表面組裝技術(shù)

前言

　　《表面組裝技術(shù)（SMT）通用工藝與無鉛工藝實施》一書作者顧靄云老師為公安部第一研究所副研究員、中國國內(nèi)資深SMT專家。顧老師在國內(nèi)SMT學(xué)術(shù)會議、刊物、雜志上發(fā)表過幾十篇論文、文章。她寫的《表面組裝通用工藝》一書，自2003年問世以來深受廣大讀者的歡迎，被一些大學(xué)、高職和中專院校采用，作為重要輔助教材。顧老師在SMT培訓(xùn)方面做了大量工作。她受中國電子學(xué)會和各省市SMT社團(tuán)、大學(xué)及SMT企業(yè)邀請進(jìn)行培訓(xùn)和講課數(shù)十次，深受SMT工作者的好評，為中國SMT實業(yè)和技術(shù)的發(fā)展做出了貢獻(xiàn)?！　　侗砻娼M裝技術(shù)（SMT）通用工藝與無鉛工藝實施》一書是顧靄云老師十幾年SMT工藝實踐和經(jīng)驗的總結(jié)，具有很強的實用性和可操作性，是廣大SMT工作者的重要參考書，對大、中專學(xué)校而言，是一本不可多得的優(yōu)秀教科書?！　”緯鴮o鉛實施進(jìn)行了重點論述。歐洲和日本等發(fā)達(dá)國家自20世紀(jì)末首先對無鉛焊接工藝進(jìn)行研究和實施準(zhǔn)備。2006年7月1日歐盟開始實施RollS指令。2007年3月1日中國政府七部委制定的《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》開始實施，國家環(huán)?？偩诸C布的《電子廢物污染環(huán)境防治管理辦法》（中國的“WEEE”）于2008年2月1日起施行。中國政府上述兩個管理辦法的公布施行為中國無鉛焊接工藝的實施提供了良好的法律環(huán)境。　　北京電子學(xué)會表面安裝技術(shù)委員會于2000年12月18日在北京首次組織了無鉛焊接技術(shù)現(xiàn)場交流會，自2001年至2008年，每年的學(xué)術(shù)年會均把無鉛焊接作為學(xué)術(shù)交流的重點。無鉛焊接是一個系統(tǒng)工程，其內(nèi)容既包括元器件、PCB板、結(jié)構(gòu)件、焊料、輔料、包裝等無鉛實施，也包括印刷、貼片、焊接（波峰焊和回流焊）、檢測等工藝。目前我國SMT工作者在無鉛焊接工藝實施方面已掌握基本技術(shù)，取得可喜的進(jìn)步，但在無鉛焊接系統(tǒng)工程的許多方面，如無鉛焊接的可靠性驗證和檢測方面，還有待于進(jìn)一步研究和探討。相信本書的出版必定有助于無鉛焊接的實施?！　∮捎诔鰰^程緊迫、參考資料不夠充分等原因，本書可能會有一些不足和待改進(jìn)之處，希望全國廣大SMT專家和工作者給予批評與指正，以便于顧靄云老師和北京電子學(xué)會SMT委員會能在今后與電子工業(yè)出版社同仁一道寫出和出版更多、更好的SMT參考書?！　∠Ｍ袊鴱V大SMT工作者共同努力，進(jìn)一步提高我國SMT技術(shù)水平，為把中國由世界電子制造大國向電子制造強國轉(zhuǎn)變做出自己的貢獻(xiàn)！

內(nèi)容概要

本書比較全面、系統(tǒng)地介紹表面組裝技術(shù)（SMT）通用工藝和無鉛工藝實施。通用工藝規(guī)程是企業(yè)生產(chǎn)活動中最基礎(chǔ)的技術(shù)文件。通用工藝的內(nèi)容包括工藝條件、工藝流程、操作程序、安全技術(shù)操作方法、工藝參數(shù)、檢驗標(biāo)準(zhǔn)、檢驗方法、缺陷分析，以及靜電防護(hù)技術(shù)和SMT制造中的工藝控制與質(zhì)量管理等，還介紹通孔元件再流焊、三防涂覆工藝，撓性板、陶瓷基板表面組裝工藝，0201、01005、POFN、倒裝芯片（Flip Chip）、COB、晶圓級CSP、晶圓級FC、三維堆疊POP及ACA、ACF與ESC等新工藝和新技術(shù)；無鉛工藝實施部分通過對錫焊（釬焊）機理的學(xué)習(xí)，介紹如何運用焊接理論，正確設(shè)置再流焊溫度曲線、正確實施無鉛工藝的過程與方法，討論過渡階段有鉛、無鉛混用應(yīng)注意的問題，以及焊點可靠性試驗與失效分析技術(shù)。    全書聯(lián)系當(dāng)前SMT與無鉛現(xiàn)狀，講解深入淺出，對SMT專業(yè)人員，尤其對剛剛介入SMT的從業(yè)人員提高焊接理論水平、盡快掌握正確的工藝方法、提高工藝能力具有很實用的指導(dǎo)作用。    本書每章后都配有思考題，既可作為中高等院校先進(jìn)電子制造SMT專業(yè)教材，也可作為工程師繼續(xù)教育、技術(shù)培訓(xùn)教材與參考資料。

書籍目錄

第一部分  表面組裝（SMT）通用工藝  第1章  表面組裝工藝條件  第2章  典型表面組裝方式及其工藝流程  第3章  施加焊膏通用工藝  第4章  施加貼片膠通用工藝  第5章  自動貼裝機貼片通用工藝  第6章  再流焊通用工藝  第7章  波峰焊通用工藝  第8章  手工焊、修板和返修工藝  第9章  表面組裝板焊后清洗工藝  第10章  表面組裝檢驗（檢測）工藝  第11章  電子組裝件三防涂覆工藝  第12章  撓性印制電路板的表面組裝工藝  第13章  陶瓷基板表面組裝工藝  第14章  其他工藝和新技術(shù)介紹第二部分  無鉛工藝實施  第15章  無鉛焊接概況  第16章  運用焊接理論正確設(shè)置再流焊溫度曲線  第17章  無鉛焊接的特點、應(yīng)對措施及如何建立符合ROHS的無鉛生產(chǎn)線  第18章  無鉛工藝實施  第19章  焊點可靠性試驗與失效分析技術(shù)  第20章  無鉛焊接可靠性討論及過渡階段有鉛、無鉛混用應(yīng)注意的問題  第21章  無鉛生產(chǎn)物料管理附錄A  IEC／TC91電子裝聯(lián)及其相關(guān)無鉛標(biāo)準(zhǔn)附錄B  與SMT相關(guān)的部分IPC標(biāo)準(zhǔn)目錄參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

　　第一部分 表面組裝（SMT）通用工藝　　第1章 表面組裝工藝條件　　1.7.5　具有ESD危害的不正確做法舉例　?、僭谏a(chǎn)區(qū)域，常常使用一些未經(jīng)保護(hù)的測試夾具接觸靜電敏感元器件（sSD）?！　、谠诜漓o電工作臺上使用塑料焊錫去除器、放置塑料或紙質(zhì)筆記本及員工的個人物品，引起靜電放電（：ESD）?！　、塾兴芰媳慕饘俾萁z起子（帶有足夠高電荷的電氣絕緣的導(dǎo)體）靠近有相反電勢的集成電路（Ic）時，電荷“跨接”，引起靜電放電（ESD）?？赡茉斐砂雽?dǎo)體芯片的內(nèi)部電路不可逆轉(zhuǎn)的損壞?！　「訃?yán)重的是，這種危害只有10％的情況引起整個元件失效，其他90％的情況，ESD損壞只引起部分的降級，意味著損壞的元件毫無察覺地通過最后測試，直到顧客應(yīng)用時出現(xiàn)過早的失效。結(jié)果損害了公司聲譽。　?、茉谥圃飙h(huán)境中，標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)簽的使用是ESD被忽視的潛在來源之一?！　?biāo)準(zhǔn)標(biāo)簽是由絕緣材料層組成的，當(dāng)從襯墊上取下時，可產(chǎn)生和保持?jǐn)?shù)百甚至數(shù)千伏的電壓。使用靜電耗散型標(biāo)記標(biāo)簽可減少對ESD敏感元件損壞的危險性?！　、葑⒁鈳鹉z頭的吸嘴是否防靜電。　?、蕻a(chǎn)生靜電的不正確行為舉例：　　●走路不利落，腳掌抬不起來，鞋底摩擦地面；　　●梳頭發(fā)；　　●觸摸產(chǎn)生靜電的材料；　　●沒有佩戴靜電防護(hù)器具的人員進(jìn)入靜電防護(hù)工作區(qū)?！　?.7.6　手工焊接中防靜電的一般要求和防靜電措施　　手工焊接是產(chǎn)生靜電電氣過載EOS的重要原因之一，要求操作人員嚴(yán)格遵守手工焊接防靜電要求，避免手工操作過程中產(chǎn)生：ESD?！　?.手工焊接防靜電的一般要求　?、俨僮魅藛T應(yīng)戴防靜電腕帶，并在防靜電工作臺上操作。　?、谝话阋蟛捎梅漓o電恒溫烙鐵，采用普通烙鐵時必須接地良好?！　、郾匾獣r采用離子風(fēng)機——離子風(fēng)機產(chǎn)生正、負(fù)離子，可以中和靜電源的靜電?！　、芸刂骗h(huán)境濕度——增加濕度可提高非導(dǎo)體材料的表面電導(dǎo)率，使物體表面不易積聚靜電。如北方干燥環(huán)境可采取加濕通風(fēng)的措施。

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