單芯片手機(jī)電路原理與維修

出版時(shí)間:2009-7  出版社:電子工業(yè)出版社  作者:張興偉 編  頁數(shù):141  
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內(nèi)容概要

  《單芯片手機(jī)電路原理與維修》著重闡述了采用單芯片方案的手機(jī)電路特點(diǎn)及其故障維修技巧。全書共10章。第1章簡(jiǎn)單介紹了單芯片手機(jī)方案;第2、第3、第4章分別介紹了英飛凌的PMB7870、PMB7880芯片、PMB7880芯片和TI的LOCOSTO芯片;第5~第10章分別介紹了諾基亞1200手機(jī)、摩托羅拉F3手機(jī)、LG—KG270手機(jī)、波導(dǎo)s910、s758手機(jī)及聯(lián)想E200手機(jī)的電路與維修?!  秵涡酒謾C(jī)電路原理與維修》對(duì)英飛凌和TI等品牌的單芯片手機(jī)電路進(jìn)行了深入剖析,極具實(shí)用性、指導(dǎo)性,既可作為手機(jī)維修人員的芯片資料速查手冊(cè)、芯片電路學(xué)習(xí)參考書,又可作為職業(yè)技術(shù)學(xué)校相關(guān)專業(yè)師生的教材或參考讀物,對(duì)于那些想了解單芯片手機(jī)電路的技術(shù)人員也不無裨益。

書籍目錄

第1章 緒論1.1 基帶信號(hào)處理器1.1.1 單芯片基帶信號(hào)處理器1.1.2 雙芯片基帶信號(hào)處理器1.2 單芯片手機(jī)方案1.2.1 AeroFONE1.2.2 LOCOSTO1.2.3 E-GOLDradio1.2.4 E-GOLDradio1.3 ULC手機(jī)第2章 英飛凌E-GOLDradio2.1 概述2.2 時(shí)鐘單元2.2.1 系統(tǒng)主時(shí)鐘2.2.2 實(shí)時(shí)時(shí)鐘2.2.3 開機(jī)流程2.3 存儲(chǔ)器接口2.4 音頻接口2.4.1 模擬音頻接口2.4.2 數(shù)字音頻接口2.5 射頻接口2.6 其他接口2.6.1 按鍵接口2.6.2 顯示與SIM接口2.7 電源管理器PMB6814第3章 英飛凌E-GOLDradio3.1 概述3.2 時(shí)鐘單元3.2.1 系統(tǒng)主時(shí)鐘3.2.2 實(shí)時(shí)時(shí)鐘3.3 存儲(chǔ)器接口3.4 音頻接口3.5 射頻接口3.6 其他接口3.6.1 按鍵接口3.6.2 顯示與SIM接口3.6.3 GPIO口第4章 TI-LOCOSTO4.1 概述4.2 LOCOSTO芯片4.2.1 電源接口4.2.2 存儲(chǔ)器接口4.2.3 按鍵接口4.2.4 I2C串行接口4.2.5 SIM卡接口4.2.6 GPIO接口4.2.7 與Triton之間的接口4.2.8 時(shí)鐘與復(fù)位4.2.9 射頻接口4.2.10 LCD顯示接口4.2.11 紅外接口4.2.12 藍(lán)牙通信4.2.13 照相機(jī)接口4.3 Triton芯片4.3.1 電源管理4.3.2 音頻和語音接口4.3.3 USB接口4.3.4 充電接口4.3.5 馬達(dá)與LED驅(qū)動(dòng)第5章 諾基亞1200手機(jī)電路原理與維修5.1 電源管理5.1.1 電池接口5.1.2 開機(jī)觸發(fā)信號(hào)線路5.1.3 電調(diào)節(jié)器5.1.4 實(shí)時(shí)時(shí)鐘電路5.1.5 主時(shí)鐘電路5.1.6 開機(jī)序列5.1.7 充電電路5.2 音頻電路5.2.1 接收音頻5.2.2 發(fā)射音頻5.2.3 耳機(jī)音頻……第6章 摩托羅拉F3手機(jī)電路原理與維修第7章 LG-KG270手機(jī)電路原理與維修第8章 波導(dǎo)S910手機(jī)電路原理與維修第9章 波導(dǎo)S758手機(jī)電路原理與維修第10章 聯(lián)想E200手機(jī)電路原理與維修

章節(jié)摘錄

  第1章 緒論  1.1 基帶信號(hào)處理器  移動(dòng)電話的電路分為射頻(RF)與基帶(Baseband)兩大部分。手機(jī)中高度集成的基帶信號(hào)處理器分單芯片解決方案與雙芯片解決方案。單、雙芯片的基帶信號(hào)處理器包含數(shù)字基帶信號(hào)處理器(DBB,Digital Baseband)與模擬基帶信號(hào)處理器(ABB,Analog Baseband)兩種。飛利浦與英飛凌公司生產(chǎn)的基本上都是單芯片的基帶信號(hào)處理器。高通公司的cDMA基帶芯片也是單芯片的基帶信號(hào)處理器?! 涡酒幕鶐盘?hào)處理器其本質(zhì)也是由DBB、ABB兩個(gè)芯片用多芯片組裝工藝形成的。單芯片手機(jī)出現(xiàn)之前,ADI、杰爾(AGERE)、Skyworks與TI公司生產(chǎn)的基本上都是雙芯片的基帶信號(hào)處理器。諾基亞GSM手機(jī)其實(shí)也是雙芯片解決方案,其DcT3系列中的COBBA是模擬基帶信號(hào)處理器(俗稱音頻處理器),其中的CCONT是電源管理器。在諾基亞的DCT4、BB5系列手機(jī)中,將CCONT與COBBA集成在一起,得到UEM或RETU芯片(復(fù)合電源管理與模擬基帶處理)?! ?.1.1 單芯片基帶信號(hào)處理器  單芯片基帶信號(hào)處理器集成了微處理器單元、數(shù)字語音處理器單元、射頻邏輯接口單元、語音編譯碼及音頻放大單元、接口及總線(AscI單元)等多個(gè)單元電路,單芯片的基帶信號(hào)處理器通??梢灾苯优c人機(jī)界面的終端連接,如受話器、送話器與耳機(jī)等。ⅢⅣ

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