無鉛焊接 微焊接技術(shù)分析與工藝設(shè)計

內(nèi)容概要

　　對焊料無鉛化的背景、無鉛焊料基本物理特性要求、無鉛焊接界面評價方法、電子元器件無鉛化技術(shù)要求、無鉛回流焊、波峰焊工藝設(shè)計思路及應(yīng)用實例效果、無鉛手工焊接工藝、無鉛焊接的可靠性結(jié)構(gòu)要素等給予了詳細的分析、解說。同時，對于SMT組裝的微焊接工藝設(shè)計順序方法和不同貼裝元器件的具體設(shè)計應(yīng)用案例也做了系統(tǒng)闡述。　　《無鉛焊接·微焊接技術(shù)分析與工藝設(shè)計》是電子制造企業(yè)工程技術(shù)人員從事無鉛化組裝的必備參考資料，也可作為相關(guān)專業(yè)大中專院校師生的參考指導(dǎo)用書。

書籍目錄

第1章　焊料無鉛化的背景1.1　焊料無鉛化的背景1.2　無鉛化的規(guī)定及其提案1.3　焊料無鉛化的必要特性1.4　世界各國無鉛焊料開發(fā)狀況1.4.1　美國的開發(fā)情況1.4.2　歐洲的計劃1.4.3　日本的計劃1.5　實用無鉛焊料簡介第2章　無鉛焊料基本物理特性2.1　無鉛焊料的分類與特性比較2.2　Sn-Ag　系合金組織與特性2.3　sn—Bi　系合金的組織與特性2.4　Sn—Zn　系合金組織與特性2.5　sn—Cu　系合金的組織與特性第3章　無鉛焊接界面特性和評價3.1　潤濕性3.2　無鉛焊接的界面組織3.3　焊點性能分析3.4　絕緣性分析3.5　焊接界面的強度及評價方式第4章　電子元件、封裝器件的無鉛化技術(shù)4.1電子元件的無鉛化技術(shù)4.1.1　電子元件的無鉛化技術(shù)4.1.2　不同無鉛化鍍層的特征4.1.3　表面貼裝元件的無鉛化4.1.4　引線式電子元件無鉛化4.2　半導(dǎo)體封裝器件的無鉛化技術(shù)4.2.1　半導(dǎo)體封裝器件的無鉛化概要4.2.2　Pd鍍層4.2.3　Sn-Bi鍍層4.2.4　焊球的無鉛化4.2.5　Sn-An-Bi-Cu浸漬鍍層4.2.6　Bi對焊接質(zhì)量的影響4.2.7　半導(dǎo)體器件無鉛化的發(fā)展課題第5章　無鉛回流焊接工藝設(shè)計5.1　無鉛回流焊的工藝考慮5.1.1　焊接材料的衡量5.1.2　焊接材料的選定與開發(fā)5.1.3　焊點特性分析5.1.4　對便攜式MD隨身聽的量產(chǎn)5.1.5　擴大Sn-Ag-Bi-In焊料的使用范圍5.1.6　混裝電路板重復(fù)加熱與焊接質(zhì)量關(guān)系5.2　Sn-Ag-Cu焊料的焊接技術(shù)及實用驗證5.2.1　Sn-Ag-Cu材料特性5.2.2　Sn-Ag-Cu回流溫度工藝曲線5.2.3　Sn-Ag-Cu在產(chǎn)品上的應(yīng)用5.3　Sn-Zi-Bi焊料的焊接技術(shù)及實用驗證5.3.1　焊料的特性5.3.2　Sn-Zi-Bi回流溫度曲線5.3.3　Sn-Zi-Bi焊料應(yīng)用于產(chǎn)品5.4　無鉛回流工藝對高密度組裝的應(yīng)用5.4.1　高密度組裝的質(zhì)量5.4.2　0.6mm×0.3mm片式元件的無鉛組裝工藝5.4.3　CSP的無鉛化組裝第6章　無鉛波峰焊接工藝設(shè)計6.1　波峰焊接用的無鉛焊料6.1.1　不同無鉛焊料的物性比較6.1.2　不同無鉛焊料的評價試驗說明6.1.3　可靠性評價結(jié)果6.1.4　潤濕性（組裝性能）6.1.5　含Bi焊料Pb混入時的影響6.2　Sn-Cu系無鉛焊料6.2.1　批量生產(chǎn)時雜質(zhì)的混入6.2.2　雜質(zhì)對焊接強度的影響6.2.3　Sn-Cu系煹料無鉛焊接應(yīng)用實例6.3　Sn-Ag-Cu系無鉛焊料6.3.1　批量生產(chǎn)時雜質(zhì)的熔入6.3.2　雜質(zhì)對焊接強度的影響6.3.3　Sn-Ag-Cut系焊料無鉛焊接應(yīng)用實例6.4　無鉛波峰焊的焊料液組成成分管理6.4.1　雜質(zhì)管理用傳感器6.4.2　焊料液組成的管理……第7章　手工焊接工藝分析第8章　無鉛焊接可靠性第9章　無鉛焊接發(fā)展方向第10章　微焊接工藝設(shè)計附錄A　無鉛焊料的專利與三維狀態(tài)圖附錄B　無鉛焊接應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)參考文獻

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