ADuC 7026原理與應(yīng)用

內(nèi)容概要

　　以美國(guó)ADI公司研發(fā)的ADuC7026微控制器為主線，詳細(xì)介紹了該系列微控制器的結(jié)構(gòu)、原理、內(nèi)部資源、外部擴(kuò)展以及實(shí)用范例等，并在此基礎(chǔ)上介紹了多種應(yīng)用單元模塊電路，如LCD顯示模塊、UART通信模塊、外擴(kuò)存儲(chǔ)器模塊以及按鍵數(shù)碼管模塊等。重點(diǎn)講解了各種模塊的電路設(shè)計(jì)原理以及C語(yǔ)言設(shè)計(jì)方法，非常適合初學(xué)者學(xué)習(xí)和實(shí)踐?！　　禔DuC 7026原理與應(yīng)用》可作為單片機(jī)應(yīng)用開(kāi)發(fā)人員以及高校自動(dòng)化、儀器儀表、電子、計(jì)算機(jī)等專業(yè)師生的參考用書(shū)。

書(shū)籍目錄

第1章 ARM處理器1.1 ARM簡(jiǎn)介1.1.1 ARM的特點(diǎn)1.1.2 ARM系列處理器1.2 ARM7TDMI內(nèi)核總覽1.2.1 三級(jí)流水線1.2.2 存儲(chǔ)器訪問(wèn)1.2.3 存儲(chǔ)器接口1.3 ARM7TDMI的模塊、內(nèi)核和功能框圖1.4 ARM7TDMI處理器狀態(tài)1.5 異常1.6 ARM寄存器1.7 尋址方式1.8 ARM7指令集1.8.1 ARM指令集1.8.2 Thumb指令集1.9 調(diào)試接口1.9.1 典型調(diào)試系統(tǒng)1.9.2 調(diào)試接口1.9.3 Embedded ICE-RT第2章 IAR開(kāi)發(fā)環(huán)境的使用2.1 IAR簡(jiǎn)介2.2 IAR開(kāi)發(fā)環(huán)境2.2.1 菜單欄2.2.2 工具欄2.2.3 狀態(tài)欄2.2.4 工作區(qū)2.2.5 編輯區(qū)2.3 仿真器簡(jiǎn)介2.4 IAR使用說(shuō)明2.4.1 新建工程2.4.2 工程選項(xiàng)設(shè)置2.4.3 編譯和運(yùn)行應(yīng)用程序第3章 ADuC7026硬件結(jié)構(gòu)3.1 ADuC7026簡(jiǎn)介3.1.1 ADuC7026特點(diǎn)3.1.2 ADuC7026芯片結(jié)構(gòu)3.2 ADuC7026引腳配置3.2.1 引腳排列及封裝信息3.2.2 引腳功能描述3.3 ADuC7026實(shí)驗(yàn)開(kāi)發(fā)板簡(jiǎn)介第4章 存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)與訪問(wèn)4.1 存儲(chǔ)器簡(jiǎn)介4.2 Flash/EE存儲(chǔ)器4.2.1 Flash/EE存儲(chǔ)器的結(jié)構(gòu)4.2.2 Flash/EE存儲(chǔ)安全性4.2.3 Flash/EE存儲(chǔ)器的在線編程4.2.4 Hash/EE相關(guān)寄存器4.3 SRAM存儲(chǔ)器4.4 SRAM和Flash/EE的執(zhí)行時(shí)間4.4.1 SRAM的執(zhí)行時(shí)間4.4.2 Flash/EE的執(zhí)行時(shí)間4.5 存儲(chǔ)器映射寄存器4.6 存儲(chǔ)器的訪問(wèn)4.7 存儲(chǔ)器的重映射和復(fù)位4.7.1 重映射操作4.7.2 復(fù)位操作4.8 外部存儲(chǔ)接口4.8.1 引腳及功能4.8.2 外部存儲(chǔ)接口相關(guān)寄存器4.8.3 讀周期和寫(xiě)周期時(shí)序圖4.9 應(yīng)用實(shí)例4.9.1 存取外擴(kuò)RAM……第5章 系統(tǒng)控制模塊第6章 模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC第7章 數(shù)模轉(zhuǎn)換器DAC第8章 PWM第9章 通用I/O端口GPIO第10章 通用異步串口AURT第11章 SPI接口第12章 I2C接口第13章 中斷第14章 定時(shí)器第15章 可編程邏輯陣列（PLA）第16章 光照度計(jì)第17章 智能語(yǔ)音電子體溫計(jì)參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

第1章 ARM處理器1.1 ARM簡(jiǎn)介ARM是AdvancedRISCMachines的縮寫(xiě)。ARM公司在1990年成立于英國(guó)，是微處理器行業(yè)的一家知名企業(yè)。該公司不但自己設(shè)計(jì)大量廉價(jià)、高性能、低功耗的RISC處理器、開(kāi)發(fā)相關(guān)技術(shù)及軟件，而且還轉(zhuǎn)讓其設(shè)計(jì)許可，讓合作伙伴公司來(lái)生產(chǎn)各具特色的芯片。這使得ARM公司在世界范圍的合作伙伴超過(guò)100個(gè)，其中包括許多半導(dǎo)體工業(yè)的著名公司。正是這些大量的開(kāi)發(fā)工具和豐富的第三方資源，共同保證了ARM處理器核在全球的領(lǐng)先地位。1.1.1 ARM的特點(diǎn)ARM公司的處理器具有性能高、成本低和能耗小的特點(diǎn)，適用于多種領(lǐng)域，如嵌入控制、教育/消費(fèi)類多媒體、DSP和移動(dòng)式應(yīng)用等。ARM是精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī)，其外型較小但性能高。它集成了非常典型的RISC結(jié)構(gòu)特性，包括：（1）大而統(tǒng)一的寄存器文件；（2）裝載/保存結(jié)構(gòu)，數(shù)據(jù)處理的操作只針對(duì)寄存器的內(nèi)容，而不直接對(duì)存儲(chǔ)器進(jìn)行操作；（3）簡(jiǎn)單的尋址模式，所有裝載/保存的地址都只由寄存器內(nèi)容和指令域決定；（4）統(tǒng)一和固定長(zhǎng)度的指令域，簡(jiǎn)化了指令的譯碼。此外，ARM體系結(jié)構(gòu)還提供以下功能：（1）每一條數(shù)據(jù)處理指令都對(duì)算術(shù)邏輯單元（ALU）和移位器控制，以實(shí)現(xiàn)對(duì)ALU和移位器的最大利用；（2）自動(dòng)增址和自動(dòng)減址的尋址模式實(shí)現(xiàn)了程序循環(huán)的優(yōu)化；（3）多寄存器裝載和存儲(chǔ)指令實(shí)現(xiàn)最大數(shù)據(jù)吞吐量；（4）所有指令都能以最快的速度執(zhí)行。這些在基本RISC結(jié)構(gòu)上增強(qiáng)的特性使ARM處理器在高性能、低代碼規(guī)模、低功耗和小硅片尺寸方面取得了良好的平衡。

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