出版時(shí)間:2009-7 出版社:電子工業(yè)出版社 作者:周潤(rùn)景,袁偉亭,張鵬飛 編著 頁(yè)數(shù):654 字?jǐn)?shù):1082000
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前言
Cadence公司成就全球電子設(shè)計(jì)技術(shù)創(chuàng)新,并在創(chuàng)建當(dāng)今集成電路和電子產(chǎn)品中發(fā)揮核心作用??蛻舨捎肅adence的軟件、硬件、設(shè)計(jì)方法和服務(wù),來(lái)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證用于消費(fèi)電子產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)和通信設(shè)備,以及計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的尖端半導(dǎo)體器件、PCB和電子系統(tǒng)。 Cadence公司的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronic Design Automation)產(chǎn)品涵蓋了電子設(shè)計(jì)的整個(gè)流程,包括系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì),功能驗(yàn)證,IC綜合及布局布線,模擬、混合信號(hào)及射頻IC設(shè)計(jì),全定制集成電路設(shè)計(jì),IC物理驗(yàn)證,PCB設(shè)計(jì)和硬件仿真建模等。同時(shí),Cadence公司還提供設(shè)計(jì)方法學(xué)服務(wù),幫助客戶優(yōu)化其設(shè)計(jì)流程;提供設(shè)計(jì)外包服務(wù),協(xié)助客戶進(jìn)入新的市場(chǎng)領(lǐng)域。全球知名半導(dǎo)體與電子系統(tǒng)公司均將Cadence軟件作為其設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)?! ”緯?shū)主要就Allegro系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)平臺(tái)做詳盡講解,具體內(nèi)容涉及如下4項(xiàng)?! ?.PCB設(shè)計(jì) 隨著PCB越來(lái)越復(fù)雜,設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)之間的高效協(xié)作變得至關(guān)重要。Cadence(r)提供兩個(gè)集成的,從前端到后端的設(shè)計(jì)解決方案,幫助應(yīng)對(duì)今天的復(fù)雜PCB設(shè)計(jì)困難。我們的Allegro(r)PCB Design L系列適于對(duì)那些成本敏感的小規(guī)模到中等規(guī)模的團(tuán)隊(duì),同時(shí)具有隨著工藝復(fù)雜度增加而伸縮的靈活性。Allegro PCB Design XIJGXL系列是一個(gè)完整的解決方案,用于先進(jìn)的高速、約束驅(qū)動(dòng)的PCB設(shè)計(jì)。Allegro PCB Design XL/JGXL系列的特性是AllegroConstraint Manager獨(dú)特的約束管理解決方案,能夠跨設(shè)計(jì)流程同步管理電氣約束,如同一個(gè)無(wú)縫過(guò)程。 2.高速PCB設(shè)計(jì)與分析 不斷提高的密度、復(fù)雜度和更快的邊界速度意味著設(shè)計(jì)者必須在整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程中應(yīng)對(duì)高速設(shè)計(jì)問(wèn)題。后布局分析的時(shí)代——在最后的階段應(yīng)對(duì)高速設(shè)計(jì)問(wèn)題,已經(jīng)走到了盡頭。今天,設(shè)計(jì)者需要一個(gè)集成的設(shè)計(jì)環(huán)境,能夠從設(shè)計(jì)周期的開(kāi)始到布線持續(xù)解決高速問(wèn)題?! ?.集成電路封裝與分析 持續(xù)不斷的技術(shù)突破和強(qiáng)烈的市場(chǎng)需求給集成電路封裝的設(shè)計(jì)者和工程師帶來(lái)極大的壓力。隨著納米級(jí)的集成電路的出現(xiàn),芯片將包含更多的功能,并具有比以往更高的性能。同時(shí),封裝技術(shù)正在經(jīng)歷迅猛的變化,包括可以容納超過(guò)1000根I/O引腳的多層倒裝封裝,可以作為SOC的現(xiàn)實(shí)選項(xiàng)的堆疊硅片系統(tǒng)封裝。這種封裝技術(shù)的變化需要我們的工程師采用硅片一封裝一PCB協(xié)同設(shè)計(jì)方法,因?yàn)榧偃缥覀円@得最佳的器件性能和完整性,封裝不能脫離芯片和系統(tǒng)單獨(dú)設(shè)計(jì)完成。
內(nèi)容概要
本書(shū)以Cadence Allegro SPB 16.2為基礎(chǔ),以具體電路為范例,詳盡講解元器件建庫(kù)、原理圖設(shè)計(jì)、布局、布線、仿真、CAM文件輸出等PCB設(shè)計(jì)的全過(guò)程,包括原理圖輸入及器件數(shù)據(jù)集成管理環(huán)境的使用,中心庫(kù)的開(kāi)發(fā),PCB設(shè)計(jì)工具的使用,以及高速信號(hào)仿真工具的使用等。無(wú)論是對(duì)前端設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)(原理圖設(shè)計(jì)),還是對(duì)PCB板級(jí)設(shè)計(jì),以及PCB上的高速電路分析,本書(shū)都有全面的參考和學(xué)習(xí)價(jià)值。 本書(shū)適合對(duì)PCB設(shè)計(jì)有一定基礎(chǔ)的中、高級(jí)讀者閱讀,也可作為電子及相關(guān)專(zhuān)業(yè)PCB設(shè)計(jì)的培訓(xùn)用書(shū),還可作為高級(jí)電子產(chǎn)品研發(fā)人員的技術(shù)參考書(shū)。
書(shū)籍目錄
第1章 Cadence Allegro SPB 16.2簡(jiǎn)介第2章 Cadence 原理圖設(shè)計(jì)工作平臺(tái)第3章 制作元件及創(chuàng)建元件庫(kù)第4章 創(chuàng)建新設(shè)計(jì)第5章 PCB設(shè)計(jì)預(yù)處理第6章 Allegro 的屬性設(shè)置第7章 焊盤(pán)制作第8章 元件封裝的制作第9章 電路板的建立第10章 設(shè)置設(shè)計(jì)規(guī)則第11章 布局第12章 高級(jí)布局第13章 敷銅第14章 布線第15章 后處理第16章 加入測(cè)試點(diǎn)第17章 電路板加工前的準(zhǔn)備工作第18章 Allegro 其他高級(jí)功能第19章 高帶PCB設(shè)計(jì)知識(shí)第20章 仿真前的準(zhǔn)備工作第21章 約束驅(qū)動(dòng)布局第22章 約束驅(qū)動(dòng)布線第23章 后布線DRC分析第24章 差分對(duì)設(shè)計(jì)附錄A User Preferences設(shè)置附錄B DRC錯(cuò)誤代碼附錄C 焊盤(pán)設(shè)置規(guī)則參考文獻(xiàn)
章節(jié)摘錄
?。?)針對(duì)高速、高密度PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì),Cadence改變了傳統(tǒng)的先設(shè)計(jì)、再分析的方法,提供了設(shè)計(jì)與分析緊密結(jié)合的全新設(shè)計(jì)方法和強(qiáng)有力的設(shè)計(jì)工具PCBSI?! ?.3 設(shè)計(jì)流程 整個(gè)PCB的設(shè)計(jì)流程可分為下列3個(gè)主要部分?! ?.3.1 前處理 此部分主要是進(jìn)入.PCB前的準(zhǔn)備工作?! ?.原理圖的設(shè)計(jì) 設(shè)計(jì)者根據(jù)設(shè)計(jì)要求用Capture軟件繪制電路原理圖?! ?.創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表 繪制好的原理圖經(jīng)檢查無(wú)誤后,可以生成送往Allegro的網(wǎng)絡(luò)表,網(wǎng)絡(luò)表文件包含3個(gè)部分,即pstxnet.dat、pstxprt.dat和pstchip.dat?! ?.建立元器件封裝庫(kù) 在創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表之前,每個(gè)元器件都必須有封裝。由于實(shí)際元器件的封裝是多種多樣的,如果元器件的封裝庫(kù)中沒(méi)有所需的封裝,就必須自己動(dòng)手創(chuàng)建元器件封裝,并將其存放在指定目錄下。 4.創(chuàng)建機(jī)械設(shè)計(jì)圖 設(shè)置PCB外框及高度限制等相關(guān)信息,產(chǎn)生新的機(jī)械圖文件(MechanicalDrawing)并存儲(chǔ)到指定目錄下。 1.3.2 中處理 此部分是整個(gè)PCB設(shè)計(jì)中最重要的部分。 1.讀取原理圖的網(wǎng)絡(luò)表 將創(chuàng)建好的網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入Allegro軟件,取得元器件的相關(guān)信息?! ?.擺放機(jī)械圖和元器件 首先擺放創(chuàng)建好的機(jī)械圖,其次擺放比較重要的或較大的元器件,如I/O端口元器件,集成電路,最后擺放小型的元器件,如電阻、電容等。
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