出版時(shí)間:2009-8 出版社:電子工業(yè)出版社 作者:黃智偉 編 頁數(shù):432
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內(nèi)容概要
本書共分14章,重點(diǎn)介紹了印制電路板(PCB)的焊盤、過孔、疊層、走線、接地、去耦合電路、電源電路、時(shí)鐘電路、模擬電路、高速數(shù)字電路、射頻電路的PCB設(shè)計(jì)的基本知識(shí)、設(shè)計(jì)要求、方法和設(shè)計(jì)實(shí)例,以及PCB的散熱設(shè)計(jì)、PCB的可制造性與可測(cè)試性設(shè)計(jì),PCB的ESD防護(hù)設(shè)計(jì)。 本書內(nèi)容豐富,敘述詳盡清晰,圖文并茂,并通過大量的設(shè)計(jì)實(shí)例說明了PCB設(shè)計(jì)中的一些技巧與方法,以及應(yīng)該注意的問題,工程性好,實(shí)用性強(qiáng)。 本書可以作為工程技術(shù)人員進(jìn)行電子產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)的參考書,也可以作為本科院校和高職高專電子信息工程、通信工程、自動(dòng)化、電氣、計(jì)算機(jī)應(yīng)用等專業(yè)學(xué)習(xí)PCB設(shè)計(jì)的教材,以及作為全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽的培訓(xùn)教材。
書籍目錄
第1章 焊盤的設(shè)計(jì) 1.1 元器件在PCB上的安裝形式 1.1.1 元器件的單面安裝形式 1.1.2 元器件的雙面安裝形式 1.1.3 元器件之間的間距 1.1.4 元器件的布局形式 1.1.5 測(cè)試探針觸點(diǎn)/通孔尺寸 1.2 焊盤設(shè)計(jì)的一些基本要求 1.2.1 焊盤類型 1.2.2 焊盤尺寸 1.3 通孔插裝元器件的焊盤設(shè)計(jì) 1.3.1 插裝元器件的孔徑 1.3.2 焊盤形式與尺寸 1.3.3 跨距 1.3.4 常用插裝元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸 1.4 SMD元器件的焊盤設(shè)計(jì) 1.4.1 片式電阻、片式電容、片式電感的焊盤設(shè)計(jì) 1.4.2 金屬電極的元件焊盤設(shè)計(jì) 1.4.3 SOT 23封裝的器件焊盤設(shè)計(jì) 1.4.4 SOT - 5 DCK/SOT - 5 DBV(5/6引腳)封裝的器件焊盤設(shè)計(jì) 1.4.5 SOT89封裝的器件焊盤設(shè)計(jì) 1.4.6 SOD 123封裝的器件焊盤設(shè)計(jì) 1.4.7 SOT 143封裝的器件焊盤設(shè)計(jì) 1.4.8 SOIC封裝的器件焊盤設(shè)計(jì) 1.4.9 SSOIC封裝的器件焊盤設(shè)計(jì) 1.4.10 SOPIC封裝的器件焊盤設(shè)計(jì) 1.4.11 TSOP封裝的器件焊盤設(shè)計(jì) 1.4.12 CFP封裝的器件焊盤設(shè)計(jì) 1.4.13 SOJ封裝的器件焊盤設(shè)計(jì) 1.4.14 PQFP封裝的器件焊盤設(shè)計(jì) 1.4.15 SQFP封裝的器件焊盤設(shè)計(jì) 1.4.16 CQFP封裝的器件焊盤設(shè)計(jì) 1.4.17 PLCC(方形)封裝的器件焊盤設(shè)計(jì) 1.4.18 QSOP(SBQ)封裝的器件焊盤設(shè)計(jì) 1.4.19 QFG32/48封裝的器件焊盤設(shè)計(jì) 1.5 DIP封裝的器件焊盤設(shè)計(jì) 1.6 BGA封裝的器件焊盤設(shè)計(jì) 1.6.1 BGA封裝簡(jiǎn)介 1.6.2 BGA表面焊盤布局和尺寸 1.6.3 BGA過孔焊盤布局和尺寸 1.6.4 BGA信號(hào)線間隙和走線寬度 1.6.5 BGA的PCB層數(shù) 1.6.6 BGA封裝布線方式和過孔 1.6.7 Xilinx公司推薦的BGA、CSP和CCGA封裝的PCB焊盤設(shè)計(jì)規(guī)則 1.7 UCSP封裝的器件焊盤設(shè)計(jì) 1.7.1 UCSP封裝結(jié)構(gòu) 1.7.2 UCSP焊盤結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)原則和PCB制造規(guī)范 1.7.3 UCSP焊盤設(shè)計(jì)實(shí)例 1.8 DIRECTFET封裝的器件焊盤設(shè)計(jì) 1.8.1 DirectFET封裝技術(shù)簡(jiǎn)介 1.8.2 Sx系列外形器件的焊盤設(shè)計(jì) 1.8.3 Mx系列外形器件的焊盤設(shè)計(jì) 1.8.4 Lx系列外形器件的焊盤設(shè)計(jì)第2章 過孔 2.1 過孔模型 2.1.1 過孔類型 2.1.2 過孔電容 2.1.3 過孔電感 2.1.4 過孔的電流模型 2.1.5 典型過孔的RLC參數(shù) 2.2 過孔焊盤與孔徑的尺寸 2.2.1 過孔的尺寸 2.2.2 高密度互連盲孔結(jié)構(gòu)與尺寸 2.2.3 高密度互連復(fù)合通孔結(jié)構(gòu)與尺寸 2.2.4 高密度互連內(nèi)核埋孔的結(jié)構(gòu)與尺寸 2.3 過孔與焊盤圖形的關(guān)系 2.3.1 過孔與SMT焊盤圖形的關(guān)系 2.3.2 過孔到金手指的距離 2.4 微過孔第3章 PCB的疊層設(shè)計(jì) 3.1 PCB疊層設(shè)計(jì)的一般原則 3.2 多層板工藝 3.2.1 層壓多層板工藝 3.2.2 HDI印制板 3.2.3 BUM(積層法多層板)工藝 3.3 多層板的設(shè)計(jì) 3.3.1 4層板的設(shè)計(jì) 3.3.2 6層板的設(shè)計(jì) 3.3.3 8層板的設(shè)計(jì) 3.3.4 10層板的設(shè)計(jì) 3.4 利用PCB分層堆疊設(shè)計(jì)抑制EMI輻射 3.4.1 共模EMI的抑制 3.4.2 設(shè)計(jì)多電源層抑制EMI 3.4.3 PCB疊層設(shè)計(jì)實(shí)例第4章 走線 4.1 寄生天線的電磁輻射干擾 4.1.1 電磁干擾源的類型 4.1.2 天線的輻射特性 4.1.3 寄生天線 4.2 PCB上走線間的串?dāng)_ 4.2.1 互容 4.2.2 互感 4.2.3 拐點(diǎn)頻率和互阻抗模型 4.2.4 串?dāng)_類型 4.2.5 串?dāng)_的測(cè)量 4.2.6 減小PCB上串?dāng)_的一些措施 4.3 PCB傳輸線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) 4.3.1 PCB傳輸線簡(jiǎn)介 4.3.2 微帶線 4.3.3 埋入式微帶線 4.3.4 單帶狀線 4.3.5 雙帶狀線或非對(duì)稱帶狀線 4.3.6 差分微帶線和帶狀線 4.3.7 傳輸延時(shí)與介電常數(shù)r的關(guān)系 4.4 低電壓差分信號(hào)(LVDS)的布線 4.4.1 低電壓差分信號(hào)(LVDS)的特點(diǎn) 4.4.2 LVDS布線的一般原則 4.5 PCB布線的一般原則 4.5.1 控制走線方向 4.5.2 檢查走線的開環(huán)和閉環(huán) 4.5.3 控制走線的長(zhǎng)度 4.5.4 控制走線分支的長(zhǎng)度 4.5.5 拐角設(shè)計(jì) 4.5.6 差分對(duì)走線 4.5.7 控制PCB導(dǎo)線的阻抗和走線終端匹配 4.5.8 設(shè)計(jì)接地保護(hù)走線 4.5.9 防止走線諧振 4.5.10 布線的一些工藝要求第5章 接地第6章 去耦合第7章 電源電路設(shè)計(jì)實(shí)例第8章 時(shí)鐘電路的PCB設(shè)計(jì)第9章 模擬電路的PCB設(shè)計(jì)第10章 高速數(shù)字電路的PCB設(shè)計(jì)第11章 射頻電路的PCB設(shè)計(jì)第12章 PCB的散熱設(shè)計(jì)第13章 PCB的可制造性與可測(cè)試性設(shè)計(jì)第14章 PCB的ESD防護(hù)設(shè)計(jì)參考文獻(xiàn)
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