快修巧修新型手機

內容概要

本書以市場上流行的國內外各種名牌手機為例，通過對各種款式的手機樣機解剖和現(xiàn)場實修過程，介紹各種機芯的整機結構和各單元電路的快修巧修方法。并通過手機的主電路板、射頻信號處理電路、頻率合成器、微處理器及邏輯控制電路、存儲器、各種接口電路及相關電路器件的故障檢修實例，全面、系統(tǒng)地介紹了各種集成電路、特殊元器件的工作原理及故障檢修方法。本書將多種典型樣機的實體照片、特殊元件和單元電路進行對照圖解，并將檢測儀表、測量部位和實修數(shù)據(jù)均用圖示直標在電路上，簡捷、直觀、通俗易懂。    本書可作為職業(yè)技能考核和數(shù)碼工程師資格認證的培訓教材，也可作為職業(yè)技術院校的實訓教材，同時也適合從事手機維修的人員及業(yè)余愛好者閱讀。

書籍目錄

第1章　手機的種類特點和快修巧修基礎  1.1　手機和移動通信技術    1.1.1　移動通信系統(tǒng)的組成    1.1.2　手機的通信方式    1.1.3　CDMA移動通信系統(tǒng)    1.1.4　手機的制式和移動通信技術  1.2　手機的外形結構和功能特點    1.2.1　手機的基本款式    1.2.2　手機的外形結構    1.2.3　手機的功能特點  1.3　手機的檢測特點和檢修流程第2章　手機維修常用儀表和工具的使用方法  2.1　萬用表的使用方法    2.1.1　模擬萬用表及使用方法    2.1.2　數(shù)字萬用表  2.2　示波器的使用方法    2.2.1　示波器使用前的檢查    2.2.2　示波器使用前的設置和調整    2.2.3  示波器的開機及調整    2.2.4　初次使用示波器操作過程    2.2.5　示波器探頭的使用方法    2.2.6　示波器的波形如何穩(wěn)定    2.2.7　示波器按鈕的調整過程  2.3　頻譜分析儀  2.4　熱風槍和電烙鐵    2.4.1　錫焊的機理及工藝要素    2.4.2　手工焊接工具與焊接材料    2.4.3　手機內元件的焊接和取下方法第3章　手機各元器件的檢測方法　3.1　檢測前的準備　　3.1.1　手機用示波器探頭的制作　　　3.1.2　手機用萬用表表筆的制作　　3.1.3　維修手機主板的加電方法　3.2　手機電池的檢測方法　3.3　電源啟動開關的檢測　3.4　對手機揚聲器的檢測　3.5　對手機話筒的檢測　3.6　振動器的檢測　3.7　蜂鳴器的檢測　3.8　手機晶振的檢測第4章　典型手機的拆卸方法第5章　手機電路的基本結構和工作原理第6章　諾基亞手機的結構和懨懨欲睡巧修方法第7章　摩托羅拉手機的結構和快修巧修方法第8章　三星手機的結構和快修巧修方法第9章　其他品牌手機的結構和快修巧修方法第10章　CDMA手機的結構和快修巧修方法

圖書封面

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