DSP嵌入式無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)開(kāi)發(fā)實(shí)例精講

前言

　　無(wú)線(xiàn)電通信是指利用電磁波的輻射和傳播，經(jīng)過(guò)空間傳送的通信方式，也稱(chēng)為“無(wú)線(xiàn)通信”（Wireless Communication）。目前無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用，利用該技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)電話(huà)、電報(bào)、傳真、數(shù)據(jù)、圖像、電視，以及廣播等通信業(yè)務(wù)。隨著微電子技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的進(jìn)步，無(wú)線(xiàn)電新技術(shù)、新業(yè)務(wù)和新設(shè)備層出不窮，無(wú)線(xiàn)電技術(shù)以其在信息傳播、經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)和軍事上無(wú)可替代的獨(dú)特作用受到國(guó)際上的普遍重視?！　SP是目前應(yīng)用最熱門(mén)的嵌入式處理器之一，在無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域應(yīng)用很廣。但目前市場(chǎng)上關(guān)于DSP通信系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的書(shū)主要以原理介紹為主，實(shí)例內(nèi)容比較缺乏，本書(shū)出版旨在彌補(bǔ)這種不足。本書(shū)內(nèi)容　　本書(shū)從專(zhuān)業(yè)和實(shí)用的角度出發(fā)，通過(guò)實(shí)例精講的形式，由淺入深地詳細(xì)介紹DSP嵌入式無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)開(kāi)發(fā)的方法與流程。全書(shū)分為兩篇9章，主要內(nèi)容如下?！　〉?篇為DSP基礎(chǔ)知識(shí)篇，其中簡(jiǎn)要介紹了DSP處理器內(nèi)部結(jié)構(gòu)、指令系統(tǒng)、線(xiàn)性匯編及代碼優(yōu)化、CCS開(kāi)發(fā)工具，以及BIOS系統(tǒng)與外設(shè)接口設(shè)計(jì)。通過(guò)本篇學(xué)習(xí)，讀者可熟悉DSP開(kāi)發(fā)的基礎(chǔ)知識(shí)。已經(jīng)具有了DSP基礎(chǔ)知識(shí)的讀者可以跳過(guò)此部分，直接進(jìn)入后面實(shí)例的學(xué)習(xí)。　　第2篇為DSP無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)開(kāi)發(fā)實(shí)例篇，其中首先講解無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)的相關(guān)專(zhuān)業(yè)知識(shí)，然后重點(diǎn)介紹了5個(gè)實(shí)際的無(wú)線(xiàn)通信實(shí)例，包括實(shí)時(shí)紅外成像系統(tǒng)開(kāi)發(fā)實(shí)例、RS碼的DSP開(kāi)發(fā)實(shí)例、無(wú)線(xiàn)寬帶接收機(jī)開(kāi)發(fā)實(shí)例、正交頻分多址OFDM系統(tǒng)實(shí)例，以及LDPC碼的DSP設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。通過(guò)學(xué)習(xí)，讀者可以熟悉和掌握DSP無(wú)線(xiàn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的流程和主要技術(shù)，實(shí)現(xiàn)從入門(mén)到提高的效果。

內(nèi)容概要

本書(shū)針對(duì)目前熱門(mén)的無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域，通過(guò)專(zhuān)業(yè)技術(shù)與實(shí)例精講的形式，詳細(xì)介紹了DSP嵌入式無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)開(kāi)發(fā)的方法與流程。全書(shū)共分為兩篇10章，第1篇為DSP基礎(chǔ)知識(shí)篇，其中簡(jiǎn)要介紹了DSP 處理器內(nèi)部結(jié)構(gòu)、指令系統(tǒng)、線(xiàn)性匯編及代碼優(yōu)化、CSS開(kāi)發(fā)工具，以及BOOT加載與軟硬件調(diào)試等；第2篇為DSP無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)開(kāi)發(fā)實(shí)例篇，其中介紹了4個(gè)實(shí)際的無(wú)線(xiàn)通信實(shí)例，包括實(shí)時(shí)紅外成像系統(tǒng)開(kāi)發(fā)實(shí)例、RS碼的DSP開(kāi)發(fā)實(shí)例、無(wú)線(xiàn)寬帶接收機(jī)開(kāi)發(fā)實(shí)例、正交頻分多址OFDMA系統(tǒng)實(shí)例，以及LDPC碼的DSP設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)?！　”緯?shū)語(yǔ)言通俗，結(jié)構(gòu)清晰，內(nèi)容循序漸進(jìn)、深入淺出，工程案例典型豐富。其中的內(nèi)容涵蓋了無(wú)線(xiàn)通信開(kāi)發(fā)的諸多前沿與核心技術(shù)，實(shí)戰(zhàn)和商業(yè)價(jià)值高。利于讀者舉一反三，快速掌握DSP通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)的技術(shù)并學(xué)會(huì)實(shí)際設(shè)計(jì)。　　本書(shū)配有隨附光盤(pán)一張，其中包含全書(shū)所有實(shí)例的硬件原理圖和程序源代碼，方便讀者學(xué)習(xí)和使用。本書(shū)適合計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、電子及通信等相關(guān)專(zhuān)業(yè)的大中專(zhuān)學(xué)生，以及從事DSP通信開(kāi)發(fā)的科研人員使用。

書(shū)籍目錄

第一篇  DSP基礎(chǔ)知識(shí)　第1章  DSP基本結(jié)構(gòu)與指令系統(tǒng)　　1.1  DSP處理器的特點(diǎn)與分類(lèi)　　1.2  DSP應(yīng)用領(lǐng)域及選型　　　1.2.1  DSP應(yīng)用領(lǐng)域　　　1.2.2  DSP芯片選型　　1.3  DSP的硬件結(jié)構(gòu)　　1.4  DSP指令　　1.5  本章小結(jié)　第2章  CCS集成開(kāi)發(fā)工具　　2.1  CCS的特點(diǎn)及其安裝　　　2.1.1  CCS功能簡(jiǎn)介　　　2.1.2  CCS的組成單元　　　2.1.3  為CCS安裝設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序　　2.2  CSS基本功能及其使用方法　　　2.2.1  查看與修改存儲(chǔ)器/變量　　　2.2.2  使用斷點(diǎn)工具　　　2.2.3  使用探針點(diǎn)工具　　　2.2.4  使用圖形工具　　2.3  本章小結(jié)　第3章  線(xiàn)性匯編與代碼優(yōu)化　　3.1  線(xiàn)性匯編　　　3.1.1  線(xiàn)性匯編語(yǔ)句的基本結(jié)構(gòu)　　　3.1.2  線(xiàn)性匯編中的偽指令　　　3.1.3  匯編優(yōu)化器選項(xiàng)　　3.2  代碼優(yōu)化　　　3.2.1  程序剖析工具　　3.3  通過(guò)線(xiàn)性匯編優(yōu)化匯編代碼　　　3.3.1  編寫(xiě)并行代碼　　　3.3.2  數(shù)據(jù)打包處理技術(shù)　　　3.3.3  軟件流水　　　3.3.4  多周期循環(huán)的模編排　　　3.3.5  循環(huán)傳遞路徑　　　3.3.6  循環(huán)中的If-Then-Else語(yǔ)句　　　3.3.7  循環(huán)展開(kāi)　　　3.3.8  生命太長(zhǎng)問(wèn)題　　　3.3.9  消除冗余取　　　3.3.10  避免存儲(chǔ)器訪(fǎng)問(wèn)沖突　　　3.3.11  軟件流水外環(huán)　　　3.3.12  與內(nèi)環(huán)一起有條件地　　　3.3.12  執(zhí)行外環(huán)　　3.4  本章小結(jié)　第4章  DSP/BIOS系統(tǒng)與外設(shè)接口設(shè)計(jì)　　4.1  DSP/BIOS實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)　　　4.1.1  DSP/BIOS概述　　　4.1.2  DSP/BIOS GUI配置　　　4.2.3  DSP/BIOS編程實(shí)例　　4.2  DSP集成外設(shè)概述　　4.3  DSP的HPI接口設(shè)計(jì)　　　4.3.1  HPI硬件介紹　　　4.3.2  HPI接口及其應(yīng)用　　　4.3.3  BIOS中HPI設(shè)置實(shí)例　　4.4  DSP的McBSP接口設(shè)計(jì)　　　4.4.1  McBSP硬件介紹　　　4.4.2  McBSP接口及應(yīng)用　　　4.4.3  BIOS中McBSP設(shè)置實(shí)例　　4.5  DSP的DMA控制器設(shè)計(jì)　　　4.5.1  DMA硬件介紹　　　4.5.2  DMA控制器設(shè)計(jì)及應(yīng)用　　　4.5.3  BIOS中DMA設(shè)置實(shí)例　　4.6  本章小結(jié)第二篇  DSP無(wú)線(xiàn)通信開(kāi)發(fā)技術(shù)與實(shí)例　第5章  無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)專(zhuān)業(yè)知識(shí)　　5.1  無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)簡(jiǎn)介　　　5.1.1  無(wú)線(xiàn)電頻譜資源管理　　　5.1.2  無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)組成　　　5.1.3  無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)分類(lèi)　　　5.1.4  無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域　　5.2  無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)的硬件實(shí)現(xiàn)技術(shù)　　　5.2.1  傳輸距離設(shè)計(jì)　　　5.2.2  輸入端口設(shè)計(jì)分析　　　5.2.3  硬件設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)　　5.3  無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)技術(shù)　　　5.3.1  無(wú)線(xiàn)通信流程設(shè)計(jì)　　　5.3.2  系統(tǒng)的低功耗時(shí)序設(shè)計(jì)　　　5.3.3  微控制器的抗干擾編程　　5.4  無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)軟硬件協(xié)同　　5.4  設(shè)計(jì)　第6章  DSP紅外成像系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)例　　6.1  系統(tǒng)說(shuō)明　　6.2  硬件電路設(shè)計(jì)　　　6.2.1  硬件總體結(jié)構(gòu)　　　6.2.2  電源模塊　　　6.2.3  復(fù)位電路　　　6.2.4  時(shí)鐘電路　　　6.2.5  DSP及其外圍電路　　　6.2.6  FPGA及其外圍電路　　　6.2.7  通用串行接口電路　　　6.2.8  視頻編碼器電路　　　6.2.9  A/D模塊　　6.3  系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)　　　6.3.1  軟件總體結(jié)構(gòu)　　　6.3.2  軟件工作流程　　　6.3.3  圖像處理算法　　6.4  程序代碼與分析　　　6.4.1  EDMA配置代碼　　　6.4.2  Emif口配置代碼　　　6.4.3  主程序與注釋　　　6.4.4  主要紅外圖像處理算法函數(shù)　　　6.4.4  代碼　　6.5  系統(tǒng)調(diào)試　第7章  RS碼的DSP設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)　　7.1  RS碼概述　　7.2  RS碼算法原理及DSP實(shí)現(xiàn)　　　7.2.1  RS碼的編碼算法　　　7.2.2  RS碼的譯碼算法　　7.3  RS碼程序代碼與注釋　　　7.3.1  RS碼編碼　　　7.3.2  RS碼譯碼　　7.4  代碼說(shuō)明及優(yōu)化　　7.5  實(shí)例總結(jié)　第8章  無(wú)線(xiàn)寬帶通信接收機(jī)設(shè)計(jì)實(shí)例　　8.1  寬帶通信技術(shù)概述　　　8.1.1  寬帶通信的定義　　　8.1.2  寬帶通信的特點(diǎn)　　　8.1.3  寬帶通信的關(guān)鍵技術(shù)　　8.2  常見(jiàn)的無(wú)線(xiàn)寬帶系統(tǒng)　　　8.2.1  基于IEEE 802.11協(xié)議的　　　8.2.1  寬帶通信系統(tǒng)（WiFi）　　　8.2.2  基于IEEE 802.16協(xié)議的　　　8.2.2  寬帶通信系統(tǒng)（WiMax）　　　8.2.3  其他寬帶通信系統(tǒng)　　8.3  寬帶系統(tǒng)組成及DSP實(shí)現(xiàn)　　　8.3.1  Ti公司TMS320C6416DSP　　　8.3.1  性能分析　　　8.3.2  信號(hào)到達(dá)檢測(cè)　　　8.3.3  頻偏估計(jì)　　　8.3.4  信號(hào)同步　　　8.3.5  信道估計(jì)模塊　　8.4  無(wú)線(xiàn)寬帶通信系統(tǒng)硬件平臺(tái)　　　8.4.1  硬件總體結(jié)構(gòu)　　　8.4.2  電源模塊　　　8.4.3  DSP內(nèi)核電路　　　8.4.4  DSP EMIFA口及SDRAM電路　　　8.4.5  DSP EMIFB口及Flash電路　　　8.4.6  DSP MCBSP串行口　　8.5  程序代碼　　　8.5.1  信號(hào)到達(dá)檢測(cè)模塊　　　8.5.2  頻偏估計(jì)模塊　　　8.5.3  信號(hào)同步模塊　　　8.5.4  信道估計(jì)模塊　　8.6  實(shí)例總結(jié)　第9章  OFDM通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)例　　9.1  OFDM技術(shù)概述　　　9.1.1  OFDM系統(tǒng)的發(fā)展現(xiàn)狀　　　9.1.2  OFDM系統(tǒng)的優(yōu)缺點(diǎn)　　　9.1.3  OFDM系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)　　9.2  OFDM系統(tǒng)組成　　　9.2.1  Turbo碼模塊　　　9.2.2  QPSK數(shù)字調(diào)制　　　9.2.3  頻偏估計(jì)　　　9.2.4  多載波調(diào)制　　　9.2.5  降峰均比　　9.3  OFDM系統(tǒng)硬件平臺(tái)　　　9.3.1  硬件總體結(jié)構(gòu)　　　9.3.2  電源模塊　　　9.3.3  DSP內(nèi)核電路　　　9.3.4  DSP EMIFA口及SDRAM電路　　　9.3.5  DSP EMIFB口及Flash電路　　　9.3.6  DSP MCBSP電路　　9.4  OFDM系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)　　　9.4.1  軟件總體框架設(shè)計(jì)　　　9.4.2  數(shù)據(jù)IO模塊設(shè)計(jì)　　　9.4.3  BIOS設(shè)計(jì)　　　9.4.4  算法模塊設(shè)計(jì)　　9.5  程序代碼與分析　　　9.5.1  EDMA配置代碼　　　9.5.2  EMIF口配置代碼　　　9.5.3  主流程代碼　　　9.5.4  主要算法函數(shù)代碼　　9.6  實(shí)例總結(jié)　第10章  LDPC碼的DSP設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)　　10.1  信道編碼與LDPC碼　　　10.1.1  信道編碼理論　　　10.1.2  LDPC碼的提出與發(fā)展　　10.2  LDPC碼的基礎(chǔ)原理　　　10.2.1  LDPC碼定義及其描述　　　10.2.2  Tanner圖表示及非正則　　　10.2.2  LDPC碼　　　10.2.3  LDPC碼的譯碼　　　10.2.4  AWGN信道下的譯碼算法　　　10.2.2  描述　　10.3  LDPC碼的DSP快速實(shí)現(xiàn)算法　　　10.3.1  LDPC碼的快速譯碼算法　　　10.3.2  LDPC碼的快速編碼算法　　　10.3.3  DSP實(shí)現(xiàn)時(shí)考慮的問(wèn)題　　10.4  LDPC碼的DSP程序代碼　　10.3  設(shè)計(jì)　　　10.4.1  LDPC碼編碼程序代碼　　　10.4.2  LDPC碼譯碼程序代碼　　10.5  實(shí)例總結(jié)

章節(jié)摘錄

　　5.4 無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)　　傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法是層次式設(shè)計(jì)，把設(shè)計(jì)分為3個(gè)域，即行為域描述系統(tǒng)的功能：結(jié)構(gòu)域描述系統(tǒng)的邏輯組成；物理域描述具體實(shí)現(xiàn)的幾何特性和物理特性。這種設(shè)計(jì)方法是先設(shè)計(jì)硬件，然后根據(jù)算法設(shè)計(jì)軟件。當(dāng)設(shè)計(jì)完成后，發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤并更改時(shí)需要花費(fèi)大量的人力、物力和時(shí)間，導(dǎo)致設(shè)計(jì)周期變長(zhǎng)?！　‖F(xiàn)代電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)由于技術(shù)復(fù)雜化和上市時(shí)限縮短等基本特點(diǎn)，采用傳統(tǒng)的電路級(jí)設(shè)計(jì)方法已經(jīng)不能滿(mǎn)足快速發(fā)展的需要。隨著微電子技術(shù)和半導(dǎo)體工業(yè)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展，超大規(guī)模集成電路的集成度和工藝水平不斷提高，深亞微米（deep.submicron）工藝，如0.18 gm及0.13μm已經(jīng)走向成熟，使得在一個(gè)芯片上完成系統(tǒng)級(jí)的集成已成為可能。同時(shí)各種電子系統(tǒng)出于降低成本及減少體積的要求，對(duì)系統(tǒng)集成提出了更高的要求。另外現(xiàn)階段高性能的EDA工具得到長(zhǎng)足發(fā)展，其自動(dòng)化和智能化程度不斷提高，為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供了功能強(qiáng)大的開(kāi)發(fā)集成環(huán)境?！　≡缙诘那度胧较到y(tǒng)設(shè)計(jì)，主要采用如下兩種模式?！　。?）針對(duì)一個(gè)特定的硬件進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā)?！　。?）根據(jù)一個(gè)已有的軟件實(shí)現(xiàn)其具體的硬件結(jié)構(gòu)?！　∏罢呤且粋€(gè)軟件開(kāi)發(fā)問(wèn)題，后者是一個(gè)軟件固化問(wèn)題。如果在設(shè)計(jì)時(shí)不采用統(tǒng)一的軟硬件協(xié)同表示方法，那么設(shè)計(jì)將不能從系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證，不容易發(fā)現(xiàn)軟硬件邊界的兼容問(wèn)題，并且上市周期也較長(zhǎng)。因此使用軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法，從系統(tǒng)功能描述開(kāi)始，將軟硬件完成的功能做全盤(pán)考慮并均衡。在設(shè)計(jì)空間搜索技術(shù)的支持下，設(shè)計(jì)不同的軟硬件體系結(jié)構(gòu)并進(jìn)行評(píng)估。最終找到較理想的目標(biāo)系統(tǒng)的軟硬件體系結(jié)構(gòu)，然后使用軟硬件劃分理論進(jìn)行軟硬件劃分并設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。在設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)時(shí)，始終保持軟件和硬件設(shè)計(jì)的并行進(jìn)行，并提供互相通信的支持。在設(shè)計(jì)后期對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行驗(yàn)證，最終設(shè)計(jì)出滿(mǎn)足條件限制的目標(biāo)系統(tǒng)。　　目前，嵌入式系統(tǒng)中的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)主要涉及以下內(nèi)容?！　。?）系統(tǒng)功能描述方法　　系統(tǒng)功能描述方法解決系統(tǒng)的統(tǒng)一描述，這種描述應(yīng)當(dāng)是對(duì)軟硬件通用的，目前一般采用系統(tǒng)描述語(yǔ)言的方式。在軟硬件劃分后，能夠編譯并映射成為硬件描述語(yǔ)言和軟件實(shí)現(xiàn)語(yǔ)言，為目標(biāo)系統(tǒng)的軟硬件協(xié)同工作提供強(qiáng)有力的保證。　?。?）支持設(shè)計(jì)空間搜索（DSE）　　設(shè)計(jì)空間搜索提供了一種實(shí)現(xiàn)不同設(shè)計(jì)方式理解目標(biāo)系統(tǒng)的機(jī)制，用其可設(shè)計(jì)出不同的軟硬件體系結(jié)構(gòu)，使最優(yōu)化的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)成為可能?！　。?）資源使用最優(yōu)化的評(píng)估方法　　最優(yōu)化的評(píng)估方法解決軟硬件的計(jì)量和評(píng)估指標(biāo)，從而能夠?qū)Σ煌脑O(shè)計(jì)進(jìn)行資源占用評(píng)估，并進(jìn)而選出最優(yōu)化的設(shè)計(jì)。

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