SMT表面組裝技術(shù)

前言

　　當(dāng)今世界電子產(chǎn)業(yè)中的重大創(chuàng)新技術(shù)之一的SMT，已成為現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品制造業(yè)的核心技術(shù)。目前，在發(fā)達(dá)國(guó)家電子產(chǎn)品組裝生產(chǎn)中SMT已超過(guò)80％，在中國(guó)也正在迅速發(fā)展為主流電子制造技術(shù)。據(jù)資深專(zhuān)家斷言，SMT是當(dāng)今信息產(chǎn)業(yè)十大最具生命力的技術(shù)之一?！　∥覈?guó)SMT呈現(xiàn)快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模躍居世界第二，增長(zhǎng)率連續(xù)幾年高居世界第一，電子信息產(chǎn)品出口居世界第一。市場(chǎng)上越來(lái)越多的電子產(chǎn)品標(biāo)上“采用表貼工藝”，冠以SMT名稱(chēng)的大大小小的展示會(huì)、研討會(huì)此起彼伏；各種有關(guān)SMT的雜志、論文集以及培訓(xùn)班如雨后春筍；“SMT”這個(gè)幾年前鮮為人知的專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)逐漸被越來(lái)越多的人認(rèn)知，這些都表明中國(guó)的SMT處于空前大發(fā)展時(shí)期。　　在SMT領(lǐng)域排名世界前10名的企業(yè)，像FOXCONN、FL,EXTRONICS、SOLECl7RON等一批知名企業(yè)均進(jìn)入中國(guó)內(nèi)地設(shè)廠，每年需求大量的SMT行業(yè)從業(yè)人員。據(jù)悉，已經(jīng)開(kāi)設(shè)SMT專(zhuān)業(yè)的部分大專(zhuān)和高職院校畢業(yè)生供不應(yīng)求，畢業(yè)分配異常火爆，甚至學(xué)生尚未畢業(yè)就已被預(yù)定一空，反映了SMT行業(yè)人才缺乏的狀況。由于SMT技術(shù)在我國(guó)剛剛興起，缺乏與之相適應(yīng)的專(zhuān)門(mén)針對(duì)高職教育的培訓(xùn)教材，為了滿足培養(yǎng)SMT專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員的需要，我們組織編寫(xiě)了本書(shū)?！　”緯?shū)主要內(nèi)容包括：電子制造技術(shù)概述、表面組裝元器件、印制電路板技術(shù)、焊膏印刷技術(shù)、貼片膠涂敷技術(shù)、貼片技術(shù)、波峰焊技術(shù)、再流焊技術(shù)、清洗及返修技術(shù)、測(cè)試技術(shù)等SMT相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)及實(shí)用技術(shù)?！　⑴c編寫(xiě)本書(shū)的作者都是全國(guó)各職業(yè)院校中從事SMT專(zhuān)業(yè)或相關(guān)專(zhuān)業(yè)教學(xué)的一線骨干教師，對(duì)SMT技術(shù)及行業(yè)發(fā)展十分了解。參加編寫(xiě)本書(shū)的老師一起考察了廣東省內(nèi)的一些著名的組裝企業(yè)及科研機(jī)構(gòu)，結(jié)合理論與實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，共同編寫(xiě)了本書(shū)。本書(shū)力求完整地講述SMT各個(gè)技術(shù)環(huán)節(jié)，并注意教材的實(shí)用性。本書(shū)在內(nèi)容上緊密結(jié)合SMT行業(yè)的實(shí)際情況，知識(shí)及技術(shù)貼近SMT產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展及SMT企業(yè)對(duì)崗位的需求。通過(guò)閱讀本書(shū)，讀者能夠方便地認(rèn)識(shí)到SMT行業(yè)的技術(shù)及工藝流程。本書(shū)可作為電子專(zhuān)業(yè)、微電子專(zhuān)業(yè)及自動(dòng)化專(zhuān)業(yè)等與SMT相關(guān)的其他專(zhuān)業(yè)的高等職業(yè)教育教材。

內(nèi)容概要

本書(shū)主要內(nèi)容包括：電子制造技術(shù)概述、表面組裝元器件、印制電路板技術(shù)、焊膏印刷技術(shù)、貼片膠涂敷技術(shù)、貼片技術(shù)、波峰焊技術(shù)、再流焊技術(shù)、清洗及返修技術(shù)、測(cè)試技術(shù)等SMT相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)及實(shí)用技術(shù)。    本書(shū)力求完整地講述SMT各個(gè)技術(shù)環(huán)節(jié)，并注意教材的實(shí)用性。在內(nèi)容上接近SMT行業(yè)的實(shí)際情況，知識(shí)及技術(shù)貼近于SMT產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展及SMT企業(yè)對(duì)崗位的需求。通過(guò)閱讀本書(shū)，讀者能夠方便地認(rèn)識(shí)到SMT行業(yè)的技術(shù)及工藝流程。    本書(shū)可作為電子專(zhuān)業(yè)、微電子專(zhuān)業(yè)及自動(dòng)化專(zhuān)業(yè)等與SMT相關(guān)的其他專(zhuān)業(yè)的高等職業(yè)教育教材，也可供相關(guān)行業(yè)工程技術(shù)人員參考使用。

書(shū)籍目錄

第1章 電子制造技術(shù)概述  1.1 電子制造簡(jiǎn)介  1.2 電子組裝技術(shù)概述第2章 表面組裝元器件  2.1 表面組裝元器件的特點(diǎn)與分類(lèi)  2.2 片式無(wú)源元件（SMC）  2.3 片式有源元件  2.4 SMD/SMC的使用  2.5 表面組裝元器件的發(fā)展趨勢(shì)第3章 印制電路板技術(shù)  3.1 基板材料  3.2 PCB設(shè)計(jì)工藝  3.3 PCB制造工藝第4章 焊膏與焊膏印刷技術(shù)  4.1 錫鉛焊料合金  4.2 無(wú)鉛焊料合金  4.3 焊膏  4.4 模板  4.5 焊膏印刷機(jī)理  4.6 印刷機(jī)簡(jiǎn)介  4.7 常見(jiàn)印刷缺陷分析第5章 貼片膠涂敷技術(shù)  5.1 貼片膠  5.2 貼片膠的涂第6章 貼片技術(shù)  6.1 貼片概念  6.2 貼片設(shè)備第7章 波峰焊接技術(shù)  7.1 波峰焊接原理及分類(lèi)  7.2 波峰焊主要材料及波峰焊機(jī)設(shè)備組成  7.3 波峰焊接工藝  7.4 波峰焊接缺路與分析第8章 再流焊技術(shù)及設(shè)備  8.1 再流焊技術(shù)  8.2 再流焊機(jī)加熱系統(tǒng)  8.3 再流焊機(jī)傳動(dòng)系統(tǒng)  ……第9章 測(cè)試技術(shù)第10章 清洗及返修技術(shù)參考文獻(xiàn)

編輯推薦

　　《SMT表面組裝技術(shù)》可作為電子專(zhuān)業(yè)、微電子專(zhuān)業(yè)及自動(dòng)化專(zhuān)業(yè)等與SMT相關(guān)的其他專(zhuān)業(yè)的高等職業(yè)教育教材，也可供相關(guān)行業(yè)工程技術(shù)人員參考使用。

圖書(shū)封面

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