計算機組裝與維護情境實訓

前言

　　隨著計算機軟、硬件技術的迅猛發(fā)展和計算機應用范圍的不斷擴大，計算機用戶數(shù)量急劇增加。廣大的計算機用戶在使用計算機的過程中，由于計算機本身的質(zhì)量問題、用戶維護和操作不當或受到外來因素的影響，計算機經(jīng)常會出現(xiàn)各種各樣的問題。為了選購一臺高質(zhì)量的微型計算機，保證計算機在日常使用過程中高效、穩(wěn)定地運行，熟練掌握一些常見工具軟件的使用技巧，并能排除碰到的一些常見的軟、硬件故障，我們?yōu)榇蠹揖帉懥恕队嬎銠C組裝與維護情境實訓》一書?！　‰S著微型計算機技術的飛速發(fā)展，微型計算機的主要部件在不斷更新，新的軟、硬件技術不斷涌現(xiàn)。與此同時，新的教學理念、教學模式也不斷被應用到實際教學中，而能適應基于學習情景教學模式的教材還很少。為此，我們結合多年計算機維護工作的經(jīng)驗和教學實踐，搜集目前最新的各種軟、硬件技術，融合新的教學理念和教學模式，將全書的結構劃分為5個學習情境（包括15個學習單元和31個工作任務），真正體現(xiàn)了基于能力培養(yǎng)的教學目標?！　W習情境1：主要完成對計算機硬件系統(tǒng)的認知、主要配件的選購等工作任務?！　W習情境2：主要完成對計算機硬件系統(tǒng)的組裝與調(diào)試、對BIOS進行基本設置等工作任務。　　學習情境3：主要完成對硬盤的分區(qū)及格式化、操作系統(tǒng)及硬件驅(qū)動的安裝、操作系統(tǒng)的備份與恢復、軟件的安裝與卸載等工作任務。　　學習情景4：主要完成運用系統(tǒng)工具優(yōu)化系統(tǒng)、運用注冊表優(yōu)化系統(tǒng)、使用常見工具軟件、恢復硬盤數(shù)據(jù)、查殺計算機病毒和木馬等工作任務。　　學習情境5：主要完成對計算機硬件系統(tǒng)的日常維護、計算機硬件設備故障排除、計算機外設故障排除等工作任務。

內(nèi)容概要

　　 本書主要介紹如何識別、選購計算機硬件系統(tǒng)各配件、如何組裝和調(diào)試計算機硬件系統(tǒng)的、如何對BIOS進行基本設置、如何對硬盤分區(qū)及格式化、如何安裝操作系統(tǒng)及硬件驅(qū)動、如何備份與恢復操作系統(tǒng)、如何安裝與卸載各種軟件、如何運用系統(tǒng)工具優(yōu)化系統(tǒng)、如何運用注冊表優(yōu)化系統(tǒng)、如何使用常見工具軟件、如何恢復硬盤數(shù)據(jù)、如何查殺計算機病毒和木馬、如何對計算機硬件系統(tǒng)的日常維護、如何排除計算機硬件設備故障、如何排除計算機外設故障。全書以實際操作為主，輔以相應的理論知識，內(nèi)容新穎，講解深入淺出，圖文并茂，層次清楚，非常適用于當前基于學習情境模式的教學。     本書適合作為高職、大專院校計算機專業(yè)的教材和各種計算機維護培訓班的培訓資料，同時也是廣大計算機愛好者和用戶的必備參考書，具有很高的實用價值。

書籍目錄

學習情境1 認知計算機系統(tǒng)　單元1：認知計算機系統(tǒng)　　任務1：計算機硬件設備的認識　　　1.1 任務描述　　　1.2 相關知識　　　1.3 實施步驟　　　習題　單元2：選購計算機硬件　　任務2：選購主板　　　2.1 任務描述　　　2.2 相關知識　　　2.3 主板的選購　　　習題　　任務3：選購CPU　　　3.1 任務描述　　　3.2 相關知識　　　3.3 CPU的選購　　　習題　　任務4：選購內(nèi)存　　　4.1 任務描述　　　4.2 相關知識　　　4.3 內(nèi)存條的選購　　　習題　　任務5：選購硬盤驅(qū)動器　　　5.1 任務描述　　　5.2 相關知識　　　5.3 硬盤驅(qū)動器的選購　　　習題　　任務6：選購光存儲設備和光盤　　　6.1 任務描述　　　6.2 相關知識　　　6.3 光存儲設備和光盤的選購　　　習題　　任務7：選購顯示卡和顯示器　　　7.1 任務描述　　　7.2 相關知識　　　7.3 顯卡和顯示器的選購　　　習題　　任務8：選購鍵盤和鼠標　　　8.1 任務描述　　　8.2 相關知識　　　8.3 鍵盤和鼠標的選購　　　習題　　任務9：選購機箱和電源　　　9.1 任務描述　　　9.2 相關知識　　　9.3 機箱和電源的選購　　　習題　　任務10：選購聲卡和音箱　　　10.1 任務描述　　　10.2 相關知識　　　10.3 聲卡和音箱的選購　　　習題　  任務11：選購打印機和掃描儀　　　11.1 任務描述　　　11.2 相關知識　　　習題學習情境2 計算機硬件系統(tǒng)組裝　單元1：組裝計算機硬件　　任務12：計算機硬件的組裝　　　12.1 任務描述　　　12.2 相關知識　　　12.3 計算機組裝步驟　　　習題　　任務13：計算機拆卸　　　13.1 任務描述　　　13.2 計算機硬件系統(tǒng)拆卸步驟　　　習題　單元2：BIOS設置　　任務14：BIOS的典型設置　　　14.1 任務描述　　　14.2 相關知識　　　14.3 BIOS典型應用技巧　　　習題學習情境3 計算機硬件系統(tǒng)安裝與調(diào)試　單元1：硬盤的初始化　……學習情境4 計算機軟件系統(tǒng)維護學習情境5 計算機硬件系統(tǒng)維護參考文獻

章節(jié)摘錄

　?。?）盤體。盤體從物理的角度分為磁面（Side）、磁道（Track）、柱面（Cylinder）與扇區(qū)（Sector）四個結構。其中，在最靠近中心的部分不記錄數(shù)據(jù)，稱為著陸區(qū)，是硬盤每次啟動或關閉時，磁頭起飛和停止的位置。所有盤片上半徑相同的磁道構成一個圓筒，稱其為柱面。扇區(qū)是磁盤存取數(shù)據(jù)的基本單位，也就是將每個磁道等分后相鄰兩個半徑之間的區(qū)域。硬盤盤片多為金屬圓片，表面極為平整光滑，并涂有磁性物質(zhì)。　　硬盤盤片直接關系到硬盤的性能。目前大多數(shù)廠商都是采用鋁合金作為盤片的原料，盤片表面被加工成一個非常光滑的鏡面，磁性材料就均勻地附著在這些光滑的表面上。IBM從騰龍三代硬盤開始采用玻璃來代替鋁合金制造盤片，使加工出來的表面光滑度更高，盤片越光滑，工作時磁頭和它的距離越近，磁頭讀寫信號的速度就越快。　?。?）讀寫磁頭組件。把數(shù)據(jù)寫到盤片的磁介質(zhì)上或者把數(shù)據(jù)讀出來，都依賴于硬盤的磁頭組件。讀寫磁頭組件由讀寫磁頭、傳動手臂、傳動軸三部分組成，如圖5.13所示。磁頭是硬盤技術最重要最關鍵的一環(huán)，實際上是集成工藝制成的多個磁頭的組合，它采用了非接觸式結構。硬盤加電后，讀寫磁頭在高速旋轉(zhuǎn)的磁盤表面飛行，飛高間隙只有0.1～0.3um，可以獲得極高的數(shù)據(jù)傳輸速率。硬盤上采用的磁頭類型依次有MR、AMR、GMR、TMR等，存儲密度也隨之逐漸提高。

圖書封面

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