電子技術(shù)工藝基礎(chǔ)

內(nèi)容概要

《電子技術(shù)工藝基礎(chǔ)（第5版）》是在《電子技術(shù)工藝基礎(chǔ)（第4版）》的基礎(chǔ)上進(jìn)行修編的，在修編中根據(jù)職業(yè)技能鑒定規(guī)范，對(duì)書(shū)中部分內(nèi)容進(jìn)行了修訂，同時(shí)增加了新元件、新工藝、新技術(shù)，以滿足科技發(fā)展的需求。全書(shū)分為10章，分別講述了元器件的特點(diǎn)與好壞東檢測(cè)方法：表面組裝技術(shù)；識(shí)讀電路圖的基本知識(shí)；電子測(cè)量?jī)x器儀表的實(shí)用方法；裝配常用工具的使用方法；印制電路板的種類、選用及制作；焊接技術(shù)；電子裝配工藝；電子產(chǎn)品技術(shù)文件；電子電路的監(jiān)測(cè)方法等。本書(shū)的重點(diǎn)是培養(yǎng)學(xué)生掌握無(wú)線電裝接工的技能，且實(shí)操內(nèi)容，理論敘述少，以滿足社會(huì)對(duì)有實(shí)操技能人員的需求。本書(shū)可作為中等職業(yè)學(xué)校電子技術(shù)專業(yè)的教材，也可作為有關(guān)培訓(xùn)班的培訓(xùn)用書(shū)，以及無(wú)線電愛(ài)好者的自學(xué)用書(shū)。為了方便教師教學(xué)，本書(shū)還配有電子參考資料包（包括教學(xué)指南，電子教案和習(xí)題答案），詳見(jiàn)前言。

書(shū)籍目錄

第1章　 電子元器件1.1　電阻器1.2　點(diǎn)位器1.3　電容器1.4　電感線圈1.5　變壓器1.6　晶體二極管1.7　晶體三級(jí)管1.8　集成電路1.9　晶閘管與場(chǎng)效應(yīng)管1.10　電聲器件1.11　CD唱機(jī)和VCD，DVD視盤機(jī)用器件1.112　開(kāi)頭、繼電器、接插件、光電耦合器1.13　顯像器件本章小結(jié)操作練習(xí)1習(xí)題1第2章　表面組裝技術(shù)2.1　表面組裝技術(shù)的特點(diǎn)2.2　表面組裝（SMT）與通孔插裝（THT）的主要區(qū)別2.3　表面組裝工藝流程2.4　表面組裝焊接工藝2.5　表面組裝元器件的安裝方式2.6　表面組裝用印制電路板（SMB）2.7　表面安裝元器件2.8　表面安裝設(shè)備介紹本章小結(jié)操作練習(xí)2習(xí)題2第3章　 電路圖的識(shí)讀3.1　識(shí)讀電路圖的基本知識(shí)3.2　如何識(shí)讀電路圖本章小結(jié)操作練習(xí)3習(xí)題3第4章　常用電子測(cè)量?jī)x器儀表4.1　指針式萬(wàn)用表的概述（模擬式萬(wàn)用表）4.2　指針式萬(wàn)用表的使用4.3　數(shù)字萬(wàn)用表4.4　數(shù)字萬(wàn)用表的使用4.5　晶體管毫伏表4.6　信號(hào)發(fā)生器4.7　示波器4.8　頻率特性測(cè)試儀4.9　晶體管測(cè)試儀本章小結(jié)操作練習(xí)4習(xí)題4第5章　裝配常用工具5.1　裝配常用工具5.2　鉆孔5.3　銼削本章小結(jié)操作練習(xí)5習(xí)題5第6章　印制電路板第7章　焊接技術(shù)第8章　電子裝配工藝第9章　電子產(chǎn)品技術(shù)文件第10章　電子電路的監(jiān)測(cè)參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

第2章 表面組裝技術(shù)【本章內(nèi)容提要】表面組裝技術(shù)已被廣泛應(yīng)用并成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)線的主要技術(shù)。了解和掌握其基本知識(shí)是很必要的。本章主要介紹表面組裝技術(shù)（SMT）的特點(diǎn)，表面組裝工藝流程，表面組裝用印制電路板，表面組裝元器件的安裝方式，常用表面安裝元器件等內(nèi)容。表面組裝技術(shù)的英文全稱為“Surface Mount Technology”簡(jiǎn)稱為SMT。表面組裝技術(shù)的應(yīng)用使電子組裝工藝技術(shù)發(fā)生了根本性的變化，改變了傳統(tǒng)的通孔安裝（THT）方式，使安裝方法、連接方法都得到了新的提高和發(fā)展。由于SMT是將片式元器件貼在印制電路板上經(jīng)再流焊完成元器件與印制電路的裝聯(lián)，故使電子產(chǎn)品的可靠性、微型化得到進(jìn)一步的提升。表面組裝技術(shù)是由表面組裝元器件，表面組裝電路板，表面組裝專用輔料（焊錫膏或貼片膠），表面組裝設(shè)備（貼片機(jī)），表面組裝焊接技術(shù)（波峰焊、再流焊），表面組裝測(cè)試技術(shù)等組成的。表面組裝技術(shù)的施實(shí)是由片式元器件組裝設(shè)備及表面組裝工藝共同完成的，缺一不可。其中片式元器件是SMT的基礎(chǔ)，表面組裝設(shè)備及表面組裝工藝決定了SMT的先進(jìn)性。高性能、成本低、重量輕、可靠性高、集成化程度高、小型化等諸多優(yōu)勢(shì)，使表面組裝技術(shù)發(fā)展迅速，應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越寬。目前表面組裝技術(shù)己在移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)、工業(yè)自動(dòng)化、航天、軍事，以及家電等方面得到了廣泛的應(yīng)用。2.1 表面組裝技術(shù)的特點(diǎn)1.便于自動(dòng)化裝配由于表面安裝元器件的體積很小，且無(wú)引線或短引線使其裝配方式與通孔插裝元器件（THC）大有不同，表面組裝技術(shù)采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行貼片，既提高了速度又增加了安裝密度，因此很適合自動(dòng)化裝配與焊接，使組裝實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化。2.可靠性高由于表面安裝技術(shù)采用了直接貼裝的方式，加之表面安裝元器件無(wú)引線或引線極短，而且元器件的重量較輕，并采用了自動(dòng)化生產(chǎn)線，使不良焊點(diǎn)的數(shù)量大為減少，故使產(chǎn)品具有良好的抗沖擊能力和耐振動(dòng)的能力。又由于采用了再流焊的焊接工藝，從而提高了焊接質(zhì)量，保證了產(chǎn)品的可靠性。……

圖書(shū)封面

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