現(xiàn)代電子設(shè)備設(shè)計(jì)制造手冊(cè)

前言

　　如今的中國(guó)已成為世界電了設(shè)備制造中心。中國(guó)整個(gè)電子設(shè)備制造業(yè)的結(jié)構(gòu)正在發(fā)生新的變化與調(diào)整，由上海、蘇南、浙北所構(gòu)成的長(zhǎng)江三角洲已經(jīng)成為中國(guó)電了設(shè)備制造業(yè)熱點(diǎn)之最，全球每10臺(tái)計(jì)算機(jī)中，就有1.5臺(tái)的主板在此生產(chǎn)；全世界每10部手機(jī)中就有3部液晶顯示屏在此制造；全球每2只鼠標(biāo)中就有1只由此提供……長(zhǎng)江三角地區(qū)擁有世界先進(jìn)的電于設(shè)備設(shè)計(jì)制造技術(shù)，IT產(chǎn)業(yè)成為這里的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)。同樣，全國(guó)各地的電子信息業(yè)也都在迅猛發(fā)展，新器件、新材料、新工藝不斷問(wèn)世，特別是日新月異的微電子技術(shù)正在向各個(gè)領(lǐng)域廣泛滲透。在這樣的大背景之下，傳統(tǒng)的電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和工藝方法受到嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，中國(guó)電了設(shè)備制造業(yè)迫切需要大量精通各方面知識(shí)的設(shè)計(jì)、制造工程師?！　‖F(xiàn)代電子設(shè)備所處的環(huán)境主要包括氣候環(huán)境、機(jī)械環(huán)境、電磁環(huán)境、生物化學(xué)環(huán)境和核輻射環(huán)境等。各種環(huán)境因素的影響可能導(dǎo)致電子設(shè)備性能降低、失效甚至損壞，必須采取防護(hù)措施。

內(nèi)容概要

本書涉及整個(gè)電子設(shè)備的生產(chǎn)過(guò)程，根據(jù)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)和眾多設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的體會(huì)，為解決當(dāng)今微電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域日益增加的密度問(wèn)題提供了指導(dǎo)、準(zhǔn)則和大量的數(shù)據(jù)及圖示，以現(xiàn)代電子設(shè)備可靠性設(shè)計(jì)、制造技術(shù)為主題，首先側(cè)重介紹了電子設(shè)備內(nèi)部和外部環(huán)境防護(hù)設(shè)計(jì)的基本原理及相關(guān)技術(shù)，如電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)、防腐蝕設(shè)計(jì)、隔振緩沖設(shè)計(jì)、電磁兼容設(shè)計(jì)和整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等，并以信息設(shè)備和電力設(shè)備為例，進(jìn)行詳細(xì)闡述；然后詳細(xì)介紹了長(zhǎng)三角地區(qū)先進(jìn)的現(xiàn)代電子設(shè)備制造技術(shù)，尤其是印制電路板設(shè)計(jì)制造、微電子工藝、設(shè)備組裝和調(diào)試等工藝設(shè)計(jì)技術(shù)知識(shí)。    讀者對(duì)象：本書是企業(yè)總工程師的必備知識(shí)手冊(cè)，也是分適合廣大從事電氣、電子和機(jī)電類設(shè)備的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造的技術(shù)人員和技術(shù)管理人員參考學(xué)習(xí)。

書籍目錄

第1章  緒論  1.1  電子設(shè)備基礎(chǔ)知識(shí)    1.1.1  電子設(shè)備的分類和特點(diǎn)    1.1.2  環(huán)境對(duì)電子設(shè)備的要求  1.2  電子設(shè)備設(shè)計(jì)制造基礎(chǔ)    1.2.1  概述    1.2.2  電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)    1.2.3  電子設(shè)備制造材料基礎(chǔ)    1.2.4  電子設(shè)備制造工藝基礎(chǔ)第2章  電子設(shè)備可靠性設(shè)計(jì)  2.1  電子設(shè)備可靠性基礎(chǔ)    2.1.1  電子設(shè)備可靠性的內(nèi)涵    2.1.2  電子元器件及其可靠性    2.1.3  電子設(shè)備的系統(tǒng)可靠性  2.2  可靠性設(shè)計(jì)方法和措施    2.2.1  可靠性設(shè)計(jì)方法    2.2.2  可靠性設(shè)計(jì)措施第3章  電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)  3.1  電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)    3.1.1  電子設(shè)備熱環(huán)境和散熱途徑    3.1.2  電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)原則和步驟  3.2  電子設(shè)備的通風(fēng)冷卻    3.2.1  電子設(shè)備的自然風(fēng)冷    3.2.2  電子設(shè)備的強(qiáng)迫風(fēng)冷  3.3  電子設(shè)備的液體冷卻    3.3.1  液體冷卻的類型    3.3.2  液體冷卻的設(shè)備  3.4  熱電制冷與熱管散熱技術(shù)    3.4.1  熱電制冷技術(shù)    3.4.2  熱管散熱技術(shù)第4章  電子設(shè)備防腐蝕設(shè)計(jì)  4.1  電子設(shè)備防腐蝕基礎(chǔ)    4.1.1  腐蝕效應(yīng)及環(huán)境因素    4.1.2  材料耐蝕性及防腐要求  4.2  潮濕和鹽霧的防護(hù)    4.2.1  潮濕的侵蝕及防護(hù)    4.2.2  鹽霧的侵蝕及防護(hù)  4.3  金屬腐蝕及其防護(hù)    4.3.1  金屬腐蝕的機(jī)理    4.3.2  金屬防蝕的方法  4.4  生物腐蝕及其防護(hù)    4.4.1  霉菌腐蝕基礎(chǔ)    4.4.2  霉菌的防護(hù)  4.5  材料老化及其防護(hù)    4.5.1  材料老化基礎(chǔ)    4.5.2  高分子材料的防老化第5章  電子設(shè)備隔振緩沖技術(shù)  5.1  電子設(shè)備的機(jī)械環(huán)境    5.1.1  概述    5.1.2  單自由度系統(tǒng)的振動(dòng)    5.1.3  多自由度系統(tǒng)的振動(dòng)  5.2  振動(dòng)和沖擊的防護(hù)    5.2.1  防護(hù)原理和措施    5.2.2  減振器設(shè)計(jì)    5.2.3  隔振緩沖系統(tǒng)的設(shè)計(jì)第6章  電子設(shè)備電磁干擾基礎(chǔ)  6.1  概述    6.1.1  電磁場(chǎng)基礎(chǔ)    6.1.2  電磁發(fā)射基礎(chǔ)    6.1.3  電磁干擾基本術(shù)語(yǔ)  6.2  電磁干擾源    6.2.1  電磁干擾源的類型和性質(zhì)    6.2.2  各種干擾源產(chǎn)生機(jī)理    6.2.3  電磁干擾源的危害  6.3  電磁干擾的傳播    6.3.1  電磁干擾的三要素    6.3.2  電磁干擾的傳輸途徑第7章  電子設(shè)備干擾防護(hù)基礎(chǔ)  7.1  概述    7.1.1  電子設(shè)備干擾防護(hù)歷程    7.1.2  電子設(shè)備干擾防護(hù)的內(nèi)涵    7.1.3  電子設(shè)備防干擾相關(guān)機(jī)構(gòu)  7.2  電磁干擾控制技術(shù)    7.2.1  電磁干擾控制策略    7.2.2  靜電干擾控制技術(shù)    7.2.3  電源干擾控制技術(shù)    7.2.4  電纜線防干擾技術(shù)    7.2.5  電路干擾控制技術(shù)第8章  屏蔽與濾波技術(shù)  8.1  屏蔽防護(hù)設(shè)計(jì)    8.1.1  屏蔽類型及屏蔽效果    8.1.2  電場(chǎng)屏蔽    8.1.3  磁場(chǎng)屏蔽    8.1.4  電磁場(chǎng)屏蔽    8.1.5  屏蔽材料的開發(fā)和應(yīng)用  8.2  濾波防護(hù)設(shè)計(jì)    8.2.1  概述    8.2.2  饋通濾波器    8.2.3  電源線濾波器    8.2.4  信號(hào)線濾波器第9章  接地與搭接技術(shù)  9.1  接地技術(shù)    9.1.1  安全接地    9.1.2  信號(hào)接地    9.1.3  特殊電子設(shè)備的接地  9.2  搭接技術(shù)    9.2.1  搭按的概念與分類    9.2.2  搭接設(shè)計(jì)和加工第10章  信息及電力設(shè)備防護(hù)技術(shù)  10.1  信息電子設(shè)備防護(hù)技術(shù)    10.1.1  電子戰(zhàn)與信息設(shè)備防護(hù)    10.1.2  信息設(shè)備防電磁泄漏    10.1.3  信息電子設(shè)備的雷電防護(hù)    10.1.4  計(jì)算機(jī)干擾防護(hù)設(shè)計(jì)    10.1.5  移動(dòng)通信設(shè)備防干擾  10.2  電力電子設(shè)備防護(hù)技術(shù)    10.2.1  晶閘管應(yīng)用設(shè)計(jì)    10.2.2  整流變壓器與變流柜設(shè)計(jì)第11章  電子設(shè)備防干擾管理和認(rèn)證  11.1  電子設(shè)備防干擾預(yù)測(cè)和管理    11.1.1  電子設(shè)備防干擾預(yù)測(cè)技術(shù)    11.1.2  電子設(shè)備防干擾管理的內(nèi)容  11.2  電子設(shè)備防干擾標(biāo)準(zhǔn)與認(rèn)證    11.2.1  電子設(shè)備防干擾標(biāo)準(zhǔn)    11.2.2  電子設(shè)備防干擾認(rèn)證第12章  電子設(shè)備整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)  12.1  電子設(shè)備造型設(shè)計(jì)    12.1.1  電子設(shè)備造型設(shè)計(jì)基礎(chǔ)    12.1.2  電子設(shè)備的形態(tài)設(shè)計(jì)    12.1.3  電子設(shè)備的色彩設(shè)計(jì)  12.2  整機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)    12.2.1  概述    12.2.2  組件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)第13章  印制基板設(shè)計(jì)制造技術(shù)  13.1  印制電路板設(shè)計(jì)技術(shù)    13.1.1  概述    13.1.2  印制電路板上的元器件    13.1.3  印制電路板上的導(dǎo)線    13.1.4  印制電路板的對(duì)外連接  13.2  印制基板的制造與檢驗(yàn)    13.2.1  剛性印制板的制造及檢驗(yàn)技術(shù)    13.2.2  撓性印制板制造及檢測(cè)技術(shù)第14章  印制電路板組裝焊接技術(shù)  14.1  電子組裝工藝技術(shù)概述    14.1.1  電子組裝的內(nèi)容和方法    14.1.2  電子組裝工藝技術(shù)的發(fā)展  14.2  電子焊接工藝技術(shù)基礎(chǔ)    14.2.1  用于焊接的材料    14.2.2  焊接機(jī)理和方法    14.2.3  通用手工焊接技術(shù)    14.2.4  焊點(diǎn)的質(zhì)量及檢查  14.3  印制板插裝焊接技術(shù)    14.3.1  元器件的安裝    14.3.2  印制電路板手工焊接技術(shù)    14.3.3  印制板自動(dòng)焊接技術(shù)  14.4  印制板表面安裝技術(shù)    14.4.1  概述    14.4.2  印制板表面安裝工藝第15章  電鍍及塑料加工技術(shù)  15.1  電子設(shè)備電鍍工藝技術(shù)    15.1.1  概述    15.1.2  金屬鍍前表面處理技術(shù)    15.1.3  電子設(shè)備常用電鍍工藝  15.2  塑料加工工藝技術(shù)    15.2.1  塑料成型工藝    15.2.2  其他塑料工藝第16章  電子設(shè)備整機(jī)裝配技術(shù)  16.1  整機(jī)通用裝配技術(shù)    16.1.1  概述    16.1.2  整機(jī)聯(lián)裝接線技術(shù)  16.2  輸配電開關(guān)柜裝配技術(shù)    16.2.1  一次母線設(shè)計(jì)與制造    16.2.2  開關(guān)柜二次回路接線第17章  電子設(shè)備調(diào)試與檢驗(yàn)  17.1  電子設(shè)備調(diào)試檢驗(yàn)基礎(chǔ)    17.1.1  調(diào)試內(nèi)容和步驟    17.1.2  調(diào)試儀器及其使用  17.2  電子設(shè)備調(diào)試檢驗(yàn)技術(shù)    17.2.1  電氣調(diào)試的一般方法    17.2.2  電子設(shè)備振動(dòng)沖擊試驗(yàn)    17.2.3  電子設(shè)備電磁兼容試驗(yàn)  17.3  電子設(shè)備調(diào)試檢驗(yàn)實(shí)例    17.3.1  高壓開關(guān)柜的整機(jī)檢驗(yàn)與調(diào)試    17.3.2  低壓開關(guān)柜的整機(jī)檢驗(yàn)    17.3.3  控制屏（臺(tái)）的出廠檢查試驗(yàn)附錄A  電子設(shè)備防干擾技術(shù)相關(guān)縮寫附錄B  場(chǎng)強(qiáng)的估算參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

　　第1章　緒論　　1.1　電子設(shè)備基礎(chǔ)知識(shí)　　當(dāng)前，人們把利用電子學(xué)原理制成的設(shè)備、裝置、儀器、儀表等統(tǒng)稱為電子設(shè)備。例如，通信設(shè)備、電視機(jī)、電子計(jì)算機(jī)、電子測(cè)量?jī)x器等，正廣泛應(yīng)用于人類生活的各個(gè)領(lǐng)域?！　‰娮釉O(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)與電子技術(shù)的發(fā)展密切相關(guān)。新材料的使用、新器件的出現(xiàn)，尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的推廣應(yīng)用，以及微電子工藝的不斷革新，使電子設(shè)備在電路上和結(jié)構(gòu)上都產(chǎn)生了巨大的飛躍?！　?.1.1　電子設(shè)備的分類和特點(diǎn)　　1.1.1.1　電子設(shè)備的分類方法　　電子設(shè)備由于產(chǎn)生、變換、傳輸和接收的電磁信號(hào)的不同，一般分為模擬設(shè)備和數(shù)字設(shè)備。此外還有多種分類方法?！　?.電子設(shè)備按功能及用途分類　　（1）廣播、通信系統(tǒng)　廣播、電視設(shè)備、各種有線及無(wú)線通信設(shè)備等。　?。?）信息處理系統(tǒng)　　各種類型的電子計(jì)算機(jī)及其外圍設(shè)備、控制設(shè)備等。　?。?）電子應(yīng)用系統(tǒng)　各種電子檢測(cè)設(shè)備、雷達(dá)設(shè)備、醫(yī)用電子設(shè)備、激光應(yīng)用設(shè)備　　等?！　?.電子設(shè)備防觸電保護(hù)分類　?。?）0類設(shè)備0類設(shè)備是指僅靠基本絕緣作為防觸電保護(hù)的設(shè)備。當(dāng)設(shè)備有能觸及的可導(dǎo)電部分時(shí)，該部分不與設(shè)施固定布線中的保護(hù)（接地）線相連接，一旦基本絕緣失效，則其安全性完全取決于使用環(huán)境?！　。?）Ⅰ類設(shè)備?、耦愒O(shè)備是指設(shè)備的防觸電保護(hù)不僅靠基本絕緣，還包括一種附加的安全措施，即將能觸及的可導(dǎo)電部分與設(shè)施固定布線中的保護(hù)（接地）線相連接?！　。?）Ⅱ類設(shè)備?、蝾愒O(shè)備是指設(shè)備的防觸電保護(hù)不僅靠基本絕緣還具備像雙重絕緣或加強(qiáng)絕緣這樣的附加安全措施。這種設(shè)備不采用保護(hù)接地的措施，也不依賴于安裝條件。Ⅱ類設(shè)備可以具有保持保護(hù)接地回路連續(xù)性的器件，但其必須在設(shè)備內(nèi)部、按Ⅱ類設(shè)備的要求與能觸及的可導(dǎo)電表面絕緣起來(lái)。有金屬外殼的Ⅱ類設(shè)備必要時(shí)可以采取將等電位連接線與外殼連接?！　。?）Ⅲ類設(shè)備Ⅲ類設(shè)備是指設(shè)備的防觸電保護(hù)依靠安全特低電壓（SELV）供電，且設(shè)備內(nèi)可能出現(xiàn)的電壓不會(huì)高于安全特低電壓。Ⅲ類設(shè)備不得具有保護(hù)接地手段。必要時(shí)，可因工作（與保護(hù)目的不同）的原因，采取與大地連接的手段，但必須在技術(shù)上無(wú)損于安全水平。有金屬外殼的Ⅲ類設(shè)備必要時(shí)可以采取將等電位連接線與外殼連接的手段。

編輯推薦

　　現(xiàn)代電子設(shè)備所處的環(huán)境主要包括氣候環(huán)境、機(jī)械環(huán)境、電磁環(huán)境、生物化學(xué)環(huán)境和核輻射環(huán)境等。各種環(huán)境因素的影響可能導(dǎo)致電子設(shè)備性能降低、失效甚至損壞，必須采取防護(hù)措施。本書前半部分以電子設(shè)備防護(hù)性設(shè)計(jì)為主線，結(jié)合作者多年外企從業(yè)經(jīng)驗(yàn)和國(guó)內(nèi)多次講學(xué)體會(huì)，詳細(xì)介紹了電子設(shè)備的可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)、熱防護(hù)設(shè)計(jì)技術(shù)、腐蝕防護(hù)設(shè)計(jì)技術(shù)、隔振緩沖設(shè)計(jì)技術(shù)和電磁兼容性設(shè)計(jì)技術(shù)，并以信息設(shè)備和電力設(shè)備為例詳細(xì)闡述?！　”緯蟀氩糠衷敿?xì)介紹了電子設(shè)備整機(jī)設(shè)計(jì)制造技術(shù)，內(nèi)容包括電子設(shè)備造型設(shè)計(jì)、整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、印制電路板組件設(shè)計(jì)制造技術(shù)、微電子工藝、電子設(shè)備加工和調(diào)試技術(shù)等，有力地保證了全書的系統(tǒng)性和完整性。

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