印制電路板

出版時(shí)間:2009-8  出版社:電子工業(yè)出版社  作者:黃智偉 編  頁數(shù):432  
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內(nèi)容概要

   本書共分14章,重點(diǎn)介紹了印制電路板(PCB)的焊盤、過孔、疊層、走線、接地、去耦合電路、電源電路、時(shí)鐘電路、模擬電路、高速數(shù)字電路、射頻電路的PCB設(shè)計(jì)的基本知識(shí)、設(shè)計(jì)要求、方法和設(shè)計(jì)實(shí)例,以及PCB的散熱設(shè)計(jì)、PCB的可制造性與可測(cè)試性設(shè)計(jì),PCB的ESD防護(hù)設(shè)計(jì)。    本書內(nèi)容豐富,敘述詳盡清晰,圖文并茂,并通過大量的設(shè)計(jì)實(shí)例說明了PCB設(shè)計(jì)中的一些技巧與方法,以及應(yīng)該注意的問題,工程性好,實(shí)用性強(qiáng)。    本書可以作為工程技術(shù)人員進(jìn)行電子產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)的參考書,也可以作為本科院校和高職高專電子信息工程、通信工程、自動(dòng)化、電氣、計(jì)算機(jī)應(yīng)用等專業(yè)學(xué)習(xí)PCB設(shè)計(jì)的教材,以及作為全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽的培訓(xùn)教材。

書籍目錄

第1章 焊盤的設(shè)計(jì)  1.1 元器件在PCB上的安裝形式    1.1.1 元器件的單面安裝形式    1.1.2 元器件的雙面安裝形式    1.1.3 元器件之間的間距    1.1.4 元器件的布局形式    1.1.5 測(cè)試探針觸點(diǎn)/通孔尺寸  1.2 焊盤設(shè)計(jì)的一些基本要求    1.2.1 焊盤類型    1.2.2 焊盤尺寸  1.3 通孔插裝元器件的焊盤設(shè)計(jì)    1.3.1 插裝元器件的孔徑    1.3.2 焊盤形式與尺寸    1.3.3 跨距    1.3.4 常用插裝元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸  1.4 SMD元器件的焊盤設(shè)計(jì)    1.4.1 片式電阻、片式電容、片式電感的焊盤設(shè)計(jì)    1.4.2 金屬電極的元件焊盤設(shè)計(jì)    1.4.3 SOT 23封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)    1.4.4 SOT - 5 DCK/SOT - 5 DBV(5/6引腳)封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)    1.4.5 SOT89封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)    1.4.6 SOD 123封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)    1.4.7 SOT 143封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)    1.4.8 SOIC封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)    1.4.9 SSOIC封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)    1.4.10 SOPIC封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)    1.4.11 TSOP封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)    1.4.12 CFP封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)    1.4.13 SOJ封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)    1.4.14 PQFP封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)    1.4.15 SQFP封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)    1.4.16 CQFP封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)    1.4.17 PLCC(方形)封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)    1.4.18 QSOP(SBQ)封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)    1.4.19 QFG32/48封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)  1.5 DIP封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)  1.6 BGA封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)    1.6.1 BGA封裝簡(jiǎn)介    1.6.2 BGA表面焊盤布局和尺寸    1.6.3 BGA過孔焊盤布局和尺寸    1.6.4 BGA信號(hào)線間隙和走線寬度    1.6.5 BGA的PCB層數(shù)    1.6.6 BGA封裝布線方式和過孔    1.6.7 Xilinx公司推薦的BGA、CSP和CCGA封裝的PCB焊盤設(shè)計(jì)規(guī)則  1.7 UCSP封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)    1.7.1 UCSP封裝結(jié)構(gòu)    1.7.2 UCSP焊盤結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)原則和PCB制造規(guī)范    1.7.3 UCSP焊盤設(shè)計(jì)實(shí)例  1.8 DIRECTFET封裝的器件焊盤設(shè)計(jì)    1.8.1 DirectFET封裝技術(shù)簡(jiǎn)介    1.8.2 Sx系列外形器件的焊盤設(shè)計(jì)    1.8.3 Mx系列外形器件的焊盤設(shè)計(jì)    1.8.4 Lx系列外形器件的焊盤設(shè)計(jì)第2章 過孔  2.1 過孔模型    2.1.1 過孔類型    2.1.2 過孔電容    2.1.3 過孔電感    2.1.4 過孔的電流模型    2.1.5 典型過孔的RLC參數(shù)  2.2 過孔焊盤與孔徑的尺寸    2.2.1 過孔的尺寸    2.2.2 高密度互連盲孔結(jié)構(gòu)與尺寸    2.2.3 高密度互連復(fù)合通孔結(jié)構(gòu)與尺寸    2.2.4 高密度互連內(nèi)核埋孔的結(jié)構(gòu)與尺寸  2.3 過孔與焊盤圖形的關(guān)系    2.3.1 過孔與SMT焊盤圖形的關(guān)系    2.3.2 過孔到金手指的距離  2.4 微過孔第3章 PCB的疊層設(shè)計(jì)  3.1 PCB疊層設(shè)計(jì)的一般原則  3.2 多層板工藝    3.2.1 層壓多層板工藝    3.2.2 HDI印制板    3.2.3 BUM(積層法多層板)工藝  3.3 多層板的設(shè)計(jì)    3.3.1 4層板的設(shè)計(jì)    3.3.2 6層板的設(shè)計(jì)    3.3.3 8層板的設(shè)計(jì)    3.3.4 10層板的設(shè)計(jì)  3.4 利用PCB分層堆疊設(shè)計(jì)抑制EMI輻射    3.4.1 共模EMI的抑制    3.4.2 設(shè)計(jì)多電源層抑制EMI    3.4.3 PCB疊層設(shè)計(jì)實(shí)例第4章 走線  4.1 寄生天線的電磁輻射干擾    4.1.1 電磁干擾源的類型    4.1.2 天線的輻射特性    4.1.3 寄生天線  4.2 PCB上走線間的串?dāng)_    4.2.1 互容    4.2.2 互感    4.2.3 拐點(diǎn)頻率和互阻抗模型    4.2.4 串?dāng)_類型    4.2.5 串?dāng)_的測(cè)量    4.2.6 減小PCB上串?dāng)_的一些措施  4.3 PCB傳輸線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)    4.3.1 PCB傳輸線簡(jiǎn)介    4.3.2 微帶線    4.3.3 埋入式微帶線    4.3.4 單帶狀線    4.3.5 雙帶狀線或非對(duì)稱帶狀線    4.3.6 差分微帶線和帶狀線    4.3.7 傳輸延時(shí)與介電常數(shù)r的關(guān)系  4.4 低電壓差分信號(hào)(LVDS)的布線    4.4.1 低電壓差分信號(hào)(LVDS)的特點(diǎn)    4.4.2 LVDS布線的一般原則  4.5 PCB布線的一般原則    4.5.1 控制走線方向    4.5.2 檢查走線的開環(huán)和閉環(huán)    4.5.3 控制走線的長(zhǎng)度    4.5.4 控制走線分支的長(zhǎng)度    4.5.5 拐角設(shè)計(jì)    4.5.6 差分對(duì)走線    4.5.7 控制PCB導(dǎo)線的阻抗和走線終端匹配    4.5.8 設(shè)計(jì)接地保護(hù)走線    4.5.9 防止走線諧振    4.5.10 布線的一些工藝要求第5章 接地第6章 去耦合第7章 電源電路設(shè)計(jì)實(shí)例第8章 時(shí)鐘電路的PCB設(shè)計(jì)第9章 模擬電路的PCB設(shè)計(jì)第10章 高速數(shù)字電路的PCB設(shè)計(jì)第11章 射頻電路的PCB設(shè)計(jì)第12章 PCB的散熱設(shè)計(jì)第13章 PCB的可制造性與可測(cè)試性設(shè)計(jì)第14章 PCB的ESD防護(hù)設(shè)計(jì)參考文獻(xiàn)

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用戶評(píng)論 (總計(jì)110條)

 
 

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  •   講解的很詳細(xì),作者有工程經(jīng)驗(yàn)。
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  •   還行!就是有些專業(yè)名詞、專業(yè)術(shù)語再講清楚點(diǎn)就好了。
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    和我想的還是有很大的專業(yè)差距。好多都看不懂55555
  •   這本書專業(yè)術(shù)語太多,沒有基礎(chǔ)的看的不是很懂的
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  •   還沒看呢,看目錄內(nèi)容還是很豐富的。
  •   非常好的一本書,內(nèi)容詳細(xì)實(shí)用,買對(duì)了!
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  •   很多很實(shí)用的知識(shí)~~
  •   還沒看完,內(nèi)容全面,對(duì)我來說還可以!
  •   看了一下,內(nèi)容還全面,可以作為工具書收藏
  •   內(nèi)容還沒細(xì)看,感覺可以
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  •   由于工作忙,就看了一點(diǎn)點(diǎn),不過感覺還是不錯(cuò)的,對(duì)我有幫助
  •   看過電子版,很不錯(cuò)的書。
  •   剛開始看,覺得不錯(cuò)。
  •   很實(shí)用,準(zhǔn)備好好研讀
  •   這個(gè)是我大學(xué)老師編的,支持一下
  •   在當(dāng)當(dāng)買的確比實(shí)體書店里便宜多了,尤其是此類書籍
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  •   恩,看看再說
  •   看了前面幾頁 感覺不錯(cuò)
  •   圖書質(zhì)量不錯(cuò),物流也很快,很滿意!
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  •   寫的太詳細(xì)了
  •   對(duì)我這種初學(xué)者來講很實(shí)用。
  •   對(duì)初學(xué)者有點(diǎn)難,但還不錯(cuò)
  •   蠻有用的.很理論.
  •   挺好的,速度極快
  •   很實(shí)用,值得收藏!
  •   書很新!不錯(cuò),正在看。
  •   讓我受益匪淺啊
  •   電子學(xué)的不怎么樣,留著以后用吧
  •   該書特別適合初中讀者
  •   建議在做板子上面沒有什么實(shí)際經(jīng)驗(yàn)的人多看看,然后再動(dòng)手做做,長(zhǎng)進(jìn)會(huì)很大的!
  •   這本書和我現(xiàn)在工作搭配的很合適,最近正在研究這本書,不過感覺電源PCB設(shè)計(jì)那一塊很不好讓初學(xué)者上手,我看了好幾遍還是沒辦法理解,
  •   拿到書大概先翻了一下,如果是初學(xué)者,沒有接觸過PCB的,這本書的確不適合,它不是手把手教最基礎(chǔ)的東西怎么一步步學(xué)習(xí)設(shè)計(jì)PCB,得有一定基礎(chǔ)才可以,此評(píng)價(jià)僅供參考!
  •   對(duì)于沒有設(shè)計(jì)過PCB的初學(xué)者,可以學(xué)習(xí)到很多的知識(shí),并能設(shè)計(jì)出更好的PCB
  •   專業(yè)的書,時(shí)候PCB工程師,很實(shí)用
  •   PCB理論跟實(shí)際結(jié)合的不錯(cuò)
  •   這本書主要介紹的是高速電路板的布線,如果是初學(xué)者不,不推薦。看這本書要有一定的電路知識(shí)基礎(chǔ),特別是微波方面的。推薦有一定基礎(chǔ)和工作經(jīng)驗(yàn)的人選這本書還是不錯(cuò)的。
  •   我感覺用處不是很大,這是一本設(shè)計(jì)到很精細(xì)的電路設(shè)計(jì)書,一般的工作不是很需要
  •   剛收到書,瀏覽了一下,感覺有點(diǎn)高深啊,貌似跟我現(xiàn)在的工作不是很有聯(lián)系,我現(xiàn)在接觸到的都是非常簡(jiǎn)單的電路。。。不需要這么高深的東西。。。。
  •   有工程實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),是用心思寫的,想提升能力的可看看。
  •   總體來說,內(nèi)容達(dá)到了這本書的要求,也寫的挺具體詳細(xì)的,但實(shí)際應(yīng)用上還是不明朗,看完書還是不太會(huì)操作
  •   內(nèi)容相當(dāng)全面,還有幾個(gè)實(shí)例,適合實(shí)戰(zhàn)。
  •   實(shí)用性強(qiáng)
    內(nèi)容翔實(shí)
  •   比較理論化,實(shí)踐內(nèi)容不多。作為參考書可以
  •   比較概要,寫得全面,也有實(shí)例
    但總覺得還缺點(diǎn)什么
  •   適合初級(jí)到中級(jí)的工作者,實(shí)用性強(qiáng)。本人推薦
  •   雖然書還沒有看,但是大概翻一下,應(yīng)該是自己要的那本,講述的不限制是挺全的,是配合ALTIUM DESIGNER的一本好書
  •   送貨速度快,還沒看,應(yīng)該不錯(cuò)的~
  •   不錯(cuò).就是書貴了一些.
  •   書很好,個(gè)人認(rèn)為適合有些基礎(chǔ)的人讀
  •   速度很快,質(zhì)量很好,我喜歡這樣的商家!
  •   送貨很快,書質(zhì)量也很好
  •   這本書不適合初學(xué)者,本來也是準(zhǔn)備作為案頭工具書來的,比較全面,還是比較不錯(cuò)的
  •   本書對(duì)于初學(xué)者的入門提高有幫助,但如讀者所說紙張比較薄*
    另:送貨員態(tài)度差是不爭(zhēng)的事實(shí)*
  •   專業(yè)書籍,僅供參考
 

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