 鉚裝技術(shù)5.2 粘接技術(shù)5.2.1 粘合機(jī)理5.2.2 粘接工藝5.3 導(dǎo)線連接技術(shù)5.3.1 導(dǎo)線連接的特點(diǎn)5.3.2 導(dǎo)線連接工藝5.4 印制連接技術(shù)5.4.1 印制連接的特點(diǎn)5.4.2 印制連接工藝本章小結(jié)習(xí)題5第6章 焊接技術(shù)6.1 焊接基礎(chǔ)知識6.1.1 焊接的特點(diǎn)及分類6.1.2 焊接機(jī)理6.2 手工焊接技術(shù)6.2.1 焊接工具6.2.2 手工焊接方法6.3 自動焊接技術(shù)6.3.1 浸焊6.3.2 波峰焊6.3.3 再流焊6.3.4 免洗焊接技術(shù)6.4 無鉛焊接技術(shù)6.4.1 無鉛焊料6.6.2 無鉛焊接工藝6.5 拆焊6.5.1 拆焊的要求6.5.2 拆焊的方法本章小結(jié)習(xí)題6實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目：手工焊接練習(xí)第7章 電子產(chǎn)品裝配工藝7.1 裝配工藝技術(shù)基礎(chǔ)7.1.1 組裝特點(diǎn)及技術(shù)要求7.1.2 組裝方法7.2 裝配準(zhǔn)備工藝7.2.1 導(dǎo)線的加工工藝7.2.2 浸錫工藝7.2.3 元器件引腳成型工藝7.3 電子元器件的安裝7.3.1 導(dǎo)線的安裝7.3.2 普通元器件的安裝7.3.3 特殊元器件的安裝7.4 整機(jī)組裝7.4.1 整機(jī)組裝的結(jié)構(gòu)形式7.4.2 整機(jī)組裝工藝7.5 微組裝技術(shù)7.5.1 微組裝技術(shù)的基本內(nèi)容7.5.2 微組裝焊接技術(shù)本章小結(jié)習(xí)題7實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目：整機(jī)組裝第8章 表面組裝技術(shù)（SMT）8.1 概述8.1.1 組裝技術(shù)的工藝發(fā)展8.1.2 SMT的工藝特點(diǎn)8.1.3 表面組裝印制電路板（SMB）8.2 表面組裝工藝8.2.1 表面組裝工藝組成8.2.2 組裝方式8.2.3 組裝工藝流程8.3 表面組裝設(shè)備8.3.1 涂布設(shè)備8.3.2 貼裝設(shè)備8.4 SMT焊接工藝8.4.1 SMT焊接方法與特點(diǎn)8.4.2 SMT焊接工藝8.4.清洗工藝技術(shù)本章小結(jié)習(xí)題8實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目：表面安裝實(shí)訓(xùn)……第9章 電子產(chǎn)品調(diào)試工藝第10章 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)第11章 電子產(chǎn)品技術(shù)文件第12章 電子產(chǎn)品裝調(diào)實(shí)例參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

　　3.元器件可靠性　　為了對電子產(chǎn)品或系統(tǒng)的可靠性進(jìn)行分析研究，必須研究構(gòu)成電子產(chǎn)品或系統(tǒng)的元器件的可靠性?！　≡骷目煽啃酝ǔＳ媒?jīng)過大量試驗(yàn)而統(tǒng)計出來的失效率來表征。實(shí)踐發(fā)現(xiàn)，普通元器件和半導(dǎo)體元器件的失效規(guī)律有相同之處，但也不完全相同。了解元器件失效規(guī)律，對于正確使用元器件，從而提高產(chǎn)品可靠性是很有益的?！　?）普通元器件的失效規(guī)律　　電阻器、電容器、繼電器等普通元器件，在大量使用后，發(fā)現(xiàn)它們有相似的失效規(guī)律，如圖1.2.1所示為典型普通元器件的失效率與工作時間的關(guān)系。這條關(guān)系曲線就是通常所說的船形或浴盆曲線?！　≡缙谑冢河捎谠O(shè)計、制造上的缺陷等原因，剛剛生產(chǎn)的產(chǎn)品在投入使用的前一段時間內(nèi)，失效率比較高，這種失效稱為早期失效，對應(yīng)的這段時間叫早期失效期。通過對原材料和生產(chǎn)工藝加強(qiáng)檢驗(yàn)和質(zhì)量控制，可以大大減少早期失效比例。在生產(chǎn)中對元器件進(jìn)行篩選老化，可使其早期失效大大降低，以保證篩選后的元器件有較低的失效率。　　偶然失效期：產(chǎn)品因偶然因素發(fā)生的失效叫偶然失效。產(chǎn)品在經(jīng)過早期失效期后，元器件將進(jìn)入正常使用階段，其失效率會顯著地迅速降低，這個階段失效主要表現(xiàn)為偶然失效的時期叫偶然失效期，也稱隨機(jī)失效期。其特點(diǎn)是失效率低而基本穩(wěn)定，可以認(rèn)為失效率是一個常數(shù)，與時間無關(guān)。偶然失效期時間較長，是元器件的使用壽命期。正規(guī)化的生產(chǎn)廠商都要采用各種試驗(yàn)手段，把元器件的早期失效消滅在產(chǎn)品出廠之前，并把它們在正常使用階段的失效率作為向用戶提供的一項(xiàng)主要指標(biāo)?！　『膿p失效期：產(chǎn)品在使用的后期，由于老化、疲勞、耗損等原因引起的失效叫耗損失效。發(fā)生耗損失效的時間叫耗損失效期，又叫老化失效期，其特點(diǎn)是失效率隨時間迅速增加。到了這個時期，大部分元器件都開始失效，產(chǎn)品迅速報廢。在電子產(chǎn)品中，所有元器件和組件都不能工作于耗損失效期。

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