電子技術(shù)工藝基礎(chǔ)

內(nèi)容概要

《電子技術(shù)工藝基礎(chǔ)（第5版）》是在《電子技術(shù)工藝基礎(chǔ)（第4版）》的基礎(chǔ)上進行修編的，在修編中根據(jù)職業(yè)技能鑒定規(guī)范，對書中部分內(nèi)容進行了修訂，同時增加了新元件、新工藝、新技術(shù)，以滿足科技發(fā)展的需求。全書分為10章，分別講述了元器件的特點與好壞東檢測方法：表面組裝技術(shù)；識讀電路圖的基本知識；電子測量儀器儀表的實用方法；裝配常用工具的使用方法；印制電路板的種類、選用及制作；焊接技術(shù)；電子裝配工藝；電子產(chǎn)品技術(shù)文件；電子電路的監(jiān)測方法等。本書的重點是培養(yǎng)學生掌握無線電裝接工的技能，且實操內(nèi)容，理論敘述少，以滿足社會對有實操技能人員的需求。本書可作為中等職業(yè)學校電子技術(shù)專業(yè)的教材，也可作為有關(guān)培訓班的培訓用書，以及無線電愛好者的自學用書。為了方便教師教學，本書還配有電子參考資料包（包括教學指南，電子教案和習題答案），詳見前言。

書籍目錄

第1章　 電子元器件1.1　電阻器1.2　點位器1.3　電容器1.4　電感線圈1.5　變壓器1.6　晶體二極管1.7　晶體三級管1.8　集成電路1.9　晶閘管與場效應(yīng)管1.10　電聲器件1.11　CD唱機和VCD，DVD視盤機用器件1.112　開頭、繼電器、接插件、光電耦合器1.13　顯像器件本章小結(jié)操作練習1習題1第2章　表面組裝技術(shù)2.1　表面組裝技術(shù)的特點2.2　表面組裝（SMT）與通孔插裝（THT）的主要區(qū)別2.3　表面組裝工藝流程2.4　表面組裝焊接工藝2.5　表面組裝元器件的安裝方式2.6　表面組裝用印制電路板（SMB）2.7　表面安裝元器件2.8　表面安裝設(shè)備介紹本章小結(jié)操作練習2習題2第3章　 電路圖的識讀3.1　識讀電路圖的基本知識3.2　如何識讀電路圖本章小結(jié)操作練習3習題3第4章　常用電子測量儀器儀表4.1　指針式萬用表的概述（模擬式萬用表）4.2　指針式萬用表的使用4.3　數(shù)字萬用表4.4　數(shù)字萬用表的使用4.5　晶體管毫伏表4.6　信號發(fā)生器4.7　示波器4.8　頻率特性測試儀4.9　晶體管測試儀本章小結(jié)操作練習4習題4第5章　裝配常用工具5.1　裝配常用工具5.2　鉆孔5.3　銼削本章小結(jié)操作練習5習題5第6章　印制電路板第7章　焊接技術(shù)第8章　電子裝配工藝第9章　電子產(chǎn)品技術(shù)文件第10章　電子電路的監(jiān)測參考文獻

章節(jié)摘錄

第2章 表面組裝技術(shù)【本章內(nèi)容提要】表面組裝技術(shù)已被廣泛應(yīng)用并成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)線的主要技術(shù)。了解和掌握其基本知識是很必要的。本章主要介紹表面組裝技術(shù)（SMT）的特點，表面組裝工藝流程，表面組裝用印制電路板，表面組裝元器件的安裝方式，常用表面安裝元器件等內(nèi)容。表面組裝技術(shù)的英文全稱為“Surface Mount Technology”簡稱為SMT。表面組裝技術(shù)的應(yīng)用使電子組裝工藝技術(shù)發(fā)生了根本性的變化，改變了傳統(tǒng)的通孔安裝（THT）方式，使安裝方法、連接方法都得到了新的提高和發(fā)展。由于SMT是將片式元器件貼在印制電路板上經(jīng)再流焊完成元器件與印制電路的裝聯(lián)，故使電子產(chǎn)品的可靠性、微型化得到進一步的提升。表面組裝技術(shù)是由表面組裝元器件，表面組裝電路板，表面組裝專用輔料（焊錫膏或貼片膠），表面組裝設(shè)備（貼片機），表面組裝焊接技術(shù)（波峰焊、再流焊），表面組裝測試技術(shù)等組成的。表面組裝技術(shù)的施實是由片式元器件組裝設(shè)備及表面組裝工藝共同完成的，缺一不可。其中片式元器件是SMT的基礎(chǔ)，表面組裝設(shè)備及表面組裝工藝決定了SMT的先進性。高性能、成本低、重量輕、可靠性高、集成化程度高、小型化等諸多優(yōu)勢，使表面組裝技術(shù)發(fā)展迅速，應(yīng)用領(lǐng)域越來越寬。目前表面組裝技術(shù)己在移動通信、計算機、工業(yè)自動化、航天、軍事，以及家電等方面得到了廣泛的應(yīng)用。2.1 表面組裝技術(shù)的特點1.便于自動化裝配由于表面安裝元器件的體積很小，且無引線或短引線使其裝配方式與通孔插裝元器件（THC）大有不同，表面組裝技術(shù)采用自動貼片機進行貼片，既提高了速度又增加了安裝密度，因此很適合自動化裝配與焊接，使組裝實現(xiàn)全自動化。2.可靠性高由于表面安裝技術(shù)采用了直接貼裝的方式，加之表面安裝元器件無引線或引線極短，而且元器件的重量較輕，并采用了自動化生產(chǎn)線，使不良焊點的數(shù)量大為減少，故使產(chǎn)品具有良好的抗沖擊能力和耐振動的能力。又由于采用了再流焊的焊接工藝，從而提高了焊接質(zhì)量，保證了產(chǎn)品的可靠性。……

圖書封面

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