出版時(shí)間:2009-10 出版社:電子工業(yè)出版社 作者:陳元燈,陳宇 編著 頁數(shù):223
內(nèi)容概要
本書從LED芯片制作、LED封裝和LED應(yīng)用等方面介紹了LED的基本概念與相關(guān)技術(shù),詳細(xì)講解了LED封裝過程中和開發(fā)應(yīng)用產(chǎn)品時(shí)應(yīng)該注意的一些技術(shù)問題,特別是LED應(yīng)用的驅(qū)動問題、散熱問題、二次光學(xué)設(shè)計(jì)問題和防靜電問題等,并針對這些問題提出了具體的解決方法。本書還討論了在不同的應(yīng)用中如何合理地選用LED器件及大功率LED的驅(qū)動和應(yīng)用。 本書可作為LED器件的制造者、使用者的指導(dǎo)手冊,也可供電子技術(shù)愛好者、大中專學(xué)生和感興趣的讀者學(xué)習(xí)與參考。
書籍目錄
第1章 認(rèn)識LED 1.1 LED的基本概念 1.1.1 LED的基本結(jié)構(gòu)與發(fā)光原理 1.1.2 LED的特點(diǎn) 1.2 LED芯片制作的工藝流程 1.2.1 LED襯底材料的選用 1.2.2 制作LED外延片 1.2.3 LED對外延片的技術(shù)要求 1.2.4 制作LED的pn結(jié)電極 1.3 LED芯片的類型 1.3.1 根據(jù)LED的發(fā)光顏色進(jìn)行分類 1.3.2 根據(jù)LED的功率進(jìn)行分類 1.4 LED芯片的發(fā)展趨勢 1.5 大功率LED芯片 1.5.1 大功率LED芯片的分類 1.5.2 大功率LED芯片的測試分檔 1.5.3 大功率LED芯片制造技術(shù)的發(fā)展趨勢第2章 LED封裝 2.1 引腳式封裝 2.1.1 工藝流程及設(shè)備 2.1.2 管理機(jī)制和生產(chǎn)環(huán)境 2.1.3 一次光學(xué)設(shè)計(jì) 2.2 平面發(fā)光器件的封裝 2.2.1 數(shù)碼管制作 2.2.2 常見的數(shù)碼管 2.2.3 單色和雙色點(diǎn)陣 2.3 SMD的封裝 2.3.1 SMD封裝的工藝 2.3.2 測試LED與選擇PCB 2.4 食人魚LED的封裝 2.4.1 食人魚LED的封裝工藝 2.4.2 食人魚LED的應(yīng)用 2.5 大功率LED的封裝 2.5.1 V型電極大功率LED芯片的封裝 2.5.2 L型電極大功率LED芯片的封裝 2.5.3 L型電極LED芯片的倒裝封裝 2.5.4 集成LED的封裝 2.5.5 大功率LED封裝的注意事項(xiàng) 2.5.6 大功率LED手工封裝工藝 2.5.7 大功率LED自動化封裝 2.5.8 封裝成品后大功率LED的基本結(jié)構(gòu) 2.5.9 多顆LED芯片集成大功率LED光源模塊 2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 2.5.11 大功率LED封裝制作的注意問題 2.6 本章小結(jié)第3章 白光LE D的制作 3.1 制作白光LED 3.1.1 制作白光LED的幾種方法 3.1.2 涂覆YAG熒光粉的工藝流程和制作方法 3.1.3 大功率白光LED的制作 3.2 白光LED的可靠性及使用壽命 3.2.1 影響白光LED壽命的主要因素 ……第4章 LED的技術(shù)指標(biāo)和測量方法第5章 與LED的應(yīng)用有關(guān)的技術(shù)問題第6章 LED的應(yīng)用第7章 大功率LED的驅(qū)動電路第8章 大功率LED的應(yīng)用附錄參考文獻(xiàn)
章節(jié)摘錄
第1章 認(rèn)識LED 1.4 LED芯片的發(fā)展趨勢 世界上很多專家都曾經(jīng)預(yù)言,隨著相關(guān)技術(shù)的發(fā)展,在2010年以后LED將代替現(xiàn)有的照明燈泡。 隨著LED亮度的不斷增大,LED芯片的體積會不會越來越大?是不是LED芯片尺寸越大發(fā)光就越強(qiáng)?當(dāng)LED芯片大于1.666 mm×1.666 ITIITl時(shí),發(fā)光不會與芯片面積成正比增強(qiáng),而是隨著芯片面積的增大,其發(fā)光強(qiáng)度將會下降。這個(gè)面積最大約是3W功率的LED芯片。因此,未來照明用的大功率LED芯片不可能都是由大面積的單芯片LED做成,而是將多個(gè)芯片組合做成高亮度的光源?! ∥磥淼腖ED芯片,一定是朝著提高發(fā)光效率的方向發(fā)展。根據(jù)專家計(jì)算,LED芯片發(fā)光效率可達(dá)到200 lm/W。2000年出現(xiàn)的白光LED,其發(fā)光效率為10 lm/W,目前市場上已出現(xiàn)70~801IIl/W的白光LED,到2008年,白光LED的發(fā)光效率達(dá)到100 lm/W,所以人們期待的用白光LED替代白熾燈、熒光燈的照明時(shí)代即將來臨。
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