Multisim 10原理圖仿真與PowerPCB 5.0.1印制電路板設(shè)計

前言

目前，EDA技術(shù)已廣泛應(yīng)用到與電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)的各個領(lǐng)域。就電子產(chǎn)品的原理圖與PCB設(shè)計這一范疇而言，EDA技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到一個相當(dāng)高的水平。眾多電子企業(yè)的研發(fā)設(shè)計、制造部門均不同程度地使用了不同的EDA配置方案。本書選用了National Instrument（美國國家儀器公司）Multisim 10軟件和Mentor Graphics（明導(dǎo)電子）PowerPCB 5.0.1軟件作為EDA研發(fā)設(shè)計與PCB制造的解決方案。Multisim的優(yōu)勢是擁有先進的交互式電路原理圖設(shè)計、交互式仿真、分析功能，在高等院校專業(yè)教學(xué)中有廣泛的認知基礎(chǔ)，PowerPCB的優(yōu)勢則是PCB工業(yè)制造領(lǐng)域中廣泛的真正應(yīng)用所帶來的工業(yè)認可。本書作為《Multisim 10&Ultiboard 10原理圖仿真與PCB設(shè)計》、《PADS 2007原理圖與PCB設(shè)計》工具書的姊妹篇，仍然繼承了以EDA設(shè)計客觀流程為編寫基礎(chǔ)，內(nèi)容精煉實用，融入大量的圖解實例引導(dǎo)讀者掌握利用EDA工具解決實際問題的理念。書中配有富含超值信息的插圖，對拓展軟件用法的思路、發(fā)散仿真思路、強化滿足工業(yè)生產(chǎn)的應(yīng)用有重大實踐意義。本書特別適合作為高等院校電子、通信、計算機、機電等相關(guān)專業(yè)的教材，同樣也適合作為電子企業(yè)的培訓(xùn)教材。 本書由唐贛、聶典、張勇超、曹暉、劉景夏、吳翔編著，其中Multisim部分由聶典（第2、3、5章）、張勇超（第1章）、劉景夏（第4章）編寫，PowerPCB部分由唐贛（第6、7、10、11章）、曹暉（第9章）、吳翔（第8章）編寫。特別感謝哈爾濱工業(yè)大學(xué)張延教授、河南工業(yè)大學(xué)甄彤教授、華東交通大學(xué)林知名教授、清華大學(xué)湯筠博士、趙潔、KP先生、曾克莉為本書的前期準(zhǔn)備工作所做的論證方案，同時對美國國家儀器（中國）公司、比斯電子公司所提供的技術(shù)支持一并表示衷心的感謝。書中所用PowerPCB 5.0.1版本若換成PADS 2005或PADS 2007，同樣可獲得所需要的設(shè)計效果，書中所附實例設(shè)計文件可在電子工業(yè)出版社網(wǎng)站下載。由于作者水平有限，書中不妥之處敬請讀者指正，作者電子郵箱地址為：eda_topic @qq.com，歡迎聯(lián)系教學(xué)交流。

內(nèi)容概要

本書以高校EDA課程中普遍使用的Multisim 10和工業(yè)生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用的PowerPCB 5.0.1軟件作為基礎(chǔ)編寫，內(nèi)容涵蓋電路原理圖的繪制、利用交互式的仿真儀器進行電路仿真、驗證電路設(shè)計的合理性、生成各種實際應(yīng)用中所需的報告文件以及專業(yè)的設(shè)計PCB，具有理論結(jié)合實際、實用性強的特點?！　】勺鳛楦叩仍盒ｋ娮?、通信、計算機、機電等相關(guān)專業(yè)的教材，也可作為企業(yè)的培訓(xùn)教材。

書籍目錄

第1章　Multisim　10概述　1.1　EDA技術(shù)簡介　　1.2　Multisim　10簡介　　1.3　Multisim　10圖形界面　　1.4　Multisim　10基本使用方法　　課后練習(xí)　第2章　原理圖設(shè)計　　2.1　項目瀏覽器與圖紙設(shè)置　　2.2　元件數(shù)據(jù)庫　　2.3　元件　　2.4　元件操作　　2.5　放置連線　　2.6　大型原理圖設(shè)計　　2.7　繪圖后續(xù)處理　　課后練習(xí)　第3章　電路仿真　　3.1　設(shè)置仿真參數(shù)　　3.2　電路向?qū)Чぞ摺　?.3　虛擬儀器　3.4　電路仿真應(yīng)用　　3.5　單片機仿真　課后練習(xí)第4章　電路分析及后期處理　4.1　使用分析工具　　……第5章　規(guī)則設(shè)置及報告　第6章　PowerPCB 5.0.1基礎(chǔ)操作第7章　布局、布線、尺寸標(biāo)注第8章　測試設(shè)計、設(shè)計驗證與CAM輸出　第9章　BlaxeRouter 5.0.1概述第10章　Router中的布局、布線設(shè)計第11章　綜合設(shè)計大作業(yè)　參考文獻

章節(jié)摘錄

插圖：10.4 布線設(shè)計10.4.1 執(zhí)行長度最小化操作長度最小化操作是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)拓撲結(jié)構(gòu)來確定的，即當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)拓撲結(jié)構(gòu)飛線長度最小化。操作方法為：選擇【Tools】菜單中的【Length Minimzation】命令即可。提示【Design Propemesl對話框中設(shè)置的網(wǎng)絡(luò)拓撲結(jié)構(gòu)是整體PCB的網(wǎng)絡(luò)拓撲結(jié)構(gòu)，若選中某一目標(biāo)網(wǎng)絡(luò)后再設(shè)置對應(yīng)的拓撲網(wǎng)絡(luò)，即可對應(yīng)設(shè)置該網(wǎng)絡(luò)的拓撲結(jié)構(gòu)。10.4.2 創(chuàng)建預(yù)布線分析報告預(yù)布線分析報告提供了有可能阻礙自動布線相關(guān)設(shè)計屬性的信息，如柵格設(shè)置、帶有禁用布線狀態(tài)的網(wǎng)絡(luò)或帶有推擠保護狀態(tài)的引腳對。B1azeRouter執(zhí)行預(yù)布線分析，并在【command】窗口【status】標(biāo)簽頁中報告任何相關(guān)的錯誤信息，如圖10-4-1所示。我們將預(yù)布線分析報告中的內(nèi)容摘要出來，分成如圖10-4-2所示的5個部分，分別說明。（1）預(yù)布線分析報告中分析柵格設(shè)置與布線完成率之間的問題，該報告中建議修改不合理的柵格設(shè)置，并關(guān)閉snap to Grid選項。（2）預(yù)布線分析報告中關(guān)于焊盤入口的約束性條件描述，該報告中建議設(shè)置允許所有的焊盤入口形式，防止造成較低的布線完成率。（3）預(yù)布線分析報告中提出VCCI，VCC4，GND網(wǎng)絡(luò)的過孔都設(shè)置為保護，使得不能對這些網(wǎng)絡(luò)重布線，影響布線的效果。報告中建議設(shè)置這些網(wǎng)絡(luò)中的過孔為Unprotect。（4）預(yù)分析報告中提到VCCI，VCC4，GND網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)線和過孔設(shè)置為保護，使得BlazeRouter不能嘗試推擠這些網(wǎng)絡(luò)的相關(guān)對象。解決方法可在PowerPCB中修改設(shè)置。（5）預(yù)布線分析報告提出平行的GND網(wǎng)絡(luò)沒有足夠數(shù)量的源端，并給出建議，在一個斷點上至少有一個源和負載在源端上。

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圖書封面

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